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JPH04345201A - Irreversible circuit component and center conductor for irreversible circuit component - Google Patents

Irreversible circuit component and center conductor for irreversible circuit component

Info

Publication number
JPH04345201A
JPH04345201A JP14665191A JP14665191A JPH04345201A JP H04345201 A JPH04345201 A JP H04345201A JP 14665191 A JP14665191 A JP 14665191A JP 14665191 A JP14665191 A JP 14665191A JP H04345201 A JPH04345201 A JP H04345201A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
conductor
circuit element
strip
center conductor
strip conductors
Prior art date
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Granted
Application number
JP14665191A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP3230586B2 (en
Inventor
Kojin Sagara
相良 行人
Akito Watanabe
明人 渡辺
Toshiaki Noguchi
敏明 野口
Yoshiaki Ino
猪野 美明
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TDK Corp
Original Assignee
TDK Corp
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Filing date
Publication date
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Priority to JP14665191A priority Critical patent/JP3230586B2/en
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Abstract

PURPOSE:To realize the center conductor for an irreversible circuit component and the irreversible circuit component with an excellent high frequency characteristic by decreasing an inductance component and a DC resistance of a strip conductor without making the circuit scale large. CONSTITUTION:The center conductor for the irreversible circuit component has three strip conductors crossing each other at an angle of nearly 120 deg.. Plural sets of three strip conductors are provided as a set of strip conductors 110-130 and a set 2 of strip conductors 210-230. The sets 1, 2 are laminated via an electric insulation layer 3 and connected electrically in parallel with each other.

Description

【発明の詳細な説明】[Detailed description of the invention]

【0001】0001

【産業上の利用分野】本発明は、アイソレータまたはサ
ーキュレータとして使用される集中定数型非可逆回路素
子用中心導体に関し、3つのストリップ導体の組を複数
備え、各組は電気絶縁層を介して積層し、電気的に互い
に並列に接続することにより、ストリップ導体の平面占
有面積の増大及び大型化を招くことなく、ストリップ導
体のインダクタンス成分及び直流抵抗値を低下させ、高
周波特性に優れた非可逆回路素子用中心導体及び非可逆
回路素子を提供できるようにしたものである。
[Industrial Field of Application] The present invention relates to a center conductor for a lumped constant type non-reciprocal circuit element used as an isolator or a circulator, and includes a plurality of sets of three strip conductors, each set being laminated with an electrically insulating layer in between. By electrically connecting them in parallel to each other, the inductance component and DC resistance of the strip conductors can be reduced without increasing the plane area occupied by the strip conductors or increasing their size, creating a non-reciprocal circuit with excellent high frequency characteristics. It is possible to provide a center conductor for an element and a non-reciprocal circuit element.

【0002】0002

【従来の技術】この種の非可逆回路素子の従来技術とし
ては、例えば実開昭62ー127107号、実開昭56
ー2603号及び実開平2ー23104号公報記載のも
のが知られている。その一般的な構成は、一枚の基板上
に設けられた非可逆回路素子用中心導体の両側に、ガー
ネットまたはフェライト等の磁性体を配置し、更にその
外側に永久磁石を配置し、直流磁界を垂直に印加するよ
うになっている。非可逆回路素子用中心導体は、一枚の
基板上で互いに120度の角度で交叉するよう配置され
た3つのストリップ導体を含んでいる。
2. Description of the Related Art Conventional technologies for this type of non-reciprocal circuit element include, for example, Utility Model Application No. 62-127107 and Utility Model Application No. 56
2-2603 and Utility Model Application Publication No. 2-23104 are known. Its general configuration is to place a magnetic material such as garnet or ferrite on both sides of a central conductor for a non-reciprocal circuit element provided on a single board, and then place a permanent magnet on the outside of that to place a DC magnetic field. is applied vertically. The center conductor for a non-reciprocal circuit element includes three strip conductors arranged to cross each other at an angle of 120 degrees on one substrate.

【0003】0003

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
非可逆回路素子には次のような問題点があった。 (A)この種の非可逆回路素子の周波数領域は、1.5
GHzから例えば2.4GHzのような高周波領域に移
行しつつある。このため、一枚の基板上に3つのストリ
ップ導体を形成した従来の中心導体では、使用高周波領
域におけるインダクタンス成分が大きくなり、特性が悪
化する。 (B)非可逆回路素子は自動車電話やコードレス電話用
としての重要な用途があり、その小型化は極めて重要な
事項である。小型化を図る手段として、従来は、ストリ
ップ導体間の間隔を狭くしたり、或いはストリップ導体
の幅を狭くする等の手段をとっていた。ところがストリ
ップ導体間の間隔は、沿面距離を確保するのに必要な寸
法以下には小さくできない。一方、ストリップ導体の幅
を小さくすると、2.4GHz等のような高周波領域に
おいて、インダクタンス成分及び直流抵抗値が益々増大
し、満足できる特性が得られにくくなる。このため、小
型化を図りながら、高周波特性を向上させることが困難
であった。
[Problems to be Solved by the Invention] However, conventional nonreciprocal circuit elements have the following problems. (A) The frequency range of this type of non-reciprocal circuit element is 1.5
There is a shift from GHz to a high frequency region such as 2.4 GHz. Therefore, in the conventional center conductor in which three strip conductors are formed on one substrate, the inductance component in the high frequency range used becomes large, and the characteristics deteriorate. (B) Irreciprocal circuit elements have important uses in car phones and cordless phones, and their miniaturization is extremely important. Conventionally, measures to reduce the size include narrowing the spacing between strip conductors or narrowing the width of the strip conductors. However, the spacing between the strip conductors cannot be reduced below the dimension required to ensure the creepage distance. On the other hand, if the width of the strip conductor is made smaller, the inductance component and the DC resistance value will further increase in a high frequency region such as 2.4 GHz, making it difficult to obtain satisfactory characteristics. For this reason, it has been difficult to improve high frequency characteristics while achieving miniaturization.

