JPH04252082A - 光結合装置 - Google Patents
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- JPH04252082A JPH04252082A JP3001467A JP146791A JPH04252082A JP H04252082 A JPH04252082 A JP H04252082A JP 3001467 A JP3001467 A JP 3001467A JP 146791 A JP146791 A JP 146791A JP H04252082 A JPH04252082 A JP H04252082A
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- light emitting
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
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- H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
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- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
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- Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、光機能部品である光結
合装置（反射型フオトインタラプタ）に関するもので、
特に、複写機の用紙選択、ＶＴＲあるいは各種マイクロ
コンピユータ制御機器等に多用される光結合装置に係る
。
合装置（反射型フオトインタラプタ）に関するもので、
特に、複写機の用紙選択、ＶＴＲあるいは各種マイクロ
コンピユータ制御機器等に多用される光結合装置に係る
。
【０００２】
【従来の技術】従来の光結合装置（反射型フオトインタ
ラプタ）の構造を図４，５で説明する。
ラプタ）の構造を図４，５で説明する。
【０００３】図示の如く、従来の光結合装置は、リード
フレームのアノード端子Ａ、エミツタ端子Ｅ、コレクタ
端子Ｃおよびカソード端子Ｋを遮光性を有する外形樹脂
パツケージ（ケース）１にインサート成形しておき、発
光素子（発光ダイオード）Ｄをアノード端子Ａ−カソー
ド端子Ｋ間に、受光素子（フオトトランジスタ）Ｔをエ
ミツタ端子Ｅ−コレクタ端子Ｃ間に夫々搭載し、各素子
は各々リードフレームにワイヤーボンデイング等にて結
線し、透光性樹脂２を用いて各素子を取り囲むように樹
脂封止していた。なお、図中１ａは透光性樹脂２をポツ
テイングするための凹部である。
フレームのアノード端子Ａ、エミツタ端子Ｅ、コレクタ
端子Ｃおよびカソード端子Ｋを遮光性を有する外形樹脂
パツケージ（ケース）１にインサート成形しておき、発
光素子（発光ダイオード）Ｄをアノード端子Ａ−カソー
ド端子Ｋ間に、受光素子（フオトトランジスタ）Ｔをエ
ミツタ端子Ｅ−コレクタ端子Ｃ間に夫々搭載し、各素子
は各々リードフレームにワイヤーボンデイング等にて結
線し、透光性樹脂２を用いて各素子を取り囲むように樹
脂封止していた。なお、図中１ａは透光性樹脂２をポツ
テイングするための凹部である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来の手
法に基づくと、インサートメタルフレーム、すなわち、
リードフレームと、外部および内部モールド樹脂１，２
との間の熱膨張係数の差により、温度サイクル、温度衝
撃等の試験時、または半田リフロー時に、リードフレー
ムと樹脂との間に空隙を生じ、この空隙から水分を通す
ため、素子の劣化、ひいては、各端子間で放電が生じシ
ヨートする（オープン・シヨート）という、装置の信頼
性を左右する重大な欠点を有していた。
法に基づくと、インサートメタルフレーム、すなわち、
リードフレームと、外部および内部モールド樹脂１，２
との間の熱膨張係数の差により、温度サイクル、温度衝
