JPH04311571A - 基板上に金属酸化物膜を形成する方法 - Google Patents
基板上に金属酸化物膜を形成する方法Info
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- JPH04311571A JPH04311571A JP3104816A JP10481691A JPH04311571A JP H04311571 A JPH04311571 A JP H04311571A JP 3104816 A JP3104816 A JP 3104816A JP 10481691 A JP10481691 A JP 10481691A JP H04311571 A JPH04311571 A JP H04311571A
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Landscapes
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- Inorganic Insulating Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【0001】
【技術分野】本発明は、基板上に金属酸化物膜を形成す
る方法に関する。とくに金属酸化物形成用溶液を霧状化
し熱分解により基板上に被膜形成する方法に関する。
る方法に関する。とくに金属酸化物形成用溶液を霧状化
し熱分解により基板上に被膜形成する方法に関する。
【0002】
【従来技術】無機酸化物よりなるセラミックスは組成に
より多方面にわたる機能性を有しており、特に電子セラ
ミックス、及びオプトエレクトロニクスの分野では、誘
電性、圧電性、焦電性、透光性、電気光学効果等を利用
して多方面で実用化されている。例えば誘電性を利用し
たものは、低閾値駆動の不揮発性メモリFET素子とし
て、圧電性を利用したものは、超音波圧電素子やアクチ
ュエーター素子に、焦電性を利用したものは赤外線セン
サ等に使用されている。また、透光性、及び電気光学効
果を利用したものには、光導波路、光スイッチ、空間変
調素子や画像メモリ等があり実用面の応用範囲は極めて
広くなっている。従来これらセラミックスよりなる薄膜
の作製法としては、蒸着法、スパッタ法、MOCVD法
等の方法がある。一方バルク体はホットプレス法により
形成され、その原料パウダーは最近均一性の良いSol
−Gel法で作成することがある。薄膜のメリットは同
一基板上に素子/電子セラミックス、及びオプトエレク
トロニクスセラミックスを形成することができることで
ある。しかし前述の各種機能を実現するためには、これ
らセラミックスの膜厚が1μm以上さらにアクチュエー
ター素子に応用する場合100μm以上の厚膜が要求さ
れ、これらの場合、蒸着法、スパッタ法、MOCVD法
等の薄膜製造方法では無理である。またホットプレス法
によるバルク体では基板上に素子を形成した後に形成す
る場合、その素子を破壊してしまうため同一基板上に素
子/電子セラミックス、及びオプトエレクトロニクスセ
ラミックスを形成するような加工法ができないため、デ
バイスに制約を受けてしまう。最近、酸化物微粒子の新
しい作成方法として、超音波を利用した噴霧焼成法技術
が開発されてきた。噴霧焼成法とは、キャビテーション
発生領域以上の、即ち0.8メガヘルツから約2メガヘ
ルツ範囲の超音波により、液体を霧状にして熱分解また
は焼成し酸化物微粒子を得る方法である。しかしながら
、この噴霧焼成法による薄膜及び厚膜等の膜作成は、例
えば、キャリアガスで炉内に導入された途端に熱分解し
て、微粒子を生成してしまうことなどの難点があり実用
化ができなかった。
より多方面にわたる機能性を有しており、特に電子セラ
ミックス、及びオプトエレクトロニクスの分野では、誘
電性、圧電性、焦電性、透光性、電気光学効果等を利用
して多方面で実用化されている。例えば誘電性を利用し
たものは、低閾値駆動の不揮発性メモリFET素子とし
て、圧電性を利用したものは、超音波圧電素子やアクチ
ュエーター素子に、焦電性を利用したものは赤外線セン
サ等に使用されている。また、透光性、及び電気光学効
果を利用したものには、光導波路、光スイッチ、空間変
調素子や画像メモリ等があり実用面の応用範囲は極めて
広くなっている。従来これらセラミックスよりなる薄膜
