JPH0428287A - How to mount components on a printed circuit board - Google Patents
How to mount components on a printed circuit boardInfo
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- JPH0428287A JPH0428287A JP13433690A JP13433690A JPH0428287A JP H0428287 A JPH0428287 A JP H0428287A JP 13433690 A JP13433690 A JP 13433690A JP 13433690 A JP13433690 A JP 13433690A JP H0428287 A JPH0428287 A JP H0428287A
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Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
プリント基板への部品実装方法に関し、部品実装密度を
高めるとともに、設備費用を安価に抑えられるようにす
ることを目的とし、プリント基板の表面に形成したフッ
トプリントの部品接続部にスルーボールを開口させてお
き、該フットプリントの表面にばんだの疑似ハンプを形
成するとともに、上記スルーホールを封止した後、部品
の接続部を疑似バンプ上に載置して加熱し、フットプリ
ントに部品を実装する構成とし、また、上記はんだ疑似
バンプは、プリント基板の裏面から」二記スルーホール
にはんだを表面に押し出すことによって形成される構成
とし、更に、−」二記スルーボールの封止がスルーホー
ル裏面の開口端になされる構成とした。[Detailed Description of the Invention] [Summary] Regarding the method of mounting components on a printed circuit board, the footprint formed on the surface of the printed circuit board is aimed at increasing component mounting density and reducing equipment costs. A through ball is opened at the component connection part, a pseudo bump of solder is formed on the surface of the footprint, and after the through hole is sealed, the connection part of the component is placed on the pseudo bump. The solder pseudo-bump is formed by extruding solder from the back side of the printed circuit board to the surface of the printed circuit board into the through hole, and further, - The structure is such that the sealing of the through ball described in (2) is performed at the open end of the back surface of the through hole.
本発明は、プリント基板への部品実装方法に関し、特に
、フッｉ・プリンＩ・がスルーポールを有する場合の部
品実装方法に関する。The present invention relates to a method for mounting components on a printed circuit board, and particularly to a method for mounting components on a printed circuit board having through-poles.
従来、プリント基板に部品を実装する方法としては、例
えば第２図に示すように、プリント基板１１０表面にフ
ットプリント１２を形成し、フットプリント１２の部品
接続部１２ａにソルダークリーム１５を印刷し、印刷さ
れたソルダークリーム１５上に部品１４の接続部１４ａ
を載置して加熱し、ソルダークリーム１５を溶解させて
フットプリン）１２の部品接続部１２ａと部品１４の接
続部１４ａとを接続する方法がある。Conventionally, as a method for mounting components on a printed circuit board, for example, as shown in FIG. 2, a footprint 12 is formed on the surface of a printed circuit board 110, and solder cream 15 is printed on the component connection part 12a of the footprint 12. Connecting portion 14a of component 14 on printed solder cream 15
There is a method of connecting the component connection portion 12a of the footprint 12 and the connection portion 14a of the component 14 by placing the footprint and heating it to melt the solder cream 15.
また、従来の他の部品実装方法としては、例えば第３図
に示すように、部品１４のリード等の接続部１４．１に
めっき析出、あるいは、転写等の方法によりはんだを付
着させてバンプエ６を形成し、部品１４の接続部１４ａ
のバンプ１６をフットプリント１２の部品接続部１２ａ
上に載置して加熱し、バンプ１６を溶解させてフットプ
リント１２０部品接続部１２ａと部品１４の接続部１４
ａとを接続する方法がある。In addition, as another conventional component mounting method, for example, as shown in FIG. , and the connecting portion 14a of the component 14
The bump 16 of the footprint 12 is connected to the component connection part 12a of the footprint 12.
The bumps 16 are melted and the footprint 120 is connected to the connection portion 12a of the component 14 by heating.
There is a way to connect a.
何れの従来方法においても、フットプリント１２は部品
接続部１２ａから離れた位置に開口したスルーホール（
ピアホール）１２ｂの導体２ｃによりプリント基板１１
内の回路網と接続される。In either conventional method, the footprint 12 is a through hole (
Printed circuit board 11 by conductor 2c of peer hole) 12b
connected to the internal circuit network.