【0004】そこで、本発明の課題は、上述する従来の
問題点を解決し、大型化を招くことなく、ストリップ導
体のインダクタンス成分及び直流抵抗値を低下させ、高
周波特性に優れた非可逆回路素子用中心導体及び非可逆
回路素子を提供することである。
SUMMARY OF THE INVENTION Therefore, an object of the present invention is to solve the above-mentioned conventional problems, to reduce the inductance component and DC resistance value of a strip conductor without increasing the size, and to provide a nonreciprocal circuit element with excellent high frequency characteristics. An object of the present invention is to provide a central conductor and a nonreciprocal circuit element for use in the present invention.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】上述した課題解決のため
、本発明は、互いに約120度の角度で交叉する3つの
ストリップ導体を有する非可逆回路素子用中心導体であ
って、前記3つのストリップ導体は、複数組備えられて
おり、各組は電気絶縁層を介して積層され、電気的に互
いに並列に接続されていることを特徴とする。
Means for Solving the Problems In order to solve the above-mentioned problems, the present invention provides a center conductor for a nonreciprocal circuit element having three strip conductors that intersect with each other at an angle of about 120 degrees, wherein the three strips A plurality of sets of conductors are provided, each set is laminated with an electrically insulating layer interposed therebetween, and is electrically connected to each other in parallel.

【0006】[0006]

【作用】3つのストリップ導体は、複数組備えられてお
り、各組は電気絶縁層を介して積層され、電気的に互い
に並列に接続されているから、ストリップ導体の平面占
有面積の増大及び大型化を招くことなく、ストリップ導
体のインダクタンス成分及び直流抵抗値を低下させ、高
周波特性を向上させることができる。
[Function] Multiple sets of three strip conductors are provided, and each set is laminated with an electrically insulating layer in between and electrically connected to each other in parallel, which increases the planar area occupied by the strip conductors and increases the size of the strip conductors. It is possible to reduce the inductance component and DC resistance value of the strip conductor and improve the high frequency characteristics without causing any damage.

【0007】[0007]

【実施例】図1は本発明に係る非可逆回路素子用中心導
体の正面図、図2は同じくその平面図、図3は図1のA
1ーA1線上における断面図、図4は図1のA2ーA2
線上における断面図である。図において、1は第1のス
トリップ導体組、2は第2のストリップ導体組、3は絶
縁層、41〜46は貫通導体、51〜56は貫通導体、
61〜64は外部接続端子取付用孔として兼用される貫
通導体、71〜73は貫通孔である。第1のストリップ
導体組1は、絶縁基板100に互いに約120度の角度
で交叉する3つのストリップ導体110〜130を設け
て構成されている。第2のストリップ導体組2も、第1
のストリップ導体組1と全く同様に、絶縁基板200の
上に、互いに約120度の角度で交叉する3つのストリ
ップ導体210〜230を設けた構成となっている。図
示では、第1のストリップ導体組1及び第2のストリッ
プ導体組2の2組の組合せ例を示しているが、より多く
の組合せが可能である。
[Example] Fig. 1 is a front view of a center conductor for a non-reciprocal circuit element according to the present invention, Fig. 2 is a plan view thereof, and Fig. 3 is an A of Fig. 1.
1-A1 line cross-sectional view, Figure 4 is A2-A2 in Figure 1
It is a sectional view on the line. In the figure, 1 is a first strip conductor set, 2 is a second strip conductor set, 3 is an insulating layer, 41 to 46 are through conductors, 51 to 56 are through conductors,
61 to 64 are through conductors which also serve as holes for attaching external connection terminals, and 71 to 73 are through holes. The first strip conductor set 1 is configured by providing an insulating substrate 100 with three strip conductors 110 to 130 that intersect with each other at an angle of about 120 degrees. The second strip conductor set 2 also
Just like the strip conductor set 1, three strip conductors 210 to 230 are provided on an insulating substrate 200, intersecting each other at an angle of about 120 degrees. Although the illustration shows an example of two combinations of the first strip conductor set 1 and the second strip conductor set 2, more combinations are possible.

【0008】第1のストリップ導体組1を構成するスト
リップ導体110〜130及び第2のストリップ導体組
2を構成するストリップ導体210〜230は、絶縁層
3を介して積層され、電気的に互いに並列に接続されて
いる。従って、中心導体全体として、ストリップ導体1
10とストリップ導体210、ストリップ導体120と
ストリップ導体220、及び、ストリップ導体130と
ストリップ導体230とを互いに電気的に並列に接続し
た回路構成となる。このため、中心導体を構成するスト
リップ導体の断面積が、層数に比例して増大し、インダ
クタンス成分及び直流抵抗値が低下し、高周波特性が向
上する。
Strip conductors 110 to 130 constituting the first strip conductor set 1 and strip conductors 210 to 230 constituting the second strip conductor set 2 are laminated with an insulating layer 3 in between and are electrically parallel to each other. It is connected to the. Therefore, as a whole of the center conductor, the strip conductor 1
10 and the strip conductor 210, the strip conductor 120 and the strip conductor 220, and the strip conductor 130 and the strip conductor 230 are electrically connected in parallel to each other. Therefore, the cross-sectional area of the strip conductor constituting the center conductor increases in proportion to the number of layers, the inductance component and DC resistance value decrease, and high frequency characteristics improve.

