JPH0496875A - 断層像の面積計測方法 - Google Patents
断層像の面積計測方法Info
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- JPH0496875A JPH0496875A JP2214409A JP21440990A JPH0496875A JP H0496875 A JPH0496875 A JP H0496875A JP 2214409 A JP2214409 A JP 2214409A JP 21440990 A JP21440990 A JP 21440990A JP H0496875 A JPH0496875 A JP H0496875A
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- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 11
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 claims description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 16
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 5
- 238000013480 data collection Methods 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000013170 computed tomography imaging Methods 0.000 description 1
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- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- Length-Measuring Devices Using Wave Or Particle Radiation (AREA)
- Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
- Apparatus For Radiation Diagnosis (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的]
(産業上の利用分野)
本発明は、被検査体から撮像した断層像の中の所望の部
分の面積を計測する断層像の面積計測方法に関する。
分の面積を計測する断層像の面積計測方法に関する。
(従来の技術)
代表的な断層像撮像装置はX線CTスキャナである。こ
のX線CTスキャナによる撮像結果はCT像と呼ばれ、
計算機によって再構成された画像である。この画像は被
検査体のX線に対する線吸収係数または該係数をCT値
と呼ばれる値に換算した数値を1画素毎に有する画素群
で構成されている。ここで、X線に対する線吸収係数と
CT値とは次式により換算される。
のX線CTスキャナによる撮像結果はCT像と呼ばれ、
計算機によって再構成された画像である。この画像は被
検査体のX線に対する線吸収係数または該係数をCT値
と呼ばれる値に換算した数値を1画素毎に有する画素群
で構成されている。ここで、X線に対する線吸収係数と
CT値とは次式により換算される。
通常、K−1000とする。そうすると、各物質のCT
値は空気−−999、水−〇となる。他の物質について
も撮影に使用したX線の実効エネルギとその物質のかさ
密度とから線吸収係数が決定されるので、CT値も一意
に決定される。
値は空気−−999、水−〇となる。他の物質について
も撮影に使用したX線の実効エネルギとその物質のかさ
密度とから線吸収係数が決定されるので、CT値も一意
に決定される。
X線CTスキャナは、外観から直接目視不可能な被検査
体の内部断層像を撮像てきるので、その撮像した断層像
の中において関心のある領域の面積等の統計量を計測す
ることができる。従来、撮像した断層像の中の任意の形
状部分の面積を計測しようとする場合、この計測したい
部分をCRTデイスプレィ等の表示装置に表示し、この
表示装置に同時に表示されているカーソルをこの計測し
た部分の外形に沿って手動で移動させて、計測したい部
分を取り囲み、この取り囲んだ部分内に含まれる画素の
数を計算機で算出し、この算出した画素数に1画素当り
の面積を乗じ、これにより前記計測したい部分の面積を
算出している。
体の内部断層像を撮像てきるので、その撮像した断層像
の中において関心のある領域の面積等の統計量を計測す
ることができる。従来、撮像した断層像の中の任意の形
