JPH04354358A - 多層リードフレームおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は多層リードフレームおよ
びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体チップが益々高集積化する一方に
あることから、これを搭載するリードフレームも多ピン
化が要求されている。リードフレームは金属帯状材をプ
レス加工、またはエッチング加工によって所定のリード
パターンに形成されるが、いずれの加工法によっても、
リード間の間隙は金属帯状材の材厚程度が限度であり、
多ピン化にも限界がある。特にリードフレームのインナ
ーリードは、パッド上に搭載されるチップを囲むように
配置されて、チップ上のボンディングパッドとの間でワ
イヤボンディングされるのであるが、このインナーリー
ドの多ピン化を図るには、リード間の間隙が上記のよう
に限界があることから、チップとの間を遠ざけてエリア
を広くして多ピン化を図る必要がある。しかしながら、
チップとの間を遠ざけるとボンディング距離が長くなり
、ワイヤが変形して接触事故をおこす不具合がある。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】そこで昨今では、イン
ナーリードの先端部に、多ピン化が図れるＴＡＢ（Ｔａ
ｐｅ　　Ａｕｔｏｍａｔｅｄ　　Ｂｏｎｄｉｎｇ）テー
プを接合したリードフレームがある。このリードフレー
ムは、ＴＡＢテープが、銅箔をエッチング加工によって
形成するものであるため、微細なパターンに形成でき、
多ピン化が図れるのである。しかしながら、多ピン化に
より、インナーリードの幅が極めて狭くなり、必要なボ
ンディングエリアが確保できなくなる問題点がある。

【０００４】そこで、本発明は上記問題点を解決すべく
なされたものであり、その目的とするところは、多ピン
化が図れる多層リードフレームおよびその製造方法を提
供するにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、アウターリード
がダムバーにより連結され、このアウターリードに連続
するインナーリードがボンディングエリアまで伸びる長
尺インナーリードと樹脂封止の封止ラインの若干内側ま
で伸びる短尺インナーリードに形成された１層目のリー
ドフレーム部材と、この１層目の長尺インナーリードの
ボンディング面側と反対側の面上に絶縁性の粘着テープ
を介して貼着され、外端側が前記短尺インナーリードの
先端部に接続され、先端部が、前記長尺インナーリード
の先端部よりもさらに内方に伸びてボンディングエリア
に延在するインナーリード片とを具備することを特徴と
している。上記多層リードフレームのインナーリード片
の裏面側に、端子が１層目のリードフレーム部材の中間
層用リードに接続された中間層プレーンと、端子が１層
目のリードフレーム部材の最下層用リードに接続された
最下層プレーンとを絶縁性の粘着テープを介して貼着し
た多層リードフレームに形成すると好適である。この場
合に、中間層プレーンを枠状の電源プレーンに、最下層
プレーンを接地用プレーンに形成できる。また本発明方
法では、ガイドレールにリードパターンが連結されると
共に、アウターリードがダムバーにより連結され、この
アウターリードに連続するインナーリードがボンディン
グエリアまで伸びる長尺インナーリードと樹脂封止の封
止ラインの若干内側まで伸びる短尺インナーリードに形
成される１層目のリードフレーム部材を形成する工程と
、１層目のリードフレーム部材の短尺インナーリードに
対応して配置され、外端がガイドレールに連結し、内端
が指示片に連結されたインナーリード片を有する１また
は複数の第２のリードフレーム部材を形成する工程と、
第２のリードフレーム部材のガイドレールを切断除去し
、インナーリード片を所定の長さに形成する工程と、こ
の第２のリードフレーム部材のインナーリード片を、外
端が１層目の短尺インナーリードの先端部に重なるよう
位置させて、絶縁性の粘着テープにより、長尺インナー
リードのボンディング面と反対側の面上に貼着する工程
と、インナーリード片の外端を短尺インナーリードの先
端部に接続する工程と、インナーリード片の内端が長尺
インナーリードの先端部よりさらに内方に突出する位置
でインナーリード片を切断して指示片を除去する工程と
を具備することを特徴としている。さらに上記多層リー
ドフレームの製造方法において、インナーリード片の裏
面側に中間層プレーンを絶縁性の粘着テープにより貼着
する工程と、中間層プレーンの端子を１層目のリードフ
レーム部材の中間層用リードに接続する工程と、中間層
プレーンの裏面側に最下層プレーンを絶縁性の粘着テー
プにより貼着する工程と、最下層プレーンの端子を１層
目のリードフレーム部材の最下層用リードに接続する工
程とを具備することを特徴としている。

