JPH05102629A - Ceramics circuit board - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、パワー半導体モジュー
ル等に使用されるセラミックス回路基板に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a ceramic circuit board used for a power semiconductor module or the like.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、ロボットやモーター等の産業機器
の高性能化に伴い、大電力・高能率インバーターなど大
電力モジュールの変遷が進んでおり、半導体素子から発
生する熱も増加の一途をたどっている。この熱を効率よ
く放散するため、大電力モジュール基板では従来よりさ
まざまな方法がとられてきた。とくに最近、良好な熱伝
導率を有するセラミックス基板の出現により、基板上に
金属板を接合して回路を形成後、そのまま金属板上に半
導体素子を搭載する構造も採用されている。2. Description of the Related Art In recent years, with the high performance of industrial equipment such as robots and motors, the transition of high power modules such as high power and high efficiency inverters has progressed, and the heat generated from semiconductor elements has also continued to increase. ing. In order to efficiently dissipate this heat, various methods have been conventionally used for high power module substrates. In particular, recently, with the advent of a ceramic substrate having a good thermal conductivity, a structure has been adopted in which a metal plate is bonded onto the substrate to form a circuit, and then a semiconductor element is mounted on the metal plate as it is.
【０００３】従来より、金属とセラミックスを接合する
方法には種々の方法があるが、とくに回路基板の製造と
いう点からはMo-Mn 法、活性金属ろう付法、硫化銅法、
DBC法、銅メタライズ法があげられる。これらの中で大
電力モジュール基板の製造では、現在、金属として銅を
用い、セラミックスとの接合方法として活性金属ろう付
法又はDBC 法を用いることが主流となっており、さらに
高熱伝導性を有する窒化アルミニウムを絶縁基板として
使用することが普及しつつある。Conventionally, there are various methods for joining metals and ceramics, but from the viewpoint of manufacturing circuit boards, the Mo-Mn method, the active metal brazing method, the copper sulfide method,
The DBC method and the copper metallization method are given. Among these, in the production of high-power module substrates, copper is currently used as the metal, and the active metal brazing method or the DBC method is mainly used as the bonding method with the ceramics, and it has high thermal conductivity. The use of aluminum nitride as an insulating substrate is becoming widespread.
【０００４】従来の銅板と窒化アルミニウム基板を接合
する方法としては、銅板と窒化アルミニウム基板との間
に活性金属を含むろう材を介在させ、加熱処理し接合体
を形成する活性金属ろう付法（たとえば特開昭60-17763
4 号公報）や、銅板と表面を酸化処理してなる窒化アル
ミニウム基板とを銅の融点以下でCu2 O-O の共晶温度以
上で加熱接合するDBC 法（たとえば特開昭56-163093 号
公報) などが知られている。As a conventional method for joining a copper plate and an aluminum nitride substrate, an active metal brazing method in which a brazing material containing an active metal is interposed between the copper plate and the aluminum nitride substrate and subjected to heat treatment to form a joined body ( For example, JP-A-60-17763
No. 4) or a DBC method in which a copper plate and an aluminum nitride substrate whose surface is oxidized are heat-bonded at a temperature below the melting point of copper and above the eutectic temperature of Cu 2 OO (for example, JP-A-56-163093). Are known.
【０００５】活性金属ろう付法はDBC 法に比べて次の利
点を有する。 (1) 接合処理温度が低いので、AlN-Cuの熱膨張差によっ
て生じる残留応力が小さい。 (2) 接合層が延性金属であるので、ヒートショックやヒ
ートサイクルに対して耐久性が大である。The active metal brazing method has the following advantages over the DBC method. (1) Since the bonding temperature is low, the residual stress caused by the difference in thermal expansion of AlN-Cu is small. (2) Since the bonding layer is a ductile metal, it has high durability against heat shock and heat cycles.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、活性金
属ろう付法によって得られたセラミックス回路基板を、
一段と過酷な状態で使用するためには接合層がより安定
であり、しかもピール強度や耐ヒートサイクル性等にも
より優れていることの要求がある。However, the ceramic circuit board obtained by the active metal brazing method is
In order to use it in a more severe condition, there is a demand for the bonding layer to be more stable and to have better peel strength and heat cycle resistance.