このように、何れの従来方法においても、フットプリン
ト１２の部品接続部１２ａと、フットプリント１２をプ
リント基板１１内の回路網に接続するスルーホール導体
１２ｃを有するスルーホール１２ｂとが互いに離れてい
るので、フットプリント１２の面積が大きくなり、部品
の実装密度を高める上で不利になる。In this manner, in any of the conventional methods, the component connection portion 12a of the footprint 12 and the through hole 12b having the through hole conductor 12c that connects the footprint 12 to the circuit network in the printed circuit board 11 are separated from each other. Therefore, the area of the footprint 12 becomes large, which is disadvantageous in increasing the mounting density of components.
また、フットプリント１２にソルダークリーム１５を印
刷する方法では、印刷版、スクリーン印刷装置等の高価
な設備を必要とし、部品１４の接続部ｉ−４ａのバンプ
１６を形成する場合にも、パン１１６を形成するための
めっき装置、転写装置等の高価な装置が必要になり、設
備費用を低減する上で不利になる。Further, the method of printing the solder cream 15 on the footprint 12 requires expensive equipment such as a printing plate and a screen printing device. This necessitates expensive equipment such as plating equipment and transfer equipment for forming the film, which is disadvantageous in terms of reducing equipment costs.
本発明は、上記の事情を鑑みてなされたものであり、部
品実装密度を高めるとともに、設備費用を安価に抑えら
れるようにした部品実装方法を提供することを目的とす
る。The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a component mounting method that can increase component mounting density and reduce equipment costs.
本発明は、上記の目的を達成するため、例えば第１図に
示すように、プリント基板（１）の表面に形成したフッ
トプリント（２）の部品接続部（２ａ）にスルーホール
（２ｂ）を開口させておき、該フットプリント（２）の
表面にはんだ（３）の疑似バンプ（３ａ）を形成すると
ともに、スルーホール（２ｂ）を封止した後、部品（４
）の接続部（４ａ）を疑似ハンプ（３ａ）上に載置して
加熱し、フットプリント（２）に部品（４）を接続する
ようにしている。In order to achieve the above object, the present invention provides a through hole (2b) in a component connection part (2a) of a footprint (2) formed on the surface of a printed circuit board (1), as shown in FIG. After forming a pseudo bump (3a) of solder (3) on the surface of the footprint (2) and sealing the through hole (2b), the part (4) is left open.
) is placed on the pseudo hump (3a) and heated to connect the component (4) to the footprint (2).
上記はんだ疑似バンプ（３ａ）は、プリント基板（１）
の裏面から上記スルーホール（２ｂ）にはんだを表面に
押し出すことによって形成するようにする。The above solder pseudo bump (3a) is attached to the printed circuit board (1)
The through hole (2b) is formed by extruding solder from the back side of the through hole (2b) to the front side.
また、上記スルーホール（２ｂ）の封止は、スルーホー
ル（２ｂ）裏面の開口端に行うのが合理的である。Furthermore, it is reasonable to seal the through hole (2b) at the open end of the back surface of the through hole (2b).
本発明においては、スルーホール２ｂをフンドブリント
２の部品接続部２ａに開口させているので、部品接続部
１２ａ外にスルーホール１２ｂを開口させている従来の
フットプリント１２に比べると、フットプリント２の面
積を小さくできる。In the present invention, since the through hole 2b is opened in the component connection part 2a of the fund print 2, the footprint 2 The area of can be reduced.
また、プリント基板１の表面にはんだバンプ３ａを形成
する方法は特に限定されず、後述するように、噴流方式
、浸漬方式等のデイツプソルダリング装置等の安価なは
んだ付は装置を使用して実施できる。Furthermore, the method of forming the solder bumps 3a on the surface of the printed circuit board 1 is not particularly limited, and as described later, an inexpensive soldering device such as a dip soldering device such as a jet method or a dipping method may be used. Can be implemented.
