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JPH0453094B2 - - Google Patents

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Publication number
JPH0453094B2
JPH0453094B2 JP20655586A JP20655586A JPH0453094B2 JP H0453094 B2 JPH0453094 B2 JP H0453094B2 JP 20655586 A JP20655586 A JP 20655586A JP 20655586 A JP20655586 A JP 20655586A JP H0453094 B2 JPH0453094 B2 JP H0453094B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pattern
aiming
wire bonding
bonding apparatus
aiming mark
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP20655586A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6362242A (ja
Inventor
Kazuyuki Yamanaka
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Shibaura Electric Co Ltd filed Critical Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
Priority to JP61206555A priority Critical patent/JPS6362242A/ja
Priority to EP19870307230 priority patent/EP0262777B1/en
Priority to DE8787307230T priority patent/DE3785129T2/de
Priority to US07/092,369 priority patent/US4855928A/en
Priority to KR1019870009698A priority patent/KR900007688B1/ko
Publication of JPS6362242A publication Critical patent/JPS6362242A/ja
Publication of JPH0453094B2 publication Critical patent/JPH0453094B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明はワイヤボンデイング装置、特にモニタ
上の画像を見ながらボンデイングすべき位置の指
定を行うワイヤボンデイング装置に関する。
（従来の技術） 半導体装置の製造方法において、半導体ペレツ
ト上のボンデイグパツドとインナリードとをボン
デイグワイヤにより電気的に接続するワイヤボン
デイング工程は極めて重要な工程である。この工
程には専用のワイヤボンデイング装置が用いられ
るが、ワイヤボンデイングを行うためには、この
ワイヤボンデイング装置に対してボンデイング位
置座標の入力を行わねばならない。この座標の入
力方法として、最も一般的なのはテイーチング作
業を行う方法である。この方法は、ワイヤボンデ
イングの対象物をTVカメラによつて局部的に拡
大してモニタ上に映し出し、このモニタ上の画像
を見ながらオペレータがボンデイングすべき位置
座標を指示するという作業を行うもので、次のよ
うな手順で行われる。
第１番ワイヤの始点となるべき対象物上の点
が、モニタ画像の中心位置に映し出されるよう
に、ボンデイグ装置のXYステージを移動調整
し、調整終了時に所定の入力スイツチを操作す
ることにより、始点の座標値をボンデイグ装置
内のRAMに記憶させる。これがいわゆるテイ
ーチング作業である。
続いて第１番ワイヤの終点となるべき点の座
標値についても、同様のテイーチグ作業を行
い、RAMに記憶させる。
上述の手順、を全ワイヤについて順次行
つてゆく。
最後に修正、変更を行うべきワイヤについ
て、再び手順、を行い修正、変更を行う。
また、ボンデイグ位置を全体的に平行移動して
修正する場合には、手順に示したテイーチン
グ作業と同様の作業により平行移動量を設定す
ればよい。
（発明が解決しようとする問題点） 上述のように、テイーチング作業ではモニタ上
の画像を見ながらオペレータがボンデイング位置
の指示を行うが、この位置合わせを行う補助とし
て照準マークが用いられる。例えば第３図は、モ
ニタ上に表示された照準マークの一例を示すもの
で、十字形に配された照準線１と矩形パターン２
によつて照準マークが構成されている。オペレー
タはこの照準マークを指標として対象物中の目標
パターンをモニタ上の中心位置に位置合わせす
る。
しかしながら、従来装置には種々の目標パター
ンに対して常に最適な照準マークを表示させるの
が困難であり、位置合わせ精度が低いという問題
があつた。例えば半導体ペレツト上のボンデイン
グパツドと、インナリードの先端部とをボンデイ
ングする場合、ボンデイグパツトおよびインナリ
ード先端部をモニタ上に交互に表示させて位置指
定を行うことになるが、ボンデイングパツドとイ
ンナリードとでは形状、大きさが異なるため、同
一の照準マークを用いると精確な位置合わせがで
きないのである。
このような問題点を解決するため、所望の大き
さ、縦横比をもつた矩形パターン２を設定しうる
装置も考案されているが、ボンデイグパツドから
インナリードへと目標パターンが異なるごとに矩
形パターンの大きさ、縦横比を変える必要がある
ため、作業は頻雑で多大な労力が必要となる。
そこで本発明は種々の目標パターンに対して常
に最適な照準マークを表示させることができ、容
易にかつ精確なテイーチング作業を行うことがで
きるワイヤボンデイング装置を提供することを目
的とする。
〔発明の構成〕
（問題点を解決するための手段） 本発明は、ワイヤボンデイング装置において、
ワイヤボンデイングすべき対象物を局部的に拡大
した画像を生成するモニタ装置と、このモニタ装
置の入力手段として用いるカメラと対象物との相
対位置を変化させてモニタ装置で生成される画像
の視野を変える変位手段と、互いに形状、大きさ
の異なる少なくとも２種類以上の照準マークを記
憶し、これらのうちのいずれか１つをモニタ装置
上の画像にオーバラツプさせて表示する照準表示
装置と、モニタ装置上に画像として表示させる対
象物中の目標パターンに応じて、最適の照準マー
クを選択し、照準表示装置にこの選択した照準マ