【０００７】本発明らは、上記要求に応えるべく種々検
討した結果、接合層に３ZrO2・２Y2O3を含ませればよい
ことを見いだし、本発明を完成させたものである。As a result of various investigations in order to meet the above requirements, the present inventors have found that it is sufficient to include 3ZrO 2 .2Y 2 O 3 in the bonding layer, and have completed the present invention.
【０００8 】[0008]
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、金
属板と窒化アルミニウム基板とが３ZrO2・２Y2O3を含む
接合層を介して接合されてなることを特徴とするセラミ
ックス回路基板である。That is, the present invention provides a ceramic circuit board characterized in that a metal plate and an aluminum nitride substrate are bonded together via a bonding layer containing 3ZrO 2 · 2Y 2 O 3. is there.
【０００９】以下、さらに詳しく本発明について説明す
る。The present invention will be described in more detail below.
【００１０】本発明の最大の特徴は、接合層に３ZrO2・
２Y2O3を含ませたことである。従来の条件で、活性金属
ろう材たとえばAg-Cu 合金にZrの活性金属を含ませたろ
う材を用いて金属板とY2O3を含む窒化アルミニウム基板
とを接合した場合、通常は金属側にAg-Cu の合金層が拡
散し、基板側にはZrN やZrO2等のZr化合物が生成する。
しかし、これらのZr化合物の反応性は小さいので基板に
含まれているY 又はY化合物と反応して本発明に係る３Z
rO2・２Y2O3が生成することはない。The greatest feature of the present invention is that the bonding layer contains 3ZrO 2 ·.
2Y 2 O 3 is included. Under conventional conditions, when a metal plate and an aluminum nitride substrate containing Y 2 O 3 are joined using an active metal brazing material, for example, a brazing material containing an active metal of Zr in an Ag-Cu alloy, the metal side is usually The Ag-Cu alloy layer diffuses, and Zr compounds such as ZrN and ZrO 2 are generated on the substrate side.
However, since the reactivity of these Zr compounds is small, they react with the Y 2 or Y compound contained in the substrate to cause the 3Z according to the present invention.
No rO 2 · 2Y 2 O 3 is produced.
【００１１】接合層に３ZrO2・２Y2O3を含ませる最適条
件は、例えば、活性金属ろう材の金属成分の構成割合を
Zr以外の金属成分100 重量部に対しZr10〜30重量部と
し、３ZrO2・２Y2O3を１〜１５重量部添加し、そして窒
化アルミニウム基板に含まれるY 成分をY2O3換算で2 〜
10重量％として温度880 〜940 ℃、真空度 1×10-5Torr
以下の条件で接合するこである。３ZrO2・２Y2O3を添加
することなく特殊な条件で焼成し、ろう材中のZr成分と
窒化アルミニウム基板中のY2O3成分とを反応させること
によっても可能である。[0011] Optimal conditions to include 3ZrO 2 · 2Y 2 O 3 in the bonding layer, for example, the composition ratio of the metal component of the active metal brazing material
Zr 10 to 30 parts by weight to 100 parts by weight of metal components other than Zr, 1 to 15 parts by weight of 3ZrO 2 · 2Y 2 O 3 was added, and the Y component contained in the aluminum nitride substrate was converted to 2 parts by weight in terms of Y 2 O 3. ~
10% by weight, temperature 880-940 ℃, vacuum degree 1 × 10 -5 Torr
It is to join under the following conditions. It is also possible by firing under special conditions without adding 3ZrO 2 · 2Y 2 O 3 and reacting the Zr component in the brazing material with the Y 2 O 3 component in the aluminum nitride substrate.
【００１２】本発明で使用される活性金属ろう材の金属
成分の具体例をあげれば、Ag-Cu-Zr、Cu-Zr 、Ni-Zr 、
Ni-ZrH2 、Ag-Cu-Zr-Ti 、Ag-Cu-Zr-TiH2 などである。
これらのうちAg-Cu-Zrが最も望ましく、そのときのAg成
分とCu成分の割合は、Ag成分60〜85重量％でCu成分40〜
15重量％、特に熱処理温度の低下と接合強度の増大の点
からAg成分70〜80重量％でCu成分30〜20重量％が最適で
ある。Specific examples of the metal component of the active metal brazing material used in the present invention include Ag-Cu-Zr, Cu-Zr, Ni-Zr,
Examples include Ni-ZrH 2 , Ag-Cu-Zr-Ti, Ag-Cu-Zr-TiH 2 .
