JPH04502170A - 低硬化陰極電着浴 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 発明の名称 低硬化陰極電着浴 技術分野 本発明が関係する技術の分野は、陰極エレクトロコート法中使用される架橋剤を 含有する電着可能なエポキシ樹脂である。

背景技術 電着による導電性の基体の塗装は周知であり、重要な工業上の処理である。（例 えば、電着は自動車基体に下塗りを施用するため自動車工業において広（使用さ れる）。この方法においては、塗膜形成重合体の水性エマルジョンからつ（られ る塗料組成物中一方の電極として伝導性の物品が浸漬される。物品上所望の塗装 が得られるまで、この水性エマルシヨンと電気的接触状態でこの物品と相手電極 との間に電流を通じる。被覆される物品は電気回路中陰径であり、相手電極は陽 極である。

陰極電着浴中使用される樹脂組成物も当該技術において周知である。これらの樹 脂は、典型的には連鎖延長そして窒素を含むように付加されているポリエポキシ ド樹脂から製造される。典型的にはこれらの樹脂は、架橋剤とブレンドされ、次 に酸で塩形成（ｓａｌｔ）　Ｌ／て水エマルジョンを形成し、このエマルジョン は通常主エマルジョン（ｐｒｉｎｃｉｐａｌ　ｅｍｕｌｓｉｏｎ）といわれる。

主エマルシコンは、顔料ペースト、合体（ｃｏａｌｅｓｃｅｎｔ）溶媒、水その 他の添加剤と塗装場所において配合されて電着浴を形成する。電着浴は、陽極を 有する絶縁タンクに入れられる。被覆される物品を陰極とし、電着浴を含有する タンクを通す。塗装の厚さは、浴の特性、電気的操作特性、浸漬時間等の関数で ある。

被覆された物体は、設定量の時間の後浴から取り出される。この物体を脱イオン 水で洗い、塗料は、典型的には架橋を得るのに充分な温度のオーブン中硬化され る。

陰極電着可能な樹脂組成物、塗装浴及び陰極電着法の従来の技術は、米国特許３ ．９２２．２５３号、４．４１９．４６７号、４、１３７．１４０号及び４．４ ６８．３０７号に開示されている。

現在の商業上の陰極エレクトロコート法はすべて高温（例えば、３２５°Ｆ〜３ ６０°Ｆ）において硬化しなければならない。しかし、これらの高いベーク温度 においては、多くのプラスチック基体は高温においてひずむ傾向があるので被覆 することが可能でない。それにもかかわらず、自動車工業においていくつかの用 途についてプラスチック基体に向かって行くブツシュがある。即ち、ベーキング 処理がプラスチック基体をひずませないように、より低い温度（例えば２５０° Ｆ〜２７５’Ｆ）において硬化が行われるエレクトロコート法の必要性がある。

低硬化エレクトロコート系に向かってのブツシュは、従来浴の不安定性、膜のあ らさ、不良な塗装の腐食抵抗性及び不良なはがれ抵抗性によって挫折された。こ れらの特性は相互に関連し、膜がまだエレクトロコート浴にある間に早過ぎる硬 化によって少な（とも部分的には引き起こされると考えられている。

電着層は、典型的には上塗りによって覆われるとはいえ、高品買を持つことがき わめて重要である。電着層内の欠陥、例えばクレータ−生成又はあらさは、上塗 りを通して明らかなことがある。

プラスチック基体をエレクトロコート法中使用することができるためには、低硬 化が認められるが、安定な浴、平滑な膜、良好な腐食抵抗性及び許容されるはが れ特性を有するエレクトロコート法の必要性がある。

