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JPH04299816A - オープン機構付き固体電解コンデンサ - Google Patents

オープン機構付き固体電解コンデンサ

Info

Publication number
JPH04299816A
JPH04299816A JP3064237A JP6423791A JPH04299816A JP H04299816 A JPH04299816 A JP H04299816A JP 3064237 A JP3064237 A JP 3064237A JP 6423791 A JP6423791 A JP 6423791A JP H04299816 A JPH04299816 A JP H04299816A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
fuse
anode lead
lead terminal
metal piece
solid electrolytic
Prior art date
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Granted
Application number
JP3064237A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3094486B2 (ja
Inventor
Takaharu Iijima
飯島　敬治
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP03064237A priority Critical patent/JP3094486B2/ja
Priority to US07/859,823 priority patent/US5179507A/en
Publication of JPH04299816A publication Critical patent/JPH04299816A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3094486B2 publication Critical patent/JP3094486B2/ja
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Expired - Fee Related legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H01G9/0003—Protection against electric or thermal overload; cooling arrangements; means for avoiding the formation of cathode films
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H01G9/004—Details
    • H01G9/008—Terminals
    • H01G9/012—Terminals specially adapted for solid capacitors

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Fuses (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はオープン機構付き固体電
解コンデンサに関し、特に陽極リード端子側にヒューズ
を有するオープン機構付き固体電解コンデンサに関する
。
【０００２】
【従来の技術】従来、タンタル（Ｔａ），ニオブ（Ｎｂ
），アルミニウム等の弁作用を有する金属を用いた固体
電解コンデンサは、種々の電子回路に使用されており、
故障率が小さいことが利点とされているが、いったん故
障が発生した場合の故障モードは短絡故障が多く、大き
な短絡電流が流れるため、コンデンサ素子が発熱し、遂
には焼損に至ることがある。
【０００３】このような過度の短絡電流による故障発生
の際は、他の回路構成素子を保護するため、故障モード
を短絡から開放にする必要がある。この対策としては一
般にヒューズが用いられており、従来の技術としては特
開昭６４−６６９２５等がある。上述した従来のオープ
ン機構付き固体電解コンデンサは、図２に示すように陰
極層３と陽極リード２からなるコンデンサ素子１の陰極
層３に陰極リード端子５が導電性接着剤８により接続さ
れ、陽極リード２に溶接により接続された金属片１０が
ヒューズ６により陽極リード端子４と橋絡接続され、さ
らにリード端子の一部を除く全体を外装樹脂９により外
装を行った構造としていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この従来のオープン機
構付き固体電解コンデンサは、陽極リード２と接続され
た金属片１０と陽極リード端子４が同一平面においてヒ
ューズ６により橋絡接続する構造であるため、以下に述
べる欠点がある。 （１）金属片１０と陽極リード端子４が分離配置されて
おり、ヒューズ６を取り付けた後の機械的衝撃によりヒ