【0009】しかも、ストリップ導体110〜130及
びストリップ導体210〜230は、絶縁層3を介して
積層されているから、厚みは少々増すものの、平面占有
面積は殆ど増大しない。もし、使用周波数が比較的低く
、インダクタンス成分及び直流抵抗値を低下させる必要
がないならば、ストリップ導体110〜130及びスト
リップ導体210〜230の導体幅またはストリップ導
体間の配置間隔を縮小できるから、小型化が可能になる
Furthermore, since the strip conductors 110 to 130 and the strip conductors 210 to 230 are laminated with the insulating layer 3 in between, although the thickness increases slightly, the planar area occupied hardly increases. If the operating frequency is relatively low and there is no need to reduce the inductance component and DC resistance value, the conductor widths of the strip conductors 110 to 130 and the strip conductors 210 to 230 or the spacing between the strip conductors can be reduced. Miniaturization becomes possible.

【0010】ストリップ導体110〜130のそれぞれ
は、基板100の表面及び裏面に2分割して配置し、分
割片111ー112、121ー122及び131ー13
2ー132を貫通導体41〜46によって導通させてあ
る。例えば、ストリップ導体110に注目すると、基板
100の表面側の分割片111と裏面側の分割片112
とに分割し、両分割片111ー112間を貫通導体41
、42によって導通させる。他のストリップ導体120
、130も同様であって、基板100の表面側の分割片
121または131と裏面側の分割片122または13
2とに分割して、これらを貫通導体43、44によって
接続し、ストリップ導体130の分割片131ー132
間を貫通導体45、46によって接続してある。
Each of the strip conductors 110 to 130 is arranged in two parts on the front and back surfaces of the substrate 100, and divided pieces 111-112, 121-122 and 131-13 are arranged on the front and back sides of the substrate 100.
2-132 are electrically connected by through conductors 41-46. For example, focusing on the strip conductor 110, there is a divided piece 111 on the front side of the board 100 and a divided piece 112 on the back side.
A through conductor 41 is inserted between both divided pieces 111 and 112.
, 42. Other strip conductor 120
, 130 are also the same, with a divided piece 121 or 131 on the front side of the substrate 100 and a divided piece 122 or 13 on the back side.
The strip conductor 130 is divided into two parts and connected by through conductors 43 and 44.
They are connected by through conductors 45 and 46.

【0011】ストリップ導体210〜230も、ストリ
ップ導体110〜130と同様に、基板20の表面及び
裏面に2分割して配置し、分割片211ー212、22
1ー222及び231ー232を貫通導体51〜56に
よって導通させてある。分割片212、222、232
は、図3と同様の配置パターンとなる。
Similarly to the strip conductors 110 to 130, the strip conductors 210 to 230 are arranged in two parts on the front and back surfaces of the substrate 20, and divided pieces 211 to 212, 22
1-222 and 231-232 are electrically connected by through conductors 51-56. Divided pieces 212, 222, 232
has the same arrangement pattern as in FIG.

【0012】そして、ストリップ導体110とストリッ
プ導体210を貫通導体61、62によって導通接続し
、ストリップ導体120とストリップ導体220を貫通
導体63によって接続し、ストリップ導体130とスト
リップ導体230を貫通導体64によって導通接続して
ある。これにより、第1のストリップ導体組1と第2の
ストリップ導体組2とが、絶縁層3を介して、電気的に
並列に接続される。
The strip conductor 110 and the strip conductor 210 are electrically connected by the through conductors 61 and 62, the strip conductor 120 and the strip conductor 220 are connected by the through conductor 63, and the strip conductor 130 and the strip conductor 230 are connected by the through conductor 64. Connected for continuity. Thereby, the first strip conductor set 1 and the second strip conductor set 2 are electrically connected in parallel via the insulating layer 3.

【0013】ストリップ導体110〜130及びストリ
ップ導体210〜230のそれぞれは、他のストリップ
導体における貫通導体のまわりに形成されているランド
と隣接する部分が、ランドに対して所定の間隔を保つよ
うに湾曲させた円弧状となっている。従って、ストリッ
プ導体110〜130及びストリップ導体210〜23
0の全体配置を小型化しつつ、ランドと他のストリップ
導体との間に充分な沿面距離を確保できる。
Each of the strip conductors 110 to 130 and the strip conductors 210 to 230 is arranged such that a portion adjacent to a land formed around a through conductor in another strip conductor maintains a predetermined distance from the land. It has a curved arc shape. Therefore, strip conductors 110-130 and strip conductors 210-23
It is possible to ensure a sufficient creepage distance between the land and other strip conductors while making the overall arrangement of the conductor 0 more compact.