Of these, Ag-Cu-Zr is most desirable, and the ratio of the Ag component and the Cu component at that time is 60 to 85% by weight of the Ag component and 40 to 40% of the Cu component.
From the viewpoint of lowering the heat treatment temperature and increasing the joint strength, it is most preferable that the Ag component is 70 to 80 wt% and the Cu component is 30 to 20 wt%.
【００１３】本発明で使用されるろう材ペーストは、上
記金属成分と有機溶剤とで構成されおり、取扱性の点か
らさらに有機結合剤を含ませることもできる。有機溶剤
としては、メチルセルソルブ、エチルセルソルブ、テレ
ピネオール、イソホロン、トルエンなど、また、有機結
合剤としては、エチルセルロース、メチルセルロース、
ポリメチルメタアクリレート(PMMA)、ポリイソブチルメ
タアクリレート(PIBMA) などが使用される。The brazing material paste used in the present invention is composed of the above metal component and an organic solvent, and may further contain an organic binder from the viewpoint of handleability. As the organic solvent, methyl cellosolve, ethyl cellosolve, terpineol, isophorone, toluene and the like, and as the organic binder, ethyl cellulose, methyl cellulose,
Polymethylmethacrylate (PMMA), polyisobutylmethacrylate (PIBMA), etc. are used.
【００１４】ろう材ペーストを調整するには、有機溶剤
又は有機溶剤と有機結合剤と共に混合機たとえばロー
ル、ニーダ、バンバリミキサー、万能混合機、らいかい
機などを用いて混合する。ろう材ペースト成分の量的割
合の一例を示せば、Zr成分以外の金属成分100重量部に
対しZr３〜40重量部、有機溶剤10〜30重量部、有機結合
剤０〜５重量部である。ろう材ペーストの粘度としては
1,000 〜20,000cps が望ましい。To prepare the brazing filler metal paste, it is mixed with an organic solvent or an organic solvent and an organic binder using a mixer such as a roll, a kneader, a Banbury mixer, a universal mixer, or a ladle mixer. An example of the quantitative ratio of the brazing paste component is 3 to 40 parts by weight of Zr, 10 to 30 parts by weight of an organic solvent, and 0 to 5 parts by weight of an organic binder with respect to 100 parts by weight of a metal component other than the Zr component. The viscosity of the brazing paste is
1,000 to 20,000 cps is desirable.
【００１５】窒化アルミニウム基板としては、Y2O3等の
Y 化合物などの焼結助剤を窒化アルミニウム粉末に添加
し、ホットプレス焼結又は成形後常圧焼結したものなど
が使用される。Aluminum nitride substrates include Y 2 O 3 and the like.
A material obtained by adding a sintering aid such as a Y compound to aluminum nitride powder and subjecting it to hot press sintering or pressureless sintering after molding is used.
【００１６】本発明で使用される金属板の材質について
は特に制限はなく、通常は、銅、ニッケル、銅合金、ニ
ッケル合金が用いられる。また、その厚みについても特
に制限はなく、通常、金属箔と言われている肉厚の薄い
ものでも使用可能であり、0.1 〜1.0mm 好ましくは0.2
〜0.5mm のものが用いられる。金属板の形状については
以下の３種類のものが使用される。The material of the metal plate used in the present invention is not particularly limited, and usually copper, nickel, copper alloy or nickel alloy is used. Also, there is no particular limitation on the thickness thereof, and it is also possible to use a thin foil that is usually called a metal foil, and 0.1 to 1.0 mm, preferably 0.2
A diameter of ~ 0.5mm is used. Regarding the shape of the metal plate, the following three types are used.
【００１７】少なくとも金属回路パターンを含み、そ
れよりも広い面積を有する金属板（以下、この金属板を
ベタ金属板という）。 ベタ金属板を使用する場合、ろう材ペーストは、少なく
とも金属回路パターンを含み、それよりも広い面積にわ
たって窒化アルミニウム基板上に配置する。従って、ろ
う材ペーストは窒化アルミニウム基板全面に配置するこ
ともできるし、また金属回路パターンと同形に配置する
こともできる。A metal plate having at least a metal circuit pattern and having a wider area than that (hereinafter, this metal plate is referred to as a solid metal plate). When a solid metal plate is used, the brazing material paste includes at least a metal circuit pattern and is arranged on the aluminum nitride substrate over a larger area. Therefore, the brazing material paste can be arranged on the entire surface of the aluminum nitride substrate, or can be arranged in the same shape as the metal circuit pattern.
