JPH05113380A - センサ装置 - Google Patents
センサ装置Info
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- JPH05113380A JPH05113380A JP27248591A JP27248591A JPH05113380A JP H05113380 A JPH05113380 A JP H05113380A JP 27248591 A JP27248591 A JP 27248591A JP 27248591 A JP27248591 A JP 27248591A JP H05113380 A JPH05113380 A JP H05113380A
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- package
- sensor chip
- sensor device
- pedestal
- pressure sensor
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- Pending
Links
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- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 13
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Landscapes
- Pressure Sensors (AREA)
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】帯電箇所での帯電電荷を装置外に速やかに放電
させることで、装置が該帯電電荷で誤動作することのな
いようにする。 【構成】パッケージ１内に台座６をダイパッド４を介し
てダイボンディングするとともに、この台座６上に半導
体圧力センサチップ７を搭載し、パッケージ１内壁とか
ダイパッド４をグランド用リード端子１１に導電性部材
１３で接続する。
させることで、装置が該帯電電荷で誤動作することのな
いようにする。 【構成】パッケージ１内に台座６をダイパッド４を介し
てダイボンディングするとともに、この台座６上に半導
体圧力センサチップ７を搭載し、パッケージ１内壁とか
ダイパッド４をグランド用リード端子１１に導電性部材
１３で接続する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体拡散抵抗形圧力
センサ装置などのセンサ装置に係り、詳しくは、それに
搭載してあるセンサチップが帯電で誤動作することを防
止することに関する。
センサ装置などのセンサ装置に係り、詳しくは、それに
搭載してあるセンサチップが帯電で誤動作することを防
止することに関する。
【０００２】
【従来の技術】図３は従来の半導体拡散抵抗形圧力セン
サ装置の概略化した断面図であり、プラスチック製のパ
ッケージ１の内部底面２上にはダイボンディング材３を
介してダイパッド４が設けられ、このダイパッド４上に
さらにダイボンディング材５を介してパイレックスガラ
ス製の台座６が固定されている。この台座６は、このよ
うにダイパッド４上に設けられることで、取り付け位置
が安定化される。そして、その台座６上には半導体圧力
センサチップ（その一例としてシリコン単結晶基板に半
導体製造技術で抵抗を拡散し歪みゲージを構成した感圧
ダイヤフラム構造のもの）７が搭載されている。半導体
圧力センサチップ７下面と台座６との間には該下面に測
定圧力が加わる真空室８が形成されている。半導体圧力
センサチップ７は外部圧力とこの真空室８内の圧力との
差圧に応じて歪み、その歪みに対応した圧力センサ信号
を出力するもので、金属細線９を介して圧力センサ信号
導出用のリード端子１０と、その中の１つであるグラン
ド用リード端子１１それぞれの一端が接続されている。
各リード端子１０，１１それぞれの他端はパッケージ１
から外部に導出され、かつ、パッケージ１内には、内部
保護用で半導体圧力センサチップ７の歪みを阻害するこ
とのないシリコンなどのゲル１２が充填されている。
サ装置の概略化した断面図であり、プラスチック製のパ
ッケージ１の内部底面２上にはダイボンディング材３を
介してダイパッド４が設けられ、このダイパッド４上に
さらにダイボンディング材５を介してパイレックスガラ
ス製の台座６が固定されている。この台座６は、このよ
うにダイパッド４上に設けられることで、取り付け位置
が安定化される。そして、その台座６上には半導体圧力
センサチップ（その一例としてシリコン単結晶基板に半
導体製造技術で抵抗を拡散し歪みゲージを構成した感圧
ダイヤフラム構造のもの）７が搭載されている。半導体
圧力センサチップ７下面と台座６との間には該下面に測
定圧力が加わる真空室８が形成されている。半導体圧力
センサチップ７は外部圧力とこの真空室８内の圧力との
差圧に応じて歪み、その歪みに対応した圧力センサ信号
を出力するもので、金属細線９を介して圧力センサ信号
導出用のリード端子１０と、その中の１つであるグラン
ド用リード端子１１それぞれの一端が接続されている。
各リード端子１０，１１それぞれの他端はパッケージ１
から外部に導出され、かつ、パッケージ１内には、内部
保護用で半導体圧力センサチップ７の歪みを阻害するこ
とのないシリコンなどのゲル１２が充填されている。
【０００３】上記構成の圧力センサ装置による圧力検知
については周知であるから、その詳細は省略する。
については周知であるから、その詳細は省略する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記装置のパッケージ
１とか台座６はプラスチックとかパイレックスガラスと
いった絶縁体で構成されてきわめて帯電しやすい箇所で
あるが、半導体圧力センサチップ７は、半導体で構成さ
れているために、このような帯電があるとその電荷によ
