JPH0499946A - Method and apparatus for measuring cutting ability of grinder wheel - Google Patents
Method and apparatus for measuring cutting ability of grinder wheelInfo
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- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
産 土の1 里
本発明は、ワークを切断する砥石(ブレード)の切れ味
を測定し、ブレードの選定、切断条件(ブレードの回転
数、切断速度など)の選定、ブレードの寿命或はドレッ
シング時期の判定などに利用することのできる砥石の切
れ味測定方法及び装置に関するものである。特に、本発
明は、積層型磁気ヘッドの非磁性セラミックス基板をブ
レードにて切断する際にブレードの切れ味を監視するの
に好適に採用し得る方法及び装置である。[Detailed Description of the Invention] The present invention measures the sharpness of a grindstone (blade) for cutting a workpiece, selects the blade, selects cutting conditions (blade rotation speed, cutting speed, etc.), and determines the cutting quality of the blade. The present invention relates to a method and device for measuring the sharpness of a grindstone, which can be used to determine the lifespan of a grindstone or the timing of dressing. In particular, the present invention provides a method and apparatus that can be suitably employed for monitoring the sharpness of a blade when cutting a non-magnetic ceramic substrate of a laminated magnetic head with a blade.
【泉立韮浦
例えば、近年、ディジタルオーディオ、VTR,HDD
などで高周波領域での特性に優れ、又、高密度記録が可
能な、高出力、ローノイズの非磁性基板−磁性合金薄膜
−非磁性基板の積層型磁気ヘッドの実用化が進められて
いる。[Izumiri Niuraura: For example, in recent years, digital audio, VTR, HDD
A multilayer magnetic head consisting of a non-magnetic substrate, a magnetic alloy thin film and a non-magnetic substrate, which has excellent characteristics in the high frequency range and is capable of high-density recording, has high output and low noise, and is being put into practical use.
現在、このような積層型磁気ヘッドの非磁性基板として
は、耐久性その他種々の理由から、非磁性セラミックス
基板が使用されている。Currently, non-magnetic ceramic substrates are used as non-magnetic substrates for such laminated magnetic heads for various reasons including durability.
斯かる非磁性セラミックス基板は非常に固く且つ脆いた
めに、一般に、斯かる基板の切断は、ダイヤモンド砥粒
な有したブレードで行われている。Since such non-magnetic ceramic substrates are very hard and brittle, such substrates are generally cut with a blade having diamond abrasive grains.
が じようと る 題
しかしながら、非磁性セラミックス基板は非常に固いた
めに、ブレードの切れ味は作業と共に著しく低下する。However, since the non-magnetic ceramic substrate is very hard, the sharpness of the blade deteriorates significantly as the blade is used.
もし、切れ味が低下したブレードにより切断作業を進め
た場合には、加工時の切削抵抗が極めて大きくなり、作
業性が落ちるのみならず、脆いワーク加工面の角部にチ
ッピング、即ち、非磁性セラミックス基板の欠け、或は
剥れが発生することが経験される。これらチッピングは
、ゴミの発生源となるだけではなく、製造された磁気ヘ
ッドのギャップを破壊するといった問題を生ぜしめる。If cutting is carried out with a blade whose sharpness has deteriorated, the cutting resistance during processing will be extremely large, which will not only reduce work efficiency but also cause chipping at the corners of the fragile workpiece surface, i.e. non-magnetic ceramics. Occurrence of chipping or peeling of the substrate is experienced. These chippings not only become a source of dust, but also cause problems such as destroying the gap in the manufactured magnetic head.
本発明者らは、このような問題を解決すべく多(の研究
実験を行った結果、ブレードにてワークを切断する時に
A E (Acoustic Emission;アコ
ースティック エミッション)が発生し、該AE倍信号
、ブレードの切れ味の低下と共に変動し、従って、該A
E倍信号センサにて検出し、該センサからの検出信号を
表示装置にて表示し、該表示装置にて表示されたチャー
トの形状を、予め測定して得られている既知のチャート
と比較することにより砥石の切れ味を判断することがで
きることを見出した。The present inventors conducted research experiments to solve such problems, and found that when cutting a workpiece with a blade, AE (Acoustic Emission) is generated, and the AE multiplied signal, It fluctuates as the sharpness of the blade decreases, and therefore the A
Detected by an E-fold signal sensor, the detection signal from the sensor is displayed on a display device, and the shape of the chart displayed on the display device is compared with a known chart obtained by pre-measurement. It was discovered that the sharpness of a whetstone can be judged by this method.
