JPH05121573A - マーキング方法 - Google Patents
マーキング方法Info
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- JPH05121573A JPH05121573A JP3281275A JP28127591A JPH05121573A JP H05121573 A JPH05121573 A JP H05121573A JP 3281275 A JP3281275 A JP 3281275A JP 28127591 A JP28127591 A JP 28127591A JP H05121573 A JPH05121573 A JP H05121573A
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 39
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims abstract description 12
- 238000010330 laser marking Methods 0.000 claims abstract description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 5
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 17
- 239000003550 marker Substances 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000007726 management method Methods 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 238000013500 data storage Methods 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
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- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 前工程において、検査結果の表示をパッケー
ジ１毎に、リードフレーム２に付し、後工程において、
前記表示を識別し、該識別結果に応じたマーク３をレー
ザマーカ法を用いて、パッケージ１に付する。 【効果】 リードフレーム状態のパッケージに異なるマ
ークのマーキングを行うことができる。
ジ１毎に、リードフレーム２に付し、後工程において、
前記表示を識別し、該識別結果に応じたマーク３をレー
ザマーカ法を用いて、パッケージ１に付する。 【効果】 リードフレーム状態のパッケージに異なるマ
ークのマーキングを行うことができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、パッケージへのマーキ
ング方法に関するものである。
ング方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】現在、マーキング方法には、ゴム印でマ
ーキングを行う捺印型マーカ法と、レーザでマーキング
を行うレーザマーカ法とがある。
ーキングを行う捺印型マーカ法と、レーザでマーキング
を行うレーザマーカ法とがある。
【０００３】捺印型マーカ方法においては、ゴム印で捺
印後、加熱によりインクを硬化させる方式と、紫外線に
よりインクを硬化させる方式とがある。また、レーザマ
ーカ方法においては、マークマスクを用いて、レーザに
よりマーキングを行う。
印後、加熱によりインクを硬化させる方式と、紫外線に
よりインクを硬化させる方式とがある。また、レーザマ
ーカ方法においては、マークマスクを用いて、レーザに
よりマーキングを行う。
【０００４】図５に、従来のフレーム状態で連なった半
導体パッケージのマーキング機構を示す。図５におい
て、１はパッケージ，２はリードフレーム，３はマー
ク，１０は供給部，１１はリードフレーム供給部，１２
はマガジン供給部，４０はマーキング部，５０はリード
フレーム搬送部，６０は収納部，６１はリードフレーム
収納部，６２はマガジン収納部を示す。
導体パッケージのマーキング機構を示す。図５におい
て、１はパッケージ，２はリードフレーム，３はマー
ク，１０は供給部，１１はリードフレーム供給部，１２
はマガジン供給部，４０はマーキング部，５０はリード
フレーム搬送部，６０は収納部，６１はリードフレーム
収納部，６２はマガジン収納部を示す。
【０００５】図５に示すように、捺印型マーカ法におい
ては、ゴム印でマークを行うため、リードフレーム状態
において、パッケージには同一パターンのマーキングを
行っており、またレーザマーカ法においては、マークの
機種変更は通常マークマスクを変換し、最近では、数十
個の文字をもったマスクの中から、信号によって文字を
拾い読みをし、機種変更が比較的容易に行うことが可能
であるが、前工程の検査結果を識別する手段がなかった
ため、リードフレーム状態において、パッケージには同
一パターンのマーキングを行っている。
ては、ゴム印でマークを行うため、リードフレーム状態
において、パッケージには同一パターンのマーキングを
行っており、またレーザマーカ法においては、マークの
機種変更は通常マークマスクを変換し、最近では、数十