状部分の面積を計測しようとする場合、この計測したい
部分をCRTデイスプレィ等の表示装置に表示し、この
表示装置に同時に表示されているカーソルをこの計測し
た部分の外形に沿って手動で移動させて、計測したい部
分を取り囲み、この取り囲んだ部分内に含まれる画素の
数を計算機で算出し、この算出した画素数に1画素当り
の面積を乗じ、これにより前記計測したい部分の面積を
算出している。
(発明が解決しようとする課題)
従来、断層像の中の計測したい任意の部分の面積を算出
する場合には、上述したように、この計測したい部分の
外形を手操作で]・レースして行っているが、このよう
に手操作でトレースすることは、煩雑で時間がかがると
ともに、個人差を生じ、計測結果に誤差が発生するとい
う問題がある。
する場合には、上述したように、この計測したい部分の
外形を手操作で]・レースして行っているが、このよう
に手操作でトレースすることは、煩雑で時間がかがると
ともに、個人差を生じ、計測結果に誤差が発生するとい
う問題がある。
本発明は、上記に鑑みてなされたもので、その目的とす
るところは、断層像の中の計測したい部分の面積を簡単
かつ的確に計njすることができる断層像の面積計測方
法を提供することにある。
るところは、断層像の中の計測したい部分の面積を簡単
かつ的確に計njすることができる断層像の面積計測方
法を提供することにある。
[発明の構成]
(課題を解決するための手段)
上記目的を達成するため、本発明の断層像の面積11測
方法は、被検査体から撮像した断層像の中の所望の部分
の面積を計測する断層像の面積計測方法であって、被検
査体から撮像した断層像を表示し、この表示された断層
像の中の計測したい所望の部分を含む領域を概略的に指
定し、この指定した領域内における前π己計測したい所
望の部分の線吸収係数または該係数に関連する数値を指
定し、この指定された線吸収係数または該係数に関連す
る数値を有する前記所望の部分の面積を算出することを
要旨とする。
方法は、被検査体から撮像した断層像の中の所望の部分
の面積を計測する断層像の面積計測方法であって、被検
査体から撮像した断層像を表示し、この表示された断層
像の中の計測したい所望の部分を含む領域を概略的に指
定し、この指定した領域内における前π己計測したい所
望の部分の線吸収係数または該係数に関連する数値を指
定し、この指定された線吸収係数または該係数に関連す
る数値を有する前記所望の部分の面積を算出することを
要旨とする。
(作用)
本発明の断層像の面積計測方法では、表示された断層像
の中の計測した所望の部分を含む領域を概略的に指定し
、この領域の中の前記所望の部分の線吸収係数または該
係数に関連する数値を指定し、この線吸収係数または数
値を有する前記所望の部分の面積を算出している。
の中の計測した所望の部分を含む領域を概略的に指定し
、この領域の中の前記所望の部分の線吸収係数または該
係数に関連する数値を指定し、この線吸収係数または数
値を有する前記所望の部分の面積を算出している。
(実施例)
以下、図面を用いて本発明の詳細な説明する。
第1図は本発明の一実施例に係わる断層像の面積計測方
法を実施する面積計測装置の構成を示すブロック図であ
る。同図に示す面積計測装置は、通常の断層像撮像装置
101を有し、該断層像撮像装置101で撮像した断層
像は表示制御回路202を介して表示袋W1o2に表示
されるようになっている。
法を実施する面積計測装置の構成を示すブロック図であ
る。同図に示す面積計測装置は、通常の断層像撮像装置
101を有し、該断層像撮像装置101で撮像した断層
像は表示制御回路202を介して表示袋W1o2に表示
されるようになっている。
また、前記表示制御回路202には計測位置指定装置2
01が接続されているが、該計測位置指定装置201は
操作者が計測したい所望の位置および範囲を断層像の中
に指定するトラックボール、マウスまたはタブレット等
の位置指定用の入力装置を構成しているものである。そ
して、該計測位置指定装置201を介して指定された所
望の位置および範囲が表示制御回路202を介して表示
装置102上に表示された断層像の中に断層像上にオー
バレイして表示されるようになっている。
01が接続されているが、該計測位置指定装置201は
操作者が計測したい所望の位置および範囲を断層像の中
に指定するトラックボール、マウスまたはタブレット等
の位置指定用の入力装置を構成しているものである。そ
して、該計測位置指定装置201を介して指定された所
望の位置および範囲が表示制御回路202を介して表示
装置102上に表示された断層像の中に断層像上にオー
バレイして表示されるようになっている。
このように表示装置102上に表示された断層像の上に
計測したい所望の部分を含む領域を概略的に計測位置指
定装置201て指定し、該部分を断層像上にオーバレイ