【0014】図5は本発明に係る非可逆回路素子用中心
導体の別の実施例を示す正面図、図6は同じくその平面
図または図5のA5ーA5線上における断面図、図7は
図5のA3ーA3線上またはA6ーA6線上における断
面図、図8は図5のA4ーA4線上またはA7ーA7線
における断面図である。この実施例では、ストリップ導
体毎に分離して基板上に形成し、この基板を順次に積層
した例を示している。まず、第1のストリップ導体組1
は、ストリップ導体110を形成した基板101(図6
参照)、ストリップ導体12を形成した基板102(図
7参照)、及び、ストリップ導体130を形成した基板
103(図8参照)を、ストリップ導体110〜130
が互いに120度の角度で交叉するようにして順次積層
する。第2のストリップ導体組2も、ストリップ導体2
1を形成した基板201(図6参照)、ストリップ導体
22を形成した基板202(図7参照)、及び、ストリ
ップ導体23を形成した基板203(図8参照)を、ス
トリップ導体210〜230が互いに120度の角度で
交叉するようにして順次積層する。そして、第1のスト
リップ導体組1を構成する3つのストリップ導体110
〜130及び第2のストリップ導体組2を構成する3つ
のストリップ導体210〜230を、貫通導体61〜6
4により、電気的に互いに並列に接続する。ストリップ
導体110〜130、210〜230は、これらを支持
する基板101〜103、201〜203を電気絶縁層
として積層される。
FIG. 5 is a front view showing another embodiment of the center conductor for a non-reciprocal circuit element according to the present invention, FIG. 6 is a plan view thereof or a sectional view taken along line A5--A5 in FIG. 5, and FIG. 5 is a sectional view taken along the line A3-A3 or the line A6-A6, and FIG. 8 is a sectional view taken along the line A4-A4 or the line A7-A7 in FIG. This embodiment shows an example in which each strip conductor is separated and formed on a substrate, and the substrates are sequentially laminated. First, the first strip conductor set 1
is a substrate 101 on which strip conductors 110 are formed (FIG. 6).
), the substrate 102 (see FIG. 7) on which the strip conductor 12 is formed, and the substrate 103 (see FIG. 8) on which the strip conductor 130 is formed,
They are sequentially stacked so that they intersect with each other at an angle of 120 degrees. The second strip conductor set 2 also includes strip conductors 2
1 (see FIG. 6), a substrate 202 (see FIG. 7) on which the strip conductor 22 is formed, and a substrate 203 (see FIG. 8) on which the strip conductor 23 is formed. They are sequentially stacked so that they intersect at an angle of 120 degrees. Three strip conductors 110 constituting the first strip conductor set 1
130 and the three strip conductors 210 to 230 constituting the second strip conductor set 2 are connected to the through conductors 61 to 6.
4, they are electrically connected in parallel to each other. The strip conductors 110-130, 210-230 are laminated using the substrates 101-103, 201-203 that support them as electrically insulating layers.

【0015】図9は本発明に係る非可逆回路素子の分解
斜視図、図10は同じくその組立状態での断面図である
。実施例はアイソレータとして用いられる非可逆回路素
子の例を示している。図において、8は積層体、9はシ
ールド導体、10は回路基板、11はマグネット、12
は磁性体、13はケース、14は蓋、15は図1〜図8
で説明した本発明に係る非可逆回路素子用中心導体、1
61、162は外部接続用端子である。
FIG. 9 is an exploded perspective view of a nonreciprocal circuit element according to the present invention, and FIG. 10 is a cross-sectional view of the nonreciprocal circuit element in an assembled state. The embodiment shows an example of a non-reciprocal circuit element used as an isolator. In the figure, 8 is a laminate, 9 is a shield conductor, 10 is a circuit board, 11 is a magnet, and 12
is a magnetic material, 13 is a case, 14 is a lid, 15 is a figure 1 to figure 8
Center conductor for irreversible circuit element according to the present invention explained in 1
61 and 162 are external connection terminals.

【0016】積層体8は、コンデンサ層801〜803
を積層して構成されており、積層方向の両面のそれぞれ
に接地用導体81、82を有している。コンデンサ層8
01〜803の積層化に当って、接地用導体81、82
は、積層体8の積層方向に貫通する貫通導体83によっ
て互いに導通させてある。積層体8は例えばガラス基材
フッ素樹脂銅張積層板によって構成できる。貫通導体8
3は、上述した積層板に予め設けられた貫通孔内にメッ
キを施すことによって形成できる。
The laminate 8 includes capacitor layers 801 to 803.
It is constructed by laminating layers, and has grounding conductors 81 and 82 on both sides in the lamination direction, respectively. capacitor layer 8
When layering 01 to 803, grounding conductors 81 and 82
are electrically connected to each other by a through conductor 83 penetrating the stacked body 8 in the stacking direction. The laminate 8 can be constructed of, for example, a glass-based fluororesin copper-clad laminate. Penetrating conductor 8
3 can be formed by plating the through holes previously provided in the above-mentioned laminate.

【0017】シールド導体9は薄い銅板等を用いて構成
されている。シールド導体9の周辺部には3つの突片9
1〜93〜が立設されている。
The shield conductor 9 is constructed using a thin copper plate or the like. There are three protrusions 9 around the shield conductor 9.
1 to 93 are erected.

【0018】回路基板10の中央部には、磁性体12を
挿入配置する孔181が設けられており、また、その表
面には、導体パターン182〜185が設けられている
。回路基板10はアルミナ基板または誘電体基板等によ
って構成されている。また、回路基板10には中心導体
15に含まれるストリップ導体の一つを終端する抵抗1
89が設けられている。抵抗189は、通常、印刷抵抗
体によって構成される。抵抗189を設けずに、抵抗1
89で終端していたストリップ導体を、新たに設けられ
た端子に接続することにより、サーキュレータを得るこ
とができる。
A hole 181 into which the magnetic material 12 is inserted is provided in the center of the circuit board 10, and conductive patterns 182 to 185 are provided on the surface thereof. The circuit board 10 is made of an alumina substrate, a dielectric substrate, or the like. The circuit board 10 also includes a resistor 1 that terminates one of the strip conductors included in the center conductor 15.
89 are provided. Resistor 189 is typically constructed from a printed resistor. Without resistor 189, resistor 1
A circulator can be obtained by connecting the strip conductor that was terminated at 89 to the newly provided terminal.

