JPH0426089A - マイクロｉ／ｏピンのヘッド部上面への半田ロウ付着形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 イ６発明の目的 （産業上の利用分野） 本発明は、ＩＣチップ等の電子部品をプリント基板等に
実装するときに、電子部品のリードもしくはタブ等とプ
リント基板の導電部との接続のために用いられるＩ／Ｏ
ビンに関し、さらに詳しくは、通常のＩ／Ｏピンよりそ
の寸法が小さいマイクロＩ／Ｏビンに関する。

（従来の技術） ＩＣチップ等の電子部品をプリント基板等に実装すると
きには、ＩＣチップのリードもしくはタブとプリント基
板の導電部とを直接半田付けして行うこともあるが、Ｉ
Ｃチップと基板との熱膨張率の相違による半田付は部の
剥がれ等を防止すること等を目的として、■／○ピンを
用いることも多い。

このＩ／Ｏピン５は、例えば、第１図に示すように、円
盤状のヘッド部２とこのヘッド部２から同軸且つ一体に
延びた円柱状脚部３とからなる導電材料製のビン体１と
、このピン体１におけるヘッド部２の上面に半球状に付
着形成させた半田ロウ４とから構成される。この半球状
の半田ロウ４は、第４図に示すように、ジグ５１．５２
のビン保持孔５１ａ、、５２ａ内にヘッド部２および脚
部３をそれぞれ挿入させてこのピン体１を保持した状態
で、ピン保持孔５１ａ内に球状の半田ロウ５０を入れ、
これを加熱溶融させてヘッド部２の上面に半球状に付着
形成される。

従来において便用されていたＩ／Ｏピンは、ヘッド部２
の直径（φＤ）が約０．７化、脚部の直径（φｄ）が約
０．３５酊、長さ（Ｌ）が５〜８ＩＩＩ箇であり、比較
的大きかったのであるが、最近においては、ＬＳＩ等の
ように電子部品の高密度化が進むにつれてこのＩ／Ｏビ
ンが小型化してきている。このため、マイクロＩ／Ｏピ
ンと称されるような極く小さなＩ／Ｏピンを用いるケー
スも生じており、このマイクロＩ／Ｏピンの場合には、
ヘッド部２の直径（φＤ）が約０．１．２關、脚部の直
径（φｄ）が約０．０８ｍ−１長さ（Ｌ）が約１．０闘
程度と、従来のＩ／Ｏピンよりかなり小型になってきて
いる。

（発明が解決しようとする課題） このようなマイクロＩ／Ｏピンを用いる場合にも、この
マイクロＩ／Ｏピンのヘッド部の上面に半球状に半田ロ
ウを付着形成する必要がある。ところが、この半田ロウ
を第４図に示すようにして形成しようとした場合、ピン
保持孔５１ａ内に入れるべき球状の半田ロウ５０が小さ
過ぎてこれを作るのが難しく、第４図と同じような形成
方法を採用することが離しいという問題がある。また、
たとえ、このような掻く小さな球状の半田ロウが作れた
としても、ジグ５１のピン保持孔５１ａも掻く小さいた
め、このような小さなピン保持孔５１ａ内にそれぞれ」
個ずつ半田ロウを入れるのが煩雑で、難しいという問題
がある。

本発明はこのような問題に鑑みたもので、マイクロＩ／
Ｏピンのヘッド部に半球状の半田ロウを容易に且つ確実
に付着形成させることができる方法を提供することを目
的とする。

口１発明の構成 （課題を解決するための手段） このような目的達成のため、本発明の方法は、以下の３
つの工程（製造ステップ）から構成される。

第１工程：複数のピン保持孔が形成されたパレットを用
い、脚部をピン保持孔に挿入させてヘッド部の上面をパ
レットの上面側に向けた状態で、複数のマイクロＩ／Ｏ
ピンをパレッ）・上に保持させる。

第２工程：このようにしてパレットに保持された各マイ
クロＩ／Ｏピンのヘッド部の上面に半田ペーストを層状
に塗布する。

第３工程：これら複数のマイクロＩ／Ｏビンを加熱処理
して、そのヘッド部の上面に塗布された半田ペーストを
溶融させ、ヘッド部の上面に半球状に半田ロウを付着形
成させる。

なお、第２工程における半田ペーストの塗布方法として
は、パレット上面に半田ペーストをスクリーン印刷する
方法と、パレット上面に半田ベーストを吹き付ける方法
とがある。