の作製法としては、蒸着法、スパッタ法、MOCVD法
等の方法がある。一方バルク体はホットプレス法により
形成され、その原料パウダーは最近均一性の良いSol
−Gel法で作成することがある。薄膜のメリットは同
一基板上に素子/電子セラミックス、及びオプトエレク
トロニクスセラミックスを形成することができることで
ある。しかし前述の各種機能を実現するためには、これ
らセラミックスの膜厚が1μm以上さらにアクチュエー
ター素子に応用する場合100μm以上の厚膜が要求さ
れ、これらの場合、蒸着法、スパッタ法、MOCVD法
等の薄膜製造方法では無理である。またホットプレス法
によるバルク体では基板上に素子を形成した後に形成す
る場合、その素子を破壊してしまうため同一基板上に素
子/電子セラミックス、及びオプトエレクトロニクスセ
ラミックスを形成するような加工法ができないため、デ
バイスに制約を受けてしまう。最近、酸化物微粒子の新
しい作成方法として、超音波を利用した噴霧焼成法技術
が開発されてきた。噴霧焼成法とは、キャビテーション
発生領域以上の、即ち0.8メガヘルツから約2メガヘ
ルツ範囲の超音波により、液体を霧状にして熱分解また
は焼成し酸化物微粒子を得る方法である。しかしながら
、この噴霧焼成法による薄膜及び厚膜等の膜作成は、例
えば、キャリアガスで炉内に導入された途端に熱分解し
て、微粒子を生成してしまうことなどの難点があり実用
化ができなかった。
【0003】また、種々の機能を有するこれら無機酸化
物及びその厚膜は、特性上結晶化してなければならない
場合、さらには配向してなければならない場合が有る。 例えば、ZnOやPZT(チタン酸ジルコン酸鉛)等の
圧電材料は、それが結晶化していることはもとより、C
軸に配向することで、圧電特性を示す。一般にはセラミ
ックス焼結体をポーリング処理することで、目的の特性
をだしている。このポーリングという分極処理は、20
0℃程の高温中絶縁破壊に近い電界を与えて行なわれる
。この時破壊されてしまうこともあり、工程数の増加と
ともに歩留まりの低下が問題になっている。
物及びその厚膜は、特性上結晶化してなければならない
場合、さらには配向してなければならない場合が有る。 例えば、ZnOやPZT(チタン酸ジルコン酸鉛)等の
圧電材料は、それが結晶化していることはもとより、C
軸に配向することで、圧電特性を示す。一般にはセラミ
ックス焼結体をポーリング処理することで、目的の特性
をだしている。このポーリングという分極処理は、20
0℃程の高温中絶縁破壊に近い電界を与えて行なわれる
。この時破壊されてしまうこともあり、工程数の増加と
ともに歩留まりの低下が問題になっている。
【0004】本発明の目的は、蒸着法、スパッタ法、C
VD法などでは得られない肉厚の金属酸化物膜を噴霧焼
成法を利用した新らしい方法により基板上に形成する点
にある。
VD法などでは得られない肉厚の金属酸化物膜を噴霧焼
成法を利用した新らしい方法により基板上に形成する点
にある。
【0005】
【構成】本発明は、超音波で原料液体を気化させて得ら
れた気化物質をキャリアガスおよび必要に応じて存在さ
せることのできる反応ガスとともに基板存在域に搬送し
、搬送ガス流が基板に接触した時点で気化物質が反応し
て金属酸化物を形成する温度に基板を加熱しておき、基
板上に金属酸化物膜を形成する方法において、前記原料
液体が前記金属酸化物を構成する金属種の溶液を含有す
ることを特徴とする基板上に金属酸化物膜を形成する方
法に関する。
れた気化物質をキャリアガスおよび必要に応じて存在さ
せることのできる反応ガスとともに基板存在域に搬送し
、搬送ガス流が基板に接触した時点で気化物質が反応し
て金属酸化物を形成する温度に基板を加熱しておき、基
板上に金属酸化物膜を形成する方法において、前記原料
液体が前記金属酸化物を構成する金属種の溶液を含有す
ることを特徴とする基板上に金属酸化物膜を形成する方
法に関する。
【0006】前記金属酸化物膜を形成するための基板は
、通常の基板をそのまま使用することもできるが、その
表面にあらかじめ1層以上の金属層を設けたものを使用
することができる。また、基板と金属酸化物層との間に
は、金属酸化物膜の結晶化と配向を促進する中間層を設
けることが好ましい。さらに、搬送ガスと接触させる基
板にはバイアス電圧がかけられていることが好ましい。 前記原料液体は、前記金属酸化物を構成する金属種の溶