発明の要約 新規な架橋剤を使用することによって、安定な電着浴を生じ、比較的低温で硬化 し、かつ平滑な膜及び良好な腐食及びはがれ抵抗性を持つ塗装を形成する主エマ ルジョンを製造することが発見された。更に特定すると、ブロックトテトラメチ レンジイソシアナー）　（ＴＭＩＤＩ）とブレンドされ、次に塩形成して主エマ ルジョンを形成させるエポキシアミン付加物よりなる型の陰極電着可能な樹脂組 成物が開示され、そこにおける改良は、架橋剤としてブロックトテトラメチレン ジイソシアネートを使用すること及び第一ヒドロキシル基を持つ第二アミンを使 用してエポキシアミン付加物を形成させることである。

得られた塗料組成物は、２５０〜２７５°Ｆで硬化し、約６．０のｐＨを有し、 低い伝導性を持つ。塗装は平滑な外観を有し、良好な腐食抵抗性、高い破壊電圧 及び良好なスローイングパワーを持つ。

発明の詳細な説明 上述したように、電着浴中の大部分の主エマルジョンは架橋剤を配合しかつ水溶 性物を得るために酸で塩に形成したエポキシアミン付加物からなることはよく知 られている。従来技術で用いられる典型的な架橋剤は脂肪族および芳香ｉイソシ アネート例えばヘキサメチレンジインシアネート、トルエンジイソシアネート、 メチレンジフェニルジイソシアネートなどである。これらのインシアネートはイ ソシアネート官能基（すなわち、架橋官能基）をブロックするメチルエチルケト キシムのようなブロッキング剤と予め反応させられる。加熱するとブロッキング 剤が分解し架橋が起きる。

低硬化条件下で使用するのに適した架橋剤を選択するかぎは適切な反応性と正確 な非ブロツキング温度を有するものを見つけることである。

本発明の新規な方法の架橋剤はテトラメチルキシレンジイソシアネートである。

ＴＭＩＤＩは最初にトリメチロールプロパン（ＴＭＰ）のようなポリオールまた は２個以上のヒドロキシ官能基を含有する他のポリオールと反応きせる。本発明 の好適な態様ではポリオールはトリメチロールプロパンである。ＴＭＸＤＴ　： 　ＴＩＩＰの比は約３：１である。

次に、得られたポリイソシアネートはよく知られた反応条件下でブロッキング剤 と遊離インシアネートが存在しなくなるまで反応させる。米国特許第４．０３１ ．０５０号および第３．９４７．３５８号にはこれらの反応条件が示されている 。

本発明に有用なブロッキング剤にはアセトンオキシム、メチルアミルケトキシム があり、メチルエチルケトキシムが特に好ましい。ブロッキング剤は普通ポリイ ソシアネートに約１：１の当量比で加えられる。さらに、反応器に有機溶媒例え ばメチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンなどを仕込むべきである 本発明の好適な態様では、メチルエチルケトキシムとＴＭＸＤＩ　−ＴＭＰ付加 物は５０’　〜１００℃で約１時間反応させる。

本発明の実施に用いられるポリエポキシド樹脂は１より大きい好ましくは約２の １．２−エポキシ当量を有する重合体すなわち平均で１分子当たり２個のエポキ シ基を有するポリエポキシドである。好適なポリエポキシドは環状ポリオールの ポリグリシジルエーテルである。ビスフェノールＡのような多価フェノールのポ リグリシジルエーテルが特に好ましい。これらのポリエポキシドはアルカリの存 在下多価フェノールをエビへロヒドリンまたはジハロヒドリン例えばエビクロロ ヒドリンまたはジクロロヒドリンとエーテル化させて製造することができる。

多価フェノールの例は２．２−ビス−（４−ヒドロキシ−３−第３ブチルフエニ ル）プロパン、１．１−ビス−（４−ヒドロキシフェニル）エタン、２−メチル −１，１−ビス−（４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２．２−ビス−（４− ヒドロキシ−３−第３ブチルフエニル）プロパン、ビス−（２−ヒドロキシナフ チル）メタン、１．５−ジヒドロキシ−３−ナフタレンなどである。

