【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明はリボン状材料の反りを修正するための
装置に関する。
〔発明の技術的背景〕
リボン状材料としては、例えばIC用のリード
フレームが挙げられる。第１図はこのリードフレ
ームの一例を示している。同図において、１，
１′はリードフレームの外枠である。該外枠１，
１′はリードフレームの長手方向に沿つて平行に
配設されている。これら外枠１，１′は、一定の
間融で幅方向に配設された仕切枠２1，２2…で連
結されている。そして、外枠１，１′および仕切
枠２1，２2…で囲まれた区域に所定のパターンが
形成されている。即ち、３はICチツプがマウン
トされるベツド部、４…は内部リード、５…は外
部リードである。また、内部リード４…と外部リ
ード５…との境界に接続されてこれらを支持し、
外枠１，１′に連結されたブリツジ枠６，６がリ
ードフレームの幅方向に設けられている。
ところで、上記のリードフレームは銅板、アル
ミニウムクラツト板等の導電性の板をプレスで打
抜き加工して製造される。このため、リードフレ
ームには打抜き時の歪によつて反りを生じる。そ
して、内部リード４…はブリツジ枠６，６により
片持ち梁で支持されているため、リードフレーム
の幅方向の反りによつて第２図に示すように内部
リード４…の先端がベツド部３のレベルからずれ
てしまう。このような反りを生じると、ICの組
立工程においてベツド部３上にマウントされた
ICチツプとインナーリード４…間のワイヤボン
デイングが良好に行なえなくなつてしまう。そこ
で、この反りを修正するために、従来は第３図あ
るいは第４図に示す方法が用いられていた。
第３図の方法は、リードフレーム１０の外枠
１，１′を二対の固定ローラ１１，１１′および１
２，１２′で挟持すると共にその中央部を押上げ
ローラ１３で押し上げ、リードフレーム１０をそ
の反りと逆方向にそらせた状態で連続的に送給す
ることにより反りを修正するものである。
他方、第４図の方法はリードフレーム１０を受
け台１４上に載置し、外枠１，１′を上方からポ
ンチ１５，１６で押し、反りとは逆方向にリード
フレーム１０を曲げて反りの修正を行なうもので
ある。
〔背景技術の問題点〕
上記第３図および第４図の方法によつてリード
フレーム１０の幅方向の反り修正にある程度の効
果が得られている。しかしながら、リードフレー
ムの仕切枠２1，２2…やブリツジ枠６…はスプリ
ング性があるため、特にバネ性の大きい銅系のリ
ードフレームでは曲げ量が多い割りには反り修正
効果が小さいという問題があつた。また、曲げ量
にも限界があり、特に銅性の強い鉄系のリードフ
レームでは曲げ過ぎると傷がついたり逆変形を起
こす等の問題があつた。
更に第３図の方法では、バネ性の大きい銅系の
リードフレームは必要量曲げても送り時の抵抗は
小さいが、鉄系のリードフレームでは修正必要量
に曲げると抵抗が大きくなつて送りができなくな
るという問題があつた。
他方、第４図の方法ではリードフレームを単に
反りと逆方向に曲げるだけで送りをしないため、
第３図の方法よりも反り修正の効果が小さいとい
う問題があつた。
〔発明の目的〕
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、リ
ードフレームの反り修正に適用してその内部リー
ド先端の浮き沈みを効果的に修正することができ
るリボン状材料の反り修正装置を提供するもので
ある。
〔発明の概要〕
本発明によるリボン状材料の反り修正装置は、
反りを生じたリボン状材料を挟持押圧するための
ダイおよびポンチからなり、該ダイまたはポンチ
の何れかの押圧面に多数の凸型突起を設けたこと
を特徴とするものである。
本発明の反り修正装置をリボン状材料の長手方
向の反り修正に使用する場合には、前記多数の凸
型突起をリボン状材料の長手方向に沿つて配列す
る。また、リボン状材料の幅方向の反り修正に用
いる場合には、前記凸型突起をリボン状材料の幅
方向に沿つて配列する。何れの場合にも、凸型突
起はリボン状材料の状態に合わせて適宜何列に配
列してもよい。
本発明の反り修正装置を用いてリボン状材料の
反り修正を行なう際には、前記多数の凸型突起が
反りを生じたリボン状材料の凸面に当接するよう
にしてこれを挟持し、更に押圧して反りとは逆方
向の歪みを与える。これによつて生じる反りが当
初からの反りを相殺し、反りの修正が行なわれ
る。
本発明の反り修正装置によれば逆変形を生じる
ことなく第３図および第４図の場合よりも大きな
矯正応力を加えることができるため、従来よりも
優れた反り修正効果を得ることができる。従つ
て、これをリードフレームの反り修正に用いれ
ば、内部リードの浮き沈みを修正する上で大きな
効果が得られる。
〔発明の実施例〕
以下、本発明の装置をリードフレームの幅方向
の反り修正に適用した実施例につき、第５図〜第
７図を参照して説明する。
第５図は本発明の一実施例になる反り修正装置
の斜視図である。この実施例は第１図のリードフ
レームにおける幅方向の反り修正用に構成されて
いる。同図において、２１はリードフレーム１０
が載置されるダイであり、２２はリードフレーム
１０を押圧するためのポンチである。前記ダイ２
１のリードフレーム載置面上には、リードフレー
ム１０の仕切枠２1，２2およびブリツジ枠６，６
に対応して多数の凸型突起２３…が設けられてい
る。即ち、凸型突起２３…は４列に配列され、各
列には８個の凸型突起が夫々リードパターン４，
５の間に位置するように配設されている。
上記実施例の反り修正装置を用いて第１図のリ
ードフレームにおける幅方向の反りを修正するに
は、第５図に示すようにリードフレーム１０を長
手方向に沿つて間欠的に送ることにより、第６図