液を含有するものであるが、具体的には前記原料液体は
、(1)前記金属酸化物を構成する金属またはその塩を
1価および/または多価アルコールに溶解または反応さ
せて得られたアルコール溶液、(2)前記(1)の溶液
をさらにβ−ジカルボニル化合物で配位子交換した溶液
、(3)前記(1)または(2)の溶液にさらにアルコ
キシド化合物を加えた溶液等を使用することができる。 勿論、前記原料液体は、金属有機化合物と有機溶媒とか
らなるものでもよいが、高価な金属有機化合物を使用す
ることなく、相当する金属のイオンを含む水溶液を使用
することもできる。
、通常の基板をそのまま使用することもできるが、その
表面にあらかじめ1層以上の金属層を設けたものを使用
することができる。また、基板と金属酸化物層との間に
は、金属酸化物膜の結晶化と配向を促進する中間層を設
けることが好ましい。さらに、搬送ガスと接触させる基
板にはバイアス電圧がかけられていることが好ましい。 前記原料液体は、前記金属酸化物を構成する金属種の溶
液を含有するものであるが、具体的には前記原料液体は
、(1)前記金属酸化物を構成する金属またはその塩を
1価および/または多価アルコールに溶解または反応さ
せて得られたアルコール溶液、(2)前記(1)の溶液
をさらにβ−ジカルボニル化合物で配位子交換した溶液
、(3)前記(1)または(2)の溶液にさらにアルコ
キシド化合物を加えた溶液等を使用することができる。 勿論、前記原料液体は、金属有機化合物と有機溶媒とか
らなるものでもよいが、高価な金属有機化合物を使用す
ることなく、相当する金属のイオンを含む水溶液を使用
することもできる。
【0007】金属有機化合物としては、無機酸化物を構
成する金属のメトキシド、エトキシド、プロポキシド、
ブトキシド等のアルコキシドやアセテート化合物等が挙
げられる。前記相当する金属イオンを含む水溶液を形成
するための水溶性金属塩としては、Zn,Cu,Ti,
Pb,Li,Nb,Al,Zr,Fe,Co,Niなど
の金属の硝酸塩、硫酸塩、ハロゲン化物、酢酸塩、リン
酸塩などがある。アルコールとしては、メタノール、エ
タノール、プロパノール、ブタノール等1価アルコール
、エチレングリコールのような2価アルコール、グリセ
リンのような3価アルコール、セロソルブ、カルビトー
ル等がある。β−ジカルボニル化合物としては、アセチ
ルアセトン、エチルアセトアセテート、ジエチルマロネ
ートなどがあり、配位子変化により金属錯体を形成する
。例えば、トリブトキシアルミニウムとエチルアセトア
セテートを反応して金属錯体とする。アルコキシド化合
物としては、前記金属とアルコールとよりなる金属アル
コキシドで、Pb(OR)2,Ti(OR)4,Zr(
OR)4,Al(OR)3,LiOR,Nb(OR)5
などがある。たゞし、Rはアルキル基である。キャリア
ガスとしては、N2,Arなどがあり、反応ガスとして
は、O2,NO2,NO,H2Oなどがある。基板とし
ては、各種ガラス、セラミックス、半導体(Si)、ス
テンレス、MgOやSrTiO等の単結晶基板、耐熱性
高分子基板(>200℃)などがある。また金属層を形
成する金属としては、電極の作用をすれば良く、さらに
形成する無機酸化物との密着性を向上させるものであり
、特に限定はしない。また密着性に関して例えば、形成
する無機酸化物がPtとなじみやすく、基板にガラスな
どを使用する場合、中間層としてPt/Cu/Crとか
、Pt/Tiのように、多層となる場合も有る。この金
属を利用して、製膜中に直流基板バイアスをかけること
により、厚膜配向膜が得られる。本発明で用いる金属酸
化物の結晶化と配向を促進する中間層とは、例えば、作
成すべき金属酸化物の配向面の格子定数に近い値を取る
中間層であり、さらには、ガラス基板のようなアモルフ
ァス上に金属などの蒸着膜を堆積させ、この金属種を選
択することで、格子定数を合わせることで、厚膜配向膜
が得られる。これは、蒸着法により、金属配向薄膜を中
間層にしたが、他にも、スパッタ法、CVD法でも作成
可能であり、さらに金属以外の、物質も良い。
成する金属のメトキシド、エトキシド、プロポキシド、
ブトキシド等のアルコキシドやアセテート化合物等が挙
げられる。前記相当する金属イオンを含む水溶液を形成
するための水溶性金属塩としては、Zn,Cu,Ti,
Pb,Li,Nb,Al,Zr,Fe,Co,Niなど
