JPH0428489A - レーザ加工装置 - Google Patents
レーザ加工装置Info
- Publication number
- JPH0428489A JPH0428489A JP2132204A JP13220490A JPH0428489A JP H0428489 A JPH0428489 A JP H0428489A JP 2132204 A JP2132204 A JP 2132204A JP 13220490 A JP13220490 A JP 13220490A JP H0428489 A JPH0428489 A JP H0428489A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- workpiece
- laser beam
- infrared laser
- light source
- infrared
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000007547 defect Effects 0.000 claims abstract description 31
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 7
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims description 6
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000007689 inspection Methods 0.000 abstract description 12
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 abstract description 11
- 238000003754 machining Methods 0.000 abstract description 3
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Liquid Crystal Display Device Control (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は欠陥検査装置に関し、たとえば液晶表示パネ
ルの欠陥を検査するような欠陥検査装置に関する。
ルの欠陥を検査するような欠陥検査装置に関する。
［従来の技術］
最近では各種電子機器に液晶表示パネルが多く用いられ
つつある。しかも、液晶表示パネルに表示される情報量
が多くなってきており、表示密度の高い液晶表示パネル
が要求されている。表示密度を高めるためには、液晶表
示器と端子との間の配線パターンを細くシ、シかも隣接
するパターンとの間隔を狭くする必要がある。
つつある。しかも、液晶表示パネルに表示される情報量
が多くなってきており、表示密度の高い液晶表示パネル
が要求されている。表示密度を高めるためには、液晶表
示器と端子との間の配線パターンを細くシ、シかも隣接
するパターンとの間隔を狭くする必要がある。
ところが、パターンの密度を高めると、パターンのエツ
チング工程で、エツチングが不十分なために隣接するパ
ターン同士が電気的に接続されてしまうことがある。こ
のような不良を検出し、良品にするために液晶リペア装
置が使用されている。
チング工程で、エツチングが不十分なために隣接するパ
ターン同士が電気的に接続されてしまうことがある。こ
のような不良を検出し、良品にするために液晶リペア装
置が使用されている。
従来の液晶リペア装置は、検査すべき液晶表示パネルを
ステージ上に配置しておき、その上をＸ。
ステージ上に配置しておき、その上をＸ。
Ｙ、ｚ方向に移動可能なヘッドを設け、このヘッドにＣ
ＣＤカメラとレーザ光源を配置したものである。そして
、ＣＣＤカメラによって配線パターンを撮像し、モニタ
ーテレビで監視しながら、隣接するパターン同士が接続
されている部分を見つけ出し、その部分にレーザ光源か
ら発光されたレーザ光を照射し、パターン間の不要部分
を焼切る。
ＣＤカメラとレーザ光源を配置したものである。そして
、ＣＣＤカメラによって配線パターンを撮像し、モニタ
ーテレビで監視しながら、隣接するパターン同士が接続
されている部分を見つけ出し、その部分にレーザ光源か
ら発光されたレーザ光を照射し、パターン間の不要部分
を焼切る。
