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JPH0448150Y2 - - Google Patents

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Publication number
JPH0448150Y2
JPH0448150Y2 JP1985085206U JP8520685U JPH0448150Y2 JP H0448150 Y2 JPH0448150 Y2 JP H0448150Y2 JP 1985085206 U JP1985085206 U JP 1985085206U JP 8520685 U JP8520685 U JP 8520685U JP H0448150 Y2 JPH0448150 Y2 JP H0448150Y2
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JP
Japan
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thermoelectric element
element assembly
duct
thermoelectric
external fluid
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JP1985085206U
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English (en)
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JPS622388U (ja
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Publication date
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    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02TCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO TRANSPORTATION
    • Y02T10/00Road transport of goods or passengers
    • Y02T10/10Internal combustion engine [ICE] based vehicles
    • Y02T10/12Improving ICE efficiencies

Landscapes

  • Hybrid Cells (AREA)
  • Heat-Exchange Devices With Radiators And Conduit Assemblies (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、産業排熱(工業炉、焼却炉及びエン
ジン等の排ガスの保有熱、排蒸気、排温度)を有
効利用し直接発電の熱源とし電力として回収利用
する熱電発電装置に関するものである。
[従来の技術] 第6図に示すものはP形、N形半導体1,2を
金属片3,4で交互に接続し、電気的に直列に熱
源に対しては並列になるように配置された熱電素
子集合体5である。この熱電素子集合体5を用
い、小型・コンパクトを目的とした従来の熱電発
電装置は第7図に示すように熱電素子集合体5を
低温流体の通る低温側ダクト6と高温側ダクト7
で挾むようにして積み重ねたものであり、熱変形
や熱応力の影響の少ない低温度差や小容量のもの
に主に適用される。
この場合熱電素子集合体5と高・低温側ダクト
7,6との接触面は接着剤(電気絶縁、熱良導
性)で接着されるか、グリース等を介し密に接触
するように考慮されている。締付けばね8は熱電
素子集合体5と、高・低温側ダクト7,6との接
触を良くするための押付用のものであり、接着剤
を使用しない場合または接着部の剥離の恐れのあ
る場合に必要となる。
〔考案が解決しようとする問題点〕
しかし、上記した構成では運転時に、積み重ね
方向及び積み重ね直角方向に、高・低温側ダクト
7,6自身、熱電素子集合体5自身及び高・低温
側ダクト7,6と熱電素子集合体5の相互間に温
度差を生じると共に高・低温側ダクト7,6と熱
電素子集合体5は材質も違うので自由熱膨脹差を
生ずるが構造上この熱膨脹をあまり吸収すること
ができない。
したがつて、使用中に変形や熱疲労によるクラ
ツクが各部に発生したり、熱電素子集合体5と
高・低温側ダクト7,6との間に隙間が発生して
伝熱性能の低下とその不安定による発電能力の低