の金属の硝酸塩、硫酸塩、ハロゲン化物、酢酸塩、リン
酸塩などがある。アルコールとしては、メタノール、エ
タノール、プロパノール、ブタノール等1価アルコール
、エチレングリコールのような2価アルコール、グリセ
リンのような3価アルコール、セロソルブ、カルビトー
ル等がある。β−ジカルボニル化合物としては、アセチ
ルアセトン、エチルアセトアセテート、ジエチルマロネ
ートなどがあり、配位子変化により金属錯体を形成する
。例えば、トリブトキシアルミニウムとエチルアセトア
セテートを反応して金属錯体とする。アルコキシド化合
物としては、前記金属とアルコールとよりなる金属アル
コキシドで、Pb(OR)2,Ti(OR)4,Zr(
OR)4,Al(OR)3,LiOR,Nb(OR)5
などがある。たゞし、Rはアルキル基である。キャリア
ガスとしては、N2,Arなどがあり、反応ガスとして
は、O2,NO2,NO,H2Oなどがある。基板とし
ては、各種ガラス、セラミックス、半導体(Si)、ス
テンレス、MgOやSrTiO等の単結晶基板、耐熱性
高分子基板(>200℃)などがある。また金属層を形
成する金属としては、電極の作用をすれば良く、さらに
形成する無機酸化物との密着性を向上させるものであり
、特に限定はしない。また密着性に関して例えば、形成
する無機酸化物がPtとなじみやすく、基板にガラスな
どを使用する場合、中間層としてPt/Cu/Crとか
、Pt/Tiのように、多層となる場合も有る。この金
属を利用して、製膜中に直流基板バイアスをかけること
により、厚膜配向膜が得られる。本発明で用いる金属酸
化物の結晶化と配向を促進する中間層とは、例えば、作
成すべき金属酸化物の配向面の格子定数に近い値を取る
中間層であり、さらには、ガラス基板のようなアモルフ
ァス上に金属などの蒸着膜を堆積させ、この金属種を選
択することで、格子定数を合わせることで、厚膜配向膜
が得られる。これは、蒸着法により、金属配向薄膜を中
間層にしたが、他にも、スパッタ法、CVD法でも作成
可能であり、さらに金属以外の、物質も良い。
【0008】また本発明による厚膜金属酸化物の膜厚は
、その機能を実現するに必要な膜厚であり、材料、及び
デバイスにより要求される膜厚は異なってくるが、共通
して1μm以上500μm以下を示す。本発明に使用す
る装置を、図1に例示する。図中1は超音波振動子、2
は金属有機化合物、または金属有機化合物と有機溶媒の
混合液、3はキャリアガス導入口、4は必要に応じた反
応ガスの導入口である。5はガス移送中のプレヒートす
るための加熱ヒータ、6は基板ホルダー、及び基板加熱
用ヒータ、7は石英性焼成炉の、外部から基板を加熱す
るための外部ヒータ、8は基板にバイアスをかけるため
の電極、9はSiウェハ等の膜を堆積させるサンプル基
板である。尚、必要に応じてこの反応を減圧下で行って
もよく、そのための真空排気系を取り付けても良い。 本発明により、基板上に形成される金属酸化物は、一般
にいわれる無機酸化物のことであり、特に限定されるこ
とは無く、例えば、SiO2,Al2O3,Na2O,
B2O3等の所謂ニューガラスと呼ばれる絶縁性材料の
ほか、BaTiO3,SrTiO3等の誘電性材料、P
b(Zr,Ti)O等の圧電性材料、(Mn,Ni,F
e,Co)3O4,BaTiO3,(Ba,Sr)Ti
O3,SnO2,ZnO,MgCr2O4−TiO2系
等の半導電性材料、β−アルミナ,ZrO2,In2O
−SnO2等の導電性(またはイオン導電性)材料、Y
Ba2Cu3Ox(X=τ−δ)等の超伝導性材料、(
Pb,La)(Zn,Ti)O3,LiNbO3,Li
TaO3等の偏光性材料、(Pb,Ba,La)Nb2
O6,(Pb,K)Nb2O6,(Sr,Ba)Nb2
O6、さらに(Mn,Zn)O,Fe2O3,BaFe
12O19等の磁性材料等のような所謂、電子セラミッ
クス、オプトエレクトロニクスセラミックスがあげられ
る。
、その機能を実現するに必要な膜厚であり、材料、及び
デバイスにより要求される膜厚は異なってくるが、共通
して1μm以上500μm以下を示す。本発明に使用す
る装置を、図1に例示する。図中1は超音波振動子、2
は金属有機化合物、または金属有機化合物と有機溶媒の
混合液、3はキャリアガス導入口、4は必要に応じた反
応ガスの導入口である。5はガス移送中のプレヒートす
るための加熱ヒータ、6は基板ホルダー、及び基板加熱