【０００６】

【作用】本発明に係る多層リードフレームによれば、イ
ンナーリード２０が長尺インナーリード２６とインナー
リード片３０との多層に形成されているので、多ピン化
が達成できる。一方アウターリード１６側は１層であり
、従来と同じようにダムバーを形成できるので、バリを
生じさせることなく樹脂封止が行える。さらに電源プレ
ート、接地プレートを設けることにより、マイクロスト
リップ線路を形成することができ、電気特性に優れる。 本発明方法では、上記多層リードフレームを容易に形成
することができる。

【０００７】

【実施例】以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基
づいて詳細に説明する。図１は多層リードフレーム１０
の部分平面図、図２はその部分断面図である。１２は１
層目のリードフレーム部材であり、ガイドレール１４、
ガイドレール１４に接続するアウターリード１６、アウ
ターリード１６間を連結するダムバー１８、アウターリ
ード１６に連続するインナーリード２０、サポートバー
２２に支持されるパッド２４を有する。この１層目のリ
ードフレーム部材１２は、そのインナーリード２０が、
先端がボンディングエリアＡにまで伸びる通常の長さを
有する長尺インナーリード２６と、先端が樹脂封止の封
止ラインＰの若干内側までしか伸びていない短尺インナ
ーリード２８が交互に形成されている。３０は第２のリ
ードフレーム部材３２（図５）から形成されるインナー
リード片であり、絶縁性の粘着テープ３４を介して長尺
インナーリード２６のボンディング面とは反対側のリー
ド面上に接着、固定されており、一端側は曲折されて上
記短尺インナーリード２８上に抵抗溶接、またはレーザ
ー溶接されて接続されており、他端の先端部は上記長尺
インナーリード２６の先端部よりもさらに内方に突出し
ている。このインナーリード片３０は、先端側において
、長尺インナーリード２６の先端側と上下に完全にもし
くは一部重なっている。長尺インナーリード２６とイン
ナーリード片３０の先端部はワイヤボンディングに必要
な面積を確保されている。

【０００８】上記のように構成されていて、長尺インナ
ーリード２６とインナーリード片３０を上下２層に、か
つ上下に重ねて配置できるので、多ピン化が可能であり
、またボンディング面積を十分に確保できる。またイン
ナーリード２０のみが２層になっていて、アウターリー
ド１６は１層で、通常のリードフレームと同じようにダ
ムバー１８を設けることができるので、樹脂封止の際の
樹脂バリの発生を防止できる。

【０００９】なお、パッド２４は、サポートバー２２に
支持させるのでなく、インナーリード片３０の下面に絶
縁性の粘着テープを介して接着して別途取り付けるよう
にしてもよい（図示せず）。この場合、インナーリード
片３０のリード間には隙間が生じないように、リード間
に絶縁性の樹脂を充填して平滑にしておくのがよい。こ
れにより、樹脂封止した際、上記隙間にエアが溜まるの
を防止できる。また上記パッドを別に取り付けるように
する場合には、パッドを自由な厚さのものを用いること
ができるので、厚いものを使用して放熱性をもたせるよ
うにすることができる。

【００１０】また、図３に示すように、中間層プレーン
の枠状の電源プレーン３６、最下層プレーンの接地プレ
ーン３８を絶縁性の粘着テープ４０、４０を介して、イ
ンナーリード片３０の下面側に取り付けることで、信号
層と接地層との間でマイクロストリップ線路を形成した
電気的特性に優れた多層のリードフレームを形成するこ
とができる。