下や不安定ももたらしている。
本考案は上記の事情に鑑みなされたものであつ
て、小型・コンパクトさを維持しつつ熱応力の発
生を防止し熱電素子等の破損を防ぐと共に伝熱抵
抗の増加と変動を防ぎ発電効率の向上と発電電圧
の安定化を図ることが可能な熱電発電装置を提供
することにある。
〔問題点を解決するための手段及び作用) 本考案は、外部流体Aが流れる外部流体用ダク
ト10,10′内に、内部流体Bが流れる通路用
ダクト14,46を内装し、この通路用ダクト1
4,46の外面に、発電電力取り出し用の電気端
子28を有する熱電素子集合体5を、その内側面
が密に接合するようにして固着し、外側面を外部
流体内に露出させた構成となつており、外部流体
Aと内部流体Bの温度差が熱電素子集合体5に作
用し、このときの起電力にて発電させるようにな
つている。このとき外部流体Aは熱電素子集合体
5の一側面に直接接触される。
〔実施例〕
以下、本考案の実施例を第1図から第5図を参
照して説明する。
第1図、第2図において、10は外部流体用ダ
クト、11はこの外部流体用ダクト10内に、こ
の外部流体用ダクト10の流体の流れ方向と直角
方向に向けて内装される内部流体用ダクトであ
る。
外部流体用ダクト10は内壁部材12と、上記
内部流体用ダクト11の両端部を支持する側壁部
材17と、これらの壁部材12、17の外面をカ
バーする保温材13とからなつている。
また内部流体用ダクト11は外部流体用ダクト
10の両側壁17,17に設けられた嵌挿孔部1
8に嵌合支持される両側の保持部分16,16
と、偏平管状に形成され、かつ外部流体用ダクト
10の流体の流れ方向と平行に配置される通路用
ダクト14とからなり、この通路用ダクト14内
に多数枚のフイン15が設けてある。19は上記
保持部分16,16と嵌挿孔部18との間の気密
を保持するためのOリングである。なおこの部分
は気密溶接構造でも良い。
上記内部流体用ダクト11の通路用ダクト14
の外面には接着層25を介して熱電素子集合体5
が接着されている。この熱電素子集合体5は従来
のものと同じ構成で、熱電素子であるP形半導体
1とN形半導体2を金属片3,4で交互に接続し
た構成となつており、その一方の金属片3側が上
記したように接着層25を介して通路用ダクト1
4の外面に接着されている。
そして上記熱電素子集合体5の周囲は断熱用モ
ールド26にて、また素子間は素子間モールド2
7にてそれぞれモールドしてあり、かつ一方の金
属片4は外部流体用ダクト10側に露出されてい
る。28は熱電素子5の両金属片3,4間での起
電力を取り出すための電気端子である。
上記各モールド26,27は熱電素子部以外及
び熱電素子間を断熱して熱電素子内の熱の移動が
効率よく行なわれるもので、断熱性樹脂が用いら
れるが、その他に例えば邪魔板や囲い等によつて
もよい。
前記構成において、外部流体用ダクト10内
に、例えば高温流体Aを、また内部流体用ダクト
11の通路用ダクト14内に低温流体Bを流す
と、このときの熱電素子集合体5の各熱電素子に
作用する温度差により起電力が生じ、これを電気
端子28より取り出すことにより電力が得られ
る。
このとき、前記熱電素子集合体5の各熱電素子
1,2を接続する一方の金属片4は外部流体用ダ
クト10内に露出しているので、この外部流体用
ダクト10内を流れる流体側の熱が効率よく各熱
電素子に作用される。
また前記熱電素子集合体5の各熱電素子1,2
を接続する両金属片3,4のうち一方の金属片3
が内部流体用ダクト11の通路用ダクト14に固
着されているが、他方の金属片4はフリー状態に
なつているので、各熱電素子が小さいこととあい
まつて、この各熱電素子を含めた各構成部の変形
をほとんど自由とすることができる。このため熱
応力はほとんど発生せず熱電素子集合体5と内部
流体用ダクト11の通路用ダクト14との接着は
剥離せず安定に保たれ発電効率の向上と出力の安
定化が図れる。またこのようにすると内部流体用
ダクト11の通路用ダクト14の表面はほとんど
熱電素子集合体5で覆われるので熱電発電装置は
小形・コンパクトを維持する。
第3図に示すものは本考案の他の実施例であ
り、これは内・外部流体用ダクト11,10を同
心的に配して内部流体用ダクト11の円筒状の通
路用ダクト14の外周に円筒状の熱電素子集合体
5を設けたものである。
上記各実施例における熱電素子集合体5におい
て内・外部流体B、Aの温度差が大きいと発電量
は増大し都合は良いがこの温度差が非常に大きい
と金属片3,4の熱膨脹差により熱電素子内部及
び熱電素子集合体5と内部流体用ダクト11の通
路用ダクト14との接着部に大きな熱応力を発生
し、熱電素子集合体5と通路用ダクト14との接
着部の剥離を引きおこす恐れがあり、また熱電素
子集合体4の破損を生じる恐れがある。