って該半導体固有の現象である、いわゆるラッチアップ
現象といった誤動作を起こし易いことはよく知られてい
る。
１とか台座６はプラスチックとかパイレックスガラスと
いった絶縁体で構成されてきわめて帯電しやすい箇所で
あるが、半導体圧力センサチップ７は、半導体で構成さ
れているために、このような帯電があるとその電荷によ
って該半導体固有の現象である、いわゆるラッチアップ
現象といった誤動作を起こし易いことはよく知られてい
る。
【０００５】もちろん、センサが半導体ではなくても、
圧力を受けて機械的に歪み、その歪みを電気的に出力す
る素材で構成されたセンサであっても上記帯電現象で誤
動作しやすくなる。
圧力を受けて機械的に歪み、その歪みを電気的に出力す
る素材で構成されたセンサであっても上記帯電現象で誤
動作しやすくなる。
【０００６】したがって、本発明においては、上記帯電
箇所での帯電電荷を装置外に速やかに放電させること
で、装置が該帯電電荷で誤動作することのないようにす
ることを目的としている。
箇所での帯電電荷を装置外に速やかに放電させること
で、装置が該帯電電荷で誤動作することのないようにす
ることを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、本発明のセンサ装置においては、請求項１に
おいて、パッケージ内の帯電箇所をセンサチップのグラ
ンド箇所に導電性部材で接続したことを特徴としてい
る。このセンサチップは請求項２のように半導体圧力セ
ンサチップであってもよく、また、グランド箇所は、請
求項３のようにその一端がセンサチップに接続され、他
端がパッケージを貫通して外部に引き出されてあるセン
サチップのグランド用リード端子であってもよい。
るために、本発明のセンサ装置においては、請求項１に
おいて、パッケージ内の帯電箇所をセンサチップのグラ
ンド箇所に導電性部材で接続したことを特徴としてい
る。このセンサチップは請求項２のように半導体圧力セ
ンサチップであってもよく、また、グランド箇所は、請
求項３のようにその一端がセンサチップに接続され、他
端がパッケージを貫通して外部に引き出されてあるセン
サチップのグランド用リード端子であってもよい。
【０００８】
【作用】パッケージ内の帯電箇所が、センサチップのグ
ランド箇所に導電性部材で接続されているから、該帯電
箇所に帯電しても、その帯電電荷は速やかに導電性部材
を介してグランドされて放電されるから、センサチップ
がその帯電電荷で誤動作することがない。
ランド箇所に導電性部材で接続されているから、該帯電
箇所に帯電しても、その帯電電荷は速やかに導電性部材
を介してグランドされて放電されるから、センサチップ
がその帯電電荷で誤動作することがない。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面を参照して詳
細に説明する。
細に説明する。
【００１０】図１は、本発明の実施例に係る半導体圧力
センサ装置の断面図であり、従来例に係る図３と対応す
る部分には同一の符号を付し、同一の符号に係る部分に
ついての詳しい説明は省略する。
センサ装置の断面図であり、従来例に係る図３と対応す
る部分には同一の符号を付し、同一の符号に係る部分に
ついての詳しい説明は省略する。
【００１１】本実施例においては、パッケージ１内に導
電性部材１３を設け、該導電性部材１３の一端をダイパ
ッド４に固定して電気的に接続し、他端をグランド用リ
ード端子１１に固定し電気的に接続するとともに、途中
部をパッケージ１の内壁に沿わせて電気的に接続した構
造としている。このような導電性部材１３を設けること
によって、台座６が帯電すると、該帯電電荷はダイホン
ド材５、ダイパッド４、導電性部材１３を介してグラン
ド用リード端子１１に導かれてのち、パッケージ１外に
放電される。また、パッケージ１が帯電しても、同様に
該帯電電荷は、導電性部材１３を介してグランド用リー
ド端子１１に導かれてのちパッケージ１外に放電され
る。したがって、台座６上に搭載されてある半導体圧力
センサチップ７は、この帯電電荷によってラッチアップ
現象を引き起こされて誤動作してしまうことが防止され
る。なお、この導電性部材１３については、要するに一
端側または途中部を帯電箇所に接続するとともに、他端
側をグランド用リード端子１１に接続してあればよく、
したがって、図１のように一端と途中部とをそれぞれダ
イパッド４とパッケージ１内壁に接続させたり、あるい
は図２のようにダイパッド４ではなく、一端も途中部も
すべてパッケージ１内壁に沿わせた状態にして設けるよ
うにしてもよい。
電性部材１３を設け、該導電性部材１３の一端をダイパ
ッド４に固定して電気的に接続し、他端をグランド用リ
ード端子１１に固定し電気的に接続するとともに、途中
部をパッケージ１の内壁に沿わせて電気的に接続した構
造としている。このような導電性部材１３を設けること
によって、台座６が帯電すると、該帯電電荷はダイホン
ド材５、ダイパッド４、導電性部材１３を介してグラン
ド用リード端子１１に導かれてのち、パッケージ１外に
放電される。また、パッケージ１が帯電しても、同様に
該帯電電荷は、導電性部材１３を介してグランド用リー
ド端子１１に導かれてのちパッケージ１外に放電され
る。したがって、台座６上に搭載されてある半導体圧力
センサチップ７は、この帯電電荷によってラッチアップ
現象を引き起こされて誤動作してしまうことが防止され
る。なお、この導電性部材１３については、要するに一
端側または途中部を帯電箇所に接続するとともに、他端
側をグランド用リード端子１１に接続してあればよく、
したがって、図１のように一端と途中部とをそれぞれダ
イパッド４とパッケージ１内壁に接続させたり、あるい
は図２のようにダイパッド４ではなく、一端も途中部も
すべてパッケージ１内壁に沿わせた状態にして設けるよ
うにしてもよい。
【００１２】このような導電性部材１３は、素材的には
導電性の樹脂とか半田などの金属とかの導電性を有する
ものであり、また、帯電箇所への接続は、蒸着とかメッ