環状ポリオール誘導体のポリグリシジルエーテルを製造するにあたって、多価フ ェノールの他に他の環状ポリオールを用いることができる。他の環状ポリオール の例は脂環式ポリオール特にシクロ脂肪族ポリオール例えば１．２−シクロヘキ サンジオール、１．４−シクロヘキサンジオール、１．２−ビス（ヒドロキシメ チル）シクロヘキサン、１．３−ビス−（ヒドロキシメチル）シクロヘキサンお よび水添ビスフェノールＡである。

ポリエポキシドは少なくとも２００好ましくは２００〜２０００の範囲内さらに 好ましくは約３４０〜２０００の平均分子量を有する。

ポリエポキシドは組成物の破壊電圧を増大させかつ流れおよび凝集を高めるポリ エーテルまたはポリエステルポリオールで鎖延長させることが好ましい。ポリエ ーテルポリオールおよび鎖延長のための条件は米国特許第４、４６８．３０７号 に開示されている。鎖延長用ポリエステルポリオールの例は米国特許第４．１４ ８．７７２号に開示されている。

ポリエポキシドは陽イオン基形成物質例えばアミンと反応させ次に酸で塩形成さ せる。

エポキシ樹脂を付加するのに用いられるアミンはモノアミン特に第一ヒドロキシ ル基を有する第三アミンである。第一ヒドロキシル基を含有する第三アミンをポ リエポキシド中の末端エポキシド基と反応させると、アミンが第三アミンになり かつ第一ヒドロキシル基を含有するアミン／エポキシ付加物が得られる。本発明 で用いることのできる典型的なアミンはメチルエタノールアミン、ジェタノール アミンなどである。本発明の好適なアミンはジェタノールアミンである。

上記の種々のアミンの混合物を用いることができる。

アミンをポリエポキシドと混合すると第三アミンとポリエポキシド樹脂との反応 が起る。反応は無溶媒であるいは場合により適当な溶媒の存在下で行うことがで きる。

反応は発熱を伴うかもしれないが冷却が望まれる。しかしながら、適度な温度に すなわち５０°〜１５０℃の範囲内に加熱して反応を早めることができる。

第三アミンとポリエポキシド樹脂との反応生成物は、酸による少なくとも部分的 な中和で陽イオン性とされる。

好適な酸の例として有機および無機酸、例えば、ギ酸、酢酸、乳酸およびリン酸 が挙げられる。中和の程度は関与される特定な生成物次第である。生成物を水中 に分散するのに十分な酸が使用されることが必要である。典型的には、使用され る酸の量は理論的完全中和の少なくとも３０％を与えるのに十分であろう。また 、１００％理論的に完全中和するのに必要なものを越える過剰な酸を使用するこ ともできる。

樹脂の陽イオン基形成の程度は、樹脂が水性媒体と混合される時安定な分散物が 形成するように選択されるべきである。安定な分散物は、沈降しないものかまた はいくらか沈降が起きても容易に再分散しうるちのである。

さらに樹脂は、水性分散物に浸した陽極と陰極の間に電位が存在する時に分散し た樹脂粒子が陰極に向かって移動するのに十分な陽イオン性を有すべきである。

一般的に、本発明の方法によりて製造された陽イオン樹脂の大部分は樹脂固形分 １００ｇ当たり陽イオン基を４０〜８０ミリ当量、好ましくは約５０〜７０ミリ 当量含有する。

陽イオン樹脂バインダーは、高い流動性を示すようにポリスチレン標準を用いた ゲル透過クロマトグラフィーで測定して１０．０００未満、さらに好ましくは５ ０．０００未満、最も好ましくは３．０００未満の平均分子量を有することが好 ましい。