【0019】組立に当っては、積層体8の一面側に設け
られた接地用導体81をケース1の底面に接触させて接
地すると共に、他面側に設けられた接地用導体82にシ
ールド導体9、回路基板10、その孔181内に挿入し
た磁性体12及び中心導体15を、所定の位置関係で載
せる。シールド導体9の突片91〜93は回路基板10
の孔181内を通り、中心導体15に設けられた孔71
〜73を貫通して導出し、その先端部を中心導体15上
で折曲げ固定する。
During assembly, the grounding conductor 81 provided on one surface of the laminate 8 is brought into contact with the bottom surface of the case 1 to be grounded, and a shield conductor is connected to the grounding conductor 82 provided on the other surface. 9. Place the circuit board 10, the magnetic material 12 inserted into the hole 181, and the center conductor 15 in a predetermined positional relationship. The protrusions 91 to 93 of the shield conductor 9 are connected to the circuit board 10
The hole 71 provided in the center conductor 15 passes through the hole 181 of
73 and lead out, and its tip is bent and fixed on the center conductor 15.

【0020】中心導体15は、図1〜図4で説明した構
造のもを用いている。従って、第1のストリップ導体組
1と第2のストリップ導体組2とが、絶縁層3を介して
、電気的に並列に接続され、大型化を招くことなく、ス
トリップ導体のインダクタンス成分及び直流抵抗値を低
下させ、高周波特性を向上させた非可逆回路素子を得る
ことができる。図示は省略するが、図5〜図8に示した
中心導体を用いてもよい。
The center conductor 15 has the structure described in FIGS. 1 to 4. Therefore, the first strip conductor set 1 and the second strip conductor set 2 are electrically connected in parallel via the insulating layer 3, and the inductance component and DC resistance of the strip conductors can be reduced without increasing the size. It is possible to obtain a non-reciprocal circuit element with reduced value and improved high frequency characteristics. Although not shown, the center conductor shown in FIGS. 5 to 8 may be used.

【0021】シールド導体9は、積層体8の表面に設け
られた接地用導体82に接触して導通すると共に、接地
用導体82から貫通導体83を通して裏面側の接地用導
体81に電気的に導通接続され、接地用導体81を介し
て、ケース13に接地される。このため、積層体8に孔
を設ける必要がなくなり、積層体8の面積を、コンデン
サ層801〜803における容量取得に最大限活用し、
小型化に対応できる。具体例として、従来、15mm角
〜20mm角が限界であったが、本実施例によれば、1
0mm角以下と、従来の占有面積の1/3以下まで縮小
することができた。
The shield conductor 9 contacts and conducts with the grounding conductor 82 provided on the surface of the laminate 8, and is electrically conductive from the grounding conductor 82 through the through conductor 83 to the grounding conductor 81 on the back side. It is connected and grounded to the case 13 via the grounding conductor 81. Therefore, there is no need to provide holes in the laminate 8, and the area of the laminate 8 is utilized to the maximum for obtaining capacitance in the capacitor layers 801 to 803.
Compatible with downsizing. As a specific example, conventionally the limit was 15 mm square to 20 mm square, but according to this embodiment, 1
We were able to reduce the area to less than 0 mm square, which is less than 1/3 of the conventional footprint.

【0022】図11〜図14は積層体8の積層構造を示
している。図11は積層体8を表面側から見た平面図で
、ガラス基材フッ素樹脂等の誘電体基板等で構成された
誘電体層841の表面上に接地用導体82を形成してあ
る。851〜853は誘電体層891を貫通導体する貫
通導体であり、貫通導体83と同様に、メッキによって
形成できる。
FIGS. 11 to 14 show the laminated structure of the laminated body 8. FIG. FIG. 11 is a plan view of the laminate 8 viewed from the front side, in which a grounding conductor 82 is formed on the surface of a dielectric layer 841 made of a dielectric substrate such as a glass-based fluororesin. Penetration conductors 851 to 853 penetrate the dielectric layer 891, and can be formed by plating similarly to the penetration conductor 83.

【0023】図12は誘電体層841と誘電体層842
との間に位置するコンデンサ電極パターンを示している
。861〜863はコンデンサ電極である。コンデンサ
電極861〜863は、それぞれ、貫通導体851〜8
53によって誘電体層841の表面側に導出(図11参
照)されている。
FIG. 12 shows a dielectric layer 841 and a dielectric layer 842.
It shows the capacitor electrode pattern located between. 861 to 863 are capacitor electrodes. Capacitor electrodes 861 to 863 are connected to through conductors 851 to 8, respectively.
53 to the surface side of the dielectric layer 841 (see FIG. 11).

【0024】図13は誘電体層842と誘電体層843
との間に位置するコンデンサ電極パターンを示す。86
4〜866はコンデンサ電極である。コンデンサ電極8
64はコンデンサ電極851と対向し、誘電体層842
を貫通導体する貫通導体852によってコンデンサ電極
852に導通接続されている。コンデンサ電極865は
コンデンサ電極852と対向し、誘電体層842を貫通
導体する貫通導体853によってコンデンサ電極863
と導通接続されている。コンデンサ電極866はコンデ
ンサ電極863と対向し、誘電体層842を貫通導体す
る貫通導体851によってコンデンサ電極851と導通
している。
FIG. 13 shows dielectric layer 842 and dielectric layer 843.
This shows the capacitor electrode pattern located between. 86
4 to 866 are capacitor electrodes. Capacitor electrode 8
64 faces the capacitor electrode 851, and the dielectric layer 842
It is electrically connected to a capacitor electrode 852 by a through conductor 852 that is a through conductor. The capacitor electrode 865 faces the capacitor electrode 852 and is connected to the capacitor electrode 863 by a through conductor 853 that penetrates the dielectric layer 842.
is electrically connected. Capacitor electrode 866 faces capacitor electrode 863 and is electrically connected to capacitor electrode 851 through a through conductor 851 that extends through dielectric layer 842 .

【0025】図14は積層体8を裏面側から見た図で、
誘電体層843の裏面に形成された接地用導体81が示
されている。
FIG. 14 is a view of the laminate 8 seen from the back side.
A grounding conductor 81 formed on the back surface of dielectric layer 843 is shown.

