JPH0437110A - 偏平形アルミ電解コンデンサ - Google Patents
偏平形アルミ電解コンデンサInfo
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- JPH0437110A JPH0437110A JP14478790A JP14478790A JPH0437110A JP H0437110 A JPH0437110 A JP H0437110A JP 14478790 A JP14478790 A JP 14478790A JP 14478790 A JP14478790 A JP 14478790A JP H0437110 A JPH0437110 A JP H0437110A
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- Japan
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- anode
- metal case
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- terminals
- cathode lead
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- Pending
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 34
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 title claims description 14
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 14
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 29
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 29
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 9
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 claims abstract description 5
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 6
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 11
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、偏平形をなす有底筒状の金属ケース内にコン
デンサ素子を収納した偏平形アルミ電解コンデンサに関
するものである。
デンサ素子を収納した偏平形アルミ電解コンデンサに関
するものである。
従来の技術
従来のこの種の偏平形アルミ電解コンデンサは、第２図
に示すような構成となっていた。すなわち、コンデンサ
素子１を偏平形をなす有底筒状のアルミニウムよりなる
金属ケース２内に収納し、そして金属ケース２の開放端
に弾性封口体３を圧入して気密性を保つとともに、前記
金属ケース２の開放端をカーリング加工することにより
、弾性封口体３およびコンデンサ素子１を金属ケース２
内に固定していた。４，４ａは丸棒のリード線よりなる
陽極リード端子および陰極リード端子である。
に示すような構成となっていた。すなわち、コンデンサ
素子１を偏平形をなす有底筒状のアルミニウムよりなる
金属ケース２内に収納し、そして金属ケース２の開放端
に弾性封口体３を圧入して気密性を保つとともに、前記
金属ケース２の開放端をカーリング加工することにより
、弾性封口体３およびコンデンサ素子１を金属ケース２
内に固定していた。４，４ａは丸棒のリード線よりなる
陽極リード端子および陰極リード端子である。
また前記金属ケース２の底部には、偏平形アルミ電解コ
ンデンサをプリント基板に固定するために、丸棒のリー
ド線よりなる補助端子５を溶接し、そしてこの補助端子
５を折り曲げ加工し、その先端部５ａを金属ケース２の
側面部における平面部２１Ｌと同一平面状に位置させて
、プリント基板上に設置していた。
ンデンサをプリント基板に固定するために、丸棒のリー
ド線よりなる補助端子５を溶接し、そしてこの補助端子
５を折り曲げ加工し、その先端部５ａを金属ケース２の
側面部における平面部２１Ｌと同一平面状に位置させて
、プリント基板上に設置していた。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、上記した従来の構成における偏平形アル
ミ電解コンデンサにおいては、陽極リード端子４および
陰極リード端子４１Ｌと補助端子６が、丸棒であるため
、この偏平形アルミ電解コンデンサをプリント基板上に
面実装し、半田付けを行った時、プリント基板と、丸棒
よりなる陽極リード端子４．陰極リード端子４！Ｌおよ
び補助端子５との接触面積が非常に少なく、その結果、