［発明が解決しようとする課題］
しかしながら、上述の液晶リペア装置は、ＣＣＤカメラ
とレーザ光源を配置したヘッドをｘ、 ｙ。
とレーザ光源を配置したヘッドをｘ、 ｙ。
Ｚ方向に移動できるようにしているため、保持剛性が弱
いという欠点がある。
いという欠点がある。
それゆえに、この発明の主たる目的は、ヘッドの保持剛
性を高め、液晶表示パネルのような被加工物の欠陥を検
査し得るレーザ加工装置を提供することである。
性を高め、液晶表示パネルのような被加工物の欠陥を検
査し得るレーザ加工装置を提供することである。
［課題を解決するための手段］
この発明は赤外レーザ光を照射して被加工物の欠陥を検
査して欠陥を除去するためのレーザ加工装置であって、
光軸がＸＹ力方向対して固定され、赤外レーザ光を発光
する赤外レーザ光源と、赤外レーザ光源に対してＸＹ力
方向移動可能であって、被加工物を支持するＸＹ子テー
ブル、ＸＹ子テーブル上被加工物の加工状態を観察する
だめの赤外光学系を備えて構成される。
査して欠陥を除去するためのレーザ加工装置であって、
光軸がＸＹ力方向対して固定され、赤外レーザ光を発光
する赤外レーザ光源と、赤外レーザ光源に対してＸＹ力
方向移動可能であって、被加工物を支持するＸＹ子テー
ブル、ＸＹ子テーブル上被加工物の加工状態を観察する
だめの赤外光学系を備えて構成される。
［作用］
この発明に係るレーザ加工装置は、赤外レーザ光源をＸ
Ｙ力方向対して固定し、被加工物を支持するＸＹ子テー
ブルＸＹ力方向移動可能にしたので、赤外レーザ光源は
Ｚ方向に対してのみ移動するだけであるため、保持剛性
を高めることができる。［実施例］ 第１図はこの発明の一実施例の外観斜視図であり、第２
図は同じく正面図である。
Ｙ力方向対して固定し、被加工物を支持するＸＹ子テー
ブルＸＹ力方向移動可能にしたので、赤外レーザ光源は
Ｚ方向に対してのみ移動するだけであるため、保持剛性
を高めることができる。［実施例］ 第１図はこの発明の一実施例の外観斜視図であり、第２
図は同じく正面図である。
第１図および第２図を参照して、筐体１のベース２上に
は、ｘ、Ｘ方向に移動可能なＸＹステージ３が配置され
る。このＸＹステージ３上には、被加工物としての液晶
パネルが載置される。ＸＹステージ３上に載置された被
加工物を検査するために、ＸＹ力方向の移動が禁止され
、Ｚ方向（上下方向）にのみ移動可能なＺ軸テーブル４
が設けられる。このＺ軸テーブル４には電動リボルバ５
と顕微鏡照明用光源６とＣＣＤカメラ７と欠陥検査袋！
ｆ８とレーザヘッド９とが設けられる。電動リボルバ５
は倍率の異なるレンズを切換えるものであり、顕微鏡照
明用光源６は被加工物を照明する。ＣＣＤカメラ７は電
動リボルバ５のレンズを介して被加工物の表面を撮像す
る。欠陥検査装置８は被加工物の表面の欠陥を検査する
ものであり、リニアイメージセンサによ７て構成される
。レーザヘッド９はレーザ光を被加工物の表面に照射し
て加工を行なうものである。なお、ＸＹステージ３の下
部には、第２図に示すように、被加工物を透過照明す、
るための光源１０が設けられている。
は、ｘ、Ｘ方向に移動可能なＸＹステージ３が配置され
る。このＸＹステージ３上には、被加工物としての液晶
パネルが載置される。ＸＹステージ３上に載置された被
加工物を検査するために、ＸＹ力方向の移動が禁止され
、Ｚ方向（上下方向）にのみ移動可能なＺ軸テーブル４
が設けられる。このＺ軸テーブル４には電動リボルバ５
と顕微鏡照明用光源６とＣＣＤカメラ７と欠陥検査袋！
ｆ８とレーザヘッド９とが設けられる。電動リボルバ５
は倍率の異なるレンズを切換えるものであり、顕微鏡照
明用光源６は被加工物を照明する。ＣＣＤカメラ７は電
動リボルバ５のレンズを介して被加工物の表面を撮像す
る。欠陥検査装置８は被加工物の表面の欠陥を検査する
ものであり、リニアイメージセンサによ７て構成される
。レーザヘッド９はレーザ光を被加工物の表面に照射し
て加工を行なうものである。なお、ＸＹステージ３の下
部には、第２図に示すように、被加工物を透過照明す、
るための光源１０が設けられている。
第３図はこの発明の一実施例の概略ブロック図である。
次に、第３図を参照して、この発明の一実施例の電気的
構成について説明する。ＣＰＵ２１は内蔵のメモリに記
憶されているプログラムに従って全体の制御を行なう。
構成について説明する。ＣＰＵ２１は内蔵のメモリに記
憶されているプログラムに従って全体の制御を行なう。
すなわち、ＣＰＵ２１はＸＹステージ３をＸ方向に移動