用ヒータ、7は石英性焼成炉の、外部から基板を加熱す
るための外部ヒータ、8は基板にバイアスをかけるため
の電極、9はSiウェハ等の膜を堆積させるサンプル基
板である。尚、必要に応じてこの反応を減圧下で行って
もよく、そのための真空排気系を取り付けても良い。 本発明により、基板上に形成される金属酸化物は、一般
にいわれる無機酸化物のことであり、特に限定されるこ
とは無く、例えば、SiO2,Al2O3,Na2O,
B2O3等の所謂ニューガラスと呼ばれる絶縁性材料の
ほか、BaTiO3,SrTiO3等の誘電性材料、P
b(Zr,Ti)O等の圧電性材料、(Mn,Ni,F
e,Co)3O4,BaTiO3,(Ba,Sr)Ti
O3,SnO2,ZnO,MgCr2O4−TiO2系
等の半導電性材料、β−アルミナ,ZrO2,In2O
−SnO2等の導電性(またはイオン導電性)材料、Y
Ba2Cu3Ox(X=τ−δ)等の超伝導性材料、(
Pb,La)(Zn,Ti)O3,LiNbO3,Li
TaO3等の偏光性材料、(Pb,Ba,La)Nb2
O6,(Pb,K)Nb2O6,(Sr,Ba)Nb2
O6、さらに(Mn,Zn)O,Fe2O3,BaFe
12O19等の磁性材料等のような所謂、電子セラミッ
クス、オプトエレクトロニクスセラミックスがあげられ
る。
【0009】
【実施例】以下、具体的に実施例をもって説明する。な
お、本発明はその要旨を超えないかぎり、以下の実施例
に限定されるものではない。 実施例1(請求項1対応)圧電体ZnO膜の作成を示す
。亜鉛のイオンを与えるものとして、各種亜鉛塩、例え
ば硝酸亜鉛を水に溶かした物を用意する。濃度は、0.
1モル/1である。この水溶液に、超音波振動子からの
エネルギーを与えることにより、この水溶液の霧を発生
させる。キャリアガスに窒素を使用して、さらに反応ガ
スとして酸素を流した。この時石英反応炉(形状はチュ
ーブ型)の中の流れが、層流になるように流量をコント
ロールする。この時に、プレヒート80℃になる様にヒ
ータ5で加熱する。用いた基板は、熱吸収(IRに対し
て)の良好な、かつ熱伝導の良いSiウェハを使用した
。基板ホルダーにサンプルを保持させ、ホルダー中のイ
ンヒーター6で熱反応温度より僅かに低温側の温度に設
定しておき、亜鉛イオンの熱反応を抑制させ、基板吸着
を促進させる。熱反応によるZnOの生成は、外部に設
けた、ランプヒータによりエネルギーを与える。ランプ
ヒータはXeフラッシュランプ、またはアークランプ、
または赤外線放射のハロゲンランプでも良く、本実施例
では、ハロゲンランプを用いた。但しランプの輻射エネ
ルギーはパルス的に与える必要があるためシャッターを
連動させて、パルス的に加熱して、熱分解した。なお、
必要に応じて、この反応を減圧下で行ったり、または、
基板に直流バイアスをかけて行っても良い。 実施例2(請求項4および6対応)強誘電体Ba〔Ti
y(y=1−x)Zrx〕O3膜の作成を示す。バリウ
ムのイオンを与えるものとして、各種バリウム塩、例え
ば硝酸バリウムに多価アルコールとして、エチレングリ
コールを使用し、80℃、4時間溶解、および反応した
物を用意する。濃度は、0.1モル/1である。又は、
金属バリウムをブチルアルコールに溶解しても良い。こ
の溶液に、Tiのアルコキシド化合物、イソプロポキシ
ドチタン、さらにノルマルプロポキシドジルコニウムを
加えた。以下は実施例1と同じである。但し、反応ガス
である酸素は、この場合使用しなかった。 実施例3(請求項5対応)超伝導体YBa2Cu3Ox
(x=τ−δ)膜の作成を示す。バリウムのイオンを与
えるものとして、各種バリウム塩、例えば硝酸バリウム
に多価アルコールとして、エチレングリコールを使用し
、80℃、4時間溶解、および反応した物を用意する。 さらに、2,4−ペンタジオンを加え配位子交換反応を
行う。同様にしてイットリウムも行う。さらに硝酸銅を
同様にして、エチレングリコールに溶かした。これらの
溶液を混合したものを使用した。また、銅を供給する手
段として、各種銅塩、例えば硝酸銅、塩化銅の水溶液を
使用しても良い。以下は実施例1と同じである。但し、
反応ガスである酸素は、銅を水溶液から供給する場合は
使用するが、他の場合は酸素ガスは使用しなかった。 実施例4(請求項2対応)圧電体PZT(チタン酸ジル
コン酸鉛)C軸配向膜の作成を示す。溶液は、酢酸鉛1
モルに対してチタニウムテトライソプロポキシドを0.