半田付けを行っても半田付は強度が十分確保できないた
め、振動試験を行うと、半田付は部が剥離するという事
故が生じるという問題点があった。
ミ電解コンデンサにおいては、陽極リード端子４および
陰極リード端子４１Ｌと補助端子６が、丸棒であるため
、この偏平形アルミ電解コンデンサをプリント基板上に
面実装し、半田付けを行った時、プリント基板と、丸棒
よりなる陽極リード端子４．陰極リード端子４！Ｌおよ
び補助端子５との接触面積が非常に少なく、その結果、
半田付けを行っても半田付は強度が十分確保できないた
め、振動試験を行うと、半田付は部が剥離するという事
故が生じるという問題点があった。
本発明は、このような従来の問題点を解決するもので、
陽極リード端子、陰極リード端子および補助端子とプリ
ント基板との接触面積を向上させて半田付は性を向上さ
せ、振動試験を行っても半田付は部の剥離が生じること
のない偏平形アルミ電解コンデンサを提供することを目
的とするものである。
陽極リード端子、陰極リード端子および補助端子とプリ
ント基板との接触面積を向上させて半田付は性を向上さ
せ、振動試験を行っても半田付は部の剥離が生じること
のない偏平形アルミ電解コンデンサを提供することを目
的とするものである。
課題を解決するだめの手段
上記目的を達成するために本発明の偏平形アルミ電解コ
ンデンサは、陽極箔および陰極箔をセパレーターととも
に巻回し、かつ電解液を含浸させてなるコンデンサ素子
と、このコンデンサ素子を収納する偏平形をなす有底筒
状の金属ケースと、この金属ケースの開放端の封止を行
う封口体と、コンデンサ素子より導出された丸棒よりな
る陽極リード端子および陰極リード端子と、前記金属ケ
ースの底部に固定されたコンデンサ固定用の丸棒よりな
る補助端子とを有し、前記陽極および陰極リード端子と
補助端子の折り曲げ加工を行い、かつそれらの先端部は
金属ケースの側面部における平面部と同一平面状に位置
するように構成するとともに、陽極および陰極リード端
子と補助端子の先端部にプレス加工を施して平面部を形
成したものである。
ンデンサは、陽極箔および陰極箔をセパレーターととも
に巻回し、かつ電解液を含浸させてなるコンデンサ素子
と、このコンデンサ素子を収納する偏平形をなす有底筒
状の金属ケースと、この金属ケースの開放端の封止を行
う封口体と、コンデンサ素子より導出された丸棒よりな
る陽極リード端子および陰極リード端子と、前記金属ケ
ースの底部に固定されたコンデンサ固定用の丸棒よりな
る補助端子とを有し、前記陽極および陰極リード端子と
補助端子の折り曲げ加工を行い、かつそれらの先端部は
金属ケースの側面部における平面部と同一平面状に位置
するように構成するとともに、陽極および陰極リード端
子と補助端子の先端部にプレス加工を施して平面部を形
成したものである。
作用
上記構成の偏平形アルミ電解コンデンサによれば、丸棒
よシなる陽極および陰極リード端子と補助端子の先端部
にプレス加工を施して平面部を形成しているために、プ
リント基板との接触面積は大きくなり、その結果、面実
装を行い、半田付けを行っても十分な半田付は強度が得
られる。これにより、振動試験を行っても、半田付は性
については全く問題がなく、端子の半田付は部において
も、剥離は全く生じないものである。
よシなる陽極および陰極リード端子と補助端子の先端部
にプレス加工を施して平面部を形成しているために、プ
リント基板との接触面積は大きくなり、その結果、面実
装を行い、半田付けを行っても十分な半田付は強度が得
られる。これにより、振動試験を行っても、半田付は性
については全く問題がなく、端子の半田付は部において
も、剥離は全く生じないものである。
実施例
以下、本発明の一実施例を第１図に基づいて説明する。
この第１図において、１１はコンデンサ素子で、このコ
ンデンサ素子１１は偏平形をなす有底筒状のアルミニウ
ムよりなる金属ターフ１２内に収納し、そしてこの金属
ケース１２の開放端に弾性封口体１３を圧入して気密性
を保つとともに、前記金属ケース１２の開放端をカーリ
ング加工することにより、弾性封口体１３およびコンデ
ンサ素子１１を金属ターフ１２内に固定している。１４
゜１５は丸棒のリード線よりなる陽極リード端子および
陰極リード端子である。また前記金属ケース１２の底部
には、コンデンサをプリン）Ｍ板ニ固定するために、丸
棒のリード線よりなる補助端子１６を溶接により固定し
ている。
ンデンサ素子１１は偏平形をなす有底筒状のアルミニウ
ムよりなる金属ターフ１２内に収納し、そしてこの金属
ケース１２の開放端に弾性封口体１３を圧入して気密性
を保つとともに、前記金属ケース１２の開放端をカーリ
ング加工することにより、弾性封口体１３およびコンデ
ンサ素子１１を金属ターフ１２内に固定している。１４
゜１５は丸棒のリード線よりなる陽極リード端子および
陰極リード端子である。また前記金属ケース１２の底部
には、コンデンサをプリン）Ｍ板ニ固定するために、丸
棒のリード線よりなる補助端子１６を溶接により固定し
ている。
そして前記陽極リード端子１４および陰極リード端子１
５と補助端子１６は折り曲げ加工を行い、かつそれらの
先端部１４ａ 、１５ａ 、１８ａは金属ケー７１２の