させるための指令信号を、ｌ１０２２を介してＸパルス
コントローラ２３に与える。Ｘパルスコントローラ２３
は指令信号に応じてＸパルスを発生させる。このＸパル
スはＸモータドライバ２４に与えられる。
させるための指令信号を、ｌ１０２２を介してＸパルス
コントローラ２３に与える。Ｘパルスコントローラ２３
は指令信号に応じてＸパルスを発生させる。このＸパル
スはＸモータドライバ２４に与えられる。
Ｘモータドライバ２４は与えられたパルスの数だけＸモ
ータ２５を回転させる。Ｘモータ２５はＸＹ子テーブル
をＸ方向に移動させる。Ｘモータ２５の回転数はＸエン
コーダ２６によって検出される。Ｘエンコーダ２６はＸ
モータ２５の回転に応じたパルス信号を発生してＸカウ
ンタ２７に与える。Ｘカウンタ２７はそのパルス信号を
計数し、その計数出力はＸカウンタ回路２８．ｌ１０２
２を介してＣＰＵ２１に与える。
ータ２５を回転させる。Ｘモータ２５はＸＹ子テーブル
をＸ方向に移動させる。Ｘモータ２５の回転数はＸエン
コーダ２６によって検出される。Ｘエンコーダ２６はＸ
モータ２５の回転に応じたパルス信号を発生してＸカウ
ンタ２７に与える。Ｘカウンタ２７はそのパルス信号を
計数し、その計数出力はＸカウンタ回路２８．ｌ１０２
２を介してＣＰＵ２１に与える。
同様にして、ＣＰＵ２１はｘｙステージ３をＹ方向に移
動させるための指令信号を、Ｉ １０２９を介してＹパ
ルスコントローラ３０に与える。Ｙパルスコントローラ
３０は指令信号に応じてＹパルスを発生し、Ｙモータド
ライバ３１に与える。
動させるための指令信号を、Ｉ １０２９を介してＹパ
ルスコントローラ３０に与える。Ｙパルスコントローラ
３０は指令信号に応じてＹパルスを発生し、Ｙモータド
ライバ３１に与える。
Ｙモータドライバ３１はＹパルスの数だけＹモータ３２
を回転させる。Ｙモータ３２はＸＹステージ３をＹ方向
に移動させるために設けられている。
を回転させる。Ｙモータ３２はＸＹステージ３をＹ方向
に移動させるために設けられている。
このＹモータ３２の回転数はＹエンコーダ３３によって
検出され、その回転数に応じたパルス信号がＹカウンタ
３４に与え“られる。Ｙカウンタ３４はパルス信号を計
数し、その計数出力を、Ｙカウンタ回路３５およびｌ１
０２９を介してＣＰＵ２１に与える。ＣＰＵ２１はＸカ
ウンタ回路２８およびＹカウンタ回路３５の計数出力に
よって、ＸＹステージ３のＸ方向およびＹ方向の位置を
判別する。
検出され、その回転数に応じたパルス信号がＹカウンタ
３４に与え“られる。Ｙカウンタ３４はパルス信号を計
数し、その計数出力を、Ｙカウンタ回路３５およびｌ１
０２９を介してＣＰＵ２１に与える。ＣＰＵ２１はＸカ
ウンタ回路２８およびＹカウンタ回路３５の計数出力に
よって、ＸＹステージ３のＸ方向およびＹ方向の位置を
判別する。
欠陥検査装置８としてのリニアイメージセンサ８は被加
工物の欠陥画素情報として出力して画像処理回路３６に
与える。画像処理回路３６は欠陥検査装置８の出力を画
像処理し、ｌ１０３７を介して欠陥画素情報をＣＰＵ２
１に与える。ＣＰＵ２１は欠陥画素情報とＹカウンタ回
路３５の計数出力を演算し、欠陥位置情報を算出して記
憶装置３８に記憶させる。なお、この欠陥位置情報はモ
ニタ４０にも表示される。
工物の欠陥画素情報として出力して画像処理回路３６に
与える。画像処理回路３６は欠陥検査装置８の出力を画
像処理し、ｌ１０３７を介して欠陥画素情報をＣＰＵ２
１に与える。ＣＰＵ２１は欠陥画素情報とＹカウンタ回
路３５の計数出力を演算し、欠陥位置情報を算出して記
憶装置３８に記憶させる。なお、この欠陥位置情報はモ
ニタ４０にも表示される。
第４図はこの発明の一実施例の具体的な動作を説明する
ためのフロー図であり、第５図はこの発明の一実施例に
よって欠陥を検査する方法を説明するための図である。
ためのフロー図であり、第５図はこの発明の一実施例に
よって欠陥を検査する方法を説明するための図である。
次に、第１図ないし第５図を参照して、この発明の一実
施例の具体的な動作について説明する。
施例の具体的な動作について説明する。
第４図におけるステップ（図示ではＳＰと略称する）Ｓ
ＰＩにおいて、ＣＰＵ２１はＸＹステージ３をＸ方向、
Ｙ方向に移動させるための指令信号を出力し、被加工物
を測定開始位置に移動させる。
ＰＩにおいて、ＣＰＵ２１はＸＹステージ３をＸ方向、
Ｙ方向に移動させるための指令信号を出力し、被加工物
を測定開始位置に移動させる。
このとき、欠陥検査装置８は被加工物の表面の画像を読