（実施例） 以下、図面に基づいて本発明の方法の具体的な例を説明
する。

本発明に係るマイクロＩ／Ｏピンの具体的な製造方法を
第３Ａ図から第３Ｈ図に順に示しており、この図の順に
従って説明する。

まず、第３Ａ図および第３Ｂ図に示すように、銅、コバ
ール等の線材／Ｏを所定長さで切断する。なお、この線
材／Ｏの太さは、マイクロエ／Ｏビンの脚３の直径にほ
ぼ等しい。次いで、各切断片１１をヘッダ加工（鍛造加
工）して、第３Ｃ図に示すような円盤状のヘッド部２お
よびこれと同軸且つ一体に延びた脚部３とからなるビン
体１を作る。この後、ビン体重の外表面をニッケルメッ
キする。

次に、複数のピン保持孔２１を有したパレット２０（第
３Ｄ図）を用意し、上記のようにして作った多数のピン
体１を振動振込機等を用いて、各ビン保持孔２１内に入
り込ませ、パレット２゜上に整列配置する。なお、バ、
レッド２０は金属板に、多数のピン保持孔２１を整列し
て形成するとともに、表面をテフロンのような樹脂によ
りコーティングして作られている。

各ピン保持孔２１は、第３Ｅ図に示すように、ピン体１
の脚部３より若干大きな径で上下に貫通形成された貫通
孔２１ｂと、ヘッド部２より若干大きな径でパレット２
０の上面に形成されたヘッド保持孔２１ａとからなる。

このため、貫通孔２１ｂ内に脚部３が入り込むとともに
ヘッド保持孔２ｉａ内にヘッド部２が入り込んだ状態で
、各ピン体１がそれぞれビン保持孔２１内に保持される
。この状態においては、ヘッド部２の上面はパレット２
０の上面側を向くとともにパレッｌ−２０の上面より僅
かに突出しており、さらに、脚部３の下端はパレッ）２
０の下面から下方に突出する。

このようにして多数のピン体１がパレット２０に整列し
て保持された状態で、パレッ）２０をメツキ液１５の上
に運び、パレッｌ−２’　Ｏの下面がら下方に突出した
脚部３の下端部（図においてハツチングした部分）をメ
ッキ液１５中に入れて、この部分に金メツキを施す（第
３Ｅ図参照）。

次に、第３Ｆ図に示すように、ピン体１を保持したパレ
ット２０の上面にスクリーンシート３１を載せ、このス
クリーンシート３１の上を半田ペーストを含ませたロー
ラー３２を転がして、スクリーンシート３１を通して半
田ペーストをパレッ）２０の上面に塗布、すなわち、パ
レット２０の上面に半田ペーストをスクリーン印刷する
。

このとき、ピン体１のヘッド部２の上面は、パレット２
０の上面より僅かではあるが突出しているため、ヘッド
部２の上面に半田ペーストが確実に塗布される。なお、
半田ペーストは、例えば、銀（Ａｕ）と錫（Ｓ　ｎ）と
の合金をペースト状にしたものである。

ここではスクリーンによりヘッド部２の上面に半田ペー
ストを層状に塗布する例を示しているが、半田ペースト
をパレッ）２０の上面に吹き付けて、パレット２０に保
持されたピン体１のヘッド部２の上面に半田ペーストの
層を形成させるようにしても良い。

このようにして第３Ｇ図に示すようにヘッド部２の上面
に半田ペースト４′がスクリーン印刷もしくは吹き付け
により層状に塗布されたピン体１は、上記パレット２０
から取り出される。次いで、このピン体１は、カーボン
等のような耐熱性の高い材料から作られたパレット２５
のピン保持孔２６内に、振動振込機等を用いて入れられ
、パレット２５上に整列配置される（第３Ｈ図参照）。

なお、各ピン保持孔２６は、前述のパレット２０のピン
保持孔２１と同じ形状をしており、ピン体１の脚部３よ
り若干大きな径で上下に貫通形成された貫通孔２６ｂと
、ヘッド部２より若］大きな径でパレット２５の上面に
形成されたヘッド保持孔２６ａとからなる。

このように多数のピン体１を整列保持したパレット２６
は、加熱炉に入れられて加熱され、ヘッド部２上の半田
ペースト４′が溶融される。

これにより、溶融した半田ペーストはその表面張力によ
り半球状となってヘッド部２上に付着するので、これを
冷却すれば、第３Ｇ図に示すように、ピン体１のヘッド
部２上に半球状の半田ロウ４を付着形成した多数のマイ
クロＩ／Ｏピンの製造が完了する。

