JPH0425132A - はんだバンプの修正方法とはんだ吸引器およびはんだボール供給器 - Google Patents
はんだバンプの修正方法とはんだ吸引器およびはんだボール供給器Info
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- JPH0425132A JPH0425132A JP12972790A JP12972790A JPH0425132A JP H0425132 A JPH0425132 A JP H0425132A JP 12972790 A JP12972790 A JP 12972790A JP 12972790 A JP12972790 A JP 12972790A JP H0425132 A JPH0425132 A JP H0425132A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3478—Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
表面実装用デバイス等に形成された不良はんだバンプの
修正方法と、そのため等に使用するはんだ吸引器および
はんだボール供給器に関し、狭い領域における不良はん
だバンプの修正、特に不良はんだバンプのはんだをきれ
いに除去し、そのあとに形成する新規はんだバンプ形成
作業の効率化を目的とし、 加熱ノズル先端の溶融はんだ吸引口がスリット形状であ
るはんだ吸引器を使用して、不良はんだバンプの溶融は
んだを吸引除去し、 はんだボールを先端に吸着する吸気孔、該吸着孔の先端
に吸着したはんだボールの突き出し可能に」−下動する
はんだフラックス吐出パイプを具えたはんだボール供給
器を使用して、正規のはんだバンプ形成部に新規はんだ
ボールとはんだフラックスとを供給し、 該新規はんだボールとはんだフラックスとを加熱して新
規はんだバンプを形成せしめることを特徴とする構成の
はんだバンプの修正方法、前記加熱ノズルが、金属パイ
プの先端を潰し加工して前記スリット形状の溶融はんだ
吸引口の形成されてなることを特徴とする構成のはんだ
吸弓器、 はんだボールより小径の吸気パイプと、該吸着パイプ内
で」−下動するはんだフラックス吐出パイプとを具え、 はんだフラックス吐出用ディスペンサに接続された該は
んだフラックス吐出パイプの降下動が、該吸気パイプの
先端に吸着した該はんだボールを突き離すように構成さ
れてなることを特徴とする構成のはんだボール供給器で
ある。
修正方法と、そのため等に使用するはんだ吸引器および
はんだボール供給器に関し、狭い領域における不良はん
だバンプの修正、特に不良はんだバンプのはんだをきれ
いに除去し、そのあとに形成する新規はんだバンプ形成
作業の効率化を目的とし、 加熱ノズル先端の溶融はんだ吸引口がスリット形状であ
るはんだ吸引器を使用して、不良はんだバンプの溶融は
んだを吸引除去し、 はんだボールを先端に吸着する吸気孔、該吸着孔の先端
に吸着したはんだボールの突き出し可能に」−下動する
はんだフラックス吐出パイプを具えたはんだボール供給
器を使用して、正規のはんだバンプ形成部に新規はんだ
ボールとはんだフラックスとを供給し、 該新規はんだボールとはんだフラックスとを加熱して新
規はんだバンプを形成せしめることを特徴とする構成の
はんだバンプの修正方法、前記加熱ノズルが、金属パイ
プの先端を潰し加工して前記スリット形状の溶融はんだ
吸引口の形成されてなることを特徴とする構成のはんだ
吸弓器、 はんだボールより小径の吸気パイプと、該吸着パイプ内
で」−下動するはんだフラックス吐出パイプとを具え、 はんだフラックス吐出用ディスペンサに接続された該は
んだフラックス吐出パイプの降下動が、該吸気パイプの
先端に吸着した該はんだボールを突き離すように構成さ
れてなることを特徴とする構成のはんだボール供給器で
ある。
本発明は集積回路基板の表面実装用デバイス等に形成さ
れ゛た不良はんだバンプの修正方法と、そのために使用
するはんだ吸引器およびはんだボール供給器に関する。
れ゛た不良はんだバンプの修正方法と、そのために使用
するはんだ吸引器およびはんだボール供給器に関する。
最近の表面実装用デバイスは、デバイスの高集積化およ
び高密度実装化に伴って、リード端子を利用した方式に
替わり、はんだバンプを利用する方式が採用されるよう