して表示した後、該所望の部分の線吸収係数または該係
数を数値に換算したCT値を図示しない入力手段から入
力すると、前記断層像撮像装置101内に設けられてい
る図示しない計算手段によって前記計測したい所望の部
分の面積が算出され、この結果の面積値が表示袋[10
2上にオーバレイして表示される。なお、この表示の代
わりに図示しない指定装置がら出力するようにしてもよ
い。
計測したい所望の部分を含む領域を概略的に計測位置指
定装置201て指定し、該部分を断層像上にオーバレイ
して表示した後、該所望の部分の線吸収係数または該係
数を数値に換算したCT値を図示しない入力手段から入
力すると、前記断層像撮像装置101内に設けられてい
る図示しない計算手段によって前記計測したい所望の部
分の面積が算出され、この結果の面積値が表示袋[10
2上にオーバレイして表示される。なお、この表示の代
わりに図示しない指定装置がら出力するようにしてもよ
い。
上述した面積の計算は、前記指定された所望の部分内の
画素数を前記人力されたCT値に基づいて算出し、この
画素数に1画素当りの面積を乗して算出するものである
。
画素数を前記人力されたCT値に基づいて算出し、この
画素数に1画素当りの面積を乗して算出するものである
。
第2図は本発明の他の実施例に係わる断層像の面積計測
方法を実施する面積計測装置の構成を示すブロック図で
ある。同図に示す装置は、第3世代のX線CTスキャナ
を使用した断層像を撮像して表示する部分と、この表示
された断層像の中の計測したい所望の部分の面積を算出
する部分とから構成されている。
方法を実施する面積計測装置の構成を示すブロック図で
ある。同図に示す装置は、第3世代のX線CTスキャナ
を使用した断層像を撮像して表示する部分と、この表示
された断層像の中の計測したい所望の部分の面積を算出
する部分とから構成されている。
第2図に示す装置は、X線を発生するX線管11と、該
X線管11に高電圧を印加する高電圧発生装置13と、
該高電圧の発生を制御するX線制御装置14と、X線管
から発生したX線を所望の範囲だけ透過させ、X線をフ
ァンビーム状にコリメートするX線管側コリメータ15
と、被検査体を透過したX線をコリメートする検出器側
コリメータ16と、図示しない被検査体を乗せて回転さ
せる試料台21と、該試料台21を回転駆動する機構駆
動装置22と、該機構駆動装置22を制御する機構制御
装置23と、被検査体を透過したX線ビーム19の空間
的強度分布を計測する多チヤンネルX線検出器17と、
該検出器からの電気出力信号を収集するデータ収集装置
18と、該データ収集装置18で収集され処理された透
過データを受信し、該透過データを演算して再構成処理
を行う計算機33と、前記試料台21の回転に同期して
X線をパルス状に発生させるための信号を発生するとと
もに前記計算機へデータ収集指令を発生するシステム制
御装置32と、前記計算機33で再構成した画像である
CT像を表示する表示装置35と、該表示装置35にC
T像を表示し得るように制御する表示制御回路34と、
前記表示装置35上に表示されたCT像の中で計測した
い位置および範囲を操作者が指定する計測位置指定装置
53と、操作者がCT撮像等の操作を行うために使用す
るキーボード51とから構成されている。
X線管11に高電圧を印加する高電圧発生装置13と、
該高電圧の発生を制御するX線制御装置14と、X線管
から発生したX線を所望の範囲だけ透過させ、X線をフ
ァンビーム状にコリメートするX線管側コリメータ15
と、被検査体を透過したX線をコリメートする検出器側
コリメータ16と、図示しない被検査体を乗せて回転さ
せる試料台21と、該試料台21を回転駆動する機構駆
動装置22と、該機構駆動装置22を制御する機構制御
装置23と、被検査体を透過したX線ビーム19の空間
的強度分布を計測する多チヤンネルX線検出器17と、
該検出器からの電気出力信号を収集するデータ収集装置
18と、該データ収集装置18で収集され処理された透
過データを受信し、該透過データを演算して再構成処理
を行う計算機33と、前記試料台21の回転に同期して
X線をパルス状に発生させるための信号を発生するとと
もに前記計算機へデータ収集指令を発生するシステム制
御装置32と、前記計算機33で再構成した画像である
CT像を表示する表示装置35と、該表示装置35にC
T像を表示し得るように制御する表示制御回路34と、
前記表示装置35上に表示されたCT像の中で計測した
い位置および範囲を操作者が指定する計測位置指定装置
53と、操作者がCT撮像等の操作を行うために使用す
るキーボード51とから構成されている。
なお、第2図において、12はX線焦点である。
次に、第3図および第4図を参照して作用を説明する。
