JPH0428096A - 不揮発性半導体記憶装置 - Google Patents
不揮発性半導体記憶装置Info
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- JPH0428096A JPH0428096A JP2133031A JP13303190A JPH0428096A JP H0428096 A JPH0428096 A JP H0428096A JP 2133031 A JP2133031 A JP 2133031A JP 13303190 A JP13303190 A JP 13303190A JP H0428096 A JPH0428096 A JP H0428096A
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- bit line
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は浮遊ゲート・トランジスタからなる不揮発性
半導体記憶装置に関するものである。
半導体記憶装置に関するものである。
第4図は従来の不揮発性半導体記憶装置の差動型センス
アンプ回路およびビット線デコーダ、メモリセル、比較
用メモリセルの接続を示す回路図で、図において、Ml
は制御ゲートがワード線W、 Lに接続されている浮遊
ゲート・トランジスタ、M2は同様に、制御ゲートがワ
ード線W、Lに接続されている比較用浮遊ゲート・トラ
ンジスタ、3は浮遊ゲート・トランジスタMlが複数個
並列接続された複数のビット線の内、1゛本のビット線
を選択するビット線デコーダ、1はビット線デコーダ3
と入力がB点で接続されたインバータ、Q3はインバー
タ1の出力がゲートに接続でれ、ドレイン・ソースがそ
れぞれ電源、B点に接続されたNチャネルトランジスタ
、Q2はゲート、ドレイン、ソースがそれぞれインバー
タ1の出力、D点、B点に接続されたNチャネルトラン
ジスタ、Qlはゲート。
アンプ回路およびビット線デコーダ、メモリセル、比較
用メモリセルの接続を示す回路図で、図において、Ml
は制御ゲートがワード線W、 Lに接続されている浮遊
ゲート・トランジスタ、M2は同様に、制御ゲートがワ
ード線W、Lに接続されている比較用浮遊ゲート・トラ
ンジスタ、3は浮遊ゲート・トランジスタMlが複数個
並列接続された複数のビット線の内、1゛本のビット線
を選択するビット線デコーダ、1はビット線デコーダ3
と入力がB点で接続されたインバータ、Q3はインバー
タ1の出力がゲートに接続でれ、ドレイン・ソースがそ
れぞれ電源、B点に接続されたNチャネルトランジスタ
、Q2はゲート、ドレイン、ソースがそれぞれインバー
タ1の出力、D点、B点に接続されたNチャネルトラン
ジスタ、Qlはゲート。
ドレイン、ソースがそれぞれ、D点、D点、電源に接続
されたPチャネルトランジスタ、 Q9.QIOはゲ
ートが電源に接続されたNチャネルトランジスタ、2は
入力が0点で接続されたインバータ、Qlはインバータ
2の出力がゲートに接続され、ドレイン、ソースがそれ
ぞれ電源、0点に接続でれたNチャネルトランジスタ、
Q7はゲート、ドレイン、ソースがそれぞれインバー
タ2の出力、E点。
されたPチャネルトランジスタ、 Q9.QIOはゲ
ートが電源に接続されたNチャネルトランジスタ、2は
入力が0点で接続されたインバータ、Qlはインバータ
2の出力がゲートに接続され、ドレイン、ソースがそれ
ぞれ電源、0点に接続でれたNチャネルトランジスタ、
Q7はゲート、ドレイン、ソースがそれぞれインバー
タ2の出力、E点。
0点に接続されたNチャネルトランジスタ、 Qgはゲ
ート、ドレイン、ソースがそれぞれE点、E点、電源に
接続されたPチャネルトランジスタである。
ート、ドレイン、ソースがそれぞれE点、E点、電源に
接続されたPチャネルトランジスタである。
次に動作について説明する。まず、浮遊ゲートトランジ
スタで構成されるメモリトランジスタM1は、その記憶
情報により浮遊ゲートに電荷が蓄積され、ワード線W、
Lが選択されても導通状態とはならない閾値電圧の高い
状態と、浮遊ゲートに蓄積された電荷が紫外線で消失せ
しめられ、ワード線W、Lが選択されると導通状態とな
る閾値電圧の低い状態という2通りの状態を持つ。複数
のメモリトランジスタMx、Mzの接続式れているビッ
ト線はビット線デコーダ3において、al 、 a2と
いう選択信号によりNチャネルトランジスタQ4 e
QR2>f導通状態になることにより選択される、ざら
にワード線WLによりメモリトランジスタMlが選択さ
れると、ビット線の電位はインバータ1とNチャネルト
ランジスタロ3により構成される帰還型バイアス回路に
より、メモリトランジスタM1が導通状態か否かで所定
の振幅を持つ。この電圧振幅はビット線選択デコーダ3
を介してB点に現れ、Nチャネルトランジスタロ2はB
点電位が所定の電圧より高ければ非導通状態、低ければ
導通状態となる。
スタで構成されるメモリトランジスタM1は、その記憶
情報により浮遊ゲートに電荷が蓄積され、ワード線W、
Lが選択されても導通状態とはならない閾値電圧の高い
状態と、浮遊ゲートに蓄積された電荷が紫外線で消失せ
しめられ、ワード線W、Lが選択されると導通状態とな
る閾値電圧の低い状態という2通りの状態を持つ。複数