になった。そこで、例えば直径が０．４ｍｍの多数のは
んだバンプを０．２ｍｍ間隔て形成せしめたとき、正規
はんだバンプを損なうことなく、不良はんだバンプを修
正する必要がある。
び高密度実装化に伴って、リード端子を利用した方式に
替わり、はんだバンプを利用する方式が採用されるよう
になった。そこで、例えば直径が０．４ｍｍの多数のは
んだバンプを０．２ｍｍ間隔て形成せしめたとき、正規
はんだバンプを損なうことなく、不良はんだバンプを修
正する必要がある。
回路基板に被着されたはんだの除去方法には、溶融はん
だを網状布等に吸い取らせるソルダーウィック法と、は
んだ吸引器に吸い取らせる吸引法とがある。
だを網状布等に吸い取らせるソルダーウィック法と、は
んだ吸引器に吸い取らせる吸引法とがある。
第３図ははんだバンプの平面図であり、多数のはんだバ
ンプ１を形成したとき、その一部に生した不良はんだバ
ンプ２は除去し、図中に破線で示す如き正規位置３に新
規のはんだバンプを形成させる必要がある。
ンプ１を形成したとき、その一部に生した不良はんだバ
ンプ２は除去し、図中に破線で示す如き正規位置３に新
規のはんだバンプを形成させる必要がある。
従来、不良はんだバンプ２の除去には、加熱ノズルの先
端にはんだ吸引口を有するはんだ吸引器を使用する吸引
法が適用され、不良はんだバンプ２を除去したのち新規
はんだバンプの形成には、はんだボールとはんだフラッ
クスを、それぞれ専用の供給器で別々に供給する方法で
あった。
端にはんだ吸引口を有するはんだ吸引器を使用する吸引
法が適用され、不良はんだバンプ２を除去したのち新規
はんだバンプの形成には、はんだボールとはんだフラッ
クスを、それぞれ専用の供給器で別々に供給する方法で
あった。
以」二説明したように、不良はんだバンプ２の除去に使
用する従来のはんだ吸引器は、加熱ノズル先端のはんだ
吸引口が円形であり、特に該吸引口の中心部における吸
引力が弱いため、不良はんだバンプの残存率を１０％以
下にするには、バンプ径より小径のはんだ吸引口の形成
された加熱ノズルで繰り返し吸引させる必要があって非
能率であると共に、不良はんだバンプ２を除去したあと
の正規箇所３には、はんだフラックスを塗布し、しかる
のち新規はんだボールを供給しなければならないという
煩わしさがあった。
用する従来のはんだ吸引器は、加熱ノズル先端のはんだ
吸引口が円形であり、特に該吸引口の中心部における吸
引力が弱いため、不良はんだバンプの残存率を１０％以
下にするには、バンプ径より小径のはんだ吸引口の形成
された加熱ノズルで繰り返し吸引させる必要があって非
能率であると共に、不良はんだバンプ２を除去したあと
の正規箇所３には、はんだフラックスを塗布し、しかる
のち新規はんだボールを供給しなければならないという
煩わしさがあった。
前記課題の解決を目的とした本発明は、その実施例に係
わる第１図および第２図によれば、不良はんだバンプの
はんだを取り除いたの２ち正規のはんだバンプを形成せ
しめるのに際し、 加熱ノズル１５先端の溶融はんだ吸引１１１９がスリッ
ト形状であるはんだ吸引器１１を使用して、不良はんだ
バンプの溶融はんだを吸引除去し、はんだボール５を先
端に吸着する吸気孔（パイプ）２２．吸着孔２２の先端
に吸着したはんだボール５の突き離し可能に上下動する
はんだフラックス吐出パイプ２３を具えたはんだボール
供給器２１を使用して、正規のはんだバンプ形成部（パ
ット）７に新規はんだボール５とはんだフラックス６と
を供給し、 はんだボール５とはんだフラックス６とを加熱して新規
はんだバンプを形成せしめることを特徴とするはんだバ
ンプの修正方法、 および、加熱ノズル１５が、金属パイプＪ８の先端を潰
し加工して前記スリット形状の溶融はんだ吸引口１９の
形成されてなることを特徴とするはんだ吸引器、 はんだボール５より小径の吸気パイプ２２と、吸着パイ
プ２２内で上下動するはんだフラックス吐出パイプ２３
とを具え、 はんだフラックス吐出用ディスペンサ２８に接続された
はんだフラックス吐出パイプ２３の降下動が、吸気パイ
プ２２の先端に吸着したはんだボール５を突き離すよう
に構成されてなることを特徴とするはんだボール供給器
である。
わる第１図および第２図によれば、不良はんだバンプの
はんだを取り除いたの２ち正規のはんだバンプを形成せ
しめるのに際し、 加熱ノズル１５先端の溶融はんだ吸引１１１９がスリッ