以下、本発明の一実施例に係る部品実装方法を第１図に
基づき説明する。Hereinafter, a component mounting method according to an embodiment of the present invention will be explained based on FIG.
第１図（ａ）に示すように、プリント基板１の表面には
常法によってフットプリント２が形成される。ただし、
このフットプリント２とプリント基板１内の回路網とを
接続するスルーホール２ｂの導体２ＣばフットプリンＩ
−２の部品接続部２ａ内に開口させる。なお、この実施
例ではスルーポール２ｂの直径は０．３５ｍｍ程度とし
である。As shown in FIG. 1(a), a footprint 2 is formed on the surface of a printed circuit board 1 by a conventional method. however,
A conductor 2C of a through hole 2b connecting this footprint 2 and a circuit network in the printed circuit board 1 is a footprint I.
-2 is opened in the component connecting portion 2a. In this embodiment, the diameter of the through pole 2b is approximately 0.35 mm.
次に、同図（ｂ）に示すように、公知の噴流はんだ槽に
より形成されるはんだ噴流３ｂにプリント基板１の裏面
を押し付け、はんだ噴流３ｂの圧力ではんだ３をスルー
ホール２ｂに押し込み、更に、プリント基板］の表面に
押し出してフットプリント２の表面に疑似バンプ３ａを
形成する。Next, as shown in the same figure (b), the back side of the printed circuit board 1 is pressed against a solder jet 3b formed by a known jet solder bath, and the solder 3 is pushed into the through hole 2b by the pressure of the solder jet 3b, and then , a printed circuit board] to form a pseudo bump 3a on the surface of the footprint 2.
ごの後、同図（Ｃ）に示すように、スルーポール２ｂの
裏面側の開口２Ｃを例えばレジストインク７によって封
止する。After that, as shown in FIG. 2C, the opening 2C on the back side of the through pole 2b is sealed with, for example, resist ink 7.
更にこの後、同図（ｄ）に示すように、部品４の接続部
４ａを疑似バンプ３ａ上に載置して加熱し、前記疑似ハ
ンプ３ａを溶解させてフットプリント２の部品接続部２
ａと部品４の接続部４ａとを接続する。スルーホール２
ｂの裏面側の開口２Ｃをレジストインク７によって封止
しているので、この疑似バンプ３ａの溶解の際にばんだ
３がスルーホール２ｂの裏面側の開口２Ｃから流れ出ず
お・それはなく、従って、ばんだ３の流失によってフッ
トプリント２の部品接続部２ａと部品４の接続部４ａと
を接続するはんだ３の量が不足するおそれもない。Further, as shown in FIG. 2(d), the connecting portion 4a of the component 4 is placed on the pseudo bump 3a and heated to melt the pseudo hump 3a and form the component connecting portion 2 of the footprint 2.
a and the connecting portion 4a of the component 4. Through hole 2
Since the opening 2C on the back side of the through hole 2b is sealed with the resist ink 7, the band 3 will not flow out from the opening 2C on the back side of the through hole 2b when the pseudo bump 3a is dissolved. There is no fear that the amount of solder 3 for connecting the component connecting portion 2a of the footprint 2 and the connecting portion 4a of the component 4 will be insufficient due to the solder 3 being washed away.
この部品実装方法によれば、スルーホール２ｂをフッ１
−プリント２０部品接続部２ａに開口させているので、
部品接続部１２ａ外にスルーポール１２ｂを開口させて
いる従来のフットプリント１２に比べると、フ７１□プ
リント２の面積を小さくてき、部品実装密度の高密度化
を図ることができる。According to this component mounting method, the through hole 2b is
-Since the print 20 has an opening at the component connection part 2a,
Compared to the conventional footprint 12 in which the through pole 12b is opened outside the component connection portion 12a, the area of the footprint 71□ print 2 can be made smaller, and the component mounting density can be increased.