撃等の試験時、または半田リフロー時に、リードフレー
ムと樹脂との間に空隙を生じ、この空隙から水分を通す
ため、素子の劣化、ひいては、各端子間で放電が生じシ
ヨートする（オープン・シヨート）という、装置の信頼
性を左右する重大な欠点を有していた。
【０００５】また、凹部１ａの壁面が樹脂１にて形成さ
れているだけなので反射率が低くなり、発光素子Ｄのチ
ツプより出射される光線が有効に外部に取り出されなか
つた。
れているだけなので反射率が低くなり、発光素子Ｄのチ
ツプより出射される光線が有効に外部に取り出されなか
つた。
【０００６】そこで、上記の欠点を補うべく、本出願人
は、図６，７に示す光結合装置を考えた（提案例１）。
は、図６，７に示す光結合装置を考えた（提案例１）。
【０００７】図中、３ａ，３ｂは金または銀めつきで形
成した反射面兼電極部であり、これら電極部３ａ，３ｂ
をスルーホール部４ａ，４ｂを通して基板裏面に引き回
している。また、５は半田付パツトである。
成した反射面兼電極部であり、これら電極部３ａ，３ｂ
をスルーホール部４ａ，４ｂを通して基板裏面に引き回
している。また、５は半田付パツトである。
【０００８】そして、電極部３ａ，３ｂに各々発光素子
Ｄおよび受光素子Ｔを搭載し、ワイヤーボンド６にて内
部結線を行つてある。これらに、透明シリコン樹脂また
は透明エポキシ樹脂等の内部モールド樹脂２をポツテイ
ングの手法により樹脂モールドしてある。
Ｄおよび受光素子Ｔを搭載し、ワイヤーボンド６にて内
部結線を行つてある。これらに、透明シリコン樹脂また
は透明エポキシ樹脂等の内部モールド樹脂２をポツテイ
ングの手法により樹脂モールドしてある。
【０００９】このように、リードフレームに代えて、め
つき電極膜３ａ，３ｂを形成しているので、従来のよう
に、メタルフレームと樹脂との間の熱膨張係数の差を考
慮する必要がなく、また、めつきにて光を反射させるこ
とにより光量を増すことができる。
つき電極膜３ａ，３ｂを形成しているので、従来のよう
に、メタルフレームと樹脂との間の熱膨張係数の差を考
慮する必要がなく、また、めつきにて光を反射させるこ
とにより光量を増すことができる。
【００１０】しかし、図６，７に示す提案例１によると
、前面の透光性樹脂２の形状は、透光性樹脂２の硬化収
縮により平面状もしくは凹面状となるため、外部に取り
出す光線量が減少し、感度が低く、かつ広い指向角を有
し、分解能も悪い。すなわち、 １）透光性樹脂２の前面が平面状もしくは、凹面状とな
り、モールド樹脂窓面で臨界角を形成しているため、光
の閉じ込めが起こり、外部量子効率が低下し、感度の低
下があつた。
、前面の透光性樹脂２の形状は、透光性樹脂２の硬化収
縮により平面状もしくは凹面状となるため、外部に取り
出す光線量が減少し、感度が低く、かつ広い指向角を有
し、分解能も悪い。すなわち、 １）透光性樹脂２の前面が平面状もしくは、凹面状とな
り、モールド樹脂窓面で臨界角を形成しているため、光
の閉じ込めが起こり、外部量子効率が低下し、感度の低
下があつた。
【００１１】２）モールド樹脂窓形状が平面もしくは凹
面のため、モールド樹脂窓からの出射先が広がり、分解
能の向上が図れない。
面のため、モールド樹脂窓からの出射先が広がり、分解
能の向上が図れない。
【００１２】これらの欠点を改善するためには、モール
ド樹脂窓に図７に示すような蒲鉾形レンズ８または球レ
ンズを接着すればよいが、この場合、さらにレンズの接
着工程を必要とし、作業が煩雑となる。
ド樹脂窓に図７に示すような蒲鉾形レンズ８または球レ
ンズを接着すればよいが、この場合、さらにレンズの接
着工程を必要とし、作業が煩雑となる。
【００１３】本発明は、上記課題に鑑み、製造工程の合
理化を図り、安価で、かつ高性能化を実現し得る光結合
装置の提供を目的とする。
理化を図り、安価で、かつ高性能化を実現し得る光結合
装置の提供を目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】本発明による課題解決手
段は、図１〜３の如く、同一パツケージ１０の内部で、
発光素子１１と受光素子１３とが光学的に結合するよう
配置され、被検出物体の有無を無接点で検出する光結合