ト形状であるはんだ吸引器１１を使用して、不良はんだ
バンプの溶融はんだを吸引除去し、はんだボール５を先
端に吸着する吸気孔（パイプ）２２．吸着孔２２の先端
に吸着したはんだボール５の突き離し可能に上下動する
はんだフラックス吐出パイプ２３を具えたはんだボール
供給器２１を使用して、正規のはんだバンプ形成部（パ
ット）７に新規はんだボール５とはんだフラックス６と
を供給し、 はんだボール５とはんだフラックス６とを加熱して新規
はんだバンプを形成せしめることを特徴とするはんだバ
ンプの修正方法、 および、加熱ノズル１５が、金属パイプＪ８の先端を潰
し加工して前記スリット形状の溶融はんだ吸引口１９の
形成されてなることを特徴とするはんだ吸引器、 はんだボール５より小径の吸気パイプ２２と、吸着パイ
プ２２内で上下動するはんだフラックス吐出パイプ２３
とを具え、 はんだフラックス吐出用ディスペンサ２８に接続された
はんだフラックス吐出パイプ２３の降下動が、吸気パイ
プ２２の先端に吸着したはんだボール５を突き離すよう
に構成されてなることを特徴とするはんだボール供給器
である。
上記手段のはんだ吸引器によれば、スリット形であるは
んだ吸引口のスリット幅をバンプパッド幅の十数％程度
とし、スリットをバンプ径程度とすることにより、１，
２回の操作で容易にはんだ残存率を数％以下にすること
が可能であり、不良はんだバンプを除去したのち形成す
る新規はんだバンプに対する信頼性が容易に確保される
。
んだ吸引口のスリット幅をバンプパッド幅の十数％程度
とし、スリットをバンプ径程度とすることにより、１，
２回の操作で容易にはんだ残存率を数％以下にすること
が可能であり、不良はんだバンプを除去したのち形成す
る新規はんだバンプに対する信頼性が容易に確保される
。
また、」上記手段のはんだボール供給器によれば、はん
だボールとはんだフラックスとを同時に供給するため、
新規はんだバンプの形成が容易になる。
だボールとはんだフラックスとを同時に供給するため、
新規はんだバンプの形成が容易になる。
従って、このようなはんだ吸引器とはんだボール供給器
とを使用するはんだバンプの修正方法、特に多数のはん
だバンプの中に形成された不良はんだバンプの修正に対
し、作業性、信頼性の向」ニが実現される。
とを使用するはんだバンプの修正方法、特に多数のはん
だバンプの中に形成された不良はんだバンプの修正に対
し、作業性、信頼性の向」ニが実現される。
以下に、図面を用いて本発明の詳細な説明する。
第１図は本発明の実施例になるはんだ吸引器の外観を示
す側面図（イ）と該はんだ吸引器に取着した加熱ノズル
の断面図（ロ）および加熱ノズルの先端の平面図（ハ）
、第２図（イ）、 （０）は本発明の実施例に係わるは
んだボール供給器の構成と動作説明用の断面図である。
す側面図（イ）と該はんだ吸引器に取着した加熱ノズル
の断面図（ロ）および加熱ノズルの先端の平面図（ハ）
、第２図（イ）、 （０）は本発明の実施例に係わるは
んだボール供給器の構成と動作説明用の断面図である。
第１図（旬において、溶融はんだを吸引するはんだ吸引
器１１は、図示しないゴム管にて真空装置に接続される
口金１３と、操作釦１４と、加熱ノズル１５とを具え、
吸引器本体１２より突出する操作釦１４を押下すると、
加熱ノズル１５の先端より溶融はんだを吸引する。
器１１は、図示しないゴム管にて真空装置に接続される
口金１３と、操作釦１４と、加熱ノズル１５とを具え、
吸引器本体１２より突出する操作釦１４を押下すると、
加熱ノズル１５の先端より溶融はんだを吸引する。
第１図（ロ）および（ハ）において、図示しないヒータ
ーによって加熱される加熱ノズル１５は、吸弓器本体Ｊ
２に固着される第１のステンレスパイプ１６゜ステンレ
スパイプ１６の先端に嵌着された第２のステンレスパイ
プ１７．ステンレスパイプ１７の先端に嵌着された第３
のステンレスパイプ１８にて構成する。ステンレスパイ
プＩ８は、例えば内径が０．３ｍｍ。
ーによって加熱される加熱ノズル１５は、吸弓器本体Ｊ
２に固着される第１のステンレスパイプ１６゜ステンレ
スパイプ１６の先端に嵌着された第２のステンレスパイ
プ１７．ステンレスパイプ１７の先端に嵌着された第３
のステンレスパイプ１８にて構成する。ステンレスパイ
プＩ８は、例えば内径が０．３ｍｍ。
外径が０．５５ｍｍのステンレスパイプの先端に潰し加