5モル、ジルコニウムテトラプロポキシドを0.5モル
となるように調整してメトキシエタノールに濃度が0.
5mol/lとなるように溶解させた。この溶液に、超
音波振動子1からのエネルギーを与えることにより、こ
の溶液の霧を発生させる。キャリアガスに窒素を使用し
て、石英反応炉(形状はチューブ型)の中の流れが、層
流になるように流量をコントロールする。この時に、予
備加熱温度が80℃になるようにヒータ5で加熱する。 用いた基板9は、熱吸収(IRに対して)の良好な、か
つ熱伝導の良いSiウェハを使用した。さらに中間層と
してPtをEB蒸着で、基板温度300℃で堆積させた
物を使用した。次に、基板ホルダー6にこのサンプルを
保持させ、ホルダー中のインヒーターで熱分解温度より
僅かに低温側の温度に設定しておき、各々の金属有機化
合物、即ち酢酸鉛、チタニウムテトライソプロポキシド
、ジルコニウムテトラプロポキシドの熱分解を抑制させ
、基板吸着を促進させる。熱分解によるPZTの生成は
、外部に設けたランプヒータ7によりエネルギーを与え
る。ランプヒータはXeフラッシュランプ、またはアー
クランプ、または赤外線放射のハロゲンランプでも良く
、本実施例では、ハロゲンランプを用いた。但しランプ
の輻射エネルギーは、パルス的に与える必要が有るため
、シャッターを連動させて、パルス的に加熱して、熱分
解した。基板バイアスには、直流電源を用い出力を20
0Vとして行った。また、バイアスの方向は一概に決め
られなく、他の無機酸化物の場合−200Vでも良好な
配向膜が得られる場合もある。なお、必要に応じて、こ
の反応を減圧下で行っても良い。 実施例5(請求項3対応)実施例4の中間層としてPt
(111)配向膜を用いた以外は実施例4を繰り返した
。
お、本発明はその要旨を超えないかぎり、以下の実施例
に限定されるものではない。 実施例1(請求項1対応)圧電体ZnO膜の作成を示す
。亜鉛のイオンを与えるものとして、各種亜鉛塩、例え
ば硝酸亜鉛を水に溶かした物を用意する。濃度は、0.
1モル/1である。この水溶液に、超音波振動子からの
エネルギーを与えることにより、この水溶液の霧を発生
させる。キャリアガスに窒素を使用して、さらに反応ガ
スとして酸素を流した。この時石英反応炉(形状はチュ
ーブ型)の中の流れが、層流になるように流量をコント
ロールする。この時に、プレヒート80℃になる様にヒ
ータ5で加熱する。用いた基板は、熱吸収(IRに対し
て)の良好な、かつ熱伝導の良いSiウェハを使用した
。基板ホルダーにサンプルを保持させ、ホルダー中のイ
ンヒーター6で熱反応温度より僅かに低温側の温度に設
定しておき、亜鉛イオンの熱反応を抑制させ、基板吸着
を促進させる。熱反応によるZnOの生成は、外部に設
けた、ランプヒータによりエネルギーを与える。ランプ
ヒータはXeフラッシュランプ、またはアークランプ、
または赤外線放射のハロゲンランプでも良く、本実施例
では、ハロゲンランプを用いた。但しランプの輻射エネ
ルギーはパルス的に与える必要があるためシャッターを
連動させて、パルス的に加熱して、熱分解した。なお、
必要に応じて、この反応を減圧下で行ったり、または、
基板に直流バイアスをかけて行っても良い。 実施例2(請求項4および6対応)強誘電体Ba〔Ti
y(y=1−x)Zrx〕O3膜の作成を示す。バリウ
ムのイオンを与えるものとして、各種バリウム塩、例え
ば硝酸バリウムに多価アルコールとして、エチレングリ
コールを使用し、80℃、4時間溶解、および反応した
物を用意する。濃度は、0.1モル/1である。又は、
金属バリウムをブチルアルコールに溶解しても良い。こ
の溶液に、Tiのアルコキシド化合物、イソプロポキシ
ドチタン、さらにノルマルプロポキシドジルコニウムを
加えた。以下は実施例1と同じである。但し、反応ガス
である酸素は、この場合使用しなかった。 実施例3(請求項5対応)超伝導体YBa2Cu3Ox
(x=τ−δ)膜の作成を示す。バリウムのイオンを与
えるものとして、各種バリウム塩、例えば硝酸バリウム
に多価アルコールとして、エチレングリコールを使用し
、80℃、4時間溶解、および反応した物を用意する。 さらに、2,4−ペンタジオンを加え配位子交換反応を
行う。同様にしてイットリウムも行う。さらに硝酸銅を
同様にして、エチレングリコールに溶かした。これらの
溶液を混合したものを使用した。また、銅を供給する手
段として、各種銅塩、例えば硝酸銅、塩化銅の水溶液を
