JPH0446937A - 不飽和ポリエステル樹脂成形材料 - Google Patents
不飽和ポリエステル樹脂成形材料Info
- Publication number
- JPH0446937A JPH0446937A JP15607290A JP15607290A JPH0446937A JP H0446937 A JPH0446937 A JP H0446937A JP 15607290 A JP15607290 A JP 15607290A JP 15607290 A JP15607290 A JP 15607290A JP H0446937 A JPH0446937 A JP H0446937A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polyester resin
- unsaturated polyester
- molding material
- resin molding
- sheet
- Prior art date
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- Pending
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野］
本発明は住宅機器用、建築部材用、衛生機器用等、特に
強度、耐久性が要求される成形品に用いられるシート状
の不飽和ポリエステル樹脂成形材料に関するものである
。
強度、耐久性が要求される成形品に用いられるシート状
の不飽和ポリエステル樹脂成形材料に関するものである
。
［従来の技術〕
従来、シート状の不飽和ポリエステル樹脂成形材料は、
主として樹脂とガラス繊維等の補強材や炭酸カルシウム
等の充填剤とからなっており、その特性を生かして種々
の用途に用いられるが比較的重量が大であり、軽量化の
要求が大きく、この対策として中空ガラスバルーン等を
添加していたが成形品強度が低下する欠点があった。
主として樹脂とガラス繊維等の補強材や炭酸カルシウム
等の充填剤とからなっており、その特性を生かして種々
の用途に用いられるが比較的重量が大であり、軽量化の
要求が大きく、この対策として中空ガラスバルーン等を
添加していたが成形品強度が低下する欠点があった。
従来の技術で述べたように、従来のシート状の不飽和ポ
リエステル樹脂成形材料から得られる成形品の重量は大
きくなる。本発明は従来の技術における上述の問題点に
鑑みてなされたもので、その目的とするところは強度低
下のない軽量成形品が得られる不飽和ポリエステル樹脂
成形材料を提供することにある。
リエステル樹脂成形材料から得られる成形品の重量は大
きくなる。本発明は従来の技術における上述の問題点に
鑑みてなされたもので、その目的とするところは強度低
下のない軽量成形品が得られる不飽和ポリエステル樹脂
成形材料を提供することにある。
本発明はガラスチョップ層の上下面に飽和ポリエステル
不織布を配した基材に不飽和ポリエステル樹脂を含浸し
てなることを特徴とするシート状の不飽和ポリエステル
樹脂成形材料のため、高強度を維持した上で軽量成形品
を得ることができるもので、以下本発明の詳細な説明す
る。
不織布を配した基材に不飽和ポリエステル樹脂を含浸し
てなることを特徴とするシート状の不飽和ポリエステル
樹脂成形材料のため、高強度を維持した上で軽量成形品
を得ることができるもので、以下本発明の詳細な説明す
る。
本発明に用いるガラスチョップ層は、無アルカリガラス
からなるものでチョップの長さ、フィラメント径、集束
数等は特に限定するものではなく、通常用いられるもの
をそのまま用いることができ、チョップ層の厚みも必要
とする成形品厚に対応し限定するものではない。飽和ポ
リエステル不織布については飽和ポリエステル樹脂繊維
からなる不織布、マット、ペーパー等の不織布全般を含
むもので繊維のフィラメント径、デニール、厚み等につ
いては特に限定するものではない。不飽和ポリエステル
樹脂については不飽和ポリエステル樹脂単独以外にその
変性物等をも包含するものである。ガラスチョップ層、
飽和ポリエステル不織布、不飽和ポリエステル樹脂の重
量配分はガラスチョップ層が１０〜４０重量％（以下単
に％と記す）、飽和ポリエステル不織布が２〜１５％、
不飽和ポリエステル樹脂が５０〜８０％であることが好
ましい。即ち、ガラスチョップ層が１０％未満では高強
度になり難く、４０％をこえると高重量になる傾向にあ
るからである。飽和ポリエステル不織布が２％未満では
軽量になり難く、１５％をこえると高強度になり難いた
めである。不飽和ポリエステル樹脂には充填剤として炭
酸カルシウム、クレー、シリカ、タルク、水酸化アルミ
ニウム等の無機粉末充填剤を必要に応じて添加すること
ができる。架橋剤、離型剤、着色剤、界面活性剤等につ
いては通常用いられているものをそのまま用いることが
できる。
からなるものでチョップの長さ、フィラメント径、集束
数等は特に限定するものではなく、通常用いられるもの
をそのまま用いることができ、チョップ層の厚みも必要
とする成形品厚に対応し限定するものではない。飽和ポ
リエステル不織布については飽和ポリエステル樹脂繊維
からなる不織布、マット、ペーパー等の不織布全般を含
むもので繊維のフィラメント径、デニール、厚み等につ
いては特に限定するものではない。不飽和ポリエステル
樹脂については不飽和ポリエステル樹脂単独以外にその
変性物等をも包含するものである。ガラスチョップ層、
飽和ポリエステル不織布、不飽和ポリエステル樹脂の重
量配分はガラスチョップ層が１０〜４０重量％（以下単
に％と記す）、飽和ポリエステル不織布が２〜１５％、
不飽和ポリエステル樹脂が５０〜８０％であることが好
ましい。即ち、ガラスチョップ層が１０％未満では高強
度になり難く、４０％をこえると高重量になる傾向にあ
るからである。飽和ポリエステル不織布が２％未満では
軽量になり難く、１５％をこえると高強度になり難いた
めである。不飽和ポリエステル樹脂には充填剤として炭
