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JPH04196586A - Semiconductor device - Google Patents

Semiconductor device

Info

Publication number
JPH04196586A
JPH04196586A JP32811490A JP32811490A JPH04196586A JP H04196586 A JPH04196586 A JP H04196586A JP 32811490 A JP32811490 A JP 32811490A JP 32811490 A JP32811490 A JP 32811490A JP H04196586 A JPH04196586 A JP H04196586A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring
transistor
potential
diffusion region
semiconductor device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP32811490A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Hirofumi Terasawa
宏文 寺澤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Priority to JP32811490A priority Critical patent/JPH04196586A/en
Publication of JPH04196586A publication Critical patent/JPH04196586A/en
Pending legal-status Critical Current

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  • Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、絶縁ゲート電界効果トランジスタ(MOSF
ET)が形成されている半導体装置に関するもので、特
に、高速・高集積な半導体集積回路に関するものである
[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention relates to an insulated gate field effect transistor (MOSF).
The present invention relates to a semiconductor device in which an ET) is formed, and particularly relates to a high-speed, highly integrated semiconductor integrated circuit.

[従来の技術] 以下に、従来の半導体装置としてシー・オブ・ゲート(
以下SOGと略す)形ゲートアレイを例に説明する。
[Prior Art] Sea of Gate (Sea of Gate) is described below as a conventional semiconductor device.
An example of a gate array (hereinafter abbreviated as SOG) will be explained.

ゲートアレイは、入出力セルの内側に内部基本ゲートが
アレイ状に敷き詰められており、その基本ゲートを配線
で接続する事により回路を構成している。
In a gate array, internal basic gates are laid out in an array inside input/output cells, and a circuit is constructed by connecting the basic gates with wiring.

チャネル型ゲートアレイは、トランジスタ領域と配線領
域が完全に分かれているが、これに対してSOG形ゲー
トアレイは内部全面に基本ゲートが敷き詰められており
、配線専用の領t!IA(配線チャネル)は持っていな
い。従って、設計によってトランジスタ領域にも配線領
域にも校定できるが、この配線領域として使われる基本
ゲートの第3図に示すようなトランジスタ300は、ど
こにも接続されていない、つまり浮いた状態になってお
り、この上に配線301が通ることになる。
In a channel type gate array, the transistor area and the wiring area are completely separated, but in contrast, in the SOG type gate array, the entire interior is covered with basic gates, and there is an area dedicated to wiring! It does not have an IA (wiring channel). Therefore, depending on the design, calibration can be performed in both the transistor area and the wiring area, but the basic gate transistor 300 used as the wiring area, as shown in FIG. 3, is not connected to anything, that is, it is in a floating state. The wiring 301 will pass over this.

[5e明が解決し、ようとする課題] しかし、従来の半導体集積回路は使用されていないトラ
ンジスタをどこにも接続せず、浮かせた状態にしておく
と、その上に配線が通った場合その配線の電位が変動す
ると配線の下にあるトランジスタに影響を及ぼし、配線
容量が変動し安定しないという問題点があった。
[Problems to be solved and attempted by 5e Ming] However, in conventional semiconductor integrated circuits, unused transistors are left floating without being connected anywhere, and when a wire is passed over it, the wire There was a problem in that fluctuations in the potential of the wiring affected the transistors below the wiring, causing the wiring capacitance to fluctuate and become unstable.

そこで、本発明はこの様な問題点を解決するものであり
、配線容量を安定させ、より高速でかつ信頼性の高い半
導体集積回路を提供するものである。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention is intended to solve these problems and provide a semiconductor integrated circuit that stabilizes wiring capacitance and is faster and more reliable.

[課題を解決するための手段] 上記の問題を解決するために本発明は、半導体基板上に
絶縁ゲート電界効果トランジスタ(MOSFET)が形
成されている構造において、論理的接続を成さないトラ
ンジスタのソースまたはドレインを構成している拡散領
域を、そのトランジスタの基板電位に接続し固定電位と
することを特徴とする [実施例] 以下に、本発明の1実施例をNチャネルMOSを例に第
1図に示す。
[Means for Solving the Problems] In order to solve the above problems, the present invention provides a structure in which an insulated gate field effect transistor (MOSFET) is formed on a semiconductor substrate. [Embodiment] An embodiment of the present invention will be described below using an N-channel MOS as an example. Shown in Figure 1.

第1図の断面図において、150.151.152は配
線100が通ったためにできた寄生容量である。そして
、 153、154、155、156はNチャネルMO
Sの寄生容量である。
In the cross-sectional view of FIG. 1, 150, 151, and 152 are parasitic capacitances created due to the wiring 100 passing through. And 153, 154, 155, 156 are N channel MO
This is the parasitic capacitance of S.

110.111の拡散領域及び、112のゲートは電源
電位への接続がされていないので完全に浮いた状態で、
電位的には中間電位となり不安定である。配線による寄
生容量が第1図のようにあると、配線の電位の変化によ
り110.111の拡散領域及び、112のゲートの電
位が変化し、それにより121の空乏領域が影響を受け
、153.154.156の寄生容量が変化する。
The diffusion region of 110 and 111 and the gate of 112 are not connected to the power supply potential, so they are completely floating.
In terms of potential, it is unstable at an intermediate potential. If there is a parasitic capacitance due to the wiring as shown in FIG. 1, the potential of the diffusion region 110.111 and the gate 112 will change due to a change in the potential of the wiring, thereby affecting the depletion region 121, and the depletion region 153. 154.156 parasitic capacitance changes.