ークを表示させる表示選択手段とを設け、容易に
かつ精確なテイーチング作業を行うことができる
ようにしたものである。
（作用） 本装置によれば、あらかじめ目標パターンに最
適な照準マークを各目標パターンごとに設定して
おくことができる。しかも各目標パターンをモニ
タ装置に表示したときに、設定した最適な照準マ
ークをオーバラツプさせて表示させることができ
る。従つて常に精確なテイーチング作業を容易に
行うことができる。
（実施例） 以下、本発明を図示する実施例に基づいて説明
する。ここでは、ボンデイングパツドとインナリ
ード先端部とを相互にボンデイングする場合を考
える。はじめにオペレータはボンデイングパツド
およびインナリード先端部それぞれについて位置
合わせに最適な照準マークを設定する。例えばボ
ンデイングパツドについては第２図ａに示すよう
な正方形状パターン２ａを、インナリード先端部
については第２図ｂに示すような円形パターン２
ｂを、それぞれ設定すればよい。このとき、照準
マークを表示する装置に、縦横が任意の寸法を有
する四角形および半径が任意の寸法を有する円形
のパターンを自由に表示できる機能をもたせてお
けば、オペレータは容易に最適なパターン設定を
行うことができる。このようにして各目標パター
ン（ここではボンデイングパツドとインナリード
先端部）について設定された各照準マークは、装
置内に記憶される。
装置内には、この照準マークの他に、テイーチ
ング作業の順序を示す情報も記憶される。この実
施例では、第１番目のボンデイングパツドから始
まつて、第１番目のインナリード、第２番目のボ
ンデイングパツドド第２番目のインラリード、…
と順次テイーチング作業が行われてゆく。従つて
モニタ上には、ボンデイングパツドとインナリー
ドとを交互に表示しながらテイーチング作業を行
つてゆくことになる。そこで本装置では、記憶さ
れたテイーチング作業の順序を示す情報に基づい
て照準マークも交互に変えて表示を行う。例えば
ボンデイングパツド３についての位置指定を行う
際には、第１図ａに示すように正方形状パターン
２ａを選択して表示させ、インナリード４ａまた
は４ｂについての位置指定を行う際には、第１図
ｂに示すように円形パターン２ｂを選択して表示
させる。このようにして、位置指定のための入力
操作に同期させて２つの照準マークを交互に切換
えて表示させるようにすれば、ボンデイングパツ
ド３の位置指定時には、これに最適の正方形状パ
ターン２ａを用いた位置合わせができ、インナリ
ード４ａ，４ｂの位置指定時には、これに最適の
円形パターン２ｂを用いた位置合わせができるこ
とになる。しかも照準マークの切換えは、テイー
チング作業の順序を示す情報に基づいて自動的に
行われるため、煩雑な操作は一切必要ない。
以上、本発明をボンデイングパツドとインナリ
イードとについての位置指定を行う例について説
明したが、本発明はこのような実施例だけに限定
されるわけではなく、例えば位置合わせ用の特殊
なパターンについての位置指定にも利用できる。
あらかじめ設定する照準マークの数も、上述の実
施例のように２つに限定されるわけではなく、目
標パターンの種類に応じて３以上記憶させること
も可能である。
〔発明の効果〕
以上のとおり本発明によれば、ワイヤボンデイ
ング装置において、少なくとも２種類以上の照準
マークを記憶させておき、モニタ上に表示された
目標パターンに応じて最適の照準マークを選択し
て表示させるようにしたため、種々の目標パター
ンに対して常に最適な照準マークを表示させるこ
とができ、容易にかつ精確なテイーチング作業が
可能になる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明に係るワイヤボンデイング装置
によるテイーチング作業の説明図、第２図は本発
明に係るワイヤボンデイング装置における照準マ
ークの設定状態を示す説明図、第３図は従来のワ
イヤボンデイング装置における照準マークの設定
状態を示す説明図である。 １……照準線、２……矩形パターン、２ａ……
正方形状パターン、２ｂ……円形パターン、３…
…ボンデイングパツド、４ａ，４ｂ……インナリ
ード。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ ワイヤボンデイングすべき対象物を局部的に
    拡大した画像を生成するモニタ装置と、前記モニ
    タ装置の入力手段として用いるカメラと前記対象
    物との相対位置を変化させて前記モニタ装置で生
    成される画像の視野を変える変位手段と、互いに
    形状および／または大きさの異なる少なくとも２
    種類以上の照準マークを記憶し、これらのうちの
    いずれか１つを前記モニタ装置上の画像にオーバ
    ラツプさせて表示する照準表示装置と、前記モニ
    タ装置上に画像として表示させる前記対象物中の
    目標パターンに応じて、最適の照準マークを選択
    し、前記照準表示装置にこの選択した照準マーク
    を表示させる表示選択手段と、を備えることを特
    徴とするワイヤボンデイング装置。 ２ 照準表示装置が縦横の所望の寸法値である四
    角形の照準マークを表示できることを特徴とする
    特許請求の範囲第１項記載のワイヤボンデイング
    装置。 ３ 目標パターンが、半導体ペレツト上の第１の
    パターンと、リードフレーム側の第２のパターン
    とから構成され、照準表示装置が前記第１のパタ
    ーンの位置決めに適した第１の照準マークと前記
    第２のパターンの位置決めに適した第２の照準マ
    ークとを記憶していることを特徴とする特許請求
    の範囲第１項または第２項記載のワイヤボンデイ
    ング装置。 ４ 第１のパターンがボンデイングパツド、第２
    のパターンがインナリードであることを特徴とす
    る特許請求の範囲第３項記載のワイヤボンデイン
    グ装置。 ５ 選択手段が第１の照準マークと第２の照準マ
    ークとを交互に選択して表示させることを特徴と
    する特許請求の範囲第４項記載のワイヤボンデイ
    ング装置。
JP61206555A 1986-09-02 1986-09-02 ワイヤボンディング装置 Granted JPS6362242A (ja)

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DE8787307230T DE3785129T2 (de) 1986-09-02 1987-08-14 Drahtverbindungsvorrichtung.
US07/092,369 US4855928A (en) 1986-09-02 1987-09-02 Wire bonding device
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