JPH0461767A

JPH0461767A - 基板実装型電気コネクタ

Info

Publication number: JPH0461767A
Application number: JP2166704A
Authority: JP
Inventors: Shoji Kinoshita; 祥二木下; Shigeru Isohata; 五十畑　茂
Original assignee: AMP Japan Ltd
Current assignee: AMP Japan Ltd
Priority date: 1990-06-27
Filing date: 1990-06-27
Publication date: 1992-02-27

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は基板実装型電気コネクタ、特に基板上に載置さ
れ、基板上の回路と外部回路とを相互接続する多極型電
気コネクタに関する。

〔従来の技術及びその解決すべき課題〕基板実装型電気
コネクタとして、従来から第５図に示すコネクタ８０が
知られている。即ち、上下２段のコンタクト８８．９０
を有し、各コンタクトのタイン部８８ａ、９０ａがハウ
ジング８２の嵌合面と反対側の面（又は背面）８６から
基板９２側に延びて基板９２のスルーホール９４に挿通
し半田付けされるコネクタ８ｏである。

ところで、基板材料の熱膨張率とハウジング材料のそれ
とはかなりの差異がある。例えば、ガラス入りエポキシ
基板及びポリブチレンテレフタレト（ＰＢＴ）樹脂の熱
膨張率はそれぞれ１．５ｘ１０−’／”Ｃ及び９　ｘ　
１０−’／’Ｃである。このため、コネクタを取付けた
基板を高温環境下に置くと、ハウジング材料と基板の熱
膨張率の差によって、コネクタのコンタクトのピッチと
基板のスルーホールのピッチとの間に第５図の矢印Ａ、
Ｂで示される方向にずれが生じ、特に外側においてその
ずれが著しい。ところが、下段のコンタクト９０のタイ
ン部９０ａは上段のコンタクト８８のタイン部８８ａと
比較するとかなり短く形成されているので、前述のピッ
チのずれを吸収するのが困難である。このため、高温・
低温の温度サイクルを繰返膜した場合、下部コンタクト９０のタイン部９０ａと基板
９２とを接合する半田９６に応力が集中し、第６図に示
す半田クラック９８が生じることがあった。

工従って、本発明の前記課題を解決する基板実装型電気コ
ネクタを提供することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

前述の課題を解決するために、本発明の第１の基板実装
型電気コネクタは、複数のコンタクトが基板面に対し上
下２段に配列された基板実装型電気コネクタであって、
夫々前記上段及び下段のコンタクトに嵌合面の反対側及
び嵌合面側に延びるタイン部を設けたことを特徴とする
ものである。

また、本発明の第２の基板実装型電気コネクタは、複数
のコンタクトが基板面に対し上下２段に配列された基板
実装型電気コネクタであって、前記上段のコンタクトに
嵌合面の反対側の面から前記基板面側に延びるタイン部
を、前記下段のコンタクトに前記嵌合面の反対側の面か
ら前記タイン部より前方に延びるタイン部を設け、前記
両タイン部を実質的に等しい長さにすることを特徴とす
るものである。

〔作　用〕

本発明の第１の基板実装型電気コネクタは、下段のコン
タクトのタイン部が嵌合面の反対側から嵌合面側に向っ
て延びているので、充分な長さをもっている。従って、
基板及びハウジングの熱膨張率の差によって生じるピッ
チずれをこのタイン部の弾性により吸収することができ
る。

また、本発明の第２の基板実装型電気コネクタは、下段
のコンタクトのタイン部が嵌合面の反対側の面から上段
のコンタクトのタイン部より前方に延びており、両タイ
ン部を実質的に等しい長さとしたので、基板及びハウジ
ングの熱膨張率の差によるピッチずれを効果的に吸収す
る。

〔実施例〕

以下、図面を参照して本発明の実施例を詳述する。

第１図は本発明の第１の基板実装型電気コネクタをその
一対のコンタクトと共に嵌合面の反対側が見えるように
示した斜視図、第２図は第１図の、依電気コネクタをｍ−ｎ’に沿って断面した一部断面図、
第３図は第１図の電気コネクタを嵌合面側が見えるよう
に示した斜視図である。