に示すようにリードフレームの一単位パターンを
ダイ２１上に載置する。その際、リードフレーム
１０の反りによる凸面側をダイ２１側に向けて載
置する。続いて、第７図に示すようにポンチ２２
でリードフレーム１０を押圧する。これによつて
リードフレーム１０の仕切枠２1，２2およびブリ
ツジ枠６，６は凸型突起２３…で押し上げられ、
反りとは逆方向の歪みを受けて反りが修正され
る。その後はポンチ２２を上昇させ、上記の操作
を繰り返すことによりリードフレーム１０は一単
位ずつ幅方向の反り修正を受けることになる。
上記実施例の反り修正装置によれば、ポンチ２
２の押圧面がリードフレーム１０の正しい矯正面
であるため、押圧力を強くしても逆変形を生じる
ことはない。このため、第３図および第４図の場
合に加べればはるかに大きな矯正応力をリードフ
レーム１０に加えることができ、従つて顕著な反
り修正効果を得ることができる。
因みに、第３図および第４図の方法では14〜16
ピンのリードフレームについて内部リード先端と
ベツド部とのレベル差を0.2mmにキープするのが
限度で、内部リード長の長い30〜42ピンのLSI用
リードフレームになるとリードの浮き沈みを抑え
るのが困難となり、再度レベラーにかけて修正す
る必要があつた。これに対し上記実施例の反り修
正装置によると30〜40ピンの大形リードフレーム
についても内部リード先端の浮き沈みを0.1mm以
内にキープすることができ、レベラーによる再修
正は不要となつた。
なお、上記実施例において凸型突起２３をダイ
２１ではなく、ポンチ２２の押圧面に設けてもよ
い。この場合、リードフレーム１０は反りによる
凸面を上に向けてダイ２１上に載置する。
また、凸型突起２３…をリードフレームの長手
方向に沿つて配列すれば、リードフレームの長手
方向の反りを修正することができる。
〔発明の効果〕
以上詳述したように、本発明によればリードフ
レームの反り修正に適用してその内部リード先端
の浮き沈みを効果的に修正できるリボン状材料の
反り修正装置を提供できるものである。 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION The present invention relates to an apparatus for correcting warpage of ribbon-like material. [Technical Background of the Invention] Examples of ribbon-like materials include lead frames for ICs. FIG. 1 shows an example of this lead frame. In the same figure, 1,
1' is the outer frame of the lead frame. The outer frame 1,
1' are arranged in parallel along the longitudinal direction of the lead frame. These outer frames 1, 1' are connected by partition frames 2 1 , 2 2 . . . disposed in the width direction with a constant flux. A predetermined pattern is formed in the area surrounded by the outer frames 1, 1' and the partition frames 2 1 , 2 2 . That is, 3 is a bed portion on which an IC chip is mounted, 4... are internal leads, and 5... are external leads. Also, it is connected to the boundary between the internal leads 4 and external leads 5 to support them,
Bridge frames 6, 6 connected to the outer frames 1, 1' are provided in the width direction of the lead frame. By the way, the above-mentioned lead frame is manufactured by punching a conductive plate such as a copper plate or an aluminum plate using a press. Therefore, the lead frame is warped due to distortion during punching. Since the internal leads 4 are supported in a cantilevered manner by the bridge frames 6, 6, the ends of the internal leads 4 are bent to the bed portion 3 due to the warp in the width direction of the lead frame, as shown in FIG. deviates from the level of If such warpage occurs, the parts mounted on the bed portion 3 during the IC assembly process may be warped.