本発明は斯かる新規な知見に基づきなされたものである
。The present invention has been made based on this new knowledge.
従って、本発明の目的は、ワーク切断時に発生するAE
倍信号検出し、AE倍信号変動を監視し、砥石の切れ味
を判断して、ブレードの選定、切断条件(ブレードの回
転数、切断速度など)の選定、ブレードの寿命或はドレ
ッシング時期の判定などに利用することのできる砥石の
切れ味測定方法及び装置を提供することである。Therefore, an object of the present invention is to
Detects the double signal, monitors the AE double signal fluctuation, judges the sharpness of the grindstone, selects the blade, selects cutting conditions (blade rotation speed, cutting speed, etc.), determines blade life or dressing timing, etc. It is an object of the present invention to provide a method and device for measuring the sharpness of a grindstone, which can be used for.
題を するための
上記目的は本発明に係る砥石の切れ味測定方法及び装置
にて達成される。要約すれば本発明は、砥石にてワーク
を切断する時に発生するAE倍信号センサにて検出し、
該センサからの検出信号を表示装置にて表示し、該表示
装置にて表示されたチャートの形状を、予め測定して得
られている既知のチャートと比較することにより砥石の
切れ味を判断するようにしたことを特徴とする砥石の切
れ味測定方法である。The above objects are achieved by the method and device for measuring the sharpness of a grindstone according to the present invention. To summarize, the present invention detects with a sensor the AE multiplied signal generated when cutting a workpiece with a grindstone,
The sharpness of the grindstone is determined by displaying the detection signal from the sensor on a display device and comparing the shape of the chart displayed on the display device with a known chart obtained by measurement in advance. This is a method for measuring the sharpness of a whetstone.
斯かる方法は、ワークを固定するためのテーブルと、該
テーブルの表面に取り付けられ、砥石にてワークを切断
する時に発生するAE倍信号検出するためのセンサと、
該センサからの検出信号を電気信号に変換する電気回路
と、該電気回路からの信号を目視観察可能に表示するた
めの表示装置とを有することを特徴とする砥石の切れ味
測定装置にて好適に実施される。Such a method includes: a table for fixing a work; a sensor attached to the surface of the table for detecting an AE multiplied signal generated when cutting the work with a grindstone;
Suitable in a grindstone sharpness measuring device characterized by having an electric circuit that converts a detection signal from the sensor into an electric signal, and a display device that displays the signal from the electric circuit so that it can be visually observed. Implemented.
支衡刊
次に、本発明に係る砥石の切れ味測定方法及び装置を図
面に則して更に詳しく説明する。Next, the method and device for measuring the sharpness of a grindstone according to the present invention will be explained in more detail with reference to the drawings.
第1図には、積層型磁気ヘッド製造時における非磁性セ
ラミックス基板の切断作業工程を図示する。非磁性セラ
ミックス基板1は、ガラス板2を介してワークテーブル
3に接着固定される。非磁性セラミックス基板1は、砥
石、即ちブレード4にて切断される。FIG. 1 illustrates the process of cutting a nonmagnetic ceramic substrate during manufacturing of a multilayer magnetic head. A non-magnetic ceramic substrate 1 is adhesively fixed to a work table 3 via a glass plate 2. The nonmagnetic ceramic substrate 1 is cut with a grindstone, that is, a blade 4.
本発明によれば、ワークテーブル3にはAE信号検出セ
ンサ10が設けられる。本発明者らの研究によると、本
実施例におけるAE倍信号、通常10KHz〜150K
Hzの周波数帯域に広がっているために、センサ10と
しては圧電素子が好適であり、例えば三興コントロール
株式会社製の商品名rF−15AGJなどが好適に使用
可能である。According to the present invention, the work table 3 is provided with the AE signal detection sensor 10. According to the research of the present inventors, the AE multiplied signal in this example is usually 10 KHz to 150 KHz.
Since the frequency band is spread over the Hz, a piezoelectric element is suitable as the sensor 10, and for example, a product such as rF-15AGJ manufactured by Sanko Control Co., Ltd. can be suitably used.