のメモリトランジスタMx、Mzの接続式れているビッ
ト線はビット線デコーダ3において、al 、 a2と
いう選択信号によりNチャネルトランジスタQ4 e
QR2>f導通状態になることにより選択される、ざら
にワード線WLによりメモリトランジスタMlが選択さ
れると、ビット線の電位はインバータ1とNチャネルト
ランジスタロ3により構成される帰還型バイアス回路に
より、メモリトランジスタM1が導通状態か否かで所定
の振幅を持つ。この電圧振幅はビット線選択デコーダ3
を介してB点に現れ、Nチャネルトランジスタロ2はB
点電位が所定の電圧より高ければ非導通状態、低ければ
導通状態となる。
QRが非導通状態であれば、Pチャネルトランジスタロ
1により、D点には(電源レベル)−(Qlのしきい値
電圧)レベルが現れる。またQRが導通状態であれば、
Pチャネルトランジスタロ1の導通抵抗とQR、Q4
、 QIS 、 M1全体の導通抵抗の比で分割された
電位が現れる。一方、比較用浮遊ゲートトランジスタM
z、NチャネルトランジスタQ7.Qg、Qg。
1により、D点には(電源レベル)−(Qlのしきい値
電圧)レベルが現れる。またQRが導通状態であれば、
Pチャネルトランジスタロ1の導通抵抗とQR、Q4
、 QIS 、 M1全体の導通抵抗の比で分割された
電位が現れる。一方、比較用浮遊ゲートトランジスタM
z、NチャネルトランジスタQ7.Qg、Qg。
Qlo、PチャネルトランジスタQ6、インバータ2も
同様の構成をとっており、 M2は導通状態の浮遊ゲー
トトランジスタで、E点にはQg 1 Q71 Qe
* QIO、M2の導通抵抗の比で分割された電位が現
れる。
同様の構成をとっており、 M2は導通状態の浮遊ゲー
トトランジスタで、E点にはQg 1 Q71 Qe
* QIO、M2の導通抵抗の比で分割された電位が現
れる。
この電位が差動型センスアンプの基準電圧として人力さ
れる。すなわち、E点とD点のレベルを比較し、E点と
D点のわずかな電位差を大きく増幅して出力するや 〔発明が解決しようとする課題〕 従来の不揮発性半導体記憶装置は以上のように構FfC
されていたので、高集積化に伴なうメモリセルサイズの
縮少によりメモリセル電流が低下するため、ビット線を
充電させるNチャネルトランジスタロ3の充電能力も低
くせねばならず、このためビット線をGNDレベルから
所定の電位まで充電する時間が長くなり、高速化の妨げ
となるという問題点があった。
れる。すなわち、E点とD点のレベルを比較し、E点と
D点のわずかな電位差を大きく増幅して出力するや 〔発明が解決しようとする課題〕 従来の不揮発性半導体記憶装置は以上のように構FfC
されていたので、高集積化に伴なうメモリセルサイズの
縮少によりメモリセル電流が低下するため、ビット線を
充電させるNチャネルトランジスタロ3の充電能力も低
くせねばならず、このためビット線をGNDレベルから
所定の電位まで充電する時間が長くなり、高速化の妨げ
となるという問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、メモリセルが縮少しても高速な不揮発性半導
体記憶装置を得ることを目的とする。
たもので、メモリセルが縮少しても高速な不揮発性半導
体記憶装置を得ることを目的とする。
この発明に係る不揮発性半導体記憶装置は、浮遊ゲート
トランジスタからなるメモリアレイのビア)線と、比較
用浮遊ゲートトランジスタラ持つリファレンスラインを
有する差動型センスアンプ回路において、 ビットラインおよびリファレンスラ’(7fスI’ンバ
イ時にイコライズし、かつ、センスアンプの1φ′判定
レベル111判定レベルの中間程度の電圧にするもので
ある。
トランジスタからなるメモリアレイのビア)線と、比較
用浮遊ゲートトランジスタラ持つリファレンスラインを
有する差動型センスアンプ回路において、 ビットラインおよびリファレンスラ’(7fスI’ンバ
イ時にイコライズし、かつ、センスアンプの1φ′判定
レベル111判定レベルの中間程度の電圧にするもので
ある。
この発明における差動型センスアンプは、スタンバイ時
にピントラインとリファレンスラインをイコライズし、
かつセンスアンプの1φ′判定レベルと′1′判定レベ
ルの中間程度の電圧にすることにより、ビットラインお
よびリファレンスラインの充電時間が殆んど無視でき、
どんなアクセス方法においても高速化できる。
にピントラインとリファレンスラインをイコライズし、
かつセンスアンプの1φ′判定レベルと′1′判定レベ
ルの中間程度の電圧にすることにより、ビットラインお
よびリファレンスラインの充電時間が殆んど無視でき、
どんなアクセス方法においても高速化できる。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第1
図はこの発明の一実施例である差動型センスアンプ回路
とその付属回路の回路図を示し、前記従来のものと同一
符号は同一 または相当部分を示す。図において% Q
ts # Ql’ * QIllg・・・はNチャネル
トランジスタで、しきい値VTRを利用して。
図はこの発明の一実施例である差動型センスアンプ回路
とその付属回路の回路図を示し、前記従来のものと同一
符号は同一 または相当部分を示す。図において% Q
ts # Ql’ * QIllg・・・はNチャネル