取る。この画像信号は画像処理回路３６によって画像処
理され、ｌ１０３７を介してＣＰＵ２１に与えられる。
取る。この画像信号は画像処理回路３６によって画像処
理され、ｌ１０３７を介してＣＰＵ２１に与えられる。
ＣＰＵ２１はステップＳＰ２において第５図（ａ）に示
すように、被加工物１１上のＸ方向１ライン分の画像デ
ータを読込む。
すように、被加工物１１上のＸ方向１ライン分の画像デ
ータを読込む。
ＣＰＵ２１はステップＳＰ３において、読込んだ画像デ
ータに基づいて、１ライン中に欠陥箇所があるか否かを
判別する。もし、欠陥がなければＣＰＵ２１はステップ
ＳＰ６において、被加工物を１ライン分移動させるため
の指令信号を出力する。ＣＰＵ２１はもし１ライン中に
欠陥箇所のあることを判別すると、ステップＳＰ４にお
いて、リニアイメージセンサにおけるセンサ上での欠陥
箇所の画素位置を記憶する。すなわち、第５図（ｂ）に
示すように、欠陥検査装置８が被加工物１１上の欠陥１
２を検出すると、その位置に対応した箇所の画素８１が
変化する。ＣＰＵ２１はその画素８１の位置がら欠陥位
置のＸ座標を認識する。
ータに基づいて、１ライン中に欠陥箇所があるか否かを
判別する。もし、欠陥がなければＣＰＵ２１はステップ
ＳＰ６において、被加工物を１ライン分移動させるため
の指令信号を出力する。ＣＰＵ２１はもし１ライン中に
欠陥箇所のあることを判別すると、ステップＳＰ４にお
いて、リニアイメージセンサにおけるセンサ上での欠陥
箇所の画素位置を記憶する。すなわち、第５図（ｂ）に
示すように、欠陥検査装置８が被加工物１１上の欠陥１
２を検出すると、その位置に対応した箇所の画素８１が
変化する。ＣＰＵ２１はその画素８１の位置がら欠陥位
置のＸ座標を認識する。
さらに、ＣＰＵ２１はステップＳＰ５において、現在の
ＸＹステージ３の位置をＹカウンタ回路３５の計数出力
に基づいて判別し、これを記憶する。
ＸＹステージ３の位置をＹカウンタ回路３５の計数出力
に基づいて判別し、これを記憶する。
そして、ＣＰＵ２１はステップＳＰ６において被加工物
を１ライン分Ｙ方向に移動させるために、指令信号を出
力する。ステップＳＰ７において、ＣＰＵ２１は測定終
了位置までＸＹステージ３を移動させたか否かを判別し
、終了位置まで移動していなければ再びステップＳＰ２
に戻り、ステップＳＰ２〜ＳＰ７の動作を繰返す。この
動作を繰返し、測定終了位置まで移動したことを判別す
ると、ステップＳＰ８において記憶したＸ方向における
センサ上での欠陥箇所の画素位置とＹ方向におけるＸＹ
ステージ３の位置を基にして、欠陥位置座標を演算し、
これを記憶装置３８に記憶させるとともに、モニタ４０
に表示させる。この表示を見ながら、レーザヘッド９に
より被加工物にレーザ光を照射すれば、たとえば液晶表
示デイスプレィの不要なパターンを除去することができ
る。
を１ライン分Ｙ方向に移動させるために、指令信号を出
力する。ステップＳＰ７において、ＣＰＵ２１は測定終
了位置までＸＹステージ３を移動させたか否かを判別し
、終了位置まで移動していなければ再びステップＳＰ２
に戻り、ステップＳＰ２〜ＳＰ７の動作を繰返す。この
動作を繰返し、測定終了位置まで移動したことを判別す
ると、ステップＳＰ８において記憶したＸ方向における
センサ上での欠陥箇所の画素位置とＹ方向におけるＸＹ
ステージ３の位置を基にして、欠陥位置座標を演算し、
これを記憶装置３８に記憶させるとともに、モニタ４０
に表示させる。この表示を見ながら、レーザヘッド９に
より被加工物にレーザ光を照射すれば、たとえば液晶表
示デイスプレィの不要なパターンを除去することができ
る。
上述のごとく、この実施例によれば、ＣＣＤカメラ８．
レーザヘッド９などを設けたＺ軸テーブル４をＺ方向に
のみ移動させ、被加工物を載置したＸＹテーブル３をＸ
方向およびＹ方向に移動させて被加工物の欠陥を検査す
るようにしたので、２軸テーブル４の保持剛性を高める
ことができる。
レーザヘッド９などを設けたＺ軸テーブル４をＺ方向に
のみ移動させ、被加工物を載置したＸＹテーブル３をＸ
方向およびＹ方向に移動させて被加工物の欠陥を検査す
るようにしたので、２軸テーブル４の保持剛性を高める
ことができる。
しかも、ＸＹステージ３を移動させながら、リニアイメ
ージセンサからなる欠陥検査装置により被加工物上を走
査して欠陥位置の画素を検出することにより、ＣＰＵ２
１によってディジタル的に被加工物上の欠陥位置を検出
して記憶することができる。
ージセンサからなる欠陥検査装置により被加工物上を走