また、噴流方式のデイツプソルダリング装置を使用して
プリント基板１の裏面からスルーホール２ｂにばんだ３
を押し込んでいるので、印刷版及びスクリーン印刷装置
、あるいは、めっき装置、転写装置等の高価な設備を必
要とする従来方法に比べて、設備費用を安価にすること
ができる。In addition, solder 3 is soldered from the back side of the printed circuit board 1 to the through hole 2b using a jet type dip soldering device.
, the equipment cost can be reduced compared to conventional methods that require expensive equipment such as printing plates and screen printing equipment, plating equipment, transfer equipment, etc.
−Ｆ記の実施例では、プリント基板１の裏面からスルー
ポール２ｂにはんだ３を押し込むために噴流方式のデイ
ツプソルダリング装置を使用しているが、これに代えて
浸漬方式等のデイツプソルダリング装置等の安価なはん
だ付は装置を使用することもできる。この場合には、プ
ント基板１を溶解したはんだを押え込む。そして、この
押え込めに対してはんだが元の液面まで盛り上がろうと
する圧力でプリント基板１の裏面からスルーホール２ｂ
にはんだ３が押し込まれる。また、溶解したはんだを収
容するはんだ槽の」二面をプリント基板１で蓋した後、
プリント基板１及びはんだ槽を上下反転させ、はんだ槽
内のはんだの重量でプリント基板１の裏面からスルーホ
ール２ｂにばんだ３を押し込むことも可能である。更に
、プリント基板の裏面からのみはんだを押し込む方法に
ついて説明したが、スルーホール２ｂの封止さえ完全で
あればプリント基板１の表面からフットプリント上には
んだバンプを形成してもよい。- In the embodiment described in F, a jet type dip soldering device is used to push the solder 3 from the back side of the printed circuit board 1 to the through pole 2b, but instead of this, a dip soldering device such as a dip soldering device can be used. An inexpensive soldering device such as a ring device can also be used. In this case, the Punto board 1 is pressed down with melted solder. Then, due to the pressure of the solder rising up to the original liquid level against this pressing, the through hole 2b is released from the back side of the printed circuit board 1.
Solder 3 is pushed into the solder. In addition, after covering the two sides of the solder bath containing the melted solder with the printed circuit board 1,
It is also possible to turn the printed circuit board 1 and the solder bath upside down and push the solder 3 into the through hole 2b from the back surface of the printed circuit board 1 using the weight of the solder in the solder bath. Furthermore, although the method of pushing the solder only from the back side of the printed circuit board has been described, solder bumps may be formed on the footprint from the front surface of the printed circuit board 1 as long as the through holes 2b are completely sealed.
なお、スルーホール２ｂの個数は、１つのフットプリン
ト２に対して１個とは限らず、フｙ ｌ・プリント２の
部品接続部２ａの面積に対応して適当に設定すればよい
。Note that the number of through holes 2b is not limited to one for one footprint 2, and may be appropriately set in accordance with the area of the component connecting portion 2a of the footprint 2.
更に、」二記スルーポール２ｂの封止用レジストインク
７はフットプリント
ごとを条件に表面から形成してもよい。この場合スルー
ホール２ａを封止してからはんだハンプを形成してもよ
い。Further, the sealing resist ink 7 of the through-pole 2b may be formed from the surface depending on the footprint. In this case, the solder hump may be formed after the through hole 2a is sealed.
以」二のように、本発明においては、フットフリント
ホールをフッＩ・プリン１−の部品接続部に開口させて
いるので、部品接続部外にスルーポールを開口させてい
る従来のフッＩ・プリン１へに比べて、フットプリント
の面積を小さくでき、部品実装密度を高密度にできる。As described above, in the present invention, the foot flint hole is opened at the component connection part of the foot I/print 1-, so it is different from the conventional foot flint hole where the through pole is opened outside the component connection part. Compared to Printer 1, the footprint area can be made smaller and the component mounting density can be increased.
また、プリント基板の裏面からスルーホールにはんだを
押し込むためには、印刷版及びスクリーン印刷装置、あ
るいは、めっき装置、転写装置等の高価な設備は不要で
あり、噴流方式、浸漬方式等のデイツプソルダリング装
置等の安価なはんだ付は装置を使用すればよく、設備費
用を安価にすることができる。In addition, in order to push solder into the through holes from the back side of the printed circuit board, expensive equipment such as printing plates and screen printing equipment, plating equipment, transfer equipment, etc. It is sufficient to use an inexpensive soldering device such as a soldering device, and the equipment cost can be reduced.