【００１１】図４〜図８は上記リードフレーム１０の製
造工程図を示す。上記の１層目のリードフレーム部材１
２をプレス加工あるいはエッチング加工によって形成す
る（図４）。また前記のインナーリード片３０がガイド
レール４２によって繋がった第２のリードフレーム部材
３２をプレス加工あるいはエッチング加工によって形成
する（図５）。１層目、第２のリードフレーム部材１２
、３２にはその加工時の送り、組み立てラインでの送り
に必要なガイド穴をガイドレール１４、４２上に適宜設
ける。リードフレーム部材３２の先端は共通の指示片４
４により連結されている。１層目のリードフレーム部材
１２にパッド２４を設ける場合には、後記のように指示
片除去の際サポートバー２２に邪魔されることがあるの
で、この場合には図６に示すように、各サポートバー２
２間に位置する各群ごとのインナーリード片３０先端を
それぞれ別個の指示片４６で連結するようにするとよい
。次に、１層目のリードフレーム部材１２の長尺インナ
ーリード２６の裏面に絶縁性の粘着テープ３４を貼着す
る（図４）。第２のリードフレーム部材３２のガイドレ
ール４２等を切断除去し、インナーリード片３０を所定
の長さに切断する（図７）。支持片４４で連結されてい
るインナーリード片３０の先端部に折り曲げ加工を施し
た後（図８）、インナーリード片３０を外端が１層目の
リードフレーム部材１２の短尺インナーリード２８上に
重なるように位置合わせして、粘着テープ３４によりイ
ンナーリード片３０を長尺インナーリード２６に接着す
る。次いで短尺インナーリード２８とインナーリード片
３０の外端とを抵抗溶接あるいはレーザー溶接等によっ
て接続する（図８）。次に指示片４４、４６を切断除去
して所望の多層リードフレーム１０を形成することがで
きる。

【００１２】１層目のリードフレーム部材１２にパッド
２４を設けない場合には、別途形成したパッドを絶縁性
の粘着テープにより、インナーリード片３０の裏面側に
貼着する。この場合、インナーリード片３０のリード間
の隙間をあらかじめ樹脂等によって埋めておくのがよい
。さらに必要に応じて、電源プレーン３６、接地プレー
ン３８を絶縁性の粘着テープ４０、４０によって貼着し
て多層のリードフレームに形成できる。電源プレーン３
６の端子、接地プレーン３８の端子は、１層目のリード
フレーム部材の電源用リード、接地用リードに抵抗溶接
等により接続する。上記実施例では、インナーリード２
０を長尺のインナーリード２６とインナーリード片３０
との２層に設けたが、インナーリード片３０側をさらに
２層以上の多層に形成できる。すなわち、インナーリー
ド片３０を有する第２のリードフレーム部材３２を複数
層設けて、順次多層に重ね合わせて粘着テープにより接
着するようにすればよい。また本実施例では、中間層プ
レーンとして電源プレーンを１層としたが、多層のプレ
ーンを形成してもよい。以上本発明につき好適な実施例
を挙げて種々説明したが、本発明はこの実施例に限定さ
れるものではなく、発明の精神を逸脱しない範囲内で多
くの改変を施し得るのはもちろんである。

【００１３】

【発明の効果】本発明に係る多層リードフレームによれ
ば、インナーリードが長尺インナーリードとインナーリ
ード片との多層に形成されているので、多ピン化が達成
できる。一方アウターリード側は１層であり、従来と同
じようにダムバーを形成できるので、バリを生じさせる
ことなく樹脂封止が行える。さらに電源プレート、接地
プレートを設けることにより、マイクロストリップ線路
を形成することができ、電気特性に優れる多層リードフ
レームを提供できる。また本発明方法によれば、上記多
層リードフレームを容易に形成することができるという
著効を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】多層リードフレームの部分平面図である。

