JPH0429308A

JPH0429308A - 電子部品

Info

Publication number: JPH0429308A
Application number: JP13488790A
Authority: JP
Inventors: Yukihiro Koyama; 小山　幸宏
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 1990-05-24
Filing date: 1990-05-24
Publication date: 1992-01-31

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〈産業上の利用分野〉本発明は、電子部品素子とリード端子とを含む電子部品
に関し、リード端子は、半田付は領域に隣接した部分に
半田流出防止皮膜を有することにより、半田もしくは半
田塊の溶解または半田フラックス中の塩素、臭素系不純
物による回路パターンの電食または端子間短絡等を防止
できるようにしたものである。

〈従来の技術〉電子部品素子と、所定長さのり−上端子とを含む電子部
品は、一般に、ディスクリード％を子部品として知られ
、コンデンサ、インダクタもしくは抵抗等の受動回路部
品、能動回路部品、圧電部品、サーミスタまたはこれら
の複合部品が含まれる。第８図は、この種の電子部品の
平面部分断面図、第９図は同しくその側面部分断面図で
ある。

１は電子部品素子２を有する基板、３１．３２はリード
端子、４は外装体である。

基板１は、面上に電子部品素子２の取出電極５１．５２
を有している。リード端子３１．３２は、リード線やリ
ードフレーム等から得られた所定長さの線状部材となっ
ており、一端部が取出電極５１．５２に半田６１．６２
によって接合され、他端部が基板１の外部に導出される
自由端となっている。このリード端子３１．３２の自由
端側が図示しないプリント回路基板に挿着される。

外装体４は樹脂モールドまたは絶縁ケース等で構成され
ている。

〈発明が解決しようとする課題〉しかしながら、上述した従来の電子部品には次のような
問題点がある。

（Ａ）第１０図に示すように、半田６１．６２によって
、リード端子３１．３２を取出電極５１．５２に半田付
けする際、リード端子３１．３２の表面に沿って半田が
流出して半田塊６３６３を生しる。上述の半田６１．６
２及び半田塊６３が、プリント回路基板に半田付けする
際の熱によって溶融して流れ出し、リード端子３１−３
２間で半田ブリッジ６４を生しることがある。

（Ｂ）第１１図に示すように、プリント回路基板に実装
する際の半田処理熱によって溶融した半田６５が、リー
ド端子３１．３２と外装体４との界面を通って流出し、
プリント回路基板へ実装する際の半田付は用フラックス
が侵入し、電子部品素子２の電食等の致命的欠陥を生じ
ることがあった。

そこで、本発明の課題は、上述する従来の問題点を解決
し、リード端子間の半田ブリッジまたは電子部品素子の
電食を防止し得る電子部品を提供することである。

く課題を解決するための手段〉上述した従来の問題点を解決するため、本発明は、電子
部品素子と、所定長さのリード端子とを含み、前記リー
ド端子の一端部が前記電子部品素子または前記電子部品
素子に導通する取出電極に半田付けされ、他端側か自由
端となっている電子部品であって、前記リード端子は、前記一端部側の半田付は領域に隣接
した部分が半田流出防止皮膜によって覆われていることを特徴とする。

〈作用〉リード端子は、取出電極に半田付けされる一端部に隣接
した導出基部の付近に半田流出防止皮膜を有するので、
リード端子を取出電極に半田付けする際の半田及び半田
フラックスが、半田流出防止皮膜を越えて流出するのを
防止できる。このため、余分な半田付着を防止し、半田
塊の発生を抑制し、半田仕上がりを良好にできるように
なると共に、フラックスの効果を充分に発揮させ、半田
付は時間を短縮し、半田付は作業効率を向上させること
ができる。

リード端子は、取出電極に半田付けされる一端部に隣接
した導出基部の付近に半田流出防止皮膜を有するので、
半田塊の発生が抑制されると共に、半田流出防止膜によ
る半田の流出を防止できる。ことのために、プリント回
路基板に半田付けする際の熱によつリード端子間で半田
ブリッジを生じるのを防止できる。

更に、プリント回路基板への実装時に、取出電極または
り−上端子に付着している半田が仮に溶融した場合であ
っても、流出することがないし、プリント回路基板側か
ら半田付は用フラックスが侵入することもない。このた
め、電子部品素子の電食を防止できる。

〈実施例〉第１図は本発明に係る電子部品の平面部分断面図、第２
図は同じく側面部分断面図である。図において、第８図
及び第９図と同一の参照符号は、同一性ある構成部分を
示している。リード端子３１．３２は、第３図に拡大し
て示すように、先端部が上部クリップ片３１１．３２１
と下部クリップ片３１２．３２２を有するクリップ状と
なっていて、上部クリップ片３１１．３２１と、下部ク
リップ片３１２．３２２との間に基板１を挟込み、上部
クリップ片３１１．３２１を取出電極５１．５２に半田
６１．６２によって接合しである。リード端子３１．３
２の形状及び個数は任意である。

リード端子３１．３２は、取出電極５１．５２に半田付
けされる上部クリップ片３１１．３２１に隣接した導出
基部の付近に半田流出防止膜［７を有する。半田流出防
止膜［７は、シリコーン系、エポキシ系、ポリイミド系
、ポリアミド系、ナイロン系、ＢＴレジン系または感光
性レジストから選らばれたレジスト剤を、リード端子に
塗布付着させるか、またはテープ化して巻付けるかによ
って形成できる。