【００１８】金属回路部分と金属回路部分よりも薄い
肉厚を有する金属回路以外の部分とからなる金属板（以
下、この金属板をハーフエッチ金属板という）。 金属回路以外の部分（薄肉部）を形成するには化学エッ
チング法による溶解が望ましく、またろう材は金属回路
パターンと同形に配置することが望ましい。A metal plate comprising a metal circuit part and a part other than the metal circuit having a thickness smaller than that of the metal circuit part (hereinafter, this metal plate is referred to as a half-etched metal plate). In order to form a portion (thin-walled portion) other than the metal circuit, it is desirable to dissolve it by a chemical etching method, and it is desirable to dispose the brazing material in the same shape as the metal circuit pattern.
【００１９】金属回路部分と金属回路以外の部分とか
らなっており、機械的な力を加えることによって両者を
容易に切り離すことができる状態になっている金属板
（以下、この金属板をプッシュバック金属板という）。 プッシュバック金属板は例えば次のようにして製造する
ことができる。 i) 金属回路部分を金属板からいったん抜き落としそ
の後もとの状態にはめ戻す。 ii) 金属回路部分が抜け落ちる直前まで溝を設ける。 iii) 上記ii) において、溝の大部分を貫通させ金属回
路部分と金属回路以外の部分の大部分を切り離してお
く。 上記i)〜iii)の方法において、金属回路部分と金属回路
以外の部分の厚みは同じであってもよく、また異なって
いてもよい。そして、金属回路部分の形成法としては、
金属回路パターンを備えたプレス金型、セーパー、フラ
イス等を用いてもよいし化学エッチングによってもよ
い。A metal plate composed of a metal circuit part and a part other than the metal circuit, and in a state where they can be easily separated by applying a mechanical force (hereinafter, this metal plate is referred to as a pushback). Called a metal plate). The pushback metal plate can be manufactured, for example, as follows. i) Pull out the metal circuit part from the metal plate and then put it back in its original state. ii) The groove is provided until just before the metal circuit part falls out. iii) In the above ii), most of the groove is penetrated and most of the metal circuit part and the part other than the metal circuit are separated. In the above methods i) to iii), the metal circuit portion and the portion other than the metal circuit may have the same thickness or different thicknesses. And as a method of forming the metal circuit part,
A press die provided with a metal circuit pattern, a saver, a milling cutter or the like may be used, or chemical etching may be used.
【００２０】プッシュバック金属板を使用するに際して
は、ろう材は金属回路パターンと同形に配置することが
望ましく、窒化アルミニウム基板にプッシュバック金属
板を接合させた後、金属回路以外の金属部分を引き離す
ことによって金属回路パターンを容易に形成させること
ができる。金属回路パターン外に生じた不要ろう材は、
ハロゲン化アンモニウム水溶液で処理して除去する。When using a pushback metal plate, it is desirable that the brazing material is arranged in the same shape as the metal circuit pattern. After the pushback metal plate is bonded to the aluminum nitride substrate, the metal parts other than the metal circuit are separated. Thus, the metal circuit pattern can be easily formed. The unnecessary brazing material generated outside the metal circuit pattern is
It is removed by treatment with an aqueous solution of ammonium halide.
【００２１】窒化アルミニウム基板に金属板を接合後、
金属板にエッチングレジストを塗布しエッチングにより
金属回路パターンを形成する。プッシュバック金属板を
用いたときにはこの操作は必要でない。After joining the metal plate to the aluminum nitride substrate,
An etching resist is applied to a metal plate and a metal circuit pattern is formed by etching. This is not necessary when using a pushback metal plate.
【００２２】本発明に用いられるエッチングレジストと
しては、紫外線硬化型や熱硬化型などがあげられる。ま
た、エッチング液としては、金属板が銅板又は銅合金板
であれば、塩化第２鉄溶液、塩化第２銅溶液、硫酸、過
酸化水素等の溶液が使用される。好ましくは、塩化第２
鉄溶液、塩化第２銅溶液である。一方、金属板がニッケ
ル又はニッケル合金の場合は、通常、塩化第２鉄溶液が
用いられる。Examples of the etching resist used in the present invention include ultraviolet curing type and thermosetting type. If the metal plate is a copper plate or a copper alloy plate, a solution of ferric chloride solution, cupric chloride solution, sulfuric acid, hydrogen peroxide or the like is used as the etching solution. Preferably, the second chloride
An iron solution and a cupric chloride solution. On the other hand, when the metal plate is nickel or a nickel alloy, a ferric chloride solution is usually used.