工を施し、先端に約０．０６ｍｍ幅で長さ約Ｑ、４ｍｍ
のスリット形状のはんだ吸引口１９を形成させる。
工を施し、先端に約０．０６ｍｍ幅で長さ約Ｑ、４ｍｍ
のスリット形状のはんだ吸引口１９を形成させる。
かかるノズル１５は吸引口１９より不良はんだバンプ２
の溶融はんだを吸引し、その溶融はんだ吸弓力は潰し加
工する前より強力となり、溶融はんだの残存率を数％以
下にする。
の溶融はんだを吸引し、その溶融はんだ吸弓力は潰し加
工する前より強力となり、溶融はんだの残存率を数％以
下にする。
第２図において、はんだバンプの正規位置に新規はんだ
ボールとはんだフラックスを供給するはんだボール供給
器２１は、はんだボール５を吸着するパイプ（吸気孔）
２２と、はんだフラックス６を供給するパイプ２３と、
パイプ２２を支持する金具２４と、パイプ２２を貫通す
るパイプ２３を支持する金具２５を具えてなる。
ボールとはんだフラックスを供給するはんだボール供給
器２１は、はんだボール５を吸着するパイプ（吸気孔）
２２と、はんだフラックス６を供給するパイプ２３と、
パイプ２２を支持する金具２４と、パイプ２２を貫通す
るパイプ２３を支持する金具２５を具えてなる。
パイプ２２は金具２４と真空ゴム管２Ｇを介して真空装
置２７に連通し、真空装置２７を駆動させることによっ
てパイプ２２の先端にはんだボール５を吸着すパイプ２
３ははんだフラックスディスペンサ２８に接続されてお
り、ディスペンサ２８の操作によって一定量のはんだフ
ラックス６は、パイプ２３の先端より滴下するようにな
る。
置２７に連通し、真空装置２７を駆動させることによっ
てパイプ２２の先端にはんだボール５を吸着すパイプ２
３ははんだフラックスディスペンサ２８に接続されてお
り、ディスペンサ２８の操作によって一定量のはんだフ
ラックス６は、パイプ２３の先端より滴下するようにな
る。
金具２５は金具２４に対し」１下動可能であり、金具２
５を最下位に降下せしめたときパイプ２２に吸着された
はんだボール５は、パイプ２３によってパイプ２２より
突き離されはんだバンプ形成用のパット７に搭載される
。そのはんだボール５は、パイプ２３より滴下されたは
んだフラックス６にて保持されるようになる。
５を最下位に降下せしめたときパイプ２２に吸着された
はんだボール５は、パイプ２３によってパイプ２２より
突き離されはんだバンプ形成用のパット７に搭載される
。そのはんだボール５は、パイプ２３より滴下されたは
んだフラックス６にて保持されるようになる。
そこで、基板■０を加熱するとはんだボール５は溶解し
、例えばパッド７からはみ出して形成された不良はんだ
バンプに替わって、パッド７」二の正しい位置に新規は
んだバンプが形成される。
、例えばパッド７からはみ出して形成された不良はんだ
バンプに替わって、パッド７」二の正しい位置に新規は
んだバンプが形成される。
以」二説明したように、本発明によるはんだ吸弓器によ
れば、容易にはんだ残存率を数％以下にすることが可能
であり、また、本発明によるはんだボール供給器によれ
ば、はんだボールとはんだフラックスとを同時に供給す
るため新規はんだバンプの形成が容易になる。
れば、容易にはんだ残存率を数％以下にすることが可能
であり、また、本発明によるはんだボール供給器によれ
ば、はんだボールとはんだフラックスとを同時に供給す
るため新規はんだバンプの形成が容易になる。
従って、そのようなはんだ吸引器とはんだボール供給器
とを使用するはんだバンプの修正方法、特に多数のはん
だバンプの中に形成された不良はんだバンプの修正に対
し、作業性と信頼性が向」ニされるという効果を有する
。
とを使用するはんだバンプの修正方法、特に多数のはん
だバンプの中に形成された不良はんだバンプの修正に対
し、作業性と信頼性が向」ニされるという効果を有する
。
第１図は本発明の実施例によるはんだ吸引器、第２図は
本発明の実施例によるはんだボール供給器、 第３図ははんだバンプ、 である。 図中において、 １ははんだバンプ、 ２は不良はんだバンプ、 ５ははんだボール、 ６ははんだフラックス、 ７はパッド（正規はんだバンプ形成部）１１ははんだ吸
引器、 １５は加熱ノズル、 １８はパイプ、 １９ははんだ吸引口、 ２１ははんだボール供給器、 ２２は吸気パイプ（吸気孔）、 ２３ははんだフラックス吐出用パイプ、を示す。 ３止ス几位置 （よんだバッフ。 第 ５ 図 はんだバンア ／Ｆ創よんだ八ソプ