なお、CT像を撮像するための作用はすでに周知である
ので、その説明を省略し、本発明に関連する部分のみ詳
述する。
ので、その説明を省略し、本発明に関連する部分のみ詳
述する。
計算機33で再構成されたCT像は表示制御回路34の
制御により表示装置35に表示される。
制御により表示装置35に表示される。
操作者は、この表示装置35に表示されたCT像を観察
しなから;1測したい所望の部分を指定するために計測
位置指定装置52を操作し、該部分を概略的に囲む範囲
を大略的に指定する(ステ・ンプ310)。具体的には
、第4図(a)に示すように、計測したい所望の部分6
1を囲む矩形ROI72 (Region Of In
terest)を設定する。これは、計測位置指定装置
52を操作することにより、この矩形72の中心位置7
1および大きさを任意に換えることができるので、計測
したい所望の部分61を完全に包むように指定する。
しなから;1測したい所望の部分を指定するために計測
位置指定装置52を操作し、該部分を概略的に囲む範囲
を大略的に指定する(ステ・ンプ310)。具体的には
、第4図(a)に示すように、計測したい所望の部分6
1を囲む矩形ROI72 (Region Of In
terest)を設定する。これは、計測位置指定装置
52を操作することにより、この矩形72の中心位置7
1および大きさを任意に換えることができるので、計測
したい所望の部分61を完全に包むように指定する。
次に、この矩形72の外部を計測するのか、または内部
を計測するのかをキーボード51から指定する(ステッ
プ320)、それから、前記it 7Tl11したい所
望の部分61のCT値の範囲をキーボード51から指定
する(ステップ330)。計算機33は以上のように指
定された81測位置と範囲、計測部分およびCT値範囲
に矛盾がないかどうかをチエツクする(ステップ340
)。矛盾がない場合には、指定された位置の範囲とCT
値の範囲に適合する部分の画素数を計算機33が計数す
る。
を計測するのかをキーボード51から指定する(ステッ
プ320)、それから、前記it 7Tl11したい所
望の部分61のCT値の範囲をキーボード51から指定
する(ステップ330)。計算機33は以上のように指
定された81測位置と範囲、計測部分およびCT値範囲
に矛盾がないかどうかをチエツクする(ステップ340
)。矛盾がない場合には、指定された位置の範囲とCT
値の範囲に適合する部分の画素数を計算機33が計数す
る。
1画素当りの面積はCT像上で既知であるので、この計
数した画素数に1画素当りの面積を乗じて計測したい部
分61の面積を算出するとともに、輪郭となる画素の数
に1画素当りの1辺の長さを乗して計測したい部分61
の周囲共を算出し、この算出した面積および周囲共を表
示装置35のCT像とオーバーラツプしない位置に第4
図(b)に示すように表示する(ステップ350)。ま
た、計測したい部分61の計算が開始すると、計算対象
となった部分73を階調的に誇張して、例えば最高輝度
として表示し、操作者に視認容易としている。
数した画素数に1画素当りの面積を乗じて計測したい部
分61の面積を算出するとともに、輪郭となる画素の数
に1画素当りの1辺の長さを乗して計測したい部分61
の周囲共を算出し、この算出した面積および周囲共を表
示装置35のCT像とオーバーラツプしない位置に第4
図(b)に示すように表示する(ステップ350)。ま
た、計測したい部分61の計算が開始すると、計算対象
となった部分73を階調的に誇張して、例えば最高輝度
として表示し、操作者に視認容易としている。
なお、第4図(b)において、計算対象となった部分7
3の内部にハツチングの施されていない部分74はCT
l1l!が指定範囲外となった部分である。また、周囲
共1は計算対象となった部分73の外輪郭部の長さであ
り、周囲共2は同部分73の内輪郭部の長さである。
3の内部にハツチングの施されていない部分74はCT
l1l!が指定範囲外となった部分である。また、周囲
共1は計算対象となった部分73の外輪郭部の長さであ
り、周囲共2は同部分73の内輪郭部の長さである。
CT像の輪郭部には一般にボケが生じており、輪郭部の
CT値は被検査体のCT値から周りの部分のCT値まで
徐々に変化するので、操作者が表示されたCT像を参照
しながら輪郭を手動でトレ−スする従来の場合には、表
示されたCT像の階調に影響された位置指定となってし
まうが、本発明の場合には、特定のCT値範囲に適合し
た部分のみ計nノ対象となるため、計測範囲は一意に定
まり、計測の再現性と正確さを保つことができる。
CT値は被検査体のCT値から周りの部分のCT値まで
徐々に変化するので、操作者が表示されたCT像を参照
しながら輪郭を手動でトレ−スする従来の場合には、表
