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JPH04348595A - 多層印刷回路基板の修復方法 - Google Patents

多層印刷回路基板の修復方法

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Publication number
JPH04348595A
JPH04348595A JP3120762A JP12076291A JPH04348595A JP H04348595 A JPH04348595 A JP H04348595A JP 3120762 A JP3120762 A JP 3120762A JP 12076291 A JP12076291 A JP 12076291A JP H04348595 A JPH04348595 A JP H04348595A
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JP
Japan
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hole
printed circuit
multilayer printed
defective
circuit board
Prior art date
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Pending
Application number
JP3120762A
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English (en)
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Tsutomu Imai
勉 今井
Takashi Ito
隆 伊東
Takatsugu Takenaka
竹中　隆次
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、多層印刷回路基板の修
復方法に係り、特に欠陥スルーホールの再製による多層
印刷回路基板の修復に適用して有効な技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】たとえば、電子計算機システムなどの構
築に際して、多数の電子部品の実装に用いられる多層印
刷回路基板は、近年ますます高密度化、高多層化が要求
されつつある。このため、多層印刷回路基板の回路形成
は、高密度に成り、形成されるスルーホールと内層の回
路パターンとの間隔は狭まる一方である。
【０００３】このような多層印刷回路基板において、ス
ルーホールの設置位置において、小さな金属異物が内層
に介存するとスルーホールと他の回路が短絡状態になり
、そのままでは使用に耐えないため不良基板として破棄
しなければならず、多層印刷回路基板の製造工程におけ
る歩留り低下の一因となる。
【０００４】このような多層印刷回路基板の歩留り低下
の対策として、たとえば、特開昭６２−１８６５９７号
に記載のように、欠陥スルーホールを所定の孔径に切削
し、その切削スルーホールに沿って固形樹脂を貫通する
貫通導体を設け、その貫通導体の両端と多層プリント板
両面に設けられた当該回路とを接続してスルーホール回
路を形成するようにした修復方法がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術は、単な
る径由孔として使用されるスルーホールの修復に関して
は、有効な手段であるが、多層印刷回路基板に搭載され
る電子部品のリードあるいは、コネクタのリードピンが
直接欠陥スルーホールに挿入されて接続される、いわゆ
る挿入実装方式の場合については配慮されておらず、特
に、多層印刷回路基板の厚さが部品リードの長さよりも
大きく、部品リードが基板の反対面に露出しない場合は
、ワイヤー接続ができない為スルーホールに付随する回
路の修復形成が困難になるという問題があった。
【０００６】本発明の目的は、上記従来技術の問題点を
考慮し、簡便に欠陥スルーホールを再製することが可能
な多層印刷回路基板の修復技術を提供することにある。