酸カルシウム、クレー、シリカ、タルク、水酸化アルミ
ニウム等の無機粉末充填剤を必要に応じて添加すること
ができる。架橋剤、離型剤、着色剤、界面活性剤等につ
いては通常用いられているものをそのまま用いることが
できる。
かくして上記基材に不飽和ポリエステル樹脂を含浸させ
てシート状の不飽和ポリエステル樹脂成形材料を得るも
のであるが、好ましくは減圧脱泡した樹脂を用いたり、
減圧下で含浸させることが成形材料中の気泡を除去する
上でよく望ましいことである。
てシート状の不飽和ポリエステル樹脂成形材料を得るも
のであるが、好ましくは減圧脱泡した樹脂を用いたり、
減圧下で含浸させることが成形材料中の気泡を除去する
上でよく望ましいことである。
以下、本発明を実施例にもとづいて説明する。
実施例
全量の２５％になるようにガラスチョップを広げた上下
面に全量の４％づつになるよう各１枚づつの飽和ポリエ
ステル不織布を配設した基材に、全量の６７％になるよ
うに不飽和ポリエステル樹脂を含浸してシート状の不飽
和ポリエステル樹脂成形材料を得た。
面に全量の４％づつになるよう各１枚づつの飽和ポリエ
ステル不織布を配設した基材に、全量の６７％になるよ
うに不飽和ポリエステル樹脂を含浸してシート状の不飽
和ポリエステル樹脂成形材料を得た。
比較例１
不飽和ポリエステル樹脂２５重量部（以下単に部と記す
）に対し、炭酸カルシウム４５部、ガラスチョップ３０
部を加え混合、混練してシート状の不飽和ポリエステル
樹脂成形材料を得た。
）に対し、炭酸カルシウム４５部、ガラスチョップ３０
部を加え混合、混練してシート状の不飽和ポリエステル
樹脂成形材料を得た。
比較例２
不飽和ポリエステル樹脂３０部に対し、炭酸カルシウム
３０部、ガラスチョップ３０部、ガラスバルーン１０部
を加え混合、混練してシート状の不飽和ポリエステル樹
脂成形材料を得た。
３０部、ガラスチョップ３０部、ガラスバルーン１０部
を加え混合、混練してシート状の不飽和ポリエステル樹
脂成形材料を得た。
実施例及び比較例１と２の成形材料を、成形圧力１００
ｋｇ／ｃ＋Ｊ、金型温度１５０°Ｃで２分間加熱成形
して得た成形品の性能は第１表のようである第 １
表 〔発明の効果〕 〔発明の効果〕 本発明は上述した如く構成されている。特許請求の範囲
に記載した構成を有するシート状の不飽和ポリエステル
樹脂成形材料においては高強度、軽量の成形品が得られ
る効果がある。
ｋｇ／ｃ＋Ｊ、金型温度１５０°Ｃで２分間加熱成形
して得た成形品の性能は第１表のようである第 １
表 〔発明の効果〕 〔発明の効果〕 本発明は上述した如く構成されている。特許請求の範囲
に記載した構成を有するシート状の不飽和ポリエステル
樹脂成形材料においては高強度、軽量の成形品が得られ
る効果がある。
Claims (1)
- （１）ガラスチョップ層の上下面に飽和ポリエステル不
織布を配した基材に不飽和ポリエステル樹脂を含浸して
なることを特徴とするシート状の不飽和ポリエステル樹
脂成形材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15607290A JPH0446937A (ja) | 1990-06-14 | 1990-06-14 | 不飽和ポリエステル樹脂成形材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15607290A JPH0446937A (ja) | 1990-06-14 | 1990-06-14 | 不飽和ポリエステル樹脂成形材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0446937A true JPH0446937A (ja) | 1992-02-17 |
Family
ID=15619694
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15607290A Pending JPH0446937A (ja) | 1990-06-14 | 1990-06-14 | 不飽和ポリエステル樹脂成形材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0446937A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6534878B1 (en) * | 1996-11-11 | 2003-03-18 | Siemens Aktiengesellschaft | Optimizing the power connection between chip and circuit board for a power switch |
| US7727612B2 (en) | 2000-09-12 | 2010-06-01 | Honda Access Corp. | Automotive floor mat and automotive floor mat fastener |
-
1990
- 1990-06-14 JP JP15607290A patent/JPH0446937A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6534878B1 (en) * | 1996-11-11 | 2003-03-18 | Siemens Aktiengesellschaft | Optimizing the power connection between chip and circuit board for a power switch |
| US7727612B2 (en) | 2000-09-12 | 2010-06-01 | Honda Access Corp. | Automotive floor mat and automotive floor mat fastener |
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