査して欠陥位置の画素を検出することにより、ＣＰＵ２
１によってディジタル的に被加工物上の欠陥位置を検出
して記憶することができる。
［発明の効果］
以上のように、この発明によれば、被加工物を支持する
ＸＹ子テーブルＸＹ力方向移動可能にし、赤外レーザ光
源をＸＹ力方向対して固定するようにしたので、ヘッド
の保持剛性を高めることができる。
ＸＹ子テーブルＸＹ力方向移動可能にし、赤外レーザ光
源をＸＹ力方向対して固定するようにしたので、ヘッド
の保持剛性を高めることができる。
第１図はこの発明の一実施例の外観写真図である。第２
図は同じく正面図である。第３図はこの発明の一実施例
の概略ブロック図である。第４図はこの発明の一実施例
の具体的な動作を説明するためのフロー図である。第５
図はこの発明の一実施例による欠陥検査方法を説明する
ための図である。 図において、３はＸＹステージ、４は２軸テーブル、５
は電動リボルバ、６は顕微鏡照明用光源、７はＣＣＤカ
メラ、８は欠陥検査装置、９はレーザヘッド、１０は透
過照明用光源、２１はＣＰＵ。 ２２．２９はＩｌｏ、２３はＸパルスコントローラ、２
４はＸモータドライバ、２５はＸモータ、２６はＸエン
コーダ、２７はＸカウンタ、２８はＸカウンタ回路、３
０はＹパルスコントローラ、３１はＹモータドライバ、
３２はＹモータ、３３はＹエンコーダ、３４はＹカウン
タ、３５はＹカウンタ回路、３６は画像処理回路、３８
は記憶装置を示す。 浩４國 平成２年１０月３０日
図は同じく正面図である。第３図はこの発明の一実施例
の概略ブロック図である。第４図はこの発明の一実施例
の具体的な動作を説明するためのフロー図である。第５
図はこの発明の一実施例による欠陥検査方法を説明する
ための図である。 図において、３はＸＹステージ、４は２軸テーブル、５
は電動リボルバ、６は顕微鏡照明用光源、７はＣＣＤカ
メラ、８は欠陥検査装置、９はレーザヘッド、１０は透
過照明用光源、２１はＣＰＵ。 ２２．２９はＩｌｏ、２３はＸパルスコントローラ、２
４はＸモータドライバ、２５はＸモータ、２６はＸエン
コーダ、２７はＸカウンタ、２８はＸカウンタ回路、３
０はＹパルスコントローラ、３１はＹモータドライバ、
３２はＹモータ、３３はＹエンコーダ、３４はＹカウン
タ、３５はＹカウンタ回路、３６は画像処理回路、３８
は記憶装置を示す。 浩４國 平成２年１０月３０日
Claims (2)
- （１）赤外レーザ光を照射して被加工物の欠陥を検査し
て欠陥を除去するレーザ加工装置であって、 光軸がＸＹ方向に対して固定され、前記赤外レーザ光を
発光する赤外レーザ光源、 前記赤外レーザ光に対してＸＹ方向に移動可能であって
、前記被加工物を支持するＸＹテーブル、および 前記ＸＹテーブル上の被加工物の加工状態を観察するた
めの赤外光学系を備えた、レーザ加工装置。 - （２）前記ＸＹテーブルの下面側には、前記被加工物を
照明するための透過照明用光源が設けられる、請求項第
１項記載のレーザ加工装置。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2132204A JPH0832369B2 (ja) | 1990-05-21 | 1990-05-21 | レーザ加工装置 |
| DE69112272T DE69112272T2 (de) | 1990-05-21 | 1991-05-16 | Verfahren und Gerät zur Laserbearbeitung. |
| EP91107982A EP0458199B1 (en) | 1990-05-21 | 1991-05-16 | Laser processing device and laser processing method |
| US07/700,819 US5171963A (en) | 1990-05-21 | 1991-05-16 | Laser processing device and laser processing method |
| KR1019910008105A KR930008664B1 (ko) | 1990-05-21 | 1991-05-18 | 레이저 가공 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2132204A JPH0832369B2 (ja) | 1990-05-21 | 1990-05-21 | レーザ加工装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0428489A true JPH0428489A (ja) | 1992-01-31 |