キなどの周知の手法で行うことができるとともに、形状
的にも膜状とか、線状などに形成してもよい。
導電性の樹脂とか半田などの金属とかの導電性を有する
ものであり、また、帯電箇所への接続は、蒸着とかメッ
キなどの周知の手法で行うことができるとともに、形状
的にも膜状とか、線状などに形成してもよい。
【００１３】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、パッケー
ジ内の帯電箇所をセンサチップのグランド箇所に導電性
部材で接続したことから、該帯電箇所に帯電しても、そ
の帯電は速やかに導電性部材を介してグランドされて放
電されるから、センサチップがその帯電で誤動作するこ
とがなくなる。
ジ内の帯電箇所をセンサチップのグランド箇所に導電性
部材で接続したことから、該帯電箇所に帯電しても、そ
の帯電は速やかに導電性部材を介してグランドされて放
電されるから、センサチップがその帯電で誤動作するこ
とがなくなる。
【図１】本発明の一実施例に係る半導体抵抗拡散形圧力
センサ装置の断面図である。
センサ装置の断面図である。
【図２】本発明の他の実施例に係る半導体抵抗拡散形圧
力センサ装置の断面図である。
力センサ装置の断面図である。
【図３】従来例に係る半導体抵抗拡散形圧力センサ装置
の断面図である。
の断面図である。
１ パッケージ ２ パッケージ底面 ３ ダイボンディング材 ４ ダイパッド ５ ダイボンディング材 ６ 台座 ７ 半導体圧力センサチップ １１ グランド用リード端子 １３ 導電性部材
【手続補正書】
【提出日】平成４年２月１９日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】符号の説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【符号の説明】 １ パッケージ ２ パッケージ底面 ３ ダイボンディング材 ４ ダイパッド ５ ダイボンディング材 ６ 台座 ７ 半導体圧力センサチップ８ 真空室 ９ 金属細線 １０，１１ リード端子 １２ ゲル １３ 導電性部材
【手続補正２】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１
【補正方法】変更
【補正内容】
【図１】
Claims (3)
- 【請求項１】 パッケージ内に台座をダイパッドを介し
てダイボンディングするとともに、この台座上にセンサ
チップを搭載してなるセンサ装置において、パッケージ
内の帯電箇所を前記センサチップのグランド箇所に導電
性部材で接続したことを特徴とするセンサ装置。 - 【請求項２】 前記センサチップが半導体圧力センサチ
ップであることを特徴とする請求項１に記載のセンサ装
置。 - 【請求項３】 前記グランド箇所の、一端がセンサチッ
プに接続され、他端がパッケージを貫通して外部に引き
出されてあるセンサチップのグランド用リード端子であ
ることを特徴とする請求項１または２に記載のセンサ装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27248591A JPH05113380A (ja) | 1991-10-21 | 1991-10-21 | センサ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27248591A JPH05113380A (ja) | 1991-10-21 | 1991-10-21 | センサ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05113380A true JPH05113380A (ja) | 1993-05-07 |
Family
ID=17514583
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27248591A Pending JPH05113380A (ja) | 1991-10-21 | 1991-10-21 | センサ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05113380A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0943084A (ja) * | 1995-07-28 | 1997-02-14 | Denso Corp | センサ装置及びセンサチップの固着方法 |
| US8981548B2 (en) | 2007-05-25 | 2015-03-17 | Stats Chippac Ltd. | Integrated circuit package system with relief |
| CN106052938A (zh) * | 2015-04-16 | 2016-10-26 | 株式会社不二工机 | 压力传感器 |
-
1991
- 1991-10-21 JP JP27248591A patent/JPH05113380A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0943084A (ja) * | 1995-07-28 | 1997-02-14 | Denso Corp | センサ装置及びセンサチップの固着方法 |
| US8981548B2 (en) | 2007-05-25 | 2015-03-17 | Stats Chippac Ltd. | Integrated circuit package system with relief |
| CN106052938A (zh) * | 2015-04-16 | 2016-10-26 | 株式会社不二工机 | 压力传感器 |
| JP2016205871A (ja) * | 2015-04-16 | 2016-12-08 | 株式会社不二工機 | 圧力センサ |
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