センサ10からの検出信号は、プリアンプ、フィルタ、
メインアンプ、演算器などを備えた電気回路11にて電
気信号に変換され、表示装置12へと送信され、CRT
デイスプレィに表示するか、或はデータレコーダにて記
録紙へとプリントアウトされ、作業者に目視観察可能に
表示される。The detection signal from the sensor 10 is transmitted through a preamplifier, a filter,
It is converted into an electric signal by an electric circuit 11 equipped with a main amplifier, arithmetic unit, etc., and transmitted to a display device 12, and then displayed on a CRT.
It is displayed on a display or printed out on recording paper using a data recorder so that it can be visually observed by the operator.
第2図(イ)〜(す)には、厚さTがO97mm、長さ
しが26mmとされる非磁性セラミックス基板1を、ブ
レード4でフルカットしたときの本発明装置にて得られ
たチャートを示す。Figures 2(A) to 2(S) show the results obtained using the apparatus of the present invention when a non-magnetic ceramic substrate 1 with a thickness T of 097 mm and a length of 26 mm was fully cut with the blade 4. Show chart.
本実施例においてブレード4としては株式会社リード製
の商品名rsD2000Jを使用し、切断条件は、ブレ
ード4の回転数が20000rpm、切断速度■が0.
5mm/sec、フルカットに対する切込み量は0.7
2mmであった。In this example, the blade 4 used is rsD2000J manufactured by Reed Co., Ltd., and the cutting conditions are as follows: The number of revolutions of the blade 4 is 20,000 rpm, and the cutting speed is 0.
5mm/sec, depth of cut for full cut is 0.7
It was 2 mm.
又、本実施例でセンサとしてはF−15AGを使用した
が、本実施例では、20KHz以下の帯域に共振特性が
顕著に認められ、切断状態測定のための周波数帯域は1
5KHz±20%が好適であると考えられる。In addition, although F-15AG was used as the sensor in this example, resonance characteristics were clearly observed in the band below 20 KHz, and the frequency band for measuring the cutting state was 1.
5KHz±20% is considered suitable.
第2図(イ)は、第1回目の、即ち第1ライン切断時の
チャートであり、第2図(ロ)〜(ト)は、順に第3.
4.6.7.8.9ライン切断時のチャートである。縦
軸はAE信号レベル(最大振幅)を示し、横軸は時間を
示す。FIG. 2(a) is a chart for the first time, that is, the first line cutting, and FIG. 2(b) to (g) are the charts for the third.
This is a chart when cutting the 4.6.7.8.9 line. The vertical axis shows the AE signal level (maximum amplitude), and the horizontal axis shows time.
第2図(イ)〜(ト)を観察すると理解されるように、
ブレード4が、本実施例では非磁性セラミックス基板と
されるワーク1に接触し、切断を開始すると、急激にA
Eレベルが増大する。従って、この「立ち上がり」を観
察することによりブレード4がワーク1に接触したこと
を検知することができる。該AE倍信号、切断が進行す
ると共に変動する。As can be understood by observing Figure 2 (a) to (g),
When the blade 4 comes into contact with the workpiece 1, which is a non-magnetic ceramic substrate in this embodiment, and starts cutting, A suddenly increases.
E level increases. Therefore, by observing this "rise", it is possible to detect that the blade 4 has contacted the workpiece 1. The AE multiplied signal changes as the cutting progresses.
本実施例によると、第1ライン切断時を除いて、第3ラ
インから第9ライン切断時のチャートの形状は、第1ピ
ーク及び第2ピークの2つのピークを有した点で類似し
た形状となっていることが分かる。According to this embodiment, except for when cutting the first line, the shape of the chart when cutting the third line to the ninth line is similar in that it has two peaks, the first peak and the second peak. I can see that it is happening.
第1ライン切断時のチャートの形状が他のライン切断時
と異なるチャート形状を示すのは、ブレード4が新しく
、ドレッシングされた直後であり、極めて切断性能が良
(、そのために切削抵抗が小さく且つ大略一定の状態で
、切断開始から切断終了まで大略−様な切断をなし得る
からである。The reason why the chart shape when cutting the first line shows a different chart shape than when cutting the other lines is that the blade 4 is new and has just been dressed, and has extremely good cutting performance (therefore, the cutting resistance is small and This is because the cutting can be performed in a substantially constant state from the start of cutting to the end of cutting.