装置において、前記パツケージ１０に、発光素子１１を
搭載するための発光素子搭載用凹部１５と、受光素子１
３を搭載するための受光素子搭載用凹部１７とが形成さ
れ、前記発光素子搭載用凹部１５に、発光素子１１から
の照射光を前方へ反射させかつ発光素子１１に電気的に
接続するための発光側めつき電極部１６が形成され、前
記受光素子搭載用凹部１７に、前方からの入射光を受光
素子１３へ反射させかつ受光素子１３に電気的に接続す
るための受光側めつき電極部１８が形成され、前記発光
側めつき電極部１６に発光素子１１が搭載され、これら
が透光性樹脂２１にてモールドされて発光側透光樹脂体
２２が形成され、該発光側透光樹脂体２２に、発光素子
１１からの照射光を外部に集光するための発光側集光レ
ンズ体２３が一体的に形成され、前記受光側めつき電極
部１８に受光素子１３が搭載され、これらが透光性樹脂
２１にてモールドされて受光側透光樹脂体２４が形成さ
れ、該受光側透光樹脂体２４に、外部からの入射光を受
光素子１３へ集光するための受光側集光レンズ体２５が
一体的に形成されたものである。
段は、図１〜３の如く、同一パツケージ１０の内部で、
発光素子１１と受光素子１３とが光学的に結合するよう
配置され、被検出物体の有無を無接点で検出する光結合
装置において、前記パツケージ１０に、発光素子１１を
搭載するための発光素子搭載用凹部１５と、受光素子１
３を搭載するための受光素子搭載用凹部１７とが形成さ
れ、前記発光素子搭載用凹部１５に、発光素子１１から
の照射光を前方へ反射させかつ発光素子１１に電気的に
接続するための発光側めつき電極部１６が形成され、前
記受光素子搭載用凹部１７に、前方からの入射光を受光
素子１３へ反射させかつ受光素子１３に電気的に接続す
るための受光側めつき電極部１８が形成され、前記発光
側めつき電極部１６に発光素子１１が搭載され、これら
が透光性樹脂２１にてモールドされて発光側透光樹脂体
２２が形成され、該発光側透光樹脂体２２に、発光素子
１１からの照射光を外部に集光するための発光側集光レ
ンズ体２３が一体的に形成され、前記受光側めつき電極
部１８に受光素子１３が搭載され、これらが透光性樹脂
２１にてモールドされて受光側透光樹脂体２４が形成さ
れ、該受光側透光樹脂体２４に、外部からの入射光を受
光素子１３へ集光するための受光側集光レンズ体２５が
一体的に形成されたものである。
【００１５】
【作用】上記課題解決手段において、その製造時には、
パツケージ１０に凹部１５，１７を成形し、その凹部１
５，１７に金または銀めつき処理を行い、発光側めつき
電極部１６および受光側めつき電極部１８を形成する。
パツケージ１０に凹部１５，１７を成形し、その凹部１
５，１７に金または銀めつき処理を行い、発光側めつき
電極部１６および受光側めつき電極部１８を形成する。
【００１６】次に、発光素子１１および受光素子１３を
パツケージ１０のめつき電極部１６，１８に夫々搭載し
、各凹部１５，１７に透光性樹脂２１にて透光樹脂体２
２，２４を形成し、反射型フオトインタラプタを完成さ
せる。
パツケージ１０のめつき電極部１６，１８に夫々搭載し
、各凹部１５，１７に透光性樹脂２１にて透光樹脂体２
２，２４を形成し、反射型フオトインタラプタを完成さ
せる。
【００１７】この際、各透光樹脂体２２，２４を利用し
て、トランスフアーモールド若しくはインジエクシヨン
モールドにより夫々集光レンズ体２３，２５を一体的に
形成しておく。そうすると、透光樹脂体２２，２４の前
面に集光性を高めるためレンズを設けるにあたり、提案
例１のような樹脂成形後のレンズ接着工程を省略し、作
業の簡略化を図る。
て、トランスフアーモールド若しくはインジエクシヨン
モールドにより夫々集光レンズ体２３，２５を一体的に
形成しておく。そうすると、透光樹脂体２２，２４の前
面に集光性を高めるためレンズを設けるにあたり、提案
例１のような樹脂成形後のレンズ接着工程を省略し、作
業の簡略化を図る。
【００１８】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説
明する。
明する。
【００１９】図１は本発明の一実施例を示す光結合装置
の断面図、図２は同じくその斜視図、図３は同じく図２