陽イオン樹脂とブロックトイソシアネートは、電着塗料組成物の主な樹脂成分で あり、通常固形分の約３０〜５０重量％の量で存在する。

上述の樹脂成分のほかに、電着塗料組成物はふつうペーストの形態で組成物に配 合された顔料を含有する。顔料ペーストは、顔料を磨砕ビヒクルおよび任意の成 分、例えば、湿潤剤、界面活性剤および消泡剤中に磨砕または分散させて調製す る。顔料磨砕ビヒクルは、当該分野では良く知られている。磨砕後、顔料の粒子 サイズは一般にヘゲマン磨砕ゲージで約６〜８はどの小さいものが通常使用され る。

本発明の実施に当たり使用しうる顔料は、二酸化チタン、塩基性珪酸鉛、クロム 酸ストロンチウム、カーボンブラック、酸化鉄、クレー等を包含する。高度の表 面積および吸油性を有する顔料は、凝集性と流動性に好ましからぬ影響を及ぼす のでよく考えて使用すべきである。

また、顔料：樹脂の重量比はかなり重要であり、好ましくは０．５：１未満、さ らに好ましくは０．４：１未満で、ふつう約０．２〜０．４：１であるべきであ る。また、顔料：樹脂固形分の重量比がそれより高くなると凝集性と流動性に悪 影響を及ぼすことが分かった。

本発明の塗料組成物は、任意の成分、例えば、湿潤剤、界面活性剤、消泡剤等を 含有することができる。界面活性剤および湿潤剤の例には、チバーガイギーイン ダストリアルケミカルスから「アミンＣ」として入手できるようなアルキルイミ ダシリン類、エアプロダクツケミカルスから「スルフィツール１０４」として入 手できるようなアセチレン系アルコール類がある。これらの任意の成分が存在す る時、驕脂固形分の約０〜２０重量％を構成する。

可塑剤は流動性を増進するので任意成分である。

例として、高沸点の水−混和性物質、例えばノニルフェノールまたはビスフェノ ールのエチレンオキシドまたはプロピレンオキシド付加物がある。通常、可塑剤 は樹脂固形分の約０〜１５重量％の量で使用される。

ふつう、錫触媒のような硬化触媒は組成物中に存在する。例としてジブチル錫ジ ラウレートおよびジブチル錫オキシドがある。これらを使用する時、典型的には 全樹脂の固形分重量に基づいて約０．０５〜１重量％の錫量で存在する。

本発明の電着塗料組成物は、水性媒体中に分散している。本発明の前後関係で使 用される「分散」という用語は、樹脂が分散相にあり、水が連続相である二層、 半透明または不透明の水性樹脂系を示すものであると考えられる。樹脂相の平均 粒子サイズ径は約０．１〜１０ミクロン、好ましくは５ミクロン未満である。一 般に、水性媒体中の樹脂生成物の濃度は臨界的なものではな（、通常水性分散物 の主要部分は水である。ふつう水性分散物は、約３〜５０重量％、好ましくは５ 〜４０重量％の樹脂固形分を含有する。さらに水で希釈されるべき水性樹脂濃厚 物は一般に全固形分重量で１０〜３０重量％の範囲にある。

また、水性媒体は水のほかに凝集溶剤を含有してもよい。有用な凝集溶剤は、炭 化水素、アルコール、エステル、エーテルおよびケトンを包含する。好ましい凝 集溶剤としては、アルコール、ポリオールおよびケトンがある。特定の凝集溶剤 にはエチレングリコールのモノブチルおよびモノヘキシルエーテル、およびプロ ピレングリコールのフェニルエーテルが挙げられる。凝集溶剤の量は、あまり臨 界的ではなく一般に樹脂固形分の全重量に基づいて約０〜１５重量％、好ましく は約０．５〜５重量９６である。