【0026】図15は図11〜図14に示した構造を有
する積層体8の電気的等価回路を示すために用いられた
展開図である。a、b、cは貫通導体851、852及
び853によって形成される端子を示している。端子a
ーb間にコンデンサ電極861とコンデンサ電極864
とによる端子間容量C11が形成され、端子bーC間に
コンデンサ電極862とコンデンサ電極865による端
子間容量C12が形成され、端子cーa間にコンデンサ
電極863とコンデンサ電極866とによる端子間容量
C13が形成される。また、接地用導体81、82とコ
ンデンサ電極(861、866)、(862、864)
及び(863、865)との間に接地容量C01、C0
2、C03がそれぞれ形成される。
FIG. 15 is a developed diagram used to show an electrical equivalent circuit of the laminate 8 having the structure shown in FIGS. 11 to 14. a, b, and c indicate terminals formed by through conductors 851, 852, and 853. terminal a
-b between capacitor electrode 861 and capacitor electrode 864
An inter-terminal capacitance C11 is formed between the terminals b and C, an inter-terminal capacitance C12 is formed between the terminals b and C due to the capacitor electrode 862 and the capacitor electrode 865, and an inter-terminal capacitance C12 is formed between the terminals ca and a due to the capacitor electrode 863 and the capacitor electrode 866. C13 is formed. In addition, grounding conductors 81, 82 and capacitor electrodes (861, 866), (862, 864)
Ground capacitance C01, C0 between and (863, 865)
2 and C03 are formed, respectively.

【0027】図16は図11〜図15に示した積層体を
用いたサーキュレータの回路図を示し、端子aーb間に
端子間容量C11を接続し、端子bーC間に端子間容量
C12を接続し、端子cーa間に端子間容量C13を接
続すると共に、端子a、b、cのそれぞれに接地容量C
01、C02、C03をそれぞれ接続した回路が得られ
る。
FIG. 16 shows a circuit diagram of a circulator using the laminated bodies shown in FIGS. 11 to 15, in which an inter-terminal capacitance C11 is connected between terminals a and b, and an inter-terminal capacitance C12 is connected between terminals b and C. , and connect an inter-terminal capacitance C13 between terminals ca and a, and connect a ground capacitance C13 to each of terminals a, b, and c.
A circuit in which 01, C02, and C03 are respectively connected is obtained.

【0028】図17〜図21は積層体8の別の実施例を
示す図である。図において、図11〜図14と同一の参
照符号は同一性ある構成部分を示している。図17は積
層体表面の平面図であり、誘電体層840の表面にコン
デンサ電極871〜873及び中継用電極874〜87
6を有している。接地用導体82は誘電体層840の表
面に形成されている。
FIGS. 17 to 21 are diagrams showing other embodiments of the laminate 8. FIGS. In the figures, the same reference numerals as in FIGS. 11 to 14 indicate the same components. FIG. 17 is a plan view of the surface of the laminate, showing capacitor electrodes 871 to 873 and relay electrodes 874 to 87 on the surface of the dielectric layer 840.
6. A grounding conductor 82 is formed on the surface of the dielectric layer 840.

【0029】図18は誘電体層840と誘電体層841
との間に位置するコンデンサ電極877〜879の配置
パターンを示している。コンデンサ電極877は誘電体
層840を介してコンデンサ電極871と対向すると共
に、誘電体層840を貫通導体する貫通導体851によ
って中継電極874に導通している。コンデンサ電極8
78は誘電体層840を介してコンデンサ電極872と
対向すると共に、誘電体層840を貫通導体する貫通導
体852により中継電極875に導通している。コンデ
ンサ電極879は誘電体層840を介してコンデンサ電
極873と対向すると共に、誘電体層840を貫通導体
する貫通導体853によって中継電極876に導通して
いる。
FIG. 18 shows a dielectric layer 840 and a dielectric layer 841.
The arrangement pattern of capacitor electrodes 877 to 879 located between is shown. Capacitor electrode 877 faces capacitor electrode 871 via dielectric layer 840 and is electrically connected to relay electrode 874 through a through conductor 851 that extends through dielectric layer 840 . Capacitor electrode 8
78 faces the capacitor electrode 872 via the dielectric layer 840, and is electrically connected to the relay electrode 875 through a through conductor 852 that extends through the dielectric layer 840. The capacitor electrode 879 faces the capacitor electrode 873 via the dielectric layer 840 and is electrically connected to the relay electrode 876 by a through conductor 853 that extends through the dielectric layer 840 .

【0030】図19〜図21はコンデンサ電極851〜
866の配置パターンを示している。実質的に、図12
〜図14と同じであるので、説明は省略する。
FIGS. 19 to 21 show capacitor electrodes 851 to
866 arrangement pattern is shown. Substantially, FIG.
- Since it is the same as FIG. 14, the explanation will be omitted.

【0031】図22は図17〜図21に示した積層体8
の電気的等価回路を示す展開図である。図において、図
15と同一の参照符号は同一性ある構成部分を示し、端
子間容量C11〜C13及び接地容量C01〜C03の
他に、コンデンサ電極871ー874による直列容量C
21、コンデンサ電極872ー875による直列容量C
22、コンデンサ電極873ー876による直列容量C
23を付加した回路構成となる。
FIG. 22 shows the laminate 8 shown in FIGS. 17 to 21.
FIG. 2 is a developed diagram showing an electrical equivalent circuit of FIG. In the figure, the same reference numerals as in FIG. 15 indicate the same components, and in addition to the inter-terminal capacitance C11 to C13 and the ground capacitance C01 to C03, the series capacitance C due to capacitor electrodes 871 to 874
21. Series capacitance C due to capacitor electrodes 872-875
22. Series capacitance C due to capacitor electrodes 873-876
23 is added to the circuit configuration.