のＹ−Ｙ断面図である。
の断面図、図２は同じくその斜視図、図３は同じく図２
のＹ−Ｙ断面図である。
【００２０】図示の如く、本実施例の反射型光結合装置
（反射型フオトインタラプタ）は、遮光性樹脂にて成形
された同一パツケージ１０の内部に、発光素子１１（Ｌ
ＥＤチツプ）と受光素子１３（フオトトランジスタ）と
が光学的に結合するよう配置され、被検出物体の有無を
無接点で検出するものである。
（反射型フオトインタラプタ）は、遮光性樹脂にて成形
された同一パツケージ１０の内部に、発光素子１１（Ｌ
ＥＤチツプ）と受光素子１３（フオトトランジスタ）と
が光学的に結合するよう配置され、被検出物体の有無を
無接点で検出するものである。
【００２１】前記パツケージ１０は、光結合装置の製造
時には、一枚の有機樹脂基板に数百箇規則正しく配列し
て成形し、その後、個別にダイシングソーで切断して、
略直方体状に形成する。該パツケージ１０は、図１の如
く、発光素子１１を搭載するための発光素子搭載用凹部
１５と、受光素子１３を搭載するための受光素子搭載用
凹部１７とが形成されている。そして、この各凹部１５
，１７は、発光素子１１および受光素子１３のクロスト
ークを防止するため、その中央部に設けられた遮光壁１
４を挟んで並置されている。
時には、一枚の有機樹脂基板に数百箇規則正しく配列し
て成形し、その後、個別にダイシングソーで切断して、
略直方体状に形成する。該パツケージ１０は、図１の如
く、発光素子１１を搭載するための発光素子搭載用凹部
１５と、受光素子１３を搭載するための受光素子搭載用
凹部１７とが形成されている。そして、この各凹部１５
，１７は、発光素子１１および受光素子１３のクロスト
ークを防止するため、その中央部に設けられた遮光壁１
４を挟んで並置されている。
【００２２】前記発光素子搭載用凹部１５には、立体的
に発光側めつき電極部１６が設けられ、前記受光素子搭
載用凹部１７には、立体的に受光側めつき電極部１８が
設けられている。
に発光側めつき電極部１６が設けられ、前記受光素子搭
載用凹部１７には、立体的に受光側めつき電極部１８が
設けられている。
【００２３】前記発光側めつき電極部１６は、図２，３
の如く、絶縁部Ｘを介して、発光素子１１を直接搭載す
る一次側電極１６ａと、金またはアルミニウム製のボン
デイングワイヤ（２５〜３０μｍ径）を介してボンデイ
ング結線される二次側電極１６ｂとからなる。
の如く、絶縁部Ｘを介して、発光素子１１を直接搭載す
る一次側電極１６ａと、金またはアルミニウム製のボン
デイングワイヤ（２５〜３０μｍ径）を介してボンデイ
ング結線される二次側電極１６ｂとからなる。
【００２４】前記受光側めつき電極部１８は、絶縁部Ｘ
を介して、受光素子１３を直接搭載する一次側電極１８
ａと、ボンデイングワイヤＷを介してボンデイング結線
される二次側電極１８ｂとからなる。
を介して、受光素子１３を直接搭載する一次側電極１８
ａと、ボンデイングワイヤＷを介してボンデイング結線
される二次側電極１８ｂとからなる。
【００２５】これらの受発光側の電極部１６，１８の電
極１６ａ，１６ｂ，１８ａ，１８ｂは、スルーホール１
９（図２参照）を介してパツケージ１０の裏面に引きま
わしされている。そして、前記発光側めつき電極部１６
に発光素子１１が搭載され、前記受光側めつき電極部１
８に受光素子１３が搭載されている。
極１６ａ，１６ｂ，１８ａ，１８ｂは、スルーホール１
９（図２参照）を介してパツケージ１０の裏面に引きま
わしされている。そして、前記発光側めつき電極部１６
に発光素子１１が搭載され、前記受光側めつき電極部１
８に受光素子１３が搭載されている。
【００２６】なお、めつき電極部１６，１８は、発光素
子１１および受光素子１３を搭載するためのみならず、
発光素子１１からの照射光や受光素子１３への入射光を
傾斜面で反射させることにより光指向特性を高めるため
、絶縁部Ｘを除いて凹部１５，１７の内周面全範囲にめ
つきが施されている。
子１１および受光素子１３を搭載するためのみならず、
発光素子１１からの照射光や受光素子１３への入射光を
傾斜面で反射させることにより光指向特性を高めるため
、絶縁部Ｘを除いて凹部１５，１７の内周面全範囲にめ