本発明の実施例によるはんだボール供給器、 第３図ははんだバンプ、 である。 図中において、 １ははんだバンプ、 ２は不良はんだバンプ、 ５ははんだボール、 ６ははんだフラックス、 ７はパッド（正規はんだバンプ形成部）１１ははんだ吸
引器、 １５は加熱ノズル、 １８はパイプ、 １９ははんだ吸引口、 ２１ははんだボール供給器、 ２２は吸気パイプ（吸気孔）、 ２３ははんだフラックス吐出用パイプ、を示す。 ３止ス几位置 （よんだバッフ。 第 ５ 図 はんだバンア ／Ｆ創よんだ八ソプ
Claims (3)
- （１）不良はんだバンプ（２）を取り除いたあとに正規
のはんだバンプを形成せしめるのに際し、 加熱ノズル（１５）先端の溶融はんだ吸引口（１９）が
スリット形状であるはんだ吸引器（１１）を使用して、
不良はんだバンプの溶融はんだを吸引除去し、はんだボ
ール（５）を先端に吸着する吸気孔（２２）、該吸着孔
（２２）の先端に吸着したはんだボール（５）の突き出
し可能に上下動するはんだフラックス吐出パイプ（２３
）を具えたはんだボール供給器（２１）を使用して、正
規のはんだバンプ形成部（７）に新規はんだボール（５
）とはんだフラックス（６）とを供給し、 該新規はんだボール（５）とはんだフラックス（６）と
を加熱して新規はんだバンプを形成せしめることを特徴
とするはんだバンプの修正方法。 - （２）前記加熱ノズル（１５）が、金属パイプ（１８）
の先端を潰し加工して前記スリット形状の溶融はんだ吸
引口（１９）の形成されてなることを特徴とするはんだ
吸引器。 - （３）はんだボール（５）より小径の吸気パイプ（２２
）と、該吸着パイプ（２２）内で上下動するはんだフラ
ックス吐出パイプ（２３）とを具え、 はんだフラックス吐出用ディスペンサ（２８）に接続さ
れた該はんだフラックス吐出パイプ（２３）の降下動が
、該吸気パイプ（２２）の先端に吸着した該はんだボー
ル（５）を突き離すように構成されてなることを特徴と
するはんだボール供給器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12972790A JPH0425132A (ja) | 1990-05-18 | 1990-05-18 | はんだバンプの修正方法とはんだ吸引器およびはんだボール供給器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12972790A JPH0425132A (ja) | 1990-05-18 | 1990-05-18 | はんだバンプの修正方法とはんだ吸引器およびはんだボール供給器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0425132A true JPH0425132A (ja) | 1992-01-28 |
Family
ID=15016707
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12972790A Pending JPH0425132A (ja) | 1990-05-18 | 1990-05-18 | はんだバンプの修正方法とはんだ吸引器およびはんだボール供給器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0425132A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010010565A (ja) * | 2008-06-30 | 2010-01-14 | Hitachi Plant Technologies Ltd | ハンダボール検査リペア装置およびハンダボール検査リペア方法 |
-
1990
- 1990-05-18 JP JP12972790A patent/JPH0425132A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010010565A (ja) * | 2008-06-30 | 2010-01-14 | Hitachi Plant Technologies Ltd | ハンダボール検査リペア装置およびハンダボール検査リペア方法 |
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