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JPH0453899Y2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0453899Y2
JPH0453899Y2 JP3369487U JP3369487U JPH0453899Y2 JP H0453899 Y2 JPH0453899 Y2 JP H0453899Y2 JP 3369487 U JP3369487 U JP 3369487U JP 3369487 U JP3369487 U JP 3369487U JP H0453899 Y2 JPH0453899 Y2 JP H0453899Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
diamond
cutting
metal
bond
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP3369487U
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPS63140367U (en
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP3369487U priority Critical patent/JPH0453899Y2/ja
Publication of JPS63140367U publication Critical patent/JPS63140367U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPH0453899Y2 publication Critical patent/JPH0453899Y2/ja
Expired legal-status Critical Current

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Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案は、ダイヤモンドホイールの改良案に
関するものである。
[Detailed description of the invention] [Industrial application field] This invention relates to an improvement plan for a diamond wheel.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

各種のフアインセラミツクスやサーメツト等の
新素材の切断に、ダイヤモンドホイールが多く用
いられている。このダイヤモンドホイールは、円
板状の基板の外周に、結合剤によりダイヤモンド
砥粒を結合し、ダイヤモンド切断刃を一体成形し
たもので、上記結合剤として、一般にメタルボン
ドとレジンボンドが採用されている。
Diamond wheels are often used to cut new materials such as various fine ceramics and cermets. This diamond wheel is made by bonding diamond abrasive grains to the outer periphery of a disc-shaped substrate using a bonding agent and integrally molding a diamond cutting blade. Metal bond and resin bond are generally used as the bonding agent. .

ところが、メタルボンドは、砥粒の保持力が強
く、耐摩耗性があるため高寿命が得られる反面、
切断中、砥粒にかかる高い圧力によつて砥粒がボ
ンド内に押込まれたり、砥粒の切刃が摩耗して切
断能力が失われても尚ボンド内に残つたりして、
ホイールの目つぶれ、目づまりを起こす。これに
よつてホイールの切断能力は低下し、ホイールの
彎曲、更に破損を起こすので、切断中にしばしば
ドレツシングを行つて砥粒の目立てを行わなけれ
ばならない。
However, metal bond has strong abrasive grain retention and wear resistance, so it has a long service life.
During cutting, the high pressure applied to the abrasive grains may push the abrasive grains into the bond, or the abrasive grains may remain in the bond even if the cutting edge wears out and loses its cutting ability.
This causes the wheels to become clogged or clogged. This reduces the cutting ability of the wheel and causes curvature and even breakage of the wheel, requiring frequent dressing during cutting to sharpen the abrasive grains.

レジンボンドは、切断層による摩耗が大きく、
次々に新しい砥粒が現れるため切断能力は優れて
いる一方で寿命が短いという欠点があり、工具の
経済性からフアインセラミツクスなどの切断には
不適当であつた。
Resin bond has a large amount of wear due to the cutting layer,
Although new abrasive grains appear one after another, the cutting ability is excellent, but the tool life is short, making it unsuitable for cutting fine ceramics etc. due to the economical nature of the tool.

一方、ビトリフアインボンドを用いたホイール
は、上記両者の長所を合せ持ち、良好な切断性能
と長寿命のものが得られる。即ち、砥粒の保持力
が強く剛性が高い上に適当の摩耗があり、メタル
ボンドにおけるような目つぶれや目づまりは起こ
らず、又レジンボンドの如く過大に摩耗すること
がない。耐摩耗性としては、メタルボンドと同等
又はそれよりも優れている。このため、特性とし
ては、上記切断作業に最も適したものといえる
が、反面基板がセラミツク質で構成されているた
め、強度的に極めて脆弱であり、ホイールの板厚
が薄くなると、使用中や製造工程中においても破
損しやすいという問題がある。特に、フアインセ
ラミツクスの切断作業に必要とされるホイール幅
1mm以下のスリツタ刃は、従来製造が不可能とさ
れていた。
On the other hand, wheels using vitrify-in-bond have both of the above-mentioned advantages, and can provide good cutting performance and long life. That is, it has strong abrasive grain retention and high rigidity, and has appropriate abrasion, so that it does not become clogged or clogged like a metal bond does, and it does not wear excessively like a resin bond. In terms of wear resistance, it is equivalent to or better than metal bond. Therefore, in terms of characteristics, it can be said to be the most suitable for the above-mentioned cutting work, but on the other hand, since the substrate is made of ceramic, it is extremely weak in terms of strength, and if the thickness of the wheel becomes thin, There is also the problem that it is easily damaged during the manufacturing process. In particular, it has been considered impossible to manufacture slitting blades with a wheel width of 1 mm or less, which is required for cutting fine ceramics.