このような場合には第4図のごとく、高温側の
流体に接触する金属片4′に熱膨脹吸収用の折曲
げ緩衝部30を設けてある。すなわち金属片4′
のP、N形半導体1,2間の中央部に金属片長手
方向と直角方向に折曲げ緩衝部30が設けてあ
る。
したがつて、両金属片3,4の温度差が非常に
異なる場合に折曲げ緩衝部30により熱膨脹差を
吸収し熱電素子集合体5の破損を防ぎ熱電素子集
合体5が内部流体用ダクト11の通路用ダクト1
4から剥離するのを防ぐことができる。
またこの折曲げ緩衝部30は金属片4′の伝熱
面積を増大するフインとしての効率も有し、この
大きさが大きいほどフイン効果も大きい。
また上記高温側の流体には、工業炉、焼却炉及
びエンジン等の排ガスが用いられるが、この排ガ
スは一般に硫酸やスス、粉塵を多量含む。この排
ガスは高温流体として用いると硫酸蒸気は熱電素
子と素子間モールド27との隙間から進入し内部
で凝縮し硫酸となり高価な熱電素子を腐食し使用
不能にしたり、またスス、粉塵は熱電素子表面等
に付着し外部流体よりの伝熱を大幅に低下させ発
電能力を大幅に低下させるとともに隣接する熱電
素子を電気的に短絡し外部への電気出力の取り出
し量を大幅に減じたりする。このスス、粉塵等の
取り除きは頻繁に行なわねばならないが熱電素子
が小さいことやこわれやすい等のため非常に労力
を要するものである。
このような不具合を解決するために、第5図に
示すように内部流体用ダクト11を収納して密閉
された外部流体用ダクト10′の下方に、水槽3
2を設け、この水槽32内に蒸発管33を通し、
蒸発管33内に排ガスを流し、この熱で純水を蒸
発し、蒸気を高温流体Aとして作動させるように
してもよい。
すなわち蒸気は熱電素子表面の金属片4の面で
凝縮し、放熱して水滴となつて水槽内に落下しサ
イクルを終了する。その後このサイクルを繰り返
す。
このために熱電素子集合体5は常に硫酸、スス
等に対し清浄に保たれる。
また、前記外部流体用ダクト10′及び水槽3
2には保温層34が設けてあるために外部への放
熱はほとんどなく、また熱電素子集合体5以外は
断熱材26で覆われているのでほとんどの熱は熱
電素子集合体5を通り低温流体Bに流れる。この
ため蒸発熱は熱電素子集合体5で有効に利用され
る。
また、排ガスから熱電素子集合体5への伝達に
水の沸騰、凝縮の両伝熱を介するが、これはヒー
トパイプと同一の原理であり、両伝熱ともに流体
の熱伝達に比べ極度にその伝熱性能は大きいの
で、純水を介した場合の損失となる温度降下は無
視するほど小さい。なおこの水に代えて沸騰、凝
縮する他の熱媒体を使用しても良い例えば酸化ジ
フエニル・ジフニエル混合物のような高沸点媒体
を使用すれば高温で使用の場合においても密閉さ
れた外部流体用ダクト10′内の圧力を低く抑え
ることができて安全性を保つことが可能である。
また、第7図に示す従来の熱電発電装置におい
て外部流体に水蒸気を用いた場合、この水蒸気は
温度が高いので高温側通路7とこれに接する熱電
素子集合体5の部分は運転停止時に非常に大きな
温度変化を受けることになる。
この温度変化に伴う各部の自由熱膨脹を従来の
熱電発電装置の構成ではほとんど吸収することが
できない、 したがつて、長期間使用すると熱電素子集合体
5が熱応力のため破損したり、熱電素子集合体5
と高温側通路7との間に熱変形による隙間が発生
して伝熱性能の低下や不安定が発生していた。
このような不具合を解決するために、第8図に
示すように低温流体が通る内部流体用ダクト11
に熱電素子集合体5を取付け、これらを蒸気室4
0内に収容した構成にしてある。
すなわち、第8図において、40は外部流体用
ダクトとして蒸気室であり、この蒸気室40は胴
体41の両側をカバー42で閉塞して成り、胴体
41及びカバー42には保温材43により被覆さ
れている。そして蒸気室40には外部流体(高
温)である水蒸気の入口44と凝縮水の出口45
とが設けてある。
また内部流体用ダクト11は通路用ダクト46
を備えており、通路用ダクト46内には多数枚の
フイン47が設けてある。この通路用ダクト46
の保持部分48は前記カバー42の嵌挿孔部4
8′にOリングシール49を介して取付けてある。
熱電素子集合体5は内部流体用ダクト11の通
路用ダクト46の偏平管部の両外面部に接着層5
0により取付けてある。
また内部流体用ダクト11の通路用ダクト46
の表面で熱電素子集合体5以外の部分及び熱電素
子間はシリコン樹脂等の断熱材51で覆われてい
る。
したがつて、蒸気室40の入口44から行つた
ほとんどの水蒸気が熱電素子集合体5の表面電極
である金属片4で凝縮し、凝縮熱のほとんどが熱
電素子1,2を通り冷却水に流れて効率よく発電
が行なわれることになる。
そして、水蒸気は電気的絶縁部であり化学的に
安定なので熱電素子集合体5と直接接触伝熱が行