示されたCT像の階調に影響された位置指定となってし
まうが、本発明の場合には、特定のCT値範囲に適合し
た部分のみ計nノ対象となるため、計測範囲は一意に定
まり、計測の再現性と正確さを保つことができる。
また、計測したい部分の位置とCT値を予めプログラム
しておくことにより、自動測定も可能となる。
しておくことにより、自動測定も可能となる。
第5図は本発明の他の実施例の作用を示すフローチャー
トである。なお、装置は第2図に示したものと同じ構成
のものが使用される。
トである。なお、装置は第2図に示したものと同じ構成
のものが使用される。
一般に、CT pJにはアーティファクト等の影響によ
り見かけ上、CT値が被検査体の実際の値とはずれて表
示される場合がある。この場合にずれたCT値が計測し
たい部分の位置およびCT値の範囲に適合してしまうと
、その部分の面積も含めて計測してしまうので、第5図
の実施例では、この問題を解決するようにしている。
り見かけ上、CT値が被検査体の実際の値とはずれて表
示される場合がある。この場合にずれたCT値が計測し
たい部分の位置およびCT値の範囲に適合してしまうと
、その部分の面積も含めて計測してしまうので、第5図
の実施例では、この問題を解決するようにしている。
第5図において、ステップ310〜340は前述した第
3図のステップと同しであるので、その説明を省略する
が、ステップ340までの処理で計測したい所望の部分
の位置およびCT値の範囲を指定した後、面積を計算す
る前に孤立点除去を実行するか否かをチエツクする(ス
テップ410)。孤立点除去を行わない場合は、ステッ
プ440に進んで、第3図の場合と同様に面積を算出す
るが、孤立点除去を行う場合には、ステップ420に進
んで、除去すべき孤立点の大きさを指定する。
3図のステップと同しであるので、その説明を省略する
が、ステップ340までの処理で計測したい所望の部分
の位置およびCT値の範囲を指定した後、面積を計算す
る前に孤立点除去を実行するか否かをチエツクする(ス
テップ410)。孤立点除去を行わない場合は、ステッ
プ440に進んで、第3図の場合と同様に面積を算出す
るが、孤立点除去を行う場合には、ステップ420に進
んで、除去すべき孤立点の大きさを指定する。
すなわち、第6図(a)に示すように指定した後、第6
図(b)に示すように、孤立点76が存在する場合には
、該孤立点を除去するために該孤立点の大きさを指定し
、この指定された大きさの孤立点を選択し、面積計算か
ら除去する(ステップ430)。そして、このように孤
立点を除去してから、前述したと同様に面積および周囲
長を=1算して表示する(ステップ440)。また、計
測対象となった部分の平均CT値およびCT値の標準偏
差も同時に算出し、第6図(C)に示すように表示する
ことができる。
図(b)に示すように、孤立点76が存在する場合には
、該孤立点を除去するために該孤立点の大きさを指定し
、この指定された大きさの孤立点を選択し、面積計算か
ら除去する(ステップ430)。そして、このように孤
立点を除去してから、前述したと同様に面積および周囲
長を=1算して表示する(ステップ440)。また、計
測対象となった部分の平均CT値およびCT値の標準偏
差も同時に算出し、第6図(C)に示すように表示する
ことができる。
アーティファクト等が生じるCT値がずれる部分の面積
は一般に大きくなく、1画素単位でずれることが多いの
で、上述したような孤立点除去方法が有効である。
は一般に大きくなく、1画素単位でずれることが多いの
で、上述したような孤立点除去方法が有効である。
[発明の効果]
以上説明したように、本発明によれば、表示された断層
像の中の計測した所望の部分を含む領域を概略的に指定
し、この領域の中の前記所望の部分の線吸収係数または
該係数に関連する数値を指定し、この線吸収計数または
数値を有する前記所望の部分の面積を算出しているので
、従来の手動トレースのような煩雑な操作を必要とする
ことなく、個人差もなく、簡単かつ適確に所望の部分の
面積を算出することができる。
像の中の計測した所望の部分を含む領域を概略的に指定
し、この領域の中の前記所望の部分の線吸収係数または
該係数に関連する数値を指定し、この線吸収計数または
数値を有する前記所望の部分の面積を算出しているので
、従来の手動トレースのような煩雑な操作を必要とする
ことなく、個人差もなく、簡単かつ適確に所望の部分の
面積を算出することができる。
第1図は本発明の一実施例に係わる断層像の面積計測方
法を実施する装置の構成を示すブロック図、第2図は本
発明の他の実施例に係わる断層像の面積計測方法を実施
する装置の構成を示すブロック図、第3図は第2図の装
置の作用を示すフローチャート、第4図は第2図の装置
に使用されている表示装置に表示される画像を示す図、