又、第3ラインから第9ライン切断時のチャートに見ら
れる第1ピークは、ブレード4の切込み開始時の切削抵
抗のためにAE倍信号一時的に増大するためであり、又
1、第2ピークは、ブレード4をワーク1より抜くとき
に発生する切削抵抗の変動に起因してAE倍信号増大す
るためであると考えられる。Furthermore, the first peak seen in the chart when cutting from the third line to the ninth line is due to a temporary increase in the AE multiplication signal due to the cutting resistance when the blade 4 starts cutting. It is thought that the peak is caused by the signal increasing by AE times due to the fluctuation in cutting resistance that occurs when the blade 4 is pulled out from the workpiece 1.
本発明者らは、このようにして切断したワークの切断面
を観察したところ、第9ライン切断による切断面に最大
26μmの大きさとされるチッピングが発生しているこ
とが分かった。これは、磁気ヘッド製造においては、許
容限界であり、従って、本実施例では、第2図(ト)に
示す第9ライン切断時のチャート形状が、ブレード4の
ドレッシング時期であることを、或はブレードの寿命で
あることを示すこととなる。When the present inventors observed the cut surface of the workpiece cut in this way, it was found that chipping, which was said to have a maximum size of 26 μm, had occurred on the cut surface due to the ninth line cutting. This is a permissible limit in magnetic head manufacturing. Therefore, in this embodiment, the shape of the chart at the time of cutting the 9th line shown in FIG. indicates the life of the blade.
又、本実施例によれば、第1〜第8ライン切断時のチャ
ート形状における振幅分布のピークはレベル6.8以下
であるのに対して、第9ライン切断時のチャート形状に
おける振幅分布のピークはレベル7.0以上に変化して
おり、更に、第9ライン切断時の周波数帯域レベル、即
ち、AEレベルは、第1ライン切断時のAEレベルに比
較し約1.2だけ増大していることが分かった。Furthermore, according to this embodiment, the peak of the amplitude distribution in the chart shape when cutting the 1st to 8th lines is below level 6.8, whereas the peak of the amplitude distribution in the chart shape when cutting the 9th line is The peak has changed to a level of 7.0 or higher, and furthermore, the frequency band level when cutting the 9th line, that is, the AE level, has increased by about 1.2 compared to the AE level when cutting the 1st line. I found out that there is.
更に、第2図(イ)〜(ト)に示すチャートの形状は、
切断条件が一定であれば常に一定のものが得られること
が実験の結果分かった。Furthermore, the shapes of the charts shown in Figures 2 (a) to (g) are as follows:
Experiments have shown that if the cutting conditions are constant, a constant value can always be obtained.
このように、本発明によれば、切断条件を変えて種々の
チャートが予め準備され、どのようなチャート形状のと
き、ブレードの切れ味はどのような状態にあるかが予め
定められる。実際の切断作業に際しては、表示装置にて
表示されたチャートの形状を、このような予め測定して
得られている既知のチャートと比較することにより砥石
の切れ味が即座に且つ連続して判断され、ブレードのド
レッシング時期、ブレードの寿命、更にはブレードの選
定、切断条件の選定に利用される。As described above, according to the present invention, various charts are prepared in advance with different cutting conditions, and it is determined in advance what chart shape the blade sharpness is in. During actual cutting work, the sharpness of the grindstone can be judged immediately and continuously by comparing the shape of the chart displayed on the display device with a known chart obtained by measuring in advance. , blade dressing timing, blade life, blade selection, and cutting condition selection.
なお、既知のチャートとの比較は人が直接行う方法のみ
でなく、パーソナルコンピュータを利用して自動化させ
ることもできる。Note that the comparison with known charts can not only be performed directly by a person but also automatically using a personal computer.
l艷立芳1
以上の如(に本発明によれば、ワーク切断時に発生する
AE倍信号検出し、AE倍信号変動を監視することによ
って、砥石の切れ味を判断することができ、それによっ
て、ブレードの選定、切断条件(ブレードの回転数、切
断速度など)の選定、ブレードの寿命或はドレッシング
時期の判定などを行うことができるという特長を有する
。As described above, according to the present invention, the sharpness of the grindstone can be determined by detecting the AE multiplied signal generated when cutting the workpiece and monitoring the fluctuation of the AE multiplied signal. It has the advantage of being able to select blades, select cutting conditions (blade rotation speed, cutting speed, etc.), and determine blade life or dressing timing.