使用しても良い。以下は実施例1と同じである。但し、
反応ガスである酸素は、銅を水溶液から供給する場合は
使用するが、他の場合は酸素ガスは使用しなかった。 実施例4(請求項2対応)圧電体PZT(チタン酸ジル
コン酸鉛)C軸配向膜の作成を示す。溶液は、酢酸鉛1
モルに対してチタニウムテトライソプロポキシドを0.
5モル、ジルコニウムテトラプロポキシドを0.5モル
となるように調整してメトキシエタノールに濃度が0.
5mol/lとなるように溶解させた。この溶液に、超
音波振動子1からのエネルギーを与えることにより、こ
の溶液の霧を発生させる。キャリアガスに窒素を使用し
て、石英反応炉(形状はチューブ型)の中の流れが、層
流になるように流量をコントロールする。この時に、予
備加熱温度が80℃になるようにヒータ5で加熱する。 用いた基板9は、熱吸収(IRに対して)の良好な、か
つ熱伝導の良いSiウェハを使用した。さらに中間層と
してPtをEB蒸着で、基板温度300℃で堆積させた
物を使用した。次に、基板ホルダー6にこのサンプルを
保持させ、ホルダー中のインヒーターで熱分解温度より
僅かに低温側の温度に設定しておき、各々の金属有機化
合物、即ち酢酸鉛、チタニウムテトライソプロポキシド
、ジルコニウムテトラプロポキシドの熱分解を抑制させ
、基板吸着を促進させる。熱分解によるPZTの生成は
、外部に設けたランプヒータ7によりエネルギーを与え
る。ランプヒータはXeフラッシュランプ、またはアー
クランプ、または赤外線放射のハロゲンランプでも良く
、本実施例では、ハロゲンランプを用いた。但しランプ
の輻射エネルギーは、パルス的に与える必要が有るため
、シャッターを連動させて、パルス的に加熱して、熱分
解した。基板バイアスには、直流電源を用い出力を20
0Vとして行った。また、バイアスの方向は一概に決め
られなく、他の無機酸化物の場合−200Vでも良好な
配向膜が得られる場合もある。なお、必要に応じて、こ
の反応を減圧下で行っても良い。 実施例5(請求項3対応)実施例4の中間層としてPt
(111)配向膜を用いた以外は実施例4を繰り返した
。
【0010】
【効果】本発明により、従来作成が不可能だった厚い膜
の形成が可能となり、しかも高価なアルコキシド化合物
は、通常よりも使用量が低減でき、その結果安価に製造
できるようになった。実施例では、圧電体ZnO、強誘
電体Ba〔Tiy(y=1−x)Zrx〕O3、さらに
超伝導体YBa2Cu3Ox(x=τ−δ)を例示した
が、この方法では、電子セラミックス、オプトエレクト
ロニックセラミックス、ニューガラス等の無機酸化物の
、薄膜作成、厚膜作成が可能である。
の形成が可能となり、しかも高価なアルコキシド化合物
は、通常よりも使用量が低減でき、その結果安価に製造
できるようになった。実施例では、圧電体ZnO、強誘
電体Ba〔Tiy(y=1−x)Zrx〕O3、さらに
超伝導体YBa2Cu3Ox(x=τ−δ)を例示した
が、この方法では、電子セラミックス、オプトエレクト
ロニックセラミックス、ニューガラス等の無機酸化物の
、薄膜作成、厚膜作成が可能である。
【図1】本発明の実施例で使用する膜製造装置の概略図
である。
である。
1 超音波振動子
2 金属有機化合物と溶媒
3 キャリアガス導入口
4 反応ガスの導入口
5 プレヒート用の加熱ヒータ
6 基板ホルダー及び基板加熱用ヒータ7 外部ヒ
ータ 8 基板にバイアスをかけるための電極9 基板
ータ 8 基板にバイアスをかけるための電極9 基板
Claims (6)
- 【請求項1】 超音波で原料液体を気化させて得られ
た気化物質をキャリアガスとともに基板存在域に搬送し
、搬送ガス流が基板に接触した時点で気化物質が反応し
て金属酸化物を形成する温度に基板を加熱しておき、基
板上に金属酸化物膜を形成する方法において、前記原料
液体が前記金属酸化物を構成する金属種の溶液を含有す
ることを特徴とする基板上に金属酸化物膜を形成する方
法。 - 【請求項2】 前記金属酸化物膜を形成するための基
板があらかじめ1層以上の金属層をその表面に有するも
のである請求項1記載の基板上に金属酸化物膜を形成す
る方法。 - 【請求項3】 前記金属酸化物膜の形成に先立ち、基
板上に金属酸化物膜の結晶化と配向を促進する中間層を
設ける請求項1または2記載の基板上に金属酸化物膜を
形成する方法。 - 【請求項4】 前記原料液体が、前記金属酸化物を構