このようにして第１図に示すような形状のマイクロＩ／
Ｏピン５を製造できるのであるが、次に、このマイクロ
Ｉ／Ｏビン５の具体的な使用例を第２図に基づいて説明
する。

ここではマイクロＩ／Ｏピン５は、ＩＣチップ４１を保
持したチップアセンブリ４０をプリント基板８に実装す
るために用いらている。チップアセンブリ４０は、複数
の導線４５ａを内含した基層板４５の上に金属性のキャ
ップ４３により押さえられてＩＣチップ４１が取り付け
られるとともに、このＩＣチップ４１を覆って放熱板４
２が取り付けられて構成されている。なお、ＩＣチップ
４１の各端子はタブ４４により基層板４５の対応する導
線４５ａの上端に接続されている。

マイクロＩ／Ｏピン５は、ヘッド部２の上面に付着形成
された半田ロウ４により導線４５ａの下端にヘッド部３
がロウ付は接続され、一方、脚部２の下部の金メツキさ
れた部分がプリント基板８の導電層に半田ロウ６により
ロウ付は接続されている。このようにして、マイクロＩ
／Ｏピン５によるチップアセンブリ４１のプリント基板
８への実装がなされる。

ハ０発明の詳細 な説明したように、本発明の方法によれば、パレット上
に整列保持された複数のマイクロＩ／Ｏビン（ピン体）
のヘッド部上面に、半田ペーストをスクリーン印刷もし
くは吹き付けにより層状に形成せしめ、これを加熱溶融
してヘッド部上面に半球状に半田ロウを付着形成させる
ようにしているので、マイクロＩ／Ｏピンのような寸法
の小さなピンのヘッド部に容易に且つ確実に半球状の半
田ロウを付着形成させることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はＩ／Ｏピンの形状を示す正面図、第２図はマイ
クロＩ／Ｏピンの使用例を示す断面図、 第３Ａ図から第３Ｈ図は本発明に係るマイクロＩ／Ｏピ
ンのヘッド部上面への半田ロウ付着形成方法を順に示す
工程図、 第４図は従来のＩ／Ｏビンのヘッド部上面への半田ロウ
付着形成方法を示す断面図である。 １・・・ピン体　　　　　　２・・・ヘッド部３・・・
脚部　　　　　　　４・・・半田ロウ５・・・マイクロ
Ｉ／Ｏビン ２０．２５・・・パレット

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）小径円盤フランジ状のヘッド部とこのヘッド部から
   同軸且つ一体に延びた円柱状脚部とからなるマイクロＩ
   ／Ｏピンにおいて、前記ヘッド部の上面へ半田ロウを付
   着形成させる方法であって、複数のピン保持孔が形成さ
   れたパレットを用い、前記脚部を前記ピン保持孔に挿入
   させて前記ヘッド部の上面を前記パレットの上面側に向
   けた状態で、複数の前記マイクロＩ／Ｏピンを前記パレ
   ット上に保持させる工程と、このように前記パレットに
   保持された前記各マイクロＩ／Ｏピンの前記ヘッド部の
   上面に半田ペーストを層状に塗布する工程と、これら複
   数のマイクロＩ／Ｏピンを加熱処理して、前記ヘッド部
   の上面に塗布された半田ペーストを溶融させ、前記ヘッ
   ド部の上面に半球状に半田ロウを付着形成させる工程と
   からなることを特徴とするマイクロＩ／Ｏピンのヘッド
   部上面への半田ロウ付着形成方法。 ２）前記パレット上面に半田ペーストをスクリーン印刷
   して、前記パレットに保持された前記各マイクロＩ／Ｏ
   ピンの前記ヘッドの上面に半田ペーストを層状に塗布す
   ることを特徴とする請求項第１項に記載のマイクロＩ／
   Ｏピンのヘッド部上面への半田ロウ付着形成方法。 ３）前記パレット上面に半田ペーストを吹き付けて、前
   記パレットに保持された前記各マイクロＩ／Ｏピンの前
   記ヘッドの上面に半田ペーストを層状に塗布することを
   特徴とする請求項第１項に記載のマイクロＩ／Ｏピンの
   ヘッド部上面への半田ロウ付着形成方法。