【0032】図23は図17〜図22に示した積層体を
用いたサーキュレータの回路図を示している。端子a2
 ーb2 間に端子間容量C11を接続し、端子b2 
ーc2 間に端子間容量C12を接続し、端子c2 ー
a2 間に端子間容量C13を接続すると共に、端子a
2 、b2 、c2 のそれぞれに接地容量C01、C
02、C03をそれぞれ接続した回路に対し、コンデン
サ電極871ー874による直列容量C21、コンデン
サ電極872ー875による直列容量C22、コンデン
サ電極873ー876による直列容量C23を付加した
回路構成が得られる。図示はされていないが、端子a1
、b1 、c1 に外付けのインダクタンスを付加する
こともできる。
FIG. 23 shows a circuit diagram of a circulator using the laminate shown in FIGS. 17 to 22. terminal a2
-b2, connect the inter-terminal capacitance C11 between the terminals b2 and
-c2, and connect terminal capacitance C13 between terminals c2 and a2.
2, b2, and c2, respectively, have grounding capacitances C01 and C01.
A circuit configuration is obtained in which series capacitance C21 by capacitor electrodes 871-874, series capacitance C22 by capacitor electrodes 872-875, and series capacitance C23 by capacitor electrodes 873-876 are added to the circuit in which capacitor electrodes 871-874 are connected. Although not shown, terminal a1
, b1, and c1 can also be provided with external inductances.

【0033】[0033]

【発明の効果】以上述べたように、本発明は、互いに約
120度の角度で交叉する3つのストリップ導体を有す
る非可逆回路素子用中心導体及びこの中心導体を有する
非可逆回路素子であって、3つのストリップ導体は、複
数組備えられており、各組は電気絶縁層を介して積層さ
れ、電気的に互いに並列に接続されているから、大型化
を招くことなく、ストリップ導体のインダクタンス成分
及び直流抵抗値を低下させ、高周波特性に優れた非可逆
回路素子用中心導体及び非可逆回路素子を提供すること
ができる。
As described above, the present invention provides a center conductor for a non-reciprocal circuit element having three strip conductors intersecting each other at an angle of approximately 120 degrees, and a non-reciprocal circuit element having this center conductor. , multiple sets of three strip conductors are provided, and each set is laminated with an electrically insulating layer in between and electrically connected to each other in parallel, so that the inductance component of the strip conductor can be reduced without increasing the size. It is also possible to provide a center conductor for a non-reciprocal circuit element and a non-reciprocal circuit element with a reduced DC resistance value and excellent high frequency characteristics.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

【図1】本発明に係る非可逆回路素子用中心導体の正面
図である。
FIG. 1 is a front view of a center conductor for a non-reciprocal circuit element according to the present invention.

【図2】本発明に係る非可逆回路素子用中心導体の平面
図である。
FIG. 2 is a plan view of a center conductor for a non-reciprocal circuit element according to the present invention.

【図3】図1のA1ーA1線上における断面図である。FIG. 3 is a sectional view taken along line A1-A1 in FIG. 1;

【図4】図1のA2ーA2線上における断面図である。4 is a sectional view taken along line A2-A2 in FIG. 1. FIG.

【図5】本発明に係る非可逆回路素子用中心導体の別の
実施例を示す正面図である。
FIG. 5 is a front view showing another embodiment of the center conductor for a non-reciprocal circuit element according to the present invention.

【図6】図5に示した非可逆回路素子用中心導体の平面
図または図5のA5ーA5線上における断面図である。
6 is a plan view or a sectional view taken along line A5-A5 in FIG. 5 of the center conductor for a non-reciprocal circuit element shown in FIG. 5; FIG.

【図7】図5のA3ーA3線上またはA6ーA6線上に
おける断面図である。
7 is a sectional view taken along line A3-A3 or line A6-A6 in FIG. 5. FIG.

【図8】図5のA4ーA4線上またはA7ーA7線上に
おける断面図である。
8 is a cross-sectional view taken along line A4-A4 or line A7-A7 in FIG. 5. FIG.

【図9】本発明に係る非可逆回路素子の分解斜視図であ
る。
FIG. 9 is an exploded perspective view of a nonreciprocal circuit element according to the present invention.

【図10】本発明に係る非可逆回路素子の組立状態での
断面図である。
FIG. 10 is a sectional view of the nonreciprocal circuit element according to the present invention in an assembled state.

【図11】本発明に係る非可逆回路素子に組込まれる積
層体を表面側から見た平面図である。
FIG. 11 is a plan view of a laminate to be incorporated into a non-reciprocal circuit element according to the present invention, viewed from the front side.

【図12】本発明に係る非可逆回路素子に組込まれる積
層体のコンデンサ電極パターンを示す図である。
FIG. 12 is a diagram showing a capacitor electrode pattern of a laminate incorporated into a non-reciprocal circuit element according to the present invention.

【図13】本発明に係る非可逆回路素子に組込まれる積
層体のコンデンサ電極パターンを示す図である。
FIG. 13 is a diagram showing a capacitor electrode pattern of a laminate incorporated into a non-reciprocal circuit element according to the present invention.

【図14】本発明に係る非可逆回路素子に組込まれる積
層体を裏面側から見た図である。
FIG. 14 is a diagram of a laminate to be incorporated into a non-reciprocal circuit element according to the present invention, viewed from the back side.

【図15】図11〜図14に示した積層体の電気的等価
回路を示すために用いられた展開図である。
FIG. 15 is a developed diagram used to show an electrical equivalent circuit of the laminate shown in FIGS. 11 to 14;

【図16】図11〜図15に示した積層体を用いたサー
キュレータの回路図を示す図である。
16 is a diagram showing a circuit diagram of a circulator using the laminate shown in FIGS. 11 to 15. FIG.