成する金属またはその塩をアルコール類に溶解または反
応させて得られた溶液である請求項1,2または3記載
の基板上に金属酸化物膜を形成する方法。 - 【請求項5】 前記原料液体が、前記金属酸化物を構
成する金属またはその塩をアルコール類に溶解または反
応させて得られた溶液をβ−ジカルボニル化合物で配位
子交換したものである請求項1,2または3記載の基板
上に金属酸化物膜を形成する方法。 - 【請求項6】 前記原料溶液が請求項3または4記載
の溶液に、アルコキシド化合物を加えたものである請求
項1,2または3記載の基板上に金属酸化物膜を形成す
る方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3104816A JPH04311571A (ja) | 1991-04-10 | 1991-04-10 | 基板上に金属酸化物膜を形成する方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3104816A JPH04311571A (ja) | 1991-04-10 | 1991-04-10 | 基板上に金属酸化物膜を形成する方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04311571A true JPH04311571A (ja) | 1992-11-04 |
Family
ID=14390934
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3104816A Pending JPH04311571A (ja) | 1991-04-10 | 1991-04-10 | 基板上に金属酸化物膜を形成する方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04311571A (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018070437A (ja) * | 2016-11-04 | 2018-05-10 | 株式会社Flosfia | 結晶性ZrO2膜の製造方法および結晶性ZrO2膜 |
JP2019191462A (ja) * | 2018-04-27 | 2019-10-31 | 株式会社Flosfia | 光導波路の製造方法 |
JP2020087949A (ja) * | 2018-11-14 | 2020-06-04 | 株式会社Flosfia | サーミスタ膜、サーミスタ膜を有するサーミスタ素子およびその製造方法 |
JP2020087951A (ja) * | 2018-11-14 | 2020-06-04 | 株式会社Flosfia | 積層構造体、積層構造体を有するサーミスタ素子およびその製造方法 |
JP2020087952A (ja) * | 2018-11-14 | 2020-06-04 | 株式会社Flosfia | サーミスタ膜の製造方法 |
JP2020087950A (ja) * | 2018-11-14 | 2020-06-04 | 株式会社Flosfia | サーミスタ膜、サーミスタ膜を有するサーミスタ素子およびその製造方法 |
JP2020087947A (ja) * | 2018-11-14 | 2020-06-04 | 株式会社Flosfia | サーミスタ薄膜、サーミスタ薄膜を有するサーミスタ素子およびその製造方法 |
JP2020087948A (ja) * | 2018-11-14 | 2020-06-04 | 株式会社Flosfia | サーミスタ膜、サーミスタ膜を有するサーミスタ素子およびその製造方法 |
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1991
- 1991-04-10 JP JP3104816A patent/JPH04311571A/ja active Pending
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JP2018070437A (ja) * | 2016-11-04 | 2018-05-10 | 株式会社Flosfia | 結晶性ZrO2膜の製造方法および結晶性ZrO2膜 |
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