【０００７】本発明の他の目的は、修復の前後における
電子部品の実装方法に変更や制約を生じることなく、ス
ルーホールを再製することが可能な多層印刷回路基板の
修復技術を提供することにある。
【０００８】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。
【００１０】すなわち、本発明の多層印刷回路基板の修
復方法は、複数の配線層を絶縁物を介して積層してなる
基板に、各配線層間の接続、搭載する電子部品の支持、
電子部品と各配線層との接続、の少なくとも一つを行う
スルーホールを有する多層印刷回路基板において、欠陥
スルーホールの位置に、当該欠陥スルーホールよりも径
の大きな第１の貫通孔を穿設し、この第１の貫通孔の内
周面を絶縁物で被覆した後、第１の貫通孔に筒状導体を
挿入して、欠陥スルーホールを再製するものである。
【００１１】また、本発明の多層印刷回路基板の修復方
法は、複数の配線層を絶縁物を介して積層してなる基板
に、各配線層間の接続、搭載する電子部品の支持、電子
部品と各配線層との接続、の少なくとも一つを行うスル
ーホールを有する多層印刷回路基板において、欠陥スル
ーホールの位置に、当該欠陥スルーホールよりも径の大
きな第１の貫通孔を穿設し、この第１の貫通孔の内周面
を絶縁物で被覆した後、第１の貫通孔に導体ピンを挿入
し、さらに、この導体ピンに第３の貫通孔を穿設して、
欠陥スルーホールを再製するものである。
【００１２】また、本発明の多層印刷回路基板の修復方
法は、第１の貫通孔に筒状の絶縁性樹脂を被着させるこ
とにより、第１の貫通孔の内周面の絶縁物による被覆を
行うようにしたものである。
【００１３】また、本発明の多層印刷回路基板の修復方
法は、第１の貫通孔に一旦、絶縁性樹脂を充填した後、
当該絶縁性樹脂に第２の貫通孔を穿設することにより、
第１の貫通孔の内周面の絶縁物による被覆を行うように
したものである。
【００１４】
【作用】上記した本発明の多層印刷回路基板の修復方法
によれば、欠陥スルーホールの位置に穿設された第１の
貫通孔の壁面の絶縁物は、穿設作業によって露出する内
部配線層と筒状導体との短絡を防ぐとともに、筒状導体
との密着性を高める作用をなす。また第１の貫通孔に挿
入される筒状導体あるいは第３の貫通孔が穿設された導
体ピンは、修復後の貫通状態を維持する作用をなす。
【００１５】このため、多層印刷回路基板の再製スルー
ホールに対して、修復前と同様に、挿入実装方式によっ
て、電子部品のリードあるいはコネクタのリードの半田
付けを容易に行うことが出来る。また、その後の布線に
おいても、筒状導体内の半田が裏面に表れるため、裏面
側におけるワイヤー接続による配線修復も容易に可能と
なる。
【００１６】
【実施例】以下、本発明の多層印刷回路基板の修復方法
の一実施例を図面を参照しながら詳細に説明する。
【００１７】図１（ａ）　〜（ｅ）　は、本実施例の多
層印刷回路基板の修復方法における欠陥スルーホールの
再製工程の一例を工程順に示す略断面図である。
【００１８】まず、図１（ａ）　に例示されるように、
修復前における本実施例の多層印刷回路基板は、絶縁物
からなる基板１の内部に、たとえば、所望のパターンの
配線回路銅箔３および電源供給用内層銅箔５が、相互に
電気的に絶縁状態で厚さ方向に積層配置された構造とな
っている。
【００１９】また、基板１において、配線回路銅箔３の
引き回し位置に対応し、かつ電源供給用内層銅箔５の引
き回し位置を避けた部位には、厚さ方向に貫通するスル
ーホール（欠陥スルーホール）Ｈが設けられており、こ
のスルーホールＨの内周面には、スルーホール銅箔２が
被着されている。スルーホールＨの基板１における表裏
両面の開口部の周囲には当該スルーホール２と一体なス
ルーホールパット２ａが形成されている。
【００２０】すなわち、スルーホール銅箔２およびスル
ーホールパット２ａは、本来、スルーホールＨの内周面
に切断面が露出している内部の配線回路銅箔３とは電気
的に導通状態となり、スルーホールＨの内周面に露出し
ない電源供給用内層銅箔５とは絶縁状態となるべきもの
である。
【００２１】図１（ａ）　は、本来、電気的に絶縁状態
であるべき電源供給用内層銅箔５とスルーホール銅箔２