そこで、この考案は、ビトリフアイドボンドの
ダイヤモンドホイールに改良を加えて、強度、切
削特性共にフアインセラミツクス等の切断に最適
なダイヤモンドホイールを提供することを目的と
している。
Therefore, the purpose of this invention is to improve the vitrified bond diamond wheel and provide a diamond wheel that is optimal for cutting fine ceramics and the like in terms of strength and cutting characteristics.

〔問題点を解決するための手段〕[Means for solving problems]

上記の目的を達成するため、この考案は、基板
を5〜20容量%の非鉄金属粉末を含有させたビト
リフアイド構造物で形成し、上記基板の内部に金
属製の芯材を埋め込んだ構成としたのである。
In order to achieve the above objective, this invention has a structure in which the substrate is formed of a vitrified structure containing 5 to 20% by volume of non-ferrous metal powder, and a metal core material is embedded inside the substrate. It is.

上記のように構成されるダイヤモンドホイール
においては、非鉄金属粉末のもつ高い靱性によ
り、ビトリフアイド構造物の靱性が大きく増大
し、基板の柔軟性が向上すると共に、内部に金属
製の芯材を埋め込んだことにより、それが基板の
補強材として作用し耐破損強度が大きく向上する
ことになる。
In the diamond wheel constructed as described above, the high toughness of the non-ferrous metal powder greatly increases the toughness of the vitrified structure, improving the flexibility of the substrate, and incorporating a metal core material embedded inside. As a result, it acts as a reinforcing material for the substrate, greatly improving its breakage resistance.

〔実施例〕〔Example〕

添付図にこの考案の実施例を示す。 An embodiment of this invention is shown in the attached drawings.

図に示すダイヤモンドホイール1は、円板状で
中央に取付穴4を備えた基板2の外周に、切断刃
となるダイヤモンド層3を一体に設けたもので、
上記基板2、ダイヤモンド層3共、同一のビトリ
フアイド質から成り、その両者をホツトプレスで
一体成形して形成されている。
The diamond wheel 1 shown in the figure is a disk-shaped substrate 2 with a mounting hole 4 in the center, and a diamond layer 3 serving as a cutting blade is integrally provided on the outer periphery of the substrate 2.
Both the substrate 2 and the diamond layer 3 are made of the same bitrified material, and are integrally formed by hot pressing.

上記ダイヤモンド層3は、ビトリフアイドボン
ド内にダイヤモンド砥粒5がほぼ均一に混入して
結合されており、切断加工においては、表面の砥
粒が削り落されて、順次新しい砥粒面が表出する
ようになつている。
The diamond layer 3 is bonded with diamond abrasive grains 5 almost uniformly mixed in the vitrified bond, and during cutting, the surface abrasive grains are scraped off and new abrasive grain surfaces are gradually exposed. It's starting to come out.

上記基板2は、素地がダイヤモンド層3に連続
するビトリフアイド構造物で成り、その内部に非
鉄金属粉末を含有させている。その粉末の含有量
は、基板2全体に対する容量比で、5〜20%の範
囲内で設定するのがよい。また粉末の種類として
は、ビトリフアイド構造物との溶融性の良いもの
を使用し、例えば、銅等が挙げられる。
The substrate 2 is made of a vitrified structure whose base material is continuous with the diamond layer 3, and contains nonferrous metal powder therein. The content of the powder is preferably set within a range of 5 to 20% in volume ratio to the entire substrate 2. As for the type of powder, one that has good meltability with the vitrified structure is used, such as copper.