第1図は、本発明に係る砥石の切れ味測定装置の一実施
例を示す構成図である。
第2図(イ)〜(ト)は、表示装置にてプリントアウト
されたチャートである。
1:ワーク
2ニガラス板
3ニテーブル
4ニブレード
11:電気回路
12:表示装置
手続ネ甫正書(自発)
平成 2年11月 5日FIG. 1 is a configuration diagram showing an embodiment of a grindstone sharpness measuring device according to the present invention. FIGS. 2(A) to 2(G) are charts printed out on the display device. 1: Work 2 Glass plate 3 Table 4 Blade 11: Electric circuit 12: Display device procedure manual (spontaneous) November 5, 1990
Claims (1)
センサにて検出し、該センサからの検出信号を表示装置
にて表示し、該表示装置にて表示されたチャートの形状
を、予め測定して得られている既知のチャートと比較す
ることにより砥石の切れ味を判断するようにしたことを
特徴とする砥石の切れ味測定方法。 2)ワークを固定するためのテーブルと、該テーブルの
表面に取り付けられ、砥石にてワークを切断する時に発
生するAE信号を検出するためのセンサと、該センサか
らの検出信号を電気信号に変換する電気回路と、該電気
回路からの信号を目視観察可能に表示するための表示装
置とを有することを特徴とする砥石の切れ味測定装置。[Claims] 1) A sensor detects an AE signal generated when cutting a workpiece with a grindstone, the detection signal from the sensor is displayed on a display device, and a chart is displayed on the display device. A method for measuring the sharpness of a whetstone, characterized in that the sharpness of the whetstone is determined by comparing the shape of the whetstone with a known chart obtained by measuring in advance. 2) A table for fixing the workpiece, a sensor attached to the surface of the table to detect the AE signal generated when cutting the workpiece with a grindstone, and converting the detection signal from the sensor into an electrical signal. What is claimed is: 1. A grindstone sharpness measuring device comprising: an electric circuit for detecting a signal from the electric circuit; and a display device for displaying a signal from the electric circuit in a visually observable manner.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21950890A JPH0499946A (en) | 1990-08-20 | 1990-08-20 | Method and apparatus for measuring cutting ability of grinder wheel |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21950890A JPH0499946A (en) | 1990-08-20 | 1990-08-20 | Method and apparatus for measuring cutting ability of grinder wheel |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0499946A true JPH0499946A (en) | 1992-03-31 |
Family
ID=16736560
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP21950890A Pending JPH0499946A (en) | 1990-08-20 | 1990-08-20 | Method and apparatus for measuring cutting ability of grinder wheel |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0499946A (en) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015170745A (en) * | 2014-03-07 | 2015-09-28 | 株式会社ディスコ | Cutting device |
JP2015170744A (en) * | 2014-03-07 | 2015-09-28 | 株式会社ディスコ | Cutting device |
JP2015170743A (en) * | 2014-03-07 | 2015-09-28 | 株式会社ディスコ | Cutting device |
JP2016150394A (en) * | 2015-02-16 | 2016-08-22 | 株式会社ディスコ | Processing device |
JP2018195618A (en) * | 2017-05-12 | 2018-12-06 | 株式会社ディスコ | Cutting device |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5754274A (en) * | 1980-09-18 | 1982-03-31 | Nippon Seiko Kk | Method for processing grooved dynamic pressure type bearing |
JPS6122968U (en) * | 1984-07-16 | 1986-02-10 | エスエムシ−株式会社 | 3-way switching valve |
-
1990
- 1990-08-20 JP JP21950890A patent/JPH0499946A/en active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5754274A (en) * | 1980-09-18 | 1982-03-31 | Nippon Seiko Kk | Method for processing grooved dynamic pressure type bearing |
JPS6122968U (en) * | 1984-07-16 | 1986-02-10 | エスエムシ−株式会社 | 3-way switching valve |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015170745A (en) * | 2014-03-07 | 2015-09-28 | 株式会社ディスコ | Cutting device |
JP2015170744A (en) * | 2014-03-07 | 2015-09-28 | 株式会社ディスコ | Cutting device |
JP2015170743A (en) * | 2014-03-07 | 2015-09-28 | 株式会社ディスコ | Cutting device |
JP2016150394A (en) * | 2015-02-16 | 2016-08-22 | 株式会社ディスコ | Processing device |
JP2018195618A (en) * | 2017-05-12 | 2018-12-06 | 株式会社ディスコ | Cutting device |
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