第5図は本発明の更に他の実施例の作用を示すフローチ
ャート、第6図は第5図の実施例で表示される表示画像
を示す図である。 11・・・X線管 17・・・X線検出器 18・・・データ収集装置 32・・・システム制御装置 33・・・計算機 34・・・表示制御回路 35・・・表示装置 52・・・計測位置指定装置 101・・・断層像撮像装置 102・・・表示装置 201・・・計測位置指定装置 202・・・表示制御回路
法を実施する装置の構成を示すブロック図、第2図は本
発明の他の実施例に係わる断層像の面積計測方法を実施
する装置の構成を示すブロック図、第3図は第2図の装
置の作用を示すフローチャート、第4図は第2図の装置
に使用されている表示装置に表示される画像を示す図、
第5図は本発明の更に他の実施例の作用を示すフローチ
ャート、第6図は第5図の実施例で表示される表示画像
を示す図である。 11・・・X線管 17・・・X線検出器 18・・・データ収集装置 32・・・システム制御装置 33・・・計算機 34・・・表示制御回路 35・・・表示装置 52・・・計測位置指定装置 101・・・断層像撮像装置 102・・・表示装置 201・・・計測位置指定装置 202・・・表示制御回路
Claims (1)
- 被検査体から撮像した断層像の中の所望の部分の面積を
計測する断層像の面積計測方法であって、被検査体から
撮像した断層像を表示し、この表示された断層像の中の
計測したい所望の部分を含む領域を概略的に指定し、こ
の指定した領域内における前記計測したい所望の部分の
線吸収係数または該係数に関連する数値を指定し、この
指定された線吸収係数または該係数に関連する数値を有
する前記所望の部分の面積を算出することを特徴とする
断層像の面積計測方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2214409A JPH0496875A (ja) | 1990-08-15 | 1990-08-15 | 断層像の面積計測方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2214409A JPH0496875A (ja) | 1990-08-15 | 1990-08-15 | 断層像の面積計測方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0496875A true JPH0496875A (ja) | 1992-03-30 |
Family
ID=16655311
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2214409A Pending JPH0496875A (ja) | 1990-08-15 | 1990-08-15 | 断層像の面積計測方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0496875A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006262963A (ja) * | 2005-03-22 | 2006-10-05 | Shimadzu Corp | 核医学診断装置およびそれに用いられる診断システム |
JP4660998B2 (ja) * | 2001-07-31 | 2011-03-30 | トヨタ自動車株式会社 | 接合検査装置 |
JP2014036698A (ja) * | 2012-08-10 | 2014-02-27 | Olympus Corp | 画像処理装置、画像処理方法、及び画像処理プログラム |
-
1990
- 1990-08-15 JP JP2214409A patent/JPH0496875A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4660998B2 (ja) * | 2001-07-31 | 2011-03-30 | トヨタ自動車株式会社 | 接合検査装置 |
JP2006262963A (ja) * | 2005-03-22 | 2006-10-05 | Shimadzu Corp | 核医学診断装置およびそれに用いられる診断システム |
JP4529749B2 (ja) * | 2005-03-22 | 2010-08-25 | 株式会社島津製作所 | 核医学診断装置およびそれに用いられる診断システム |
JP2014036698A (ja) * | 2012-08-10 | 2014-02-27 | Olympus Corp | 画像処理装置、画像処理方法、及び画像処理プログラム |
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