との間に、基板１の内部に存在する金属異物４が介在し
て、両者が短絡状態となった欠陥スルーホールＨを示し
ており、本実施例では、このような欠陥スルーホールＨ
の修復を行う場合について説明する。
【００２２】まず、図１（ａ）　に示すように、欠陥ス
ルーホールＨの位置に、当該欠陥スルーホールＨよりも
径の大きなキリ（大径）６によって、所定の径の貫通孔
ｈ１（第１の貫通孔）を穿設することにより、スルーホ
ールパット２ａの周辺部を残して、スルーホール銅箔２
、配線回路銅箔３の一部、電源供給用内層銅箔５との短
絡の原因となっている金属異物４などを除去して図１（
ｂ）の状態にする。この図１（ｂ）　の状態で、切削に
よる銅屑などが貫通孔ｈ１の壁面に付着している場合に
は機械的あるいは、化学的処理を施して当該銅屑などを
除去する。
【００２３】次に、図１（ｃ）　に示すように、穿設さ
れた貫通孔ｈ１の壁面を、絶縁樹脂７などでコーティン
グする。この場合、図２（ａ）　〜（ｂ）　に示すよう
に、例えば熱硬化性樹脂などからなるレジスト樹脂８を
完全に貫通孔ｈ１内に充填し、その後、再びキリ６より
も径の小さいキリ１３で貫通孔ｈ２（第２の貫通孔）を
穿設して、貫通孔ｈ１の内周面にレジスト樹脂８を筒状
に残存させるようにしてもよい。
【００２４】次に図１（ｄ）　に示すように、所定の大
きさの筒状導体１４を図１（ｂ）　の貫通孔ｈ１（ｈ２
）内に挿入して再製スルーホールＨｒを形成する。この
時、筒状導体１４の外周面には接着剤１２あるいは、絶
縁性樹脂などを予め塗っておき、貫通孔ｈ１（ｈ２）の
内壁を被覆している絶縁樹脂７（レジスト樹脂８）に対
して確実に密着固定させる。また、基板１の表裏面にお
ける筒状導体１４の開口部に、必要に応じてスルーホー
ルパット１４ａを一体に形成する。このスルーホールパ
ット１４ａは、たとえば、図示しない半田流に基板１の
裏面を接触させて半田付けを行う場合などにおいて、半
田に対する濡れ性を向上させ、再製スルーホールＨｒの
内部への半田の進入を容易にする、などの作用をなすも
のである。
【００２５】また、図３（ａ）　および（ｂ）　に例示
されるように、筒状導体１４の代わりに、スルーホール
パット１５ａを備えた導体ピン１５を貫通孔ｈ１に挿入
した後、キリ１６によって当該導体ピン１５に貫通孔ｈ
３（第３の貫通孔）を穿設して、筒状に形成してもよい
。
【００２６】本実施例の場合には、図１（ｄ）　に例示
されるように、筒状導体１４の片側にスルーホールパッ
ト１４ａを設けているが、スルーホールパット１４ａの
形状や寸法は、後の半田付け作業などに影響しない範囲
で、任意に設定してよいことはいうまでもない。
【００２７】次に、上述のようにして基板１に形成され
た再製スルーホールＨｒに対して、図１（ｅ）　に示す
ように、通常の健全なスルーホールＨに対する場合と同
様に、所望の電気部品あるいは、コネクタなどの部品リ
ード９を挿入して半田付けを行い、再製スルーホールＨ
ｒの筒状導体１４と部品リード９とを半田１０で接続す
る。すなわち、本実施例の場合には、修復の前後におい
てスルーホールＨ（再製スルーホールＨｒ）に対する実
装方法に変更や制約を生じることがない。
【００２８】その後、外部配線１１を介して、配線回路
銅箔３に導通している他の健全なスルーホールＨと再製
スルーホールＨｒとを接続することによって、上述のよ
うな貫通孔ｈ１の穿設などの修復作業によって損なわれ
た欠陥スルーホールＨ（再製スルーホールＨｒ）と配線
回路銅箔３との電気的な接続を復元する。なお、この外
部配線１１の接続作業は、前述の部品リード９の接続に
用いた半田１０が筒状導体１４の開口部を通じて、当該
部品リード９の実装面と反対側に露出しているので、当
該半田１０に外部配線１１の端部を挿入することで容易
に行うことができる。
【００２９】以上本発明者によってなされた発明を実施
例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例に
限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で
種々変更可能であることはいうまでもない。
【００３０】たとえば、筒状導体の断面形状は、円形に