個の文字をもったマスクの中から、信号によって文字を
拾い読みをし、機種変更が比較的容易に行うことが可能
であるが、前工程の検査結果を識別する手段がなかった
ため、リードフレーム状態において、パッケージには同
一パターンのマーキングを行っている。
【０００６】また、前工程の検査結果に基づいてパッケ
ージ個々にマーキングを行う場合、図４の従来の製造フ
ローに示す様にリードフレームからパッケージ個々にカ
ットした後、カテゴリ別にパッケージを集めた後マーキ
ングを行っている。
ージ個々にマーキングを行う場合、図４の従来の製造フ
ローに示す様にリードフレームからパッケージ個々にカ
ットした後、カテゴリ別にパッケージを集めた後マーキ
ングを行っている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上記に示すように、捺
印型マーキング法においては、前工程の結果に基づくパ
ッケージ個々に異なるマーキングをするには、機種変更
を行うたびにゴム印の変更を行わなければならず、装置
や運用が複雑になり、また、レーザマーカ法において
は、前工程の検査結果の情報を識別する手段が無かった
ため、フレーム状態でパッケージ個々に異なるマーキン
グを行うことは困難である。
印型マーキング法においては、前工程の結果に基づくパ
ッケージ個々に異なるマーキングをするには、機種変更
を行うたびにゴム印の変更を行わなければならず、装置
や運用が複雑になり、また、レーザマーカ法において
は、前工程の検査結果の情報を識別する手段が無かった
ため、フレーム状態でパッケージ個々に異なるマーキン
グを行うことは困難である。
【０００８】従って、前工程の検査結果に基づきパッケ
ージ個々に異なるマーキングを行う場合、図４に示すよ
うに、リードフレームからパッケージ個々をカットした
後、パッケージ単位でカテゴリ別に分類し、マーキング
を行う。つまり、同じカテゴリの単品同志、それぞれの
トレーに収納するので、１ロットから幾つかのロットに
分けるため、今までリードフレーム単位で構成してきた
ロット管理がパッケージ単位になり、管理の一貫性がな
く複雑になる。また、装置に関して、リードフレーム単
位からパッケージ単位へ変わることにより、ハンドリン
グが難しくなり、リード曲がりに関する不良発生の原因
となって品質に問題が生じている。
ージ個々に異なるマーキングを行う場合、図４に示すよ
うに、リードフレームからパッケージ個々をカットした
後、パッケージ単位でカテゴリ別に分類し、マーキング
を行う。つまり、同じカテゴリの単品同志、それぞれの
トレーに収納するので、１ロットから幾つかのロットに
分けるため、今までリードフレーム単位で構成してきた
ロット管理がパッケージ単位になり、管理の一貫性がな
く複雑になる。また、装置に関して、リードフレーム単
位からパッケージ単位へ変わることにより、ハンドリン
グが難しくなり、リード曲がりに関する不良発生の原因
となって品質に問題が生じている。
【０００９】本発明は、リードフレーム状態で、前工程の
検査結果に基づいてパッケージ個々に異なるマークをマ
ーキングする方法を提供することを目的とする。
検査結果に基づいてパッケージ個々に異なるマークをマ
ーキングする方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明のマーキング方法
は、フレーム状態で連なった半導体パッケージのマーキ
ング方法において、前工程において、リードフレーム
に、該リードフレームに搭載された前記半導体パッケー
ジの検査結果情報の表示をパッケージ毎に付する工程
と、後工程において、前記表示を識別し、前記識別の結
果に対応するマークをレーザマーキング法によりパッケ
ージに付する工程とを有することを特徴とするものであ
る。
は、フレーム状態で連なった半導体パッケージのマーキ
ング方法において、前工程において、リードフレーム
に、該リードフレームに搭載された前記半導体パッケー
ジの検査結果情報の表示をパッケージ毎に付する工程
と、後工程において、前記表示を識別し、前記識別の結
果に対応するマークをレーザマーキング法によりパッケ
ージに付する工程とを有することを特徴とするものであ
る。
【００１１】
【作用】レーザマーカ法を用い、前工程の検査結果の表
示を識別し、該識別結果に応じてリードフレーム状態の
パッケージ個々に異なるマークを付することができる。
示を識別し、該識別結果に応じてリードフレーム状態の
パッケージ個々に異なるマークを付することができる。
【００１２】
【実施例】以下、一実施例に基づいて本発明を詳細に説
明する。
明する。
【００１３】図１は本発明の一実施例のマーキング装置
の構成図、図２は本発明を用いた場合のマーキング工程
フロー図、図３はＩＤを付したリードフレームの平面図
である。図１乃至図３において、１はパッケージ，２は
リードフレーム，３はマーク，４はＩＤ，５は送り穴を
示す。また、図１に示す本発明に係るマーキング装置
は、マガジン（図示せず）及びリードフレーム２を供給
する供給部１０とＩＤ４の識別を行う識別部２０とＩＤ
４のデータを記憶しておく記憶部３０と記憶部３０から
送られる機種データを基にマークマスクを変更し、パッ
ケージ１にマーキングを行うマーキング部４０とリード
フレーム２を搬送する搬送部５０とリードフレーム２及
びマガジン（図示せず）を収納する収納部６０とから構
成されている。また、供給部１０は、リードフレーム２
を搬送部５０に供給するリードフレーム供給部１１とリ