実施例Ａ バックボーン樹脂 次の成分を適当な反応容器に充填した。すなわちエポキシ当量重量１８８のｒＥ ｐｏｎ　８２８Ｊ　（Ｓｈｅｌｌ　Ｃｈｅ＋＊１ｃａｌ　Ｃｏ、から入手のビス フェノールＡのジグリシジルエーテル）の１２１７部；ヒドロキシ当量重量２２ ７のエトキシル化されたビスフェノールＡ　（Ｍｉｌｌｉｋｅｎ　Ｃｏ、から入 手のｒ　５ｙｎｆａｃ８００９Ｊ　）の４４４部：３５５部のビスフェノールＡ ；及び１０６部のキシレンである。充填物を乾燥窒素雰囲気と２．・１部のベン ジルジメチルアミンの存在下で１４５℃に加熱した。反応混合物を更に１６０℃ に加熱し、１時間保ワた。追加の４．２部のベンジルジメチルアミンを添加し、 所望のエポキシド当たり重量（ＷＰＥ）が達成されるまで混合物を１４７℃に保 った。混合物を９８℃に冷却し、２０３部のジェタノールアミンを添加した。混 合物を１２０℃に１時間保ち、次いで６００部のメチルイソブチルケトンを添加 した。

実施例Ｂ 架橋剤 ９５５部のｒＣｙｔｈａｎｅ　３１６０Ｊ　（＾ｍｅｒｉｃａｎ　Ｃｙａｎａｍ ｉｄｅから入手のメタテトラメチルキシレンジイソシアネートとトリメチロール プロパンとの付加物、不揮発物７８．８％とイソシアネート当量重量３５９を持 つ）及び１９８部のメチルイソブチルケトンを含む反応容器に窒素雰囲気下、６ ５℃で１８２部のメチルエチルケトキシムをゆっくり添加することによりメチル エチルケトキシムポリイソシアネートを製造した。混合物を本質、的にすべての イソシアネートが赤外スキャンの指示で消費されるまで８５℃に１時間保った。

実施例Ｃ 四級化剤 重量　ＮＶ ＭＩＢＫ中２−メチルベキサノール・　３２０．０　３０４ハーフ・キャップト ＴＤＩ ジメチルエタノールアミン　８７．２　８７．２乳酸水溶液　１１７．６　８８ ．２ ２−ブトキシェタノール　３９．２ 顔料磨砕ビヒクル ｒＥｐｏｎ　８２９Ｊ　７２０　６８２ビスフエノールＡ　２８９．６　２８９ ．６四級化剤（止揚）　４９６．３　４２１．９脱イオン水　７１．２ ２−ブトキシェタノール　１４９．０ 四級化剤は適当な反応容器中、室温でエチルヘキサノール・ハーフ・キャップト ・トルエン・ジインシアネートにジメチルエタノールアミンを添加して調製した 。混合物は発熱し、８０℃で１時間撹拌した。次いで乳酸を充填し、次に２−ブ トキシェタノールを添加した。反応混合物を６５℃で約１時間撹拌して所望の四 級化剤を形成させた。

顔料磨砕ビヒクルを形成させるため、ｒＥｐｏｎ　８２９Ｊ（Ｓｈｅｌｌ　Ｃｈ ｅ＋＊１ｃａｌ　Ｃｏ、から入手のビスフェノールＡのジグリシジルエステル） とビスフェノールＡを適当な反応容器に窒素雰囲気の下で充填し、１５０−１６ ０℃に加熱すると発熱反応が始まった。反応混合物を１５０’〜１６０℃で１時 間発熱させた。次いで反応混合物を１２０℃に冷却し、２−エチルヘキサノール ・ハーフ・キャップト・トルエン・ジイソシアネートを添加した。反応混合物の 温度を１１０〜１２０℃に１時間保ち、次いで、２−ブトキシェタノールを添加 した。次いで反応混合物を８５°〜９０℃に冷却し、ホモジナイズし、次に水を 充填し、次に四級化剤（上で調製）を添加した。反応混合物の温度を約１の酸価 が得られるまで８０’〜８５℃に保った。反応混合物は５５％の固体含量であっ た。