【００２３】窒化アルミニウム基板にろう材ペーストを
配置するには、スクリーン印刷法やロールコーターによ
る塗布法が採用されるが、ペーストを基板全面に塗布す
る場合は、生産性の点から後者が望ましい。A screen printing method or a coating method using a roll coater is used to dispose the brazing filler metal paste on the aluminum nitride substrate, but when the paste is coated on the entire surface of the substrate, the latter is preferable from the viewpoint of productivity.
【００２４】ろう材ペーストが塗布された窒化アルミニ
ウム基板は、そのペーストを覆うに十分な広さの金属板
を配置後熱処理される。熱処理条件は金属板とろう材の
種類によって適切な条件が異なり、その具体例について
すでに説明をした。The aluminum nitride substrate coated with the brazing paste is heat treated after placing a metal plate of a sufficient size to cover the paste. Appropriate heat treatment conditions differ depending on the type of metal plate and brazing material, and specific examples thereof have already been described.
【００２５】熱処理後冷却することによって金属板と窒
化アルミニウム基板との接合体を得ることができる。窒
化アルミニウム基板と金属板との熱膨張係数の差が大き
いので、残留応力に起因するクラックや欠損を極力少な
くするため、冷却速度を５℃／分以下特に２℃／分以下
とするのが望ましい。By cooling after the heat treatment, a bonded body of the metal plate and the aluminum nitride substrate can be obtained. Since the difference in the coefficient of thermal expansion between the aluminum nitride substrate and the metal plate is large, it is desirable that the cooling rate be 5 ° C./min or less, particularly 2 ° C./min or less in order to minimize cracks and defects due to residual stress. ..
【００２６】次に、エッチングレジストを用いて目的と
した金属回路パターンを形成する。ハーフエッチ金属板
を用いた場合は、エッチングレジストの塗布はロールコ
ーターで実施するのが望ましい。なぜならば、ロールコ
ーターでハーフエッチ金属板の全面にエッチングレジス
トを塗布した場合であっても、金属回路以外の薄肉部に
は塗布されないので、その薄肉部の除去が容易となり、
生産性が高まるからである。プッシュバック金属板を用
いた場合、エッチングレジストの塗布は、特別の場合を
除き、行う必要がない。Next, an intended metal circuit pattern is formed using an etching resist. When a half-etched metal plate is used, it is desirable to apply the etching resist by a roll coater. Because, even when the etching resist is applied to the entire surface of the half-etched metal plate with a roll coater, it is not applied to the thin-walled portion other than the metal circuit, so that the thin-walled portion can be easily removed,
This is because productivity will increase. When a pushback metal plate is used, it is not necessary to apply the etching resist, except in special cases.
【００２７】次いで、エッチングによって金属の不要部
分を除去した後、エッチングレジスト膜を剥離し金属回
路パターンを備えた窒化アルミニウム基板とする。プッ
シュバック金属板の金属回路以外の部分を機械的に引き
離すことによって金属回路パターンを備えた窒化アルミ
ニウム基板となる。Then, after removing unnecessary portions of the metal by etching, the etching resist film is peeled off to obtain an aluminum nitride substrate having a metal circuit pattern. The aluminum nitride substrate provided with a metal circuit pattern is obtained by mechanically separating the portions of the pushback metal plate other than the metal circuit.
【００２８】この段階においては、金属回路パターン間
にはもともと配置したろう材成分やその合金層・窒化物
層あるいは金属回路パターン外にはみ出した不要ろう材
がまだ残っている状態にあるので、それをハロゲン化ア
ンモニウム水溶液等の薬液により除去して本発明のセラ
ミックス回路基板とする。At this stage, the brazing filler metal component originally arranged between the metal circuit patterns, the alloy layer / nitride layer thereof, or the unnecessary brazing filler metal protruding outside the metal circuit pattern still remains. Is removed by a chemical solution such as an aqueous solution of ammonium halide to obtain the ceramic circuit board of the present invention.
【００２９】[0029]
【実施例】以下、実施例をあげてさらに具体的に本発明
を説明する。EXAMPLES The present invention will be described in more detail with reference to examples.