ードフレーム供給部１１にマガジン（図示せず）を供給
するマガジン供給部１２とからなる。
の構成図、図２は本発明を用いた場合のマーキング工程
フロー図、図３はＩＤを付したリードフレームの平面図
である。図１乃至図３において、１はパッケージ，２は
リードフレーム，３はマーク，４はＩＤ，５は送り穴を
示す。また、図１に示す本発明に係るマーキング装置
は、マガジン（図示せず）及びリードフレーム２を供給
する供給部１０とＩＤ４の識別を行う識別部２０とＩＤ
４のデータを記憶しておく記憶部３０と記憶部３０から
送られる機種データを基にマークマスクを変更し、パッ
ケージ１にマーキングを行うマーキング部４０とリード
フレーム２を搬送する搬送部５０とリードフレーム２及
びマガジン（図示せず）を収納する収納部６０とから構
成されている。また、供給部１０は、リードフレーム２
を搬送部５０に供給するリードフレーム供給部１１とリ
ードフレーム供給部１１にマガジン（図示せず）を供給
するマガジン供給部１２とからなる。
【００１４】識別部２０にはリードフレーム２上の個々
のパッケージ１に付加されたＩＤ４をセンシングするセ
ンシング部２１とセンシング部２１によるセンシング内
容を判別する判別部２２とからなる。
のパッケージ１に付加されたＩＤ４をセンシングするセ
ンシング部２１とセンシング部２１によるセンシング内
容を判別する判別部２２とからなる。
【００１５】また、収納部６０は、搬送部５０から送ら
れてくるリードフレーム２を収納するリードフレーム収
納部６１とリードフレーム収納部６１よりリードフレー
ム２で満されたマガジン（図示せず）を収納するマガジ
ン収納部６２とからなる。
れてくるリードフレーム２を収納するリードフレーム収
納部６１とリードフレーム収納部６１よりリードフレー
ム２で満されたマガジン（図示せず）を収納するマガジ
ン収納部６２とからなる。
【００１６】次に本発明の一実施例のマーキング工程に
ついて説明する。
ついて説明する。
【００１７】まず、前工程の検査結果に基づいて、パッ
ケージ１個々のＩＤ４をリードフレーム２に付加する。
なお、ＩＤ４は、穴の有無（図３（ａ）），バーコード
（図３（ｂ）），色付きのシール（図３（ｃ））等が用
いられる。ＩＤ４が穴の有無により示されている場合
は、穴の設けられる最大数と同数のセンサを設け識別す
るか、又は、画像認識で一括して読み込み識別する。Ｉ
Ｄ４がバーコードにより示されている場合は、バーコー
ドリーダにより識別し、色付きシールで示されている場
合は色差判別センサにより識別する。ＩＤ４を示す方法
は本実施例に限定されるものでない。次に、ＩＤ４が付
されたリードフレーム２で満されたマガジン（図示せ
ず）をマガジン供給部１２にセットし、該マガジン供給
部１２よりリードフレーム供給部１１へマガジン（図示
せず）を供給し、リードフレーム供給部１１より、リー
ドフレーム２を１枚ずつ搬送部５０へ供給する。
ケージ１個々のＩＤ４をリードフレーム２に付加する。
なお、ＩＤ４は、穴の有無（図３（ａ）），バーコード
（図３（ｂ）），色付きのシール（図３（ｃ））等が用
いられる。ＩＤ４が穴の有無により示されている場合
は、穴の設けられる最大数と同数のセンサを設け識別す
るか、又は、画像認識で一括して読み込み識別する。Ｉ
Ｄ４がバーコードにより示されている場合は、バーコー
ドリーダにより識別し、色付きシールで示されている場
合は色差判別センサにより識別する。ＩＤ４を示す方法
は本実施例に限定されるものでない。次に、ＩＤ４が付
されたリードフレーム２で満されたマガジン（図示せ
ず）をマガジン供給部１２にセットし、該マガジン供給
部１２よりリードフレーム供給部１１へマガジン（図示
せず）を供給し、リードフレーム供給部１１より、リー
ドフレーム２を１枚ずつ搬送部５０へ供給する。
【００１８】次に、センシング部２１により、搬送中の
リードフレーム２のＩＤ４をセンシングし、センシング
部２１で得られた結果を判別部２２に送り、ＩＤ情報に
変換する。
リードフレーム２のＩＤ４をセンシングし、センシング
部２１で得られた結果を判別部２２に送り、ＩＤ情報に
変換する。
【００１９】次に、ＩＤ４のデータが予め記憶されてい
るＩＤデータ記憶部３１及び判別部２２からそれぞれ、
前記ＩＤ４のデータと前記ＩＤ情報を照合部３２に送
り、照合し、該ＩＤ４を有するパッケージ１のカテゴリ
を識別する。
るＩＤデータ記憶部３１及び判別部２２からそれぞれ、
前記ＩＤ４のデータと前記ＩＤ情報を照合部３２に送
り、照合し、該ＩＤ４を有するパッケージ１のカテゴリ
を識別する。
【００２０】次に、マーキング部４０において照合部３
２からのカテゴリ信号により、レーザマーカ方式を用い
て、必要な文字を拾い読みしてマーク３の機種変更を行
い、パッケージ１にマーキングする。
２からのカテゴリ信号により、レーザマーカ方式を用い
て、必要な文字を拾い読みしてマーク３の機種変更を行
い、パッケージ１にマーキングする。
【００２１】マーキングの終了したリードフレーム２
は、リードフレーム収納部６１に収納され、リードフレ
ーム２で満されたマガジン（図示せず）をマガジン収納
部６２へ収納し、空のマガジン（図示せず）をリードフ
レーム収納部６１に供給する。
は、リードフレーム収納部６１に収納され、リードフレ
ーム２で満されたマガジン（図示せず）をマガジン収納
部６２へ収納し、空のマガジン（図示せず）をリードフ
レーム収納部６１に供給する。
【００２２】
【発明の効果】以上詳細に説明した様に、本発明を用い