【図17】本発明に係る非可逆回路素子に組込まれる積
層体の別の実施例を示す平面図である。
FIG. 17 is a plan view showing another embodiment of a laminate incorporated into a non-reciprocal circuit element according to the present invention.

【図18】図17に示した積層体のコンデンサ電極の配
置パターンを示す図である。
18 is a diagram showing an arrangement pattern of capacitor electrodes in the laminate shown in FIG. 17. FIG.

【図19】図17に示した積層体のコンデンサ電極の配
置パターンを示す図である。
19 is a diagram showing an arrangement pattern of capacitor electrodes in the laminate shown in FIG. 17. FIG.

【図20】図17に示した積層体のコンデンサ電極の配
置パターンを示す図である。
FIG. 20 is a diagram showing an arrangement pattern of capacitor electrodes in the laminate shown in FIG. 17;

【図21】図17に示した積層体のコンデンサ電極の配
置パターンを示す図である。
21 is a diagram showing an arrangement pattern of capacitor electrodes of the laminate shown in FIG. 17. FIG.

【図22】図17〜図21に示した積層体の電気的等価
回路を示す展開図である。
FIG. 22 is a developed diagram showing an electrical equivalent circuit of the laminate shown in FIGS. 17 to 21. FIG.

【図23】図17〜図22に示した積層体を用いたサー
キュレータの回路図である。
23 is a circuit diagram of a circulator using the laminate shown in FIGS. 17 to 22. FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

Claims (7)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】  互いに約120度の角度で交叉する3
つのストリップ導体を有する非可逆回路素子用中心導体
であって、前記3つのストリップ導体は、複数組備えら
れており、各組は電気絶縁層を介して積層され、電気的
に互いに並列に接続されていることを特徴とする非可逆
回路素子用中心導体。
[Claim 1] 3 intersecting each other at an angle of about 120 degrees
A center conductor for a non-reciprocal circuit element having two strip conductors, the three strip conductors being provided in plural sets, each set being laminated with an electrically insulating layer interposed therebetween and electrically connected to each other in parallel. A center conductor for a non-reciprocal circuit element.
【請求項2】  各組は、前記ストリップ導体のそれぞ
れが基板の表面及び裏面に2分割して配置され、前記分
割片が貫通導体によって導通していることを特徴とする
請求項1に記載の非可逆回路素子用中心導体。
2. In each set, each of the strip conductors is arranged in two parts on the front surface and the back surface of the board, and the divided pieces are electrically connected by a through conductor. Center conductor for non-reciprocal circuit elements.
【請求項3】  前記各組は、絶縁板を介して積層され
、前記絶縁板に設けた貫通導体を通して互いに導通して
いることを特徴とする請求項1または2に記載の非可逆
回路素子用中心導体。
3. The nonreciprocal circuit element according to claim 1, wherein each of the sets is laminated with an insulating plate interposed therebetween and electrically connected to each other through a through conductor provided in the insulating plate. center conductor.
【請求項4】  各組の前記3つのストリップ導体は、
各ストリップ導体毎に異なる基板に形成されて積層され
ていることを特徴とする請求項1に記載の非可逆回路素
子用中心導体。
4. The three strip conductors of each set are:
2. The center conductor for a non-reciprocal circuit element according to claim 1, wherein each strip conductor is formed on a different substrate and laminated.
【請求項5】  非可逆回路素子用中心導体と、前記非
可逆回路素子用中心導体と対向するように配置された磁
性体と、その外側に配置された永久磁石とを含む非可逆
回路素子であって、前記非可逆回路素子用中心導体は、
互いに約120度の角度で交叉する3つのストリップ導
体を有し、前記3つのストリップ導体が複数組備えられ
、各組が電気絶縁層を介して積層され電気的に互いに並
列に接続されていることを特徴とする非可逆回路素子。
5. A non-reciprocal circuit element comprising a center conductor for a non-reciprocal circuit element, a magnetic body disposed to face the center conductor for a non-reciprocal circuit element, and a permanent magnet disposed outside the magnetic body. The center conductor for the non-reciprocal circuit element is
It has three strip conductors that intersect with each other at an angle of approximately 120 degrees, and a plurality of sets of the three strip conductors are provided, and each set is laminated with an electrically insulating layer interposed therebetween and electrically connected to each other in parallel. A non-reciprocal circuit element characterized by:
【請求項6】  前記ストリップ導体の各端子に接続さ
れるコンデンサを有しており、前記コンデンサは、複数
のコンデンサ層の積層体として構成され、前記積層体が
積層方向の両面のそれぞれに接地用導体を有し、前記接
地用導体が積層方向に貫通する貫通導体によって互いに
導通していることを特徴とする請求項5に記載の非可逆
回路素子。
6. A capacitor is connected to each terminal of the strip conductor, and the capacitor is configured as a laminate of a plurality of capacitor layers, and the laminate has a grounding conductor on each of both sides in the stacking direction. 6. The nonreciprocal circuit element according to claim 5, wherein the nonreciprocal circuit element has a conductor, and the grounding conductor is electrically connected to each other by a through conductor that penetrates in the lamination direction.
【請求項7】  前記コンデンサは、前記ストリップ導
体の端子間に接続されるコンデンサ、及び、前記ストリ
ップ導体の端子と設置との間に接続されるコンデンサの
少なくとも一方を含むことを特徴とする請求項6に記載
の非可逆回路素子。
7. The capacitor includes at least one of a capacitor connected between terminals of the strip conductor and a capacitor connected between a terminal of the strip conductor and an installation. 6. The irreversible circuit element according to 6.
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