【００３０】実施例１〜４ 比較例１〜３ 表１に示す重量部で、銀粉末、銅粉末、金属ジルコニウ
ム粉末及び３ZrO2・２Y2O3粉末を混合し、さらにテレピ
ネオール15部を加えてろう材ペーストを調整した。これ
を60mm×30mm×0.65mmt の窒化アルミニウム基板( YAG
含有量4 〜5 重量％ )の両面にロールコーターを用いて
基板全面に塗布した。塗布量は７〜10mg／cm2 とした。Examples 1 to 4 Comparative Examples 1 to 3 Silver powder, copper powder, metal zirconium powder and 3ZrO 2 .2Y 2 O 3 powder were mixed in the weight parts shown in Table 1, and 15 parts of terpineol was added. The brazing paste was adjusted. This is a 60 mm × 30 mm × 0.65 mmt aluminum nitride substrate (YAG
The content of 4 to 5% by weight) was applied to the entire surface of the substrate by using a roll coater. The coating amount was 7 to 10 mg / cm 2 .
【００３１】上記ろう材ペースト塗布基板を乾燥した
後、両面に60mm×30mm×0.25mmt の銅板を接触配置して
から炉に投入し、真空度 1×10-5Torrの真空中、920 ℃
で0.3時間加熱した後、２℃／分の速度で冷却して接合
体を製造した。After the brazing material paste coated substrate is dried, a copper plate of 60 mm × 30 mm × 0.25 mmt is placed on both sides in contact with each other, and then placed in a furnace and 920 ° C. in a vacuum with a vacuum degree of 1 × 10 −5 Torr.
After being heated for 0.3 hours, the joined body was manufactured by cooling at a rate of 2 ° C./minute.
【００３２】次に、これらの接合体の銅板上に、スクリ
ーン印刷によりレジストインクを幅3 mmの回路パターン
に塗布後、塩化第２鉄溶液でエッチング処理を行って不
要銅板部分を除去し次いでエッチングレジストを剥離し
た。Next, after applying a resist ink to a circuit pattern having a width of 3 mm by screen printing on the copper plates of these bonded bodies, an etching treatment with a ferric chloride solution is performed to remove unnecessary copper plate portions and then etching. The resist was peeled off.
【００３３】得られたセラミックス回路基板について、
銅回路パターンのピール強度を市販の測定器具を用いて
測定した。また、銅回路パターンを剥離して接合層の成
分をＸ線回折にて分析した。それらの結果を表１に示
す。Regarding the obtained ceramic circuit board,
The peel strength of the copper circuit pattern was measured using a commercially available measuring instrument. Further, the copper circuit pattern was peeled off and the components of the bonding layer were analyzed by X-ray diffraction. The results are shown in Table 1.
【００３４】[0034]
【表１】 [Table 1]
【００３５】[0035]
【発明の効果】本発明によれば、接合層がより安定であ
り、ピール強度に優れたセラミックス回路基板が得られ
る。According to the present invention, a ceramic circuit board having a more stable bonding layer and excellent peel strength can be obtained.
Claims (1)
O2・２Y2O3を含む接合層を介して接合されてなることを
特徴とするセラミックス回路基板。1. A metal plate and an aluminum nitride substrate are made of 3 Zr.
A ceramic circuit board characterized by being bonded via a bonding layer containing O 2 · 2Y 2 O 3 .
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28936391A JPH06105822B2 (en) | 1991-10-09 | 1991-10-09 | Ceramics circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28936391A JPH06105822B2 (en) | 1991-10-09 | 1991-10-09 | Ceramics circuit board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05102629A true JPH05102629A (en) | 1993-04-23 |
| JPH06105822B2 JPH06105822B2 (en) | 1994-12-21 |
Family
ID=17742239
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28936391A Expired - Fee Related JPH06105822B2 (en) | 1991-10-09 | 1991-10-09 | Ceramics circuit board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06105822B2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0832204A (en) * | 1994-07-19 | 1996-02-02 | Dowa Mining Co Ltd | Production of ceramic wiring board |
-
1991
- 1991-10-09 JP JP28936391A patent/JPH06105822B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0832204A (en) * | 1994-07-19 | 1996-02-02 | Dowa Mining Co Ltd | Production of ceramic wiring board |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06105822B2 (en) | 1994-12-21 |
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