ることにより、前工程の検査結果に基づいてリードフレ
ーム状態のままパッケージ個々に異なるマーキングを容
易に行うことができる。従って、検査結果により、各パ
ッケージがカテゴリ別に分けられるＩＣのマーキングに
有効な装置が得られる。
ることにより、前工程の検査結果に基づいてリードフレ
ーム状態のままパッケージ個々に異なるマーキングを容
易に行うことができる。従って、検査結果により、各パ
ッケージがカテゴリ別に分けられるＩＣのマーキングに
有効な装置が得られる。
【００２３】また、パッケージ個々に異なるマーキング
を行う場合において、図２に示す様に、マーキング工程
までリードフレーム状態を保てるため、管理，装置のハ
ンドリングが容易に行うことができ、リード曲りに関す
る不良発生を押えることができる。
を行う場合において、図２に示す様に、マーキング工程
までリードフレーム状態を保てるため、管理，装置のハ
ンドリングが容易に行うことができ、リード曲りに関す
る不良発生を押えることができる。
【図１】本発明の一実施例のマーキング装置の構成図で
ある。
ある。
【図２】本発明に係るマーキング工程フロー図である。
【図３】ＩＤを付したリードフレームの平面図である。
【図４】従来のマーキング装置の構成図である。
【図５】従来のマーキング工程フロー図である。
１ パッケージ ２ リードフレーム ３ マーク ４ 識別表示（ＩＤ） ５ 送り穴 １０ 供給部 １１ リードフレーム供給部 １２ マガジン供給部 ２０ 識別部 ２１ センシング部 ２２ 判別部 ３０ 記憶部 ３１ ＩＤデータ記憶部 ３２ 照合部 ４０ マーキング部 ５０ 搬送部 ６０ 収納部 ６１ リードフレーム収納部 ６２ マガジン収納部
Claims (1)
- 【請求項１】 フレーム状態で連なった半導体パッケー
ジのマーキング方法において、 前工程において、リードフレームに、該リードフレーム
に搭載された前記半導体パッケージの検査結果情報の表
示をパッケージ毎に付する工程と、 後工程において、前記表示を識別し、前記識別の結果に
対応するマークをレーザマーキング法によりパッケージ
に付する工程とを有することを特徴とするマーキング方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3281275A JP2675699B2 (ja) | 1991-10-28 | 1991-10-28 | マーキング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3281275A JP2675699B2 (ja) | 1991-10-28 | 1991-10-28 | マーキング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05121573A true JPH05121573A (ja) | 1993-05-18 |
| JP2675699B2 JP2675699B2 (ja) | 1997-11-12 |
Family
ID=17636804
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3281275A Expired - Fee Related JP2675699B2 (ja) | 1991-10-28 | 1991-10-28 | マーキング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2675699B2 (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100373539B1 (ko) * | 2000-05-16 | 2003-02-25 | (주)티.에스정밀 | 반도체 칩 마킹용 핸들러 |
| US7107117B2 (en) | 1997-02-17 | 2006-09-12 | Micron Technology, Inc. | Sorting a group of integrated circuit devices for those devices requiring special testing |
| US7120287B2 (en) | 1998-02-20 | 2006-10-10 | Micron Technology, Inc. | Non-lot based method for assembling integrated circuit devices |
| US7124050B2 (en) | 1997-02-26 | 2006-10-17 | Micron Technology, Inc. | Method in an integrated circuit (IC) manufacturing process for identifying and redirecting IC's mis-processed during their manufacture |
| US7155300B2 (en) | 1997-06-06 | 2006-12-26 | Micron Technology, Inc. | Method for using data regarding manufacturing procedures integrated circuits (IC's) have undergone, such as repairs, to select procedures the IC's will undergo, such as additional repairs |