【図２】多層リードフレームの部分断面図である。

【図３】電源プレーン、接地プレーンを設けた多層リー
ドフレームの説明図である。

【図４】１層目のリードフレーム部材の部分平面図であ
る。

【図５】第２のリードフレーム部材の部分平面図である
。

【図６】第２のリードフレーム部材の他の実施例を示す
部分平面図である。

【図７】第２のリードフレーム部材のガイドレールを切
断した状態の説明図である。

【図８】短尺インナーリードとインナーリード片との接
続状態を示す説明図である。

【符号の説明】

１０　　多層リードフレーム １２　　１層目のリードフレーム部材 １４　　ガイドレール １６　　アウターリード １８　　ダムバー ２０　　インナーリード ２２　　サポートバー ２４　　パッド ２６　　長尺インナーリード ２８　　短尺インナーリード ３０　　インナーリード片 ３２　　第２のリードフレーム部材 ３４　　粘着テープ ３６　　電源プレーン ３８　　接地プレーン

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　アウターリードがダムバーにより連結
   され、このアウターリードに連続するインナーリードが
   ボンディングエリアまで伸びる長尺インナーリードと樹
   脂封止の封止ラインの若干内側まで伸びる短尺インナー
   リードに形成された１層目のリードフレーム部材と、こ
   の１層目の長尺インナーリードのボンディング面側と反
   対側の面上に絶縁性の粘着テープを介して貼着され、外
   端側が前記短尺インナーリードの先端部に接続され、先
   端部が、前記長尺インナーリードの先端部よりもさらに
   内方に伸びてボンディングエリアに延在するインナーリ
   ード片とを具備することを特徴とする多層リードフレー
   ム。
2. 【請求項２】　　請求項１の多層リードフレームのイン
   ナーリード片の裏面側に、端子が１層目のリードフレー
   ム部材の中間層用リードに接続された中間層プレーンと
   、端子が１層目のリードフレーム部材の最下層用リード
   に接続された最下層プレーンとが絶縁性の粘着テープを
   介して貼着されたことを特徴とする多層リードフレーム
   。
3. 【請求項３】　　請求項２記載の中間層プレーンが枠状
   の電源プレーンであり、最下層プレーンが接地プレーン
   であることを特徴とする多層リードフレーム。
4. 【請求項４】　　ガイドレールにリードパターンが連結
   されると共に、アウターリードがダムバーにより連結さ
   れ、このアウターリードに連続するインナーリードがボ
   ンディングエリアまで伸びる長尺インナーリードと樹脂
   封止の封止ラインの若干内側まで伸びる短尺インナーリ
   ードに形成される１層目のリードフレーム部材を形成す
   る工程と、１層目のリードフレーム部材の短尺インナー
   リードに対応して配置され、外端がガイドレールに連結
   し、内端が指示片に連結されたインナーリード片を有す
   る１または複数の第２のリードフレーム部材を形成する
   工程と、第２のリードフレーム部材のガイドレールを切
   断除去し、インナーリード片を所定の長さに形成する工
   程と、この第２のリードフレーム部材のインナーリード
   片を、外端が１層目の短尺インナーリードの先端部に重
   なるよう位置させて、絶縁性の粘着テープにより、長尺
   インナーリードのボンディング面と反対側の面上に貼着
   する工程と、インナーリード片の外端を短尺インナーリ
   ードの先端部に接続する工程と、インナーリード片の内
   端が長尺インナーリードの先端部よりさらに内方に突出
   する位置でインナーリード片を切断して指示片を除去す
   る工程とを具備することを特徴とする多層リードフレー
   ムの製造方法。
5. 【請求項５】　　請求項４の多層リードフレームの製造
   方法において、インナーリード片の裏面側に中間層プレ
   ーンを絶縁性の粘着テープにより貼着する工程と、該中
   間層プレーンの端子を１層目のリードフレーム部材の中
   間層用リードに接続する工程と、該中間層プレーンの裏
   面側に最下層プレーンを絶縁性の粘着テープにより貼着
   する工程と、前記最下層プレーンの端子を１層目のリー
   ドフレーム部材の最下層用リードに接続する工程とを具
   備することを特徴とする多層リードフレームの製造方法
   。