つきが施されている。
【００２７】そして、前記発光側めつき電極部１６に発
光素子１１が搭載され、これらが透光性のエポキシ樹脂
２１にてモールドされて発光側透光樹脂体２２が形成さ
れ、該発光側透光樹脂体２２の窓面側をパツケージ１０
より突出させることにより、発光素子１１からの照射光
を外部に集光するための蒲鉾形の発光側集光レンズ体２
３が、例えばトランスフアーモールドにより一体的に形
成されている。
光素子１１が搭載され、これらが透光性のエポキシ樹脂
２１にてモールドされて発光側透光樹脂体２２が形成さ
れ、該発光側透光樹脂体２２の窓面側をパツケージ１０
より突出させることにより、発光素子１１からの照射光
を外部に集光するための蒲鉾形の発光側集光レンズ体２
３が、例えばトランスフアーモールドにより一体的に形
成されている。
【００２８】同様に前記受光側めつき電極部１８に受光
素子１３が搭載され、これらが透光性のエポキシ樹脂２
１にてモールドされて受光側透光樹脂体２４が形成され
、該受光側透光樹脂体２４の窓面側をパツケージ１０よ
り突出させることにより、外部からの入射光を受光素子
１３へ集光するための蒲鉾形の受光側集光レンズ体２５
が、例えばトランスフアーモールドにより一体的に形成
されている。
素子１３が搭載され、これらが透光性のエポキシ樹脂２
１にてモールドされて受光側透光樹脂体２４が形成され
、該受光側透光樹脂体２４の窓面側をパツケージ１０よ
り突出させることにより、外部からの入射光を受光素子
１３へ集光するための蒲鉾形の受光側集光レンズ体２５
が、例えばトランスフアーモールドにより一体的に形成
されている。
【００２９】なお、めつき電極部のうちパツケージの裏
面に引きまわされた電極は、基板上に面実装する際に供
される。
面に引きまわされた電極は、基板上に面実装する際に供
される。
【００３０】上記の反射型フオトインタラプタは、以下
のように製造される。
のように製造される。
【００３１】まず、多数のパツケージ１０が一体的に連
なつたような状態で、樹脂ケース基板を成形する。この
際、各凹部１５，１７の表面をエツチング処理を施して
粗目に形成しておく（めつきグレード処理）。そして、
各凹部１５，１７に金または銀めつき処理を行い、発光
側めつき電極部１６および受光側めつき電極部１８を形
成する。
なつたような状態で、樹脂ケース基板を成形する。この
際、各凹部１５，１７の表面をエツチング処理を施して
粗目に形成しておく（めつきグレード処理）。そして、
各凹部１５，１７に金または銀めつき処理を行い、発光
側めつき電極部１６および受光側めつき電極部１８を形
成する。
【００３２】この際、スルーホール１９を介して、パツ
ケージ１０の裏面に引きまわししておく。
ケージ１０の裏面に引きまわししておく。
【００３３】次に、発光素子１１および受光素子１３を
パツケージ１０に搭載し、ボンデイングワイヤＷを用い
てボンデイング結線し、その上を、トランスフアーモー
ルドもしくはインジエクシヨンモールド方式にて、透光
性の良いエポキシ樹脂２１でモールド硬化する。
パツケージ１０に搭載し、ボンデイングワイヤＷを用い
てボンデイング結線し、その上を、トランスフアーモー
ルドもしくはインジエクシヨンモールド方式にて、透光
性の良いエポキシ樹脂２１でモールド硬化する。
【００３４】この際、各透光樹脂体２２，２４に、レン
ズ形状を持たせるような金型を用いて、夫々発光側集光
レンズ体２３、受光側集光レンズ体２５を形成しておく
。
ズ形状を持たせるような金型を用いて、夫々発光側集光
レンズ体２３、受光側集光レンズ体２５を形成しておく
。
【００３５】その後、パツケージ基板をダイシングソー
で個々に切断してチツプ化し、図１に示すような、窓形
状がレンズ形状である反射型フオトインタラプタを形成
する。
で個々に切断してチツプ化し、図１に示すような、窓形
状がレンズ形状である反射型フオトインタラプタを形成
する。
【００３６】このように、透光樹脂体２２，２４の前面
にレンズを設けることにより、以下の１）〜３）を図る
。
にレンズを設けることにより、以下の１）〜３）を図る
。
【００３７】１）物体検出位置精度の向上。
【００３８】２）感度の向上。
【００３９】３）外部量子効率向上に伴う発光素子側の