| JPH0832369B2 JPH0832369B2 (ja) | 1996-03-29 |
Family
ID=15075829
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2132204A Expired - Lifetime JPH0832369B2 (ja) | 1990-05-21 | 1990-05-21 | レーザ加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0832369B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5632083A (en) * | 1993-08-05 | 1997-05-27 | Hitachi Construction Machinery Co., Ltd. | Lead frame fabricating method and lead frame fabricating apparatus |
| JP2006189718A (ja) * | 2005-01-07 | 2006-07-20 | Laserfront Technologies Inc | 部材切替装置、レンズ切替装置、レーザリペア装置及びレーザ検査装置 |
| WO2014148333A1 (ja) * | 2013-03-21 | 2014-09-25 | 住友化学株式会社 | 検出装置、レーザー光照射装置、及び光学部材貼合体の製造装置 |
| CN105345266A (zh) * | 2015-11-20 | 2016-02-24 | 苏州光韵达光电科技有限公司 | 一种导光板的激光式雕刻设备 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52119339A (en) * | 1976-03-31 | 1977-10-06 | Toshiba Corp | Laser radiation positioning method |
| JPS61269992A (ja) * | 1985-05-24 | 1986-11-29 | Hitachi Ltd | レ−ザ処理方法および処理装置 |
| JPS63280209A (ja) * | 1987-05-12 | 1988-11-17 | Mitsutoyo Corp | 光学式顕微鏡 |
-
1990
- 1990-05-21 JP JP2132204A patent/JPH0832369B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52119339A (en) * | 1976-03-31 | 1977-10-06 | Toshiba Corp | Laser radiation positioning method |
| JPS61269992A (ja) * | 1985-05-24 | 1986-11-29 | Hitachi Ltd | レ−ザ処理方法および処理装置 |
| JPS63280209A (ja) * | 1987-05-12 | 1988-11-17 | Mitsutoyo Corp | 光学式顕微鏡 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5632083A (en) * | 1993-08-05 | 1997-05-27 | Hitachi Construction Machinery Co., Ltd. | Lead frame fabricating method and lead frame fabricating apparatus |
| JP2006189718A (ja) * | 2005-01-07 | 2006-07-20 | Laserfront Technologies Inc | 部材切替装置、レンズ切替装置、レーザリペア装置及びレーザ検査装置 |
| US7453652B2 (en) | 2005-01-07 | 2008-11-18 | Laserfront Technologies, Inc. | Member switching apparatus, lens switching apparatus, laser repair apparatus, and laser inspection apparatus |