限らず、楕円形や多角形などの任意の形状であってもよ
い。
【００３１】また、第１〜第３の貫通孔を穿設する方法
としては、キリなどの工具を用いることに限らず、レー
ザビームなどを用いてもよい。
【００３２】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
【００３３】すなわち、本発明の多層印刷回路基板の修
復方法によれば、簡便に欠陥スルーホールを再製するこ
とができるという効果が得られる。
【００３４】また、本発明の多層印刷回路基板の修復方
法によれば、電子部品の実装方法に変更や制約を生じる
ことなく、スルーホールを再製することができるという
効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１（ａ）　〜（ｅ）　は、本発明の一実施例
である多層印刷回路基板の修復方法の一例を工程順に示
す側断面図である。
【図２】図２（ａ）　〜（ｂ）　は、欠陥スルーホール
の位置に穿設された貫通孔の内周面の絶縁方法の変形例
を、工程順に示す側断面図である。
【図３】図３（ａ）　〜（ｂ）は、導体ピンに貫通孔を
穿設して筒状導体を形成する方法の一例を、工程順に示
す側断面図である。
【符号の説明】
１　　基板 ２　　スルーホール銅箔 ２ａ　　スルーホールパット ３　　配線回路銅箔 ４　　金属異物 ５　　電源供給用内層銅箔 ６　　キリ（大径） ７　　絶縁樹脂 ８　　レジスト樹脂 ９　　部品リード １０　　半田 １１　　外部配線 １２　　接着剤 １３　　キリ（小径） １４　　筒状導体 １４ａ　　スルーホールパット １５　　導体ピン １５ａ　　スルーホールパット １６　　キリ Ｈ　　スルーホール（欠陥スルーホール）Ｈｒ　　再製
スルーホール ｈ１　　貫通孔（第１の貫通孔） ｈ２　　貫通孔（第２の貫通孔） ｈ３　　貫通孔（第３の貫通孔）

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】　　複数の配線層を絶縁物を介して積層し
    てなる基板に、前記各配線層間の接続、搭載する電子部
    品の支持、前記電子部品と前記各配線層との接続、の少
    なくとも一つを行うスルーホールを有する多層印刷回路
    基板において、欠陥スルーホールの位置に、当該欠陥ス
    ルーホールよりも径の大きな第１の貫通孔を穿設し、こ
    の第１の貫通孔の内周面を絶縁物で被覆した後、前記第
    １の貫通孔に筒状導体を挿入して、前記欠陥スルーホー
    ルを再製することを特徴とする多層印刷回路基板の修復
    方法。
  2. 【請求項２】　　複数の配線層を絶縁物を介して積層し
    てなる基板に、前記各配線層間の接続、搭載する電子部
    品の支持、前記電子部品と前記各配線層との接続、の少
    なくとも一つを行うスルーホールを有する多層印刷回路
    基板において、欠陥スルーホールの位置に、当該欠陥ス
    ルーホールよりも径の大きな第１の貫通孔を穿設し、こ
    の第１の貫通孔の内周面を絶縁物で被覆した後、前記第
    １の貫通孔に導体ピンを挿入し、さらに、この導体ピン
    に第３の貫通孔を穿設して、前記欠陥スルーホールを再
    製することを特徴とする多層印刷回路基板の修復方法。
  3. 【請求項３】　　前記第１の貫通孔に筒状の絶縁性樹脂
    を被着させることにより、前記第１の貫通孔の内周面の
    前記絶縁物による被覆が行われるようにしたことを特徴
    とする請求項１または２記載の多層印刷回路基板の修復
    方法。
  4. 【請求項４】　　前記第１の貫通孔に一旦、絶縁性樹脂
    を充填した後、当該絶縁性樹脂に第２の貫通孔を穿設す
    ることにより、前記第１の貫通孔の内周面の前記絶縁物
    による被覆が行われるようにしたことを特徴とする請求
    項１または２記載の多層印刷回路基板の修復方法。
JP3120762A 1991-05-27 1991-05-27 多層印刷回路基板の修復方法 Pending JPH04348595A (ja)

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