側面部における平面部１２１Ｌと同一平面状に位置させ
てプリント基板への面実装が可能となるようにしている
。そしてまた＠紀陽極リード端子１４および陰極リード
端子１６と補助端子１６はさらにその先端部１４＆ 、
１５ａ 。
５と補助端子１６は折り曲げ加工を行い、かつそれらの
先端部１４ａ 、１５ａ 、１８ａは金属ケー７１２の
側面部における平面部１２１Ｌと同一平面状に位置させ
てプリント基板への面実装が可能となるようにしている
。そしてまた＠紀陽極リード端子１４および陰極リード
端子１６と補助端子１６はさらにその先端部１４＆ 、
１５ａ 。
１６ａにプレス加工を施して平面部を形成しているもの
で、これにより、陽極リード端子１４．陰極リード端子
１５および補助端子１６のそれぞれの先端部１４２Ｌ
、１５也、１５＆とプリント基板との接触性がよく、そ
の接触面積も大きくなるため、半田付は強度を向上させ
ることができるものである。
で、これにより、陽極リード端子１４．陰極リード端子
１５および補助端子１６のそれぞれの先端部１４２Ｌ
、１５也、１５＆とプリント基板との接触性がよく、そ
の接触面積も大きくなるため、半田付は強度を向上させ
ることができるものである。
発明の効果
上記実施例の説明から明らかなように、本発明の偏平形
アルミ電解コンデンサは、陽極箔および陰極箔をセパレ
ーターとともに巻回し、かつ電解液を含浸させてなるコ
ンデンサ素子と、このコンデンサ素子を収納する偏平形
をなす有底筒状の金属ケースと、この金属ケースの開放
端の封止を行う封口体と、前記コンデンサ素子より導出
された丸棒よりなる陽極リード端子および陰極リード端
子と、前記金属ケースの底部に固定されたコンデンサ固
定用の丸棒よりなる補助端子とを有し、前記陽極および
陰極リード端子と補助端子の折り曲げ加工を行い、かつ
それらの先端部は金属ケースの側面部における平面部と
同一平面状に位置するように構成するとともに、陽極お
よび陰極リード端子と補助端子の先端部にプレス加工を
施して平面部を形成しているため、プリント基板との接
触面積も大きくなって安定した状態でプリント基板に設
置することができるとともに、面実装における半田付け
を行った場合でも、十分な半田付は強度が得られ、これ
により、振動試験を行った場合における端子の半田付は
部の剥離という問題も解消することができるものである
。
アルミ電解コンデンサは、陽極箔および陰極箔をセパレ
ーターとともに巻回し、かつ電解液を含浸させてなるコ
ンデンサ素子と、このコンデンサ素子を収納する偏平形
をなす有底筒状の金属ケースと、この金属ケースの開放
端の封止を行う封口体と、前記コンデンサ素子より導出
された丸棒よりなる陽極リード端子および陰極リード端
子と、前記金属ケースの底部に固定されたコンデンサ固
定用の丸棒よりなる補助端子とを有し、前記陽極および
陰極リード端子と補助端子の折り曲げ加工を行い、かつ
それらの先端部は金属ケースの側面部における平面部と
同一平面状に位置するように構成するとともに、陽極お
よび陰極リード端子と補助端子の先端部にプレス加工を
施して平面部を形成しているため、プリント基板との接
触面積も大きくなって安定した状態でプリント基板に設
置することができるとともに、面実装における半田付け
を行った場合でも、十分な半田付は強度が得られ、これ
により、振動試験を行った場合における端子の半田付は
部の剥離という問題も解消することができるものである
。
第１図は本発明の一実施例を示す偏平形アルミ電解コン
デンサの斜視図、第２図は従来の偏平形アルミ電解コン
デンサの斜視図である。 １１ ・・・・・コンデンサ素子、１２・中・・金属ケ
ース、１２ａ・・・・・・平面部、１３・・・・・・弾
性封口体、１４・・・・・・陽極リード端子、１５・・
・・・・陰極リード端子、１６・・・・・・補助端子、
１４１Ｌ、１５＆、１６ａ・・・・・先端部。
デンサの斜視図、第２図は従来の偏平形アルミ電解コン
デンサの斜視図である。 １１ ・・・・・コンデンサ素子、１２・中・・金属ケ
ース、１２ａ・・・・・・平面部、１３・・・・・・弾
性封口体、１４・・・・・・陽極リード端子、１５・・
・・・・陰極リード端子、１６・・・・・・補助端子、
１４１Ｌ、１５＆、１６ａ・・・・・先端部。
Claims (1)
- 陽極箔および陰極箔をセパレーターとともに巻回し、
かつ電解液を含浸させてなるコンデンサ素子と、このコ
ンデンサ素子を収納する偏平形をなす有底筒状の金属ケ
ースと、この金属ケースの開放端の封止を行う封口体と
、前記コンデンサ素子より導出された丸棒よりなる陽極
リード端子および陰極リード端子と、前記金属ケースの
底部に固定されたコンデンサ固定用の丸棒よりなる補助
端子とを有し、前記陽極および陰極リード端子と補助端
子の折り曲げ加工を行い、かつそれらの先端部は金属ケ
ースの側面部における平面部と同一平面状に位置するよ
うに構成するとともに、陽極および陰極リード端子と補
助端子の先端部にプレス加工を施して平面部を形成した