| WO2014148333A1 (ja) * | 2013-03-21 | 2014-09-25 | 住友化学株式会社 | 検出装置、レーザー光照射装置、及び光学部材貼合体の製造装置 |
| JP2014186056A (ja) * | 2013-03-21 | 2014-10-02 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 検出装置、レーザー光照射装置及び光学部材貼合体の製造装置 |
| CN105345266A (zh) * | 2015-11-20 | 2016-02-24 | 苏州光韵达光电科技有限公司 | 一种导光板的激光式雕刻设备 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0832369B2 (ja) | 1996-03-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR930008664B1 (ko) | 레이저 가공 장치 | |
| JP2001082926A (ja) | 焦点位置制御機構及び方法、並びに、半導体ウェハの検査装置及び方法 | |
| JP3300479B2 (ja) | 半導体デバイス検査システム | |
| JPH0682801A (ja) | 欠陥検査修正装置 | |
| JPH0428489A (ja) | レーザ加工装置 | |
| JPH08285785A (ja) | はんだ付け良否検査装置 | |
| JP3056823B2 (ja) | 欠陥検査装置 | |
| JP2003294419A (ja) | 微小寸法測定装置 | |
| JP2000275594A (ja) | 基板検査装置 | |
| JP2648883B2 (ja) | レーザ加工装置 | |
| JP2009150718A (ja) | 検査装置および検査プログラム | |
| JP3501661B2 (ja) | 液晶表示パネルの検査方法および検査装置 | |
| KR19990085013A (ko) | 플라즈마 디스플레이 패널의 패턴 검사기 및 그 검사방법 | |
| JPH03108735A (ja) | 比較検査方法および装置 | |
| JP3183811B2 (ja) | 検査支援装置 | |
| KR20220044742A (ko) | 웨이퍼 외관 검사 장치 및 방법 | |
| JP3006838B2 (ja) | レチクル検査装置 | |
| CN100498308C (zh) | 用以检测光学元件品质的检测方法及装置 | |
| JPH11211420A (ja) | 光学式寸法測定方法および装置 | |
| JP3345936B2 (ja) | 共焦点走査方式光学顕微鏡のスキャナー | |
| JPH10307005A (ja) | 測長装置 | |
| JPH022947A (ja) | 検査・リペア装置 | |
| KR100312081B1 (ko) | 프로그램가능한 영역 스캔 비전 검사 시스템 | |
| JPH063417A (ja) | 回路基板検査装置 | |
| JP2601727B2 (ja) | 液晶表示パネル検査装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080329 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090329 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090329 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100329 Year of fee payment: 14 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100329 Year of fee payment: 14 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110329 Year of fee payment: 15 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110329 Year of fee payment: 15 |