第１図において、本発明の第１の基板実装型電気コネク
タｌＯは絶縁ハウジング１２と、絶縁ハウジング１２の
嵌合面と反対側の面１４の上下２段に配列するコンタク
ト収容室１６．１８内に矢印Ｃ方向に挿入される上段及
び下段のコンタクト２０．２２とから構成される。上段
のコンタクト２０は１枚の銅合金等の金属板から形成さ
れ、相補コネクタのコンタクト（図示せず）と電気的に
接触する雄型接触部２４、コンタクト収容室１６に保持
される基部２６、及び基板（図示せず）の導電パッドと
半田接合されるタイン部２８を有する。タイン部２８は
基部２６から軸に沿って接触部２４から離れる方向に延
びる部分２８ａ、基板に向って略垂直下方に延びる部分
２８ｂ、及び基板表面に沿って延びる半田接合部２８ｃ
を有する。

このうち、特に略垂直下方に延びる部分２８ｂが充分な
長さ及び弾性を有するので、基板及びハウシング１２の
熱膨張率の差による基板上の導電パッドのピッチとハウ
ジング１２の水平方向に隣合うコンタクト収容室１６．
１６とのピッチとのずれを吸収することができる。従っ
て、半田接合部２８ｃ及び導電パッドを接続している半
田に応力が集中するのを回避でき、半田クラックの発生
を防止できる。

一方、下段のコンタクト２２も上段のコンタクト２０と
同様に１枚の銅合金等の金属板から形成され、接触部３
０、基部３２、及びタイン部３４を有する。このタイン
部３４は基部３２から軸に沿って接触部３０から離れる
方向に延びる部分３４ａ、基板に向って略垂直下方に延
びる部分３４ｂのほかに嵌合面側に向って基板と略平行
に延びる比較的長い水平部３４ｃを有する。よって、上
段のコンタクト２０と同様に基板上の導電パッドのピッ
チとハウジング１２のコンタクト収容室１８のピッチと
のずれを吸収し、従っンキ田への応力集中を回避でき、
半田クラックの発生を効果的に防止することができる。

絶縁ハウジング１２の嵌合面と反対側の面１４からはシ
ュラウド３６がコンタクトのタイン部２８．３４を囲む
ように突出しており、これにより特に上段コンタクトの
タイン部２８が外部から保護され、ピッチの乱れを防止
している。

第２図において、コンタクト２０．２２はそれらの基部
２６．３２にランス２６ａ、３２ａを有しており、コン
タクト収容室１６．１８内の段部と係合している。また
、下段のコンタクト２２のタイン部３４の嵌合面３８側
に延びる水平部３４Ｃはその端の半田接合部３４ｄが基
板の導電パッドに半田接合される。

第３図において、下段コンタクト２２のタイン部３４の
嵌合面３８側に延びる水平部３４ｃは、その一部をタイ
ン部３４の板厚より多少幅の広い凹溝４０に覆われてい
る。従って、凹溝４０はタイン部３４のピッチの乱れを
防止すると共に、第２図に示されるように嵌合面３８側
に延びる水平部３４ｃが基板面から多少熱れていること
、及びタイン部３４の比較的薄い板厚方向と前述のピッ
チずれの方向とが一致していること等と協働して、嵌合
面３８側から見て水平部３４ｃが左右に撓み易（するこ
とに寄与している。また、絶縁ハウジングの嵌合面３８
側の底壁４２はタイン部３４を外部から保護してタイン
部３４のピッチの乱れを防止すると共に、タイン部３４
を露出さ仕る切欠４４を有しているので、半田接合状態
の検査を容易にする。

次に、第４図は本発明の第２の基板実装型電気コネクタ
５０を一対のコンタクト５８．６０と共に、嵌合面の反
対側が見えるように示した斜視図である。第４図におい
て、本発明の第２のコネクタ５０は絶縁ハウシング５２
及び絶縁ハウジング５２の上下２段に千鳥状に並んだコ
ンタク１−収容室５４．５６に収容されるコンタクト５
８６０から構成される。２種のコンタクト５８．６０は
製造コストを下げるために同一形状であることが望まし
いが、必ずしも同一形状でなくてもよい。