トランジスタで、しきい値VTRを利用して。
電源電子をセンスアンプの“φ”牛定レベルと“1”判
定レベルの中間程度にまで降圧させるものである。Ql
l、Ql2はNチャネルトランジスタで、ゲートにはチ
ップ・イネーブル(o8)信号、ドレインは0点、ソー
スはそれぞれA点とF点に接続されている。こうして、
スタンバイ(Oe==’E’)時に、Nチャネルトラン
ジスタQll、Quが導通し、ビット線およびリファレ
ンスラインを所定の電位まで充電する。この状態を第2
図のタイミングチャートに示す。
定レベルの中間程度にまで降圧させるものである。Ql
l、Ql2はNチャネルトランジスタで、ゲートにはチ
ップ・イネーブル(o8)信号、ドレインは0点、ソー
スはそれぞれA点とF点に接続されている。こうして、
スタンバイ(Oe==’E’)時に、Nチャネルトラン
ジスタQll、Quが導通し、ビット線およびリファレ
ンスラインを所定の電位まで充電する。この状態を第2
図のタイミングチャートに示す。
第3図はこの発明の他の実施例を示す回路図で図におい
て、4はリファレンス電圧発生回路でこのリファレンス
電圧発生回路4はスタンバイ時に活性化でれ、Nチャネ
ルトランジスタQll、Ql2のゲートへ接続でれてい
る。スタンバイ時ニ、リファレンス電圧である(センス
アンプの“φ”判定レベルと“1”判定レベルの中間程
度の電圧)+(NチャネルトランジスタQll、Ql2
のしきい値電圧)をQll 、 Ql2のゲートへ印加
することにより、ビット線へ所定の電位を与える。
て、4はリファレンス電圧発生回路でこのリファレンス
電圧発生回路4はスタンバイ時に活性化でれ、Nチャネ
ルトランジスタQll、Ql2のゲートへ接続でれてい
る。スタンバイ時ニ、リファレンス電圧である(センス
アンプの“φ”判定レベルと“1”判定レベルの中間程
度の電圧)+(NチャネルトランジスタQll、Ql2
のしきい値電圧)をQll 、 Ql2のゲートへ印加
することにより、ビット線へ所定の電位を与える。
以上のようにこの発明によれば、スタンバイ時に、ビッ
トラインおよびリファレンスラインをイコライズし、か
つセンスアンプの“φ”判定レベルと′″11判定レベ
ルの中間程度にすることにより、いかなるアクセス法に
おいても高速となる。
トラインおよびリファレンスラインをイコライズし、か
つセンスアンプの“φ”判定レベルと′″11判定レベ
ルの中間程度にすることにより、いかなるアクセス法に
おいても高速となる。
第1図はこの発明の一実施例である差動型センスアンプ
回路およびその付属回路の回路図、第2図は第1図の回
路の動作を示すフローチャート図第3図はこの発明の他
の実施例を示す差動型センスアンプ回路およびその付属
回路の回路図、第4図は従来の不揮発性半導体装置の差
動型センスアンプ回路およびビット線デコーダ、メモリ
セル、比較用メモリセルの接続を示す回路図である。 図において、11)、(2)はインバータ、Ql 、
QaはPチャネルトランジスタ、 Q2〜Q17はNチ
ャネルトランジスタ、Mlは浮遊ゲートトランジスタ(
メモリトランジスタ)、鱒は比較用浮遊ゲート・トラン
ジスタ、4はリファレンス回路を示す。 なお、図中、同一符号は同一 又は相当部分を示す。 第1図 封 1.2 インバータ Qr、Qa:P千−Fネ)レトランジスタQ2−On:
Nナイオルトクシシスタ Mt’:8Mゲートトランジスタ (メモリトランジスタ) /′IzJ乙較用浮遊ゲート)う、ジ′スタ第2図 第3図 ヱカ 第4図
回路およびその付属回路の回路図、第2図は第1図の回
路の動作を示すフローチャート図第3図はこの発明の他
の実施例を示す差動型センスアンプ回路およびその付属
回路の回路図、第4図は従来の不揮発性半導体装置の差
動型センスアンプ回路およびビット線デコーダ、メモリ
セル、比較用メモリセルの接続を示す回路図である。 図において、11)、(2)はインバータ、Ql 、
QaはPチャネルトランジスタ、 Q2〜Q17はNチ
ャネルトランジスタ、Mlは浮遊ゲートトランジスタ(
メモリトランジスタ)、鱒は比較用浮遊ゲート・トラン
ジスタ、4はリファレンス回路を示す。 なお、図中、同一符号は同一 又は相当部分を示す。 第1図 封 1.2 インバータ Qr、Qa:P千−Fネ)レトランジスタQ2−On:
Nナイオルトクシシスタ Mt’:8Mゲートトランジスタ (メモリトランジスタ) /′IzJ乙較用浮遊ゲート)う、ジ′スタ第2図 第3図 ヱカ 第4図
Claims (1)
- 浮遊ゲート・トランジスタからなるメモリアレイのビ
ットラインと、比較用浮遊ゲート・トランジスタを持つ
リフアレンスラインを有する差動型センスアンプ回路に
おいて、前記ビツトラインおよび前記リフアレンスライ
ンをスタンバイ時にイコライズし、かつセンスアンプの
“φ”判定レベルと“1”判定レベルの中間程度の電圧
にしたことを特徴とする不揮発性半導体記憶装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13303190A JP2668150B2 (ja) | 1990-05-23 | 1990-05-23 | 不揮発性半導体記憶装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13303190A JP2668150B2 (ja) | 1990-05-23 | 1990-05-23 | 不揮発性半導体記憶装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0428096A true JPH0428096A (ja) | 1992-01-30 |