ューズ線６が断線したり、接続部が外れたりする欠点が
ある。 （２）金属片１０と陽極リード端子４が同一平面に分離
配置されているため、ヒューズ６を取り付ける場合、多
大なスペースを要し、より大きな静電容量を持つコンデ
ンサ素子１を同一外形寸法の中に入れるという要求を阻
害する欠点がある。
【０００５】本発明の目的は、ヒューズ取付後、機械的
衝撃によりヒューズ線が断線したり、接続部が外れたり
することがなく、また取付に多大なスペースを要しない
構造とすることにより小型大容量化が達成できるオープ
ン機構付き固体電解コンデンサを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のオープン機構付
き固体電解コンデンサは、陰極層と陽極リードを有する
コンデンサ素子と、その陰極層と導電性接着剤やはんだ
等により接続された陰極リード端子と、陽極リードと溶
接により接続された金属片と陽極リード端子を有し、そ
の金属片と陽極リード端子をヒューズにより橋絡接続し
、これらを樹脂外装してなるオープン機構付き固体電解
コンデンサにおいて、金属片と陽極リード端子を電気的
絶縁材を挟み３層構造に配置したことを特徴として構成
される。
【０００７】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。図１は本発明のオープン機構付き固体電解コンデン
サの一実施例の内部構造を示す斜視図である。
【０００８】まず、タンタル，ニオブ，アルミニウム等
のコンデンサ素子１から植立状に取り出された陽極リー
ド２に金属片１０を溶接にて接続する。次に陰極リード
端子５のコンデンサ素子１の接続面に導電性接着剤８を
塗布し、さらにこの上にコンデンサ素子１の陰極層３を
配置した後、加熱して導電性接着剤８を硬化させ陰極リ
ード端子５と陰極層３を接続する。
【０００９】次に、陽極リード２に接続された金属片１
０と陽極リード端子４の間に金属片１０とほぼ同一の大
きさをしたガラスエポキシ又はポリイミド等の絶縁材７
を挿入し３層構造とすると共にエポキシ等の接着材によ
り固定する。
【００１０】次に、ヒューズ６を金属片１０と陽極リー
ド端子４に熱圧着又は溶接，ボンディング等により橋絡
接続させる。次にこのヒューズ６を樹脂外装時の機械的
ストレスから保護するため、ヒューズ６を覆うようにシ
リコーン樹脂１１を塗布し、加熱硬化する。
【００１１】次に、陽，陰極リード端子４，５の外部電
極部分を除き、トランスファモールド，樹脂ポッティン
グ等により外装樹脂９にて外装を行う。最後に陽，陰極
リード端子４，５をコの字形に成形して製品とする。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、陽極リー
ドと金属片が溶接により接続されており、この金属片と
陽極リード端子が絶縁材を挟んだ３層構造となっており
、この３層構造部にヒューズを橋絡接続しているため、
従来構造の金属片と陽極リード端子を同一平面に分離配
置した場合に比べて以下のような効果を有する。 （１）ヒューズの接続部である金属片と陽極リード端子
が絶縁材を挟んだ３層構造の一体物となっているため、
ヒューズの接続が容易であると共に、取り付けた後の機
械的衝撃に強く、製品の信頼性の向上が図れる。 （２）ヒューズを取り付けるスペースが従来構造に比べ
て約１／３に減少できる。このため、このヒューズの取
り付けスペースをコンデンサ素子を大型化するスペース
に当てることが可能となる。これにより従来構造に比べ
て約３０〜５０％大きな静電容量を持つコンデンサ素子
を従来と同一の外形寸法の中に入れることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例の内部構造を示す斜視図であ
る。
【図２】従来のオープン機構付き固体電解コンデンサの
一例の内部構造を示す斜視図である。
【符号の説明】
１　　　　コンデンサ素子 ２　　　　陽極リード ３　　　　陰極層 ４　　　　陽極リード端子 ５　　　　陰極リード端子 ６　　　　ヒューズ ７　　　　絶縁材 ８　　　　導電性接着剤 ９　　　　外装樹脂 １０　　　　金属片 １１　　　　シリコーン樹脂

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】　　陰極層と陽極リードを有するコンデン
    サ素子と、前記陰極層と導電性接着剤やはんだ等により
    接続された陰極リード端子と、前記陽極リードと溶接に
    より接続された金属片と陽極リード端子を有し、前記金
    属片と陽極リード端子をヒューズにより橋絡接続し、こ
    れらを樹脂外装してなるオープン機構付き固体電解コン
    デンサにおいて、前記金属片と陽極リード端子を電気的
    絶縁材を挟み３層構造に配置したことを特徴とするオー
    プン機構付き固体電解コンデンサ。
JP03064237A 1991-03-28 1991-03-28 オープン機構付き固体電解コンデンサ Expired - Fee Related JP3094486B2 (ja)

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