各コンタクト５８．６０は相補コネクタと接触する雄型
接触部６２、絶縁ハウジング５２のフンタクト収容室５
４．５６内に圧入係合する突起６４ａを含む基部６４、
及び板厚が薄く形成された半田接合部６６ａを含むタイ
ン部６６を有する。半田接合部６６ａは後述の曲げ加工
を容易にするため、つぶし加工あるいは異形材を使用す
ることにより薄肉に形成されるが、必ずしも薄肉にする
必要はない。曲げ加工前のコンタクト５８６０は嵌合面
６８側からコンタクト収容室５４．５６内に挿入され、
タイン部６６が嵌合面６８の反対側の面７０から突出す
る。次に、上段のコンタクト５８の半田接合部６６ａが
曲げ位置６６ｂで上側に曲げられ、更にタイン部６６が
曲げ位置６６ｃで下側に曲げられる。曲げ位置６６ｃで
曲げ加工を行う際に、上段のコンタクト５８のタイン部
６６が矢印り方向から見て下段のコンタクｈ６０のタイ
ン部６６と交差するが、くし歯状の治具を用いれば下段
コンタクト６０のタイン部６６を避けて上段のコンタク
ト５８のタイン部６６を曲げ加工することができる。次
に、下段のコンタクト６０のタイン部６６についても同
様に半田接合部６６ａを曲げ位ａ　６６　ｃで上側に曲
げ加工を行い、その後タイン部６６を曲げ位置６６ｅで
下側に曲げ加工を行う。尚、曲げ加工の順序は前述の順
序通りでな（でもよい。このように下段のコンタクト６
０のタイン部６６は嵌合面６８の反対側の而７０から上
段のコンタクト５８のタイン部６６よりも前方に突出し
て形成されているので、下段のコンタクト６０のタイン
部６６は上段のコンタクト５８のタイン部の長さと略等
しくすることができ、基板（図示せず）及び絶縁ハウジ
ング５２の熱膨張率の差に起因する基板上の導電パッド
のピッチと絶縁ハウジング５２のコンタクト収容室５６
のピッチとのずれを吸収することができる。

尚、第２の基板実装型電気コネクタの実施例において、
コンタクト５８．６０のタイン部６６を保護するシュラ
ウドを設けてもよい。また、第１及び第２の基板実装型
電気コネクタの実施例では雄型コンタクトであったが雌
型コンタクトにも適用できることは勿論である。更に、
同実施例ではタイン部はＳＭＴ　（表面実装）型であっ
たが、スルーホール型に適用できることは言うまでもな
い。

〔発明の効果〕

以上詳述したように、本発明の第１及び第２の基板実装
型コネクタによれば、下段のコンタクトのタイン部が上
段のフンタクトのタイン部に匹敵する充分な長さを有す
るので、基板及びハウジングの熱膨張率の差による基板
上の導電パッドのピッチとハウジングのコンタクト収容
室のピッチとの間のずれを充分に吸収することができる
。これにより、半田に集中する応力を軽減でき、半田ク
ラックの発生を防止するという効果を有する。

特に、第１のコネクタにあっては、上下２段のコンタク
トが夫々絶縁ハウジングの前後両側に延びて基板面に接
続されるので、相手コネクタとの頻繁な挿入及び抜去に
耐え且つ上下２段のコンタクトを垂直方向にアライメン
ト可能である。

第２のコネクタは、上下２段のコンタクトがスタガ（千
鳥）配列されている高密度型コネクタに好適であり、ま
た、上下２段のコンタクトのタイン部が実質的に同長で
あるので、信号伝播速度が等しく、高速信号用コネクタ
に好適である。

更に、本発明の第１のコネクタの嵌合側の底部にコンタ
クトのタイン部を露出する切欠を設けた場合は、半田接
合状態を容易に検査できる効果も有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１の基板実装型電気コネクタをその
一対のコンタクトと共に嵌合面の反対側が見えるように
示した斜視図、第２図は第１図のコネクタを■−■線に
沿って断面した一部断面図、第３図は第１図のコネクタ
を嵌合面側が見えるように示した斜視図、第４図は本発
明の第２の基板実装型電気コネクタをその一対のコンタ
クトと共に嵌合面の反対側が見えるように示した斜視図
、第５図は従来の基板実装型電気コネクタの斜視図、第
６図は第５図のタイン部の拡大断面図である。１０、　５０　、、、、基板実装型電気コネクタ１２、
　５２　、、、、ハウジング３８．６Ｂ　、、、、嵌合面２０．５８　、、、、上段のコンタクト２２　６０、、
、、下段のコンタクト２８．３４，６６　、、、、　　タイン部ＧＧ、６

Claims

【特許請求の範囲】

（１）複数のコンタクトが基板面に対し上下２段に配列
された基板実装型電気コネクタにおいて、夫々前記上段
及び下段のコンタクトに嵌合面の反対側及び嵌合面側に
延びるタイン部を設けたことを特徴とする基板実装型電
気コネクタ。
（２）複数のコンタクトが基板面に対し上下２段に配列
された基板実装型電気コネクタにおいて、前記上段のコ
ンタクトに嵌合面の反対側の面から前記基板面側に延び
るタイン部を、前記下段のコンタクトに前記嵌合面の反
対側の面から前記タイン部より前方に延びるタイン部を
設け、前記両タイン部を実質的に等しい長さにすること
を特徴とする基板実装型電気コネクタ。