Wire bonding between the IC chip and the inner leads 4 cannot be performed properly. Therefore, in order to correct this warpage, the method shown in FIG. 3 or 4 has conventionally been used. In the method shown in FIG. 3, the outer frame 1, 1' of the lead frame 10 is
The warp is corrected by holding the lead frame 10 between the lead frames 2 and 12' and pushing up the central part with the push-up roller 13, and continuously feeding the lead frame 10 with the lead frame 10 deflected in the opposite direction to the warp. On the other hand, in the method shown in FIG. 4, the lead frame 10 is placed on the pedestal 14, the outer frames 1 and 1' are pushed from above with punches 15 and 16, and the lead frame 10 is bent in the opposite direction to the warp. This is a modification of the following. [Problems of the Background Art] The methods shown in FIGS. 3 and 4 have been effective to some extent in correcting warpage in the width direction of the lead frame 10 . However, since the lead frame partition frames 2 1 , 2 2 ... and the bridge frame 6 have spring properties, there is a problem that the warp correction effect is small, especially in copper-based lead frames with high spring properties, despite the large amount of bending. It was hot. Furthermore, there is a limit to the amount of bending, and in particular, with lead frames made of iron, which has strong copper properties, excessive bending causes problems such as damage or reverse deformation. Furthermore, in the method shown in Figure 3, a copper-based lead frame with high springiness has little resistance during feeding even if it is bent by the required amount, but with an iron-based lead frame, if it is bent to the required amount, the resistance increases and feeding becomes difficult. There was a problem that I couldn't do it. On the other hand, the method shown in Figure 4 simply bends the lead frame in the opposite direction to the warp and does not feed it.
There was a problem that the effect of warp correction was smaller than that of the method shown in FIG. [Object of the Invention] The present invention has been made in view of the above circumstances, and provides a warpage correction device for a ribbon-shaped material that can be applied to warp correction of a lead frame and effectively correct the ups and downs of the tips of the internal leads. This is what we provide. [Summary of the Invention] The device for correcting warpage of ribbon-like material according to the present invention comprises:
It consists of a die and a punch for clamping and pressing a warped ribbon-like material, and is characterized by having a large number of convex protrusions on the pressing surface of either the die or the punch. When the warpage correction device of the present invention is used to correct warpage in the longitudinal direction of a ribbon-shaped material, the plurality of convex projections are arranged along the longitudinal direction of the ribbon-shaped material. Further, when used for correcting warpage in the width direction of a ribbon-shaped material, the convex projections are arranged along the width direction of the ribbon-shaped material. In either case, the convex projections may be arranged in any number of rows as appropriate depending on the state of the ribbon-shaped material. When correcting the warpage of a ribbon-shaped material using the warpage correction device of the present invention, the large number of convex protrusions abuts against the convex surface of the warped ribbon-like material, clamps it, and further presses it. to apply distortion in the opposite direction to warpage. The resulting warp offsets the original warp, and the warp is corrected. According to the warpage correction device of the present invention, a larger correction stress can be applied than in the case of FIGS. 3 and 4 without causing reverse deformation, so that a warpage correction effect superior to that of the conventional method can be obtained. Therefore, if this is used to correct the warpage of the lead frame, a great effect can be obtained in correcting the ups and downs of the internal leads. [Embodiments of the Invention] Hereinafter, an embodiment in which the apparatus of the present invention is applied to correct warpage in the width direction of a lead frame will be described with reference to FIGS. 5 to 7. FIG. 5 is a perspective view of a warpage correction device according to an embodiment of the present invention. This embodiment is constructed for correcting warpage in the width direction in the lead frame shown in FIG. In the same figure, 21 is the lead frame 10
is a die on which is placed, and 22 is a punch for pressing the lead frame 10. Said die 2
Partition frames 2 1 , 2 2 and bridge frames 6 , 6 of lead frame 10 are placed on the lead frame mounting surface of lead frame 1 .