ことを特徴とする偏平形アルミ電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14478790A JPH0437110A (ja) | 1990-06-01 | 1990-06-01 | 偏平形アルミ電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14478790A JPH0437110A (ja) | 1990-06-01 | 1990-06-01 | 偏平形アルミ電解コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0437110A true JPH0437110A (ja) | 1992-02-07 |
Family
ID=15370439
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14478790A Pending JPH0437110A (ja) | 1990-06-01 | 1990-06-01 | 偏平形アルミ電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0437110A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997025843A1 (de) * | 1996-01-11 | 1997-07-17 | Siemens Aktiengesellschaft | Elektrisches bauelement mit fussartig geformten anschlussdrähten |
| WO2006051938A1 (ja) * | 2004-11-15 | 2006-05-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | チップ型アルミ電解コンデンサ |
| US20120019985A1 (en) * | 2010-07-20 | 2012-01-26 | Lien Chang Electronic Enterprise Co., Ltd. | Aluminum electrolyte capacitor |
| WO2012077460A1 (ja) | 2010-12-07 | 2012-06-14 | ルビコン株式会社 | コンデンサ、コンデンサ用ケースおよび回路付き基板 |
-
1990
- 1990-06-01 JP JP14478790A patent/JPH0437110A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997025843A1 (de) * | 1996-01-11 | 1997-07-17 | Siemens Aktiengesellschaft | Elektrisches bauelement mit fussartig geformten anschlussdrähten |
| WO1997025842A1 (de) * | 1996-01-11 | 1997-07-17 | Siemens Aktiengesellschaft | Elektrisches bauelement mit fussartig geformten anschlussdrähten |
| FR2743687A1 (fr) * | 1996-01-11 | 1997-07-18 | Siemens Ag | Composant electrique comportant des fils de raccordement en forme de pieds |
| FR2743686A1 (fr) * | 1996-01-11 | 1997-07-18 | Siemens Ag | Composant electrique comportant des fils de raccordement en forme de pieds |
| WO2006051938A1 (ja) * | 2004-11-15 | 2006-05-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | チップ型アルミ電解コンデンサ |
| US7453683B2 (en) | 2004-11-15 | 2008-11-18 | Panasonic Corporation | Chip-type aluminum electrolytic capacitor |
| US20120019985A1 (en) * | 2010-07-20 | 2012-01-26 | Lien Chang Electronic Enterprise Co., Ltd. | Aluminum electrolyte capacitor |
| WO2012077460A1 (ja) | 2010-12-07 | 2012-06-14 | ルビコン株式会社 | コンデンサ、コンデンサ用ケースおよび回路付き基板 |
| US9240284B2 (en) | 2010-12-07 | 2016-01-19 | Rubycon Corporation | Cased capacitor within substrate circuit |
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