上述のように、リード端子３１．３２は、取出電極５１
．５２に半田付けされる一端部に隣接した導出基部の付
近に半田流出防止皮膜７を有するので、リード端子３１
．３２を取出電極５１．５２に半田付けする際の半田６
１．６２及び半田フラックスが流出するのを防止できる
。このため、余分な半田付着を防止し、半田塊の発生を
抑制し、半田６１．６２の仕上がりを良好にできるよう
になると共に、フラックスの効果を充分に発揮させ、半
田付は時間を短縮し、半田付は作業効率を向上させるこ
とかできる。

また、半田塊の発生が抑制されると共に、半田流出防止
膜７による半田６１．６２の流出を防止できるために、
プリント回路基板に半田付けする際に、リード端子３１
−３２間で半田ブリッジを生じるのを防止できる。

更に、プリント回路基板への実装時に、取出電極または
リード端子に付着している半田６１．６２が、仮に溶融
しても、流出することがないし、プリント回路基板側か
ら半田付は用フラックスが侵入することもない。このた
め、電子部品素子２の電食を防止できる。

リード端子３１．３２としては、第４図に示すように、
基板の１の両面側で半田付けするような構造、或いは第
５図に示すように、クリップ部を持たないストレート状
のもの等、その形状は、任意に選定できる。

基板１及び電子部品素子２は機能的に互いに独立するも
のであってもよいし、一体化されたものであってもよい
。前者の代表的な例は、基板１を支持基板とし、その上
に受動回路部品、能動回路部品またはこれらの複合部品
等でなる電子部品素子２を搭載するような場合であり、
後者の代表例は、例えばコンデンサ、圧電部品、サーミ
スタ等のように、基板１を説電体基板、圧電基板または
サーミスタ基板によって構成し、その上に電極を形成し
て、電子部品素子を形成するような場合である。

第５図はコンデンサに本発明を適用した具体例を示し、
誕電体磁器で構成された基板１の両面に電極２１．２２
を形成し、電極２１．２２にリード端子３１．３２を半
田６１．６２によって接合しである。リード端子３１．
３２の導出基部は半田流出防止膜７によって覆われてい
る。

第７図は圧電部品に本発明を適用した例を示し、圧電素
体でなる基板１の相対向両面に振動電極２３．２４を形
成し、振動電極２３．２４を取出室８１ｉ５１，５２に
導通させである。そして、取出電極５１．５２にリード
端子４．４を半田６１．６２によって接合しである。リ
ード端子４の導出基部は、半田流出防止膜７によって覆
われている。この第７図のり−上端子及び半田流出防止
膜７の構成は、第１図〜第３図と同様である。

完成品としては、振動電ｇ　２３．２４のまわりの領域
Ａに振動空間が生じるようにして、全体を樹脂モールド
し、またはケースによって覆う。

図示は省略するが、本発明は他のコンデンサ、インダク
タもしくは抵抗等の受動回路部品、能動回路部品、圧電
部品、サーミスタまたはこれらの複合部品にも適用でき
、上述した作用効果が得られる。

〈発明の効果〉以上述べたように、本発明によれば、次のような効果が
得られる。

（ａ）リード端子は、取出電極に半田付けされる端部に
隣接した導出基部の付近に半田流出防止皮膜を有するの
で、余分な半田付着を防止し、半田塊の発生を抑制し、
半田仕上がりを良好にできるようになると共に、フラッ
クスの効果を充分に発揮させ、半田付は時間を短縮し、
半田付は作業効率を向上させた電子部品を提供できる。

（ｂ）リード端子は、取出電極に半田付けされる一ｉ部
に隣接した導出基部の付近に半田流出防止皮膜を有する
ので、プリント回路基板に半田付けする際の熱によっリ
ード端子間で半田ブリッジを生じることのない電子部品
を提供できる。

（Ｃ）リード端子は、取出電極に半田付けされる一端部
に隣接した導出基部の付近に半田流出防止皮膜を有する
ので、プリント回路基板側から半田付は用フラックスの
侵入を防ぎ、電子部品素子の電食を防止した電子部品を
提供できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る電子部品の平面部分断面図、第２
図は同しく側面部分断面図、第３図は同しく要部の拡大
斜視図、第４図は本発明に係る電子部品の更に別の実施
例における部分断面図、第５区は同しく更に別の実施例
における部分断面図、第６図は同しく更に別の実施例に
おける部分断面図、第７図は同じく更に別の実施例にお
ける部分断面図、第８図は従来の電子部品の平面部分断
面図、第９図は同じくその側面部分断面図、第１０図及
び第１１図は同じくその問題点を示す平面部分断面図で
ある。１・・・基板　　　　２・・・電子部品素子３１．３２
・・　・リード端子５１．５２・・・取出電極６１．６２・・・半田７・・・半田流出防止膜弔閲第鮪第図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）電子部品素子と、所定長さのリード端子とを含み
、前記リード端子の一端部が前記電子部品素子または前
記電子部品素子に導通する取出電極に半田付けされ、他
端側が自由端となっている電子部品であつて、前記リード端子は、前記一端部側の半田付け領域に隣接
した部分が半田流出防止皮膜によって覆われていることを特徴とする電子部品。
（２）前記半田流出防止皮膜は、シリコーン系、エポキ
シ系、ポリイミド系、ポリアミド系、ナイロン系、ＢＴ
レジン系または感光性レジストから選らばれたレジスト
剤であることを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
（３）前記半田流出防止皮膜は、シリコーン系、エポキ
シ系、ポリイミド系、ポリアミド系、ナイロン系、ＢＴ
レジン系または感光性レジストの何れかでなるテープ材
であることを特徴とする電子部品。