第１図は本発明の一実施例に係る部品実装方法の手順を
順に示すフロー図であり、第２図は従来の部品の実装方
法の手順を示す模式図であり、第３図は他の従来の部品
の実装方法を示す模式図である。
図中、
１・・・プリント基板、 ２・・・フットプリント、
２ａ・・・部品接続部、 ２ｂ・・・スルーホール、２
ｃ・・・開口、 ３・・・はんだ、３ａ・・
・疑似バンプ、 ４・・・部品、４ａ・・・接続部。
代 理 人 弁理士 井 桁 貞 −派FIG. 1 is a flowchart sequentially showing the steps of a component mounting method according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a schematic diagram showing the steps of a conventional component mounting method, and FIG. FIG. 2 is a schematic diagram showing a conventional component mounting method. In the figure, 1... printed circuit board, 2... footprint,
2a...Component connection part, 2b...Through hole, 2
c...Opening, 3...Solder, 3a...
- Pseudo bump, 4... Component, 4a... Connection part. Agent Patent Attorney Sada Igata
Claims (1)
ント（２）の部品接続部（２ａ）にスルーホール（２ｂ
）を開口させておき、該フットプリント（２）の表面に
はんだ（３）の疑似バンプ（３ａ）を形成するとともに
、スルーホール（２ｂ）を封止した後、部品（４）の接
続部（４ａ）を疑似バンプ（３ａ）上に載置して加熱し
、フットプリント（２）に部品（４）を接続することを
特徴とするプリント基板への部品実装方法。 〔２〕上記はんだ疑似バンプ（３ａ）が、プリント基板
（１）の裏面から上記スルーホール（２ｂ）にはんだを
表面に押し出すことによって形成される請求項１に記載
のプリント基板への部品実装方法。 〔３〕上記スルーホール（２ｂ）の封止が、スルーホー
ル（２ｂ）裏面の開口端になされる請求項１に記載のプ
リント基板への部品実装方法。[Scope of Claims] [1] A through hole (2b
) is left open, and after forming a pseudo bump (3a) of solder (3) on the surface of the footprint (2) and sealing the through hole (2b), the connection part (4) of the component (4) is left open. 4a) is placed on a pseudo bump (3a) and heated, and the component (4) is connected to the footprint (2). [2] The method for mounting components on a printed circuit board according to claim 1, wherein the solder pseudo bump (3a) is formed by extruding solder from the back surface of the printed circuit board (1) to the surface of the through hole (2b). . [3] The method for mounting components on a printed circuit board according to claim 1, wherein the through hole (2b) is sealed at the open end of the back surface of the through hole (2b).
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13433690A JPH0428287A (en) | 1990-05-23 | 1990-05-23 | How to mount components on a printed circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13433690A JPH0428287A (en) | 1990-05-23 | 1990-05-23 | How to mount components on a printed circuit board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0428287A true JPH0428287A (en) | 1992-01-30 |
Family
ID=15125965
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13433690A Pending JPH0428287A (en) | 1990-05-23 | 1990-05-23 | How to mount components on a printed circuit board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0428287A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5604831A (en) * | 1992-11-16 | 1997-02-18 | International Business Machines Corporation | Optical module with fluxless laser reflow soldered joints |
| US5802711A (en) * | 1992-11-16 | 1998-09-08 | International Business Machines Corporation | Process for making an electrical interconnect structure |
-
1990
- 1990-05-23 JP JP13433690A patent/JPH0428287A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5604831A (en) * | 1992-11-16 | 1997-02-18 | International Business Machines Corporation | Optical module with fluxless laser reflow soldered joints |
| US5802711A (en) * | 1992-11-16 | 1998-09-08 | International Business Machines Corporation | Process for making an electrical interconnect structure |
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