また、基板2の内部には、全面に多数の貫通孔
7が設けられた金属板6が埋め込まれている。こ
の金属板6は基板2を型内で成形する際に同時に
埋め込まれる。このように、板6の全面に多数の
孔を設けておくと、成形の際、板6の両側のビト
リフアイド構造物がその孔7を通じて流動し、均
一でムラのないホイールを形成することができ
る。なお、上記金属板6の厚みは基板2の厚みに
対して1/5〜1/2の範囲に設定するのが望ましい。
Furthermore, a metal plate 6 having a large number of through holes 7 provided throughout the entire surface is embedded inside the substrate 2 . This metal plate 6 is embedded simultaneously when the substrate 2 is molded in the mold. By providing a large number of holes on the entire surface of the plate 6 in this manner, the vitrified structures on both sides of the plate 6 flow through the holes 7 during molding, and a uniform and even wheel can be formed. . Note that the thickness of the metal plate 6 is desirably set in a range of 1/5 to 1/2 of the thickness of the substrate 2.

また、上記金属板6に代えて、金属製の網又は
せんい状にしたものを用いてもよい。特にホイー
ル厚みが薄くなつた場合は、せんい状のものが埋
め込み易く、基板2全体に均一に埋め込むことが
できる。
Further, instead of the metal plate 6, a metal net or a metal mesh may be used. Particularly when the thickness of the wheel becomes thinner, it is easier to embed the fiber-like material, and it is possible to embed it uniformly over the entire substrate 2.

また芯材の金属は、鉄、又はそれ以上に融点の
高い材料が望ましい。すなわち、基板とダイヤモ
ンド切断刃とをホツトプレスで一体成形する場合
に生じる成形熱や、切断作業時の切断熱により、
上記金属が溶融したり焼失するのを防止するため
である。
Further, the metal of the core material is preferably iron or a material with a higher melting point than iron. In other words, due to the molding heat generated when the substrate and the diamond cutting blade are integrally molded using a hot press, and the cutting heat during the cutting operation,
This is to prevent the metal from melting or burning out.

〔効果〕〔effect〕

以上のように、この考案によれば、金属物を芯
材とすることにより基板の抗折強度が大きく向上
すると共に、基板中に靱性の高い非鉄金属の粉末
を多量に混入してあるので、全体の柔軟性が向上
し曲げ応力に対して高い強度が得られる。
As described above, according to this invention, the flexural strength of the substrate is greatly improved by using a metal object as the core material, and since a large amount of highly tough non-ferrous metal powder is mixed into the substrate, Improves overall flexibility and provides high strength against bending stress.

したがつて、使用中の破損を大巾に防止するこ
とができると共に、従来の困難であつた薄肉のホ
イールの製作が可能になり、上記の構造によつ
て、実験的にホイール幅が0.3mm(径100mm)で、
切断負荷に十分に耐え得るビトリフアイドボンド
のダイヤモンドホイールが得ることができた。
Therefore, it is possible to prevent breakage during use to a large extent, and it is also possible to manufacture thin wheels, which was previously difficult. (diameter 100mm),
A vitrified bond diamond wheel that can sufficiently withstand cutting loads was obtained.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図はこの考案に係る実施例を示す正面図、
第2図は同上の断面図である。 1……ダイヤモンドホイール、2……基板、3
……ダイヤモンド層、5……ダイヤモンド砥粒、
6……金属板。
FIG. 1 is a front view showing an embodiment of this invention;
FIG. 2 is a sectional view of the same as above. 1...Diamond wheel, 2...Substrate, 3
...Diamond layer, 5...Diamond abrasive grain,
6...Metal plate.

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】 (1) 円板状基板の外周に、ビトリフアイドボンド
によりダイヤモンド砥粒を結合してダイヤモン
ド切断刃を成形したダイヤモンドホイールにお
いて、上記基板を5〜20容量%の非鉄金属粉末
を含有させたビトリフアイド構造物で形成する
と共に、上記基板の内部に金属製の芯材を埋め
込んだことを特徴とするダイヤモンドホイー
ル。 (2) 上記芯材が多孔板であることを特徴とする実
用新案登録請求の範囲第(1)項記載のダイヤモン
ドホイール。
[Claims for Utility Model Registration] (1) A diamond wheel in which a diamond cutting blade is formed by bonding diamond abrasive grains to the outer periphery of a disk-shaped substrate using a vitrified bond, the substrate is A diamond wheel characterized in that it is formed of a vitrified structure containing non-ferrous metal powder and that a metal core material is embedded inside the substrate. (2) The diamond wheel according to claim 1, wherein the core material is a perforated plate.
JP3369487U 1987-03-05 1987-03-05 Expired JPH0453899Y2 (en)

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Publications (2)

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JPS63140367U JPS63140367U (en) 1988-09-14
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