低電流化。
低電流化。
【００４０】すなわち、高分解能化、高感度化の改善を
実現できる。
実現できる。
【００４１】これにあたつて、図６，７に示した提案例
１のように、ポツテイング後蒲鉾レンズ等の接着を行う
必要がなく、一度にモールド樹脂の前面（窓）の形状を
レンズ形状にすることができる。
１のように、ポツテイング後蒲鉾レンズ等の接着を行う
必要がなく、一度にモールド樹脂の前面（窓）の形状を
レンズ形状にすることができる。
【００４２】したがつて、製造作業工程の単純化による
低価格化を図り得る。
低価格化を図り得る。
【００４３】さらに、発光素子１１または受光素子１３
に対し、めつき電極部１６，１８にて光を反射させるこ
とができ、両素子１１，１３の光学的結合特性を著しく
向上させることができる。
に対し、めつき電極部１６，１８にて光を反射させるこ
とができ、両素子１１，１３の光学的結合特性を著しく
向上させることができる。
【００４４】なお、本発明は、上記実施例に限定される
ものではなく、本発明の範囲内で上記実施例に多くの修
正および変更を加え得ることは勿論である。
ものではなく、本発明の範囲内で上記実施例に多くの修
正および変更を加え得ることは勿論である。
【００４５】例えば、上記実施例では、レンズ２３，２
５の形状が蒲鉾形であつたが、半球形のものであつても
よい。
５の形状が蒲鉾形であつたが、半球形のものであつても
よい。
【００４６】
【発明の効果】以上の説明から明らかな通り、本発明に
よると、トランスフアーモールド等により各透光樹脂体
に夫々集光レンズ体を一体的に形成しているので、透光
樹脂体の前面にレンズを設けるにあたり、樹脂成形後の
レンズ接着工程を省略することができる。
よると、トランスフアーモールド等により各透光樹脂体
に夫々集光レンズ体を一体的に形成しているので、透光
樹脂体の前面にレンズを設けるにあたり、樹脂成形後の
レンズ接着工程を省略することができる。
【００４７】さらに、各凹部に、めつき電極部を形成し
ているので、この電極部にて光を反射させることができ
、両素子の光学特性を著しく向上させることができると
いつた優れた効果がある。
ているので、この電極部にて光を反射させることができ
、両素子の光学特性を著しく向上させることができると
いつた優れた効果がある。
【００４８】以上のことから、製造工程の合理化を図り
、安価で、かつ容易に高性能化を実現する。
、安価で、かつ容易に高性能化を実現する。
【図１】図１は本発明の一実施例を示す反射型光結合装
置の断面図である。
置の断面図である。
【図２】図２は同じくその斜視図である。
【図３】図３は同じく図２のＹ−Ｙ断面図である。
【図４】図４は従来の反射型光結合装置を示す平面図で
ある。
ある。
【図５】図５は一般的な反射型光結合装置の回路図であ
る。
る。
【図６】図６は提案例１を示す斜視図である。
【図７】図７は同じくその断面図である。
１０ パツケージ
１１ 発光素子
１３ 受光素子
１５，１７ 凹部
１６，１８ めつき電極部
２１ 透光性樹脂
２２，２４ 透光樹脂体
２３，２５ 集光レンズ体
Claims (1)
- 【請求項１】 同一パツケージの内部で、発光素子と
受光素子とが光学的に結合するよう配置され、被検出物
体の有無を無接点で検出する光結合装置において、前記
パツケージに、発光素子を搭載するための発光素子搭載
用凹部と、受光素子を搭載するための受光素子搭載用凹
部とが形成され、前記発光素子搭載用凹部に、発光素子
からの照射光を前方へ反射させかつ発光素子に電気的に
接続するための発光側めつき電極部が形成され、前記受
光素子搭載用凹部に、前方からの入射光を受光素子へ反
射させかつ受光素子に電気的に接続するための受光側め
つき電極部が形成され、前記発光側めつき電極部に発光
素子が搭載され、これらが透光性樹脂にてモールドされ
て発光側透光樹脂体が形成され、該発光側透光樹脂体に
、発光素子からの照射光を外部に集光するための発光側
集光レンズ体が一体的に形成され、前記受光側めつき電
極部に受光素子が搭載され、これらが透光性樹脂にてモ
ールドされて受光側透光樹脂体が形成され、該受光側透
光樹脂体に、外部からの入射光を受光素子へ集光するた