顔料ペースト ■ 磨砕ビヒクル　２６６、６２ 脱イオン水　３８５．００ カーボンブラツク　１０．８１ 珪酸アルミニウム　２５．９２ 珪酸鉛　５１．８３ 塩基性珪クロム酸鉛　２２．２１ ジブチル錫オキシド　２９６．２３ 脱イオン水　５９．０８ 上記成分をミル中で一緒に混合し、Ｉ？ｅｇｗａｎ　Ｎｏ、　７磨砕度まで磨砕 した。

実施例１ 顔料 １４１．９部の粉砕樹脂（実施例Ｃから）２４０部の脱イオン水、　２１７．８ 部の珪酸アルミニウム、３７．８部の珪酸鉛、６．２部のカーボンブラック、６ ．２部の塩基性珪クロム酸鉛、８７．１部の二酸化チタン、１３．７部のジブチ ル鑓オキシドを縦型サンドグラインダー中で混合物の最大粒子サイズが約１２ミ クロンになるまで磨砕して顔料分散物を作った。

次いで、２３８．４部の水を添加した。

実施例２ 主エマルジョン 次の材料を適当な反応容器に充填した。すなわち１８７、６部の実施例Ａのバッ クボーン樹脂、１４３．２部の実施例Ｂの架橋剤、６．１部の氷酢酸、１．８部 の界面活性剤溶液（ｒｓｕｒｆｙｎｏｌ　１０４Ｊ（Ａｉｒ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ から入手）、「＾ｍ１ｎｅ　ＣＪ（Ｃｉｂａ　−Ｇｅｉｇｙから入手）、及びブ チルセロソルブの等量の混合物に少量の酢酸を加えたもの〕、３６．３部のＰＰ Ｈ（プロピレングリコールフェニルエーテル）であり、均質な溶液が得られるま で混合した。３２５．５部の脱イオン水を高い剪断応力を与えながら添加し、エ マルジョンを形成させた。バックボーンと架橋剤に含まれる溶媒をエマルジョン から室温でゆっくり撹拌しながら蒸発させた。

実施例３ 低焼付は陰極エレクトロコート系 ６５１．０部の実施例２の主エマルジョン、１６８．７部の実施例１の顔料分散 物、及び６８０．０部の脱イオン水を混合して陽イオン電着性ペイントを調製し た。浴ペイントは全固体含量１９．５重量％、ｐＨ７，１、及び導電率１８５６ マイクロシーメンスであつた。リン酸塩処理した鋼板を２００ボルトでエレクト ロコートして厚さ２３ミクロンの平滑な塗膜が得られ、１０分間の１２１℃（２ ５０’Ｆ）の金属温度ですぐれた硬化が得られた。この材料はリン酸塩処理冷開 圧延鋼及び予備処理金属（亜鉛メッキした）について良好な耐蝕性を持つことが 循環腐蝕試験の結果から示された。

補正書の翻訳文提出書 （特許法第１８４条の８） １、国際出願の表示 ＰＣＴ／ＵＳ　８９１０３７．８９ ２、発明の名称 低硬化陰極電着浴 ３、特許出願人 住所　アメリカ合衆国プラウエア用１９８９８．ウィルミントン。

マーケットストリート１００７．　リーガルデパートメント名称　イー・アイ・ デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー ４、代理人 住所　東京都千代田区麹町３丁目２番地（相互第一ビル）補正書の翻訳文　（請 求の範囲）　ｌ　通７、備　考 １９９１年１月２日提出の補正書による補正内容に基づく、請求の範囲全文の翻 訳文である。

以　上 請求の範囲 １、（Ａ）ポリエポキシドアミン付加物と（Ｂ）三量体化架橋剤との反応生成物 からなり、前記架橋剤が約３モルのテトラメチルキシレンジイソシアネートと約 １モルのトリメチロールプロパンとを、反応を起こさせるような条件下で接触さ せ次に反応生成物を約３モルのオキシムでブロックさせることによりて生成され た樹脂組成物であって、該樹脂組成物が２７５℃以下の温度で硬化させることの できる、陰極電着法の塗膜形成成分として使用するための樹脂組成物。