| US7276672B2 (en) | 1997-01-17 | 2007-10-02 | Micron Technology, Inc. | Method for sorting integrated circuit devices |
| JP2008126239A (ja) * | 2006-11-16 | 2008-06-05 | Canon Machinery Inc | 捺印装置及び捺印方法 |
| US7446277B2 (en) | 1997-01-17 | 2008-11-04 | Micron Technology, Inc. | Method for sorting integrated circuit devices |
| US7555358B2 (en) | 1997-03-24 | 2009-06-30 | Micron Technology, Inc. | Process and method for continuous, non lot-based integrated circuit manufacturing |
| US7561938B2 (en) | 1997-06-06 | 2009-07-14 | Micron Technology, Inc. | Method for using data regarding manufacturing procedures integrated circuits (ICS) have undergone, such as repairs, to select procedures the ICs will undergo, such as additional repairs |
| US7618875B2 (en) | 2007-01-23 | 2009-11-17 | Disco Corporation | Marking method for product information |
| JP2010534582A (ja) * | 2007-07-31 | 2010-11-11 | フェニックス コンタクト ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント コンパニー コマンディートゲゼルシャフト | マーキングオブジェクト及びマーキング装置 |
-
1991
- 1991-10-28 JP JP3281275A patent/JP2675699B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US7368678B2 (en) | 1997-01-17 | 2008-05-06 | Micron Technology, Inc. | Method for sorting integrated circuit devices |
| US7502659B2 (en) | 1997-02-17 | 2009-03-10 | Micron Technology, Inc. | Sorting a group of integrated circuit devices for those devices requiring special testing |
| US7107117B2 (en) | 1997-02-17 | 2006-09-12 | Micron Technology, Inc. | Sorting a group of integrated circuit devices for those devices requiring special testing |
| US7117063B2 (en) | 1997-02-17 | 2006-10-03 | Micro Technology, Inc. | Sorting a group of integrated circuit devices for those devices requiring special testing |
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| KR100373539B1 (ko) * | 2000-05-16 | 2003-02-25 | (주)티.에스정밀 | 반도체 칩 마킹용 핸들러 |
| JP2008126239A (ja) * | 2006-11-16 | 2008-06-05 | Canon Machinery Inc | 捺印装置及び捺印方法 |
| US7618875B2 (en) | 2007-01-23 | 2009-11-17 | Disco Corporation | Marking method for product information |
| JP2010534582A (ja) * | 2007-07-31 | 2010-11-11 | フェニックス コンタクト ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント コンパニー コマンディートゲゼルシャフト | マーキングオブジェクト及びマーキング装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2675699B2 (ja) | 1997-11-12 |
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