なえて従来の高温側通路7が不用になる。
このために蒸気用熱交換のための伝熱抵抗がな
くなるのでその温度分だけ熱電素子集合体5の温
度差が大となり発電効率が大になる。
高温側通路7が不明になるので、熱電素子集合
体5に対する高温側通路7の温度変化により生じ
る拘束がなくなるので熱電素子集合体5の熱応力
による破損や熱電素子集合体5への伝熱の不良が
なくなり安定した効率の良い発電ができる。
また断熱材51により水蒸気の熱はほとんど熱
電素子1,2を通るので効率の良い発電が行なえ
るし、更に蒸気室40には熱電素子集合体5の蒸
気凝縮面が水蒸気の流れ方向に対してほぼ垂直に
なるように配置してあり、このために凝縮水は速
やかに降下し新たな蒸気が凝縮し、伝熱が促進さ
れ発電の効率が上がる。
また第9図に示すものは上記した蒸気一水形の
熱電発電装置の実施例であり、蒸気室40の上部
に入口44をまた下部に出口45を設け、蒸気室
40の内部には熱電素子集合体5を両面に取付け
た内部流体用ダクト11を6本配置してあり、蒸
気室40の上部には発電電力を取り出すための電
気端子52が設けてある。
〔考案の効果〕
本考案は上記のようになるから、例えば外部流
体用ダクト10,10′に高温の流体を流し、内
部流体通路11の通路用ダクト14,46に低温
の流体を流すことにより、熱電素子集合体5に作
用する温度差により発電されるが、このときにお
いて、熱電素子集合体5の外側面は外部流体用ダ
クト10,10′側に露出されていることにより、
この熱電素子集合体5の外側部は何ら拘束される
ことがなくなつてこの部分は熱変形に対して自由
となり、これにより温度差による熱応力の発生に
よる熱電素子1,2等の破損を防止することがで
きると共に、この破損による伝熱性能の低下とそ
の不安定による発電能力の低下や不安定を防止す
ることができる。
また本発明によれば、熱電素子集合体5の外側
面が外部流体ダクト10側に露出されているた
め、熱電素子集合体5の外側面は外部流体Aに直
接さらされることになり、内・外の流体の温度差
を効率よく取り入れることができて発電効率を向
上することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案一実施例の一部断面した平面
図、第2図は同縦断面図、第3図は本考案の他の
実施例の構成説明図、第4図は熱電素子集合体の
他の実施態様の構成説明図、第5図は本考案の他
の実施例の構成説明図、第6図は熱電素子集合体
の斜視図、第7図は従来の熱電発電装置の構成説
明図、第8図は本考案の他の実施例の縦断面図、
第9図は同斜視図である。 1はP形半導体、2はN形半導体、3,4,
4′は金属片、5は熱電素子集合体、10,1
0′は外部流体用ダクト、11は内部流体用ダク
ト、14,46は通路用ダクト、15,47はフ
イン、26,27はモールド、30は緩衝部、3
2は水槽、33は蒸発管、40は蒸気室。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 外部流体Aが流れる外部流体用ダクト10,1
    0′内に、内部流体Bが流れる通路用ダクト14,
    46を内装し、この通路用ダクト14,46の外
    面に、発電電力取り出し用の電気端子28を有す
    る熱電素子集合体5を、その内側面が密に接合す
    るようにして固着し、外側面を外部流体内に露出
    させたことを特徴とする熱電発電装置。
JP1985085206U 1985-06-07 1985-06-07 Expired JPH0448150Y2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1985085206U JPH0448150Y2 (ja) 1985-06-07 1985-06-07

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1985085206U JPH0448150Y2 (ja) 1985-06-07 1985-06-07

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS622388U JPS622388U (ja) 1987-01-08
JPH0448150Y2 true JPH0448150Y2 (ja) 1992-11-12

Family

ID=30635392

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1985085206U Expired JPH0448150Y2 (ja) 1985-06-07 1985-06-07

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