めの受光側集光レンズ体が一体的に形成されたことを特
徴とする光結合装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3001467A JPH04252082A (ja) | 1991-01-10 | 1991-01-10 | 光結合装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3001467A JPH04252082A (ja) | 1991-01-10 | 1991-01-10 | 光結合装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04252082A true JPH04252082A (ja) | 1992-09-08 |
Family
ID=11502270
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3001467A Pending JPH04252082A (ja) | 1991-01-10 | 1991-01-10 | 光結合装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04252082A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011523508A (ja) * | 2008-05-26 | 2011-08-11 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 半導体デバイス、反射型フォトインタラプタおよび反射型フォトインタラプタ用のハウジングを製造する方法 |
| JP2013191785A (ja) * | 2012-03-15 | 2013-09-26 | Rohm Co Ltd | 光半導体装置 |
| KR101364804B1 (ko) * | 2013-06-28 | 2014-02-20 | 이광호 | 집광 유도 렌즈를 활용한 포토 디텍터 및 그의 제조방법 |
| JP2016187060A (ja) * | 2016-08-04 | 2016-10-27 | ローム株式会社 | 光半導体装置 |
| WO2017179507A1 (ja) * | 2016-04-14 | 2017-10-19 | 株式会社村田製作所 | 光センサ |
-
1991
- 1991-01-10 JP JP3001467A patent/JPH04252082A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011523508A (ja) * | 2008-05-26 | 2011-08-11 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 半導体デバイス、反射型フォトインタラプタおよび反射型フォトインタラプタ用のハウジングを製造する方法 |
| US9165913B2 (en) | 2008-05-26 | 2015-10-20 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Semiconductor component, reflected-light barrier and method for producing a housing therefor |
| JP2013191785A (ja) * | 2012-03-15 | 2013-09-26 | Rohm Co Ltd | 光半導体装置 |
| KR101364804B1 (ko) * | 2013-06-28 | 2014-02-20 | 이광호 | 집광 유도 렌즈를 활용한 포토 디텍터 및 그의 제조방법 |
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| JP2016187060A (ja) * | 2016-08-04 | 2016-10-27 | ローム株式会社 | 光半導体装置 |
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