JP2668150B2 JP2668150B2 (ja) | 1997-10-27 |
Family
ID=15095191
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13303190A Expired - Lifetime JP2668150B2 (ja) | 1990-05-23 | 1990-05-23 | 不揮発性半導体記憶装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2668150B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08221996A (ja) * | 1995-02-17 | 1996-08-30 | Nec Corp | 半導体記憶装置 |
EP1184873A1 (en) * | 2000-08-16 | 2002-03-06 | STMicroelectronics S.r.l. | Direct-comparison reading circuit for a nonvolatile memory array |
KR20220113671A (ko) | 2019-12-12 | 2022-08-16 | 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤 | 디티아폴리에테르디올, 그 제조 방법, 디티아폴리에테르디올을 포함하는 SnAg 도금액, 및 SnAg 도금액을 사용하여 도금 피막을 형성하는 방법 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63204597A (ja) * | 1987-02-20 | 1988-08-24 | Hitachi Ltd | 半導体記憶装置 |
JPS643899A (en) * | 1987-06-24 | 1989-01-09 | Sharp Kk | Nonvolatile semiconductor memory device |
JPH01220295A (ja) * | 1988-02-29 | 1989-09-01 | Nec Corp | 半導体記憶装置 |
JPH01251499A (ja) * | 1988-03-31 | 1989-10-06 | Toshiba Corp | 不揮発性半導体記憶装置 |
-
1990
- 1990-05-23 JP JP13303190A patent/JP2668150B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63204597A (ja) * | 1987-02-20 | 1988-08-24 | Hitachi Ltd | 半導体記憶装置 |
JPS643899A (en) * | 1987-06-24 | 1989-01-09 | Sharp Kk | Nonvolatile semiconductor memory device |
JPH01220295A (ja) * | 1988-02-29 | 1989-09-01 | Nec Corp | 半導体記憶装置 |
JPH01251499A (ja) * | 1988-03-31 | 1989-10-06 | Toshiba Corp | 不揮発性半導体記憶装置 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08221996A (ja) * | 1995-02-17 | 1996-08-30 | Nec Corp | 半導体記憶装置 |
EP1184873A1 (en) * | 2000-08-16 | 2002-03-06 | STMicroelectronics S.r.l. | Direct-comparison reading circuit for a nonvolatile memory array |
US6462987B2 (en) | 2000-08-16 | 2002-10-08 | Stmicroelectronics S.R.L. | Direct-comparison reading circuit for a nonvolatile memory array |
KR20220113671A (ko) | 2019-12-12 | 2022-08-16 | 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤 | 디티아폴리에테르디올, 그 제조 방법, 디티아폴리에테르디올을 포함하는 SnAg 도금액, 및 SnAg 도금액을 사용하여 도금 피막을 형성하는 방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2668150B2 (ja) | 1997-10-27 |
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