２、　ポリエポキシドアミン付加物がポリエポキシドを第一ヒドロキシル基と適 切な反応条件で混合させて形成される請求項１記載の樹脂組成物。

３、　第一ヒドロキシル基を有する第二アミンがメチルエタノールアミンまたは ジェタノールアミンよりなる群から選ばれる請求項２記載の樹脂組成物。

４、　架橋剤がオキシムでブロックされている請求項１記載の樹脂組成物。

５、　架橋剤がアセトンオキシム、メチルエチルケトキシム、メチルアミルケト キシムまたはメチルイソブチルケトキシムよりなる群から選ばれる請求項１記載 の樹脂組成物。

６、　ポリエポキシドが平均で１分子当り約２個のエポキシ基を有する重合体で ある請求項２記載の樹脂組成物。

７、　ポリエポキシドが多価フェノールのポリグリシジルエーテルである請求項 ６記載の樹脂組成物。

８、　（１）　酸と水を請求項１記載の樹脂組成物に加えて主エマルジョンを形 成させ、 （２）主エマルジョンを適切な量の水および顔料ペーストと混合してエレクトロ コート浴を形成させ、（３）物品をエレクトロコート浴中に浸漬させ、そして （４）直流を物品に通す ことからなる陰極電着を用いて導電性物品を請求項１記載の塗膜形成樹脂組成物 で被覆する方法。

手続補正書（方式） ％式％ １、事件の表示 平成１年特許願第５１１２１８号 ＰＣＴ／ＵＳ　８９１０３７８９ ２、発明の名称 低硬化陰極電着浴 ３、補正をする者 事件との関係　特許出願人 ４、代理人 ７、補正の内容 別紙のとおり下記の書面を提出します。

１）特許出願人の代表者氏名を記載した特許法第１８４条の５第１項の規定によ る書面 ２）明細書翻訳文の浄書（内容に変更なし）３）委任状および法人国籍証明書な らびにそれらの訳文以上 国際調査報告

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．（Ａ）ポリエポキシドアミン付加物と（Ｂ）テトラメチルキシレンジイソシ アネートから形成されたブロックト架橋剤との反応生成物からなる樹脂組成物で あって、該組成物が２７５℃以下の温度で硬化させることのできる、陰極電着法 の塗膜形成成分として使用するための樹脂組成物。 ２．ポリエポキシドアミン付加物がポリエポキシドを第一ヒドロキシル基と適切 な反応条件で混合させて形成される請求項１記載の樹脂組成物。 ３．第一ヒドロキシル基を有する第二アミンがメチルエタノールアミンまたはジ エタノールアミンよりなる群から選ばれる請求項２記載の樹脂組成物。 ４．架橋剤がオキシムでブロックされている請求項１記載の樹脂組成物。 ５．架橋剤がアセトンオキシム、メチルエチルケトキシム、メチルアミルケトキ シムまたはメチルイソブチルケトキシムよりなる群から選ばれる請求項４記載の 樹脂組成物。 ６．ポリエポキシドが平均で１分子当たり約２個のエポキシ基を有する重合体で ある請求項２記載の樹脂組成物。 ７．ポリエポキシドが多価フェノールのポリグリシジルエーテルである請求項６ 記載の樹脂組成物。 ８．（１）ポリエポキシドアミン付加物を形成させ、（２）前記ポリエポキシド アミン付加物をテトラメチルキシレンジイソシアネートから形成されたブロック ト架橋剤と混合させ、 （３）酸と水をエポキシアミン付加物と架橋剤との混合物に加えて主エマルジョ ンを形成させ、（４）主エマルジョンを適切な量の水および顔料ペーストと混合 してエレクトロコート浴を形成させ、（５）物品をエレクトロコート浴中に浸漬 させそして （６）直流を物品に通す ことからなる陰極電着を用いて導電性物品を請求項１記載の塗膜形成樹脂で被覆 する方法。