A large number of convex protrusions 23 are provided correspondingly. That is, the convex projections 23 are arranged in four rows, and each row has eight convex projections connected to the lead patterns 4 and 4, respectively.
5. In order to correct the warpage in the width direction in the lead frame shown in FIG. 1 using the warp correction device of the above embodiment, the lead frame 10 is intermittently fed along the longitudinal direction as shown in FIG. As shown in FIG. 6, one unit pattern of the lead frame is placed on the die 21. At this time, the lead frame 10 is placed with the warped convex side facing the die 21 side. Next, as shown in FIG.
Press the lead frame 10 with. As a result, the partition frames 2 1 , 2 2 and bridge frames 6 , 6 of the lead frame 10 are pushed up by the convex projections 23 .
The warp is corrected by applying distortion in the direction opposite to the warp. Thereafter, by raising the punch 22 and repeating the above operation, the lead frame 10 is corrected for warpage in the width direction one unit at a time. According to the warpage correction device of the above embodiment, the punch 2
Since the pressing surface No. 2 is the correct correction surface of the lead frame 10 , reverse deformation will not occur even if the pressing force is increased. Therefore, a much larger correction stress can be applied to the lead frame 10 than in the cases of FIGS. 3 and 4, and a remarkable warpage correction effect can therefore be obtained. By the way, in the method shown in Figures 3 and 4, 14 to 16
For pin lead frames, the limit is to keep the level difference between the tip of the internal leads and the bed part to 0.2 mm, and it is difficult to suppress the ups and downs of the leads for LSI lead frames with long internal leads of 30 to 42 pins. Therefore, I had to run it through the leveler again to correct it. On the other hand, according to the warpage correction device of the above embodiment, it is possible to keep the ups and downs of the tips of the internal leads within 0.1 mm even for large lead frames with 30 to 40 pins, and there is no need for re-correction using a leveler. In the above embodiment, the convex protrusion 23 may be provided on the pressing surface of the punch 22 instead of on the die 21. In this case, the lead frame 10 is placed on the die 21 with the convex surface due to the warpage facing upward. Further, by arranging the convex projections 23 along the longitudinal direction of the lead frame, warpage in the longitudinal direction of the lead frame can be corrected. [Effects of the Invention] As detailed above, according to the present invention, it is possible to provide a warpage correction device for a ribbon-shaped material that can be applied to warp correction of a lead frame and effectively correct the ups and downs of the tips of the internal leads. be.
【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]
第１図はリボン状材料の一種であるリードフレ
ームの一例を示す平面図、第２図は第１図の−
線に沿う断面図、第３図および第４図はリード
フレームの幅方向の反り修正のために従来行なわ
れていた方法の説明図、第５図は本発明の一実施
例になるリードフレームの反り修正装置を示す斜
視図であり、第６図および第７図はその作用の説
明図である。
２１……ダイ、２２……ポンチ、２３……凸型
突起。
Fig. 1 is a plan view showing an example of a lead frame, which is a type of ribbon-shaped material, and Fig. 2 is a -
3 and 4 are explanatory diagrams of a conventional method for correcting warpage in the width direction of a lead frame, and FIG. 5 is a sectional view taken along a line, and FIG. FIG. 6 is a perspective view showing the warpage correction device, and FIGS. 6 and 7 are explanatory diagrams of its operation. 21...Die, 22...Punch, 23...Convex protrusion.