そこで、寄生容量153.154.156が変化するの
を防ぐために160.161で拡散領域を基板電位と接
続し拡散領域の電位を固定している。
Therefore, in order to prevent the parasitic capacitances 153, 154, and 156 from changing, the diffusion region is connected to the substrate potential at 160 and 161 to fix the potential of the diffusion region.

こうすることにより、拡散領域の電位が安定し空乏領域
も影響を受けず、配線容量も安定する。
By doing so, the potential of the diffusion region is stabilized, the depletion region is not affected, and the wiring capacitance is also stabilized.

第2図に第1図の実施例のレイアウト図を示す。FIG. 2 shows a layout diagram of the embodiment shown in FIG.

201の基板電位と未使用のトランジスタ200の拡散
領域を配線204とコンタクト203で接続している。
The substrate potential of transistor 201 and the diffusion region of unused transistor 200 are connected to wiring 204 and contact 203.

NチャネルMOSの例なので基板電fi201はVSs
である。
Since this is an N-channel MOS example, the substrate voltage fi201 is VSs.
It is.

本実施例は、NチャネルMOSを例にした場合であるが
、PチャネルMOSの場合も拡散領域をVDDに接続す
れば同様の効果が得られる。
Although this embodiment uses an N-channel MOS as an example, similar effects can be obtained in the case of a P-channel MOS by connecting the diffusion region to VDD.

また、MOSFETで構成された例を示したが、MOS
FETのみに限らずMOSFETとバイポーラトランジ
スタを同一基板上に構成したB1CMOSにおいても同
様である。
In addition, although we have shown an example configured with MOSFET, MOS
The same applies to B1CMOS in which not only FETs but also MOSFETs and bipolar transistors are formed on the same substrate.

[発明の効果コ 本発明の半導体装置は、以上説明したように、半導体集
積回路において使用していないトランジスタの拡散領域
を基板電位に接続することにより、次の効果を有する。
[Effects of the Invention] As explained above, the semiconductor device of the present invention has the following effects by connecting the diffusion regions of transistors that are not used in the semiconductor integrated circuit to the substrate potential.

(1)拡¥P1領域の電位が一定のため、未使用トラン
ジスタの上に配線が通り配線の電位が変化しても、トラ
ンジスタの寄生容量はその影響を受けず一定なので容易
に配線容量を読むことができる。
(1) Since the potential of the expanded P1 area is constant, even if a wire passes over an unused transistor and the potential of the wire changes, the parasitic capacitance of the transistor remains unaffected and remains constant, making it easy to read the wire capacitance. be able to.

また、この効果はおもに隣接した配線間におけるクロス
トークにおいて有効である。
Further, this effect is effective mainly for crosstalk between adjacent wirings.

(2)配線容量が一定なので、特に高速、かつ高集積の
半導体集積回路において高速化が実現でき、信頼性が向
上するという効果を有する。
(2) Since the wiring capacitance is constant, high-speed, high-speed and highly integrated semiconductor integrated circuits can be realized, and reliability is improved.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は、本発明の1実施例の断面図。 第2図は、本発明の1実施例のレイアウト図。 第3図は、従来例のレイアウト図。 100・・・トランジスタ上に通る配線110.111
・・・N゛拡散領域 112・・ ・ゲート 113・・・ゲート酸化膜 120・・・PWELL 121・・・空乏領域 130・・・LOCO3 150,151,152・・・配線が通ることによりで
きた寄生容量 153.154.155.156・・・トランジスタの
寄生容量 160.161・・・拡散領域と基板電位の接続 200.300・・・未使用トランジスタ201・・・
基板電源(V s s )202.302・・・トラン
ジスタ上の配線203・・・コンタクト 204・・・拡散領域と基板電位を接続するための配線 205・・・拡散領域 以上 出願人 セイコーエプソン株式会社 代理人 弁理士 銘木喜三部(他1名)第1図 / 第2図     第3図
FIG. 1 is a sectional view of one embodiment of the present invention. FIG. 2 is a layout diagram of one embodiment of the present invention. FIG. 3 is a layout diagram of a conventional example. 100...Wiring passing over the transistor 110.111
・・・N゛diffusion region 112... ・Gate 113...Gate oxide film 120...PWELL 121...Depletion region 130...LOCO3 150, 151, 152...Created by the wiring passing through it Parasitic capacitance 153.154.155.156... Parasitic capacitance of transistor 160.161... Connection between diffusion region and substrate potential 200.300... Unused transistor 201...
Substrate power supply (Vss) 202.302... Wiring on the transistor 203... Contact 204... Wiring for connecting the diffusion region and substrate potential 205... Above the diffusion region Applicant: Seiko Epson Corporation Agent: Patent attorney Kisanbe Meiki (and 1 other person) Figure 1/ Figure 2 Figure 3

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 半導体基板上に絶縁ゲート電界効果トランジスタ(MO
SFET)が形成されている構造において、論理的接続
を成さないトランジスタのソースまたはドレインを構成
している拡散領域を、そのトランジスタの基板電位に接
続し固定電位とすることを特徴とする半導体装置。
Insulated gate field effect transistor (MO
A semiconductor device characterized in that, in a structure in which a SFET is formed, a diffusion region constituting the source or drain of a transistor that is not logically connected is connected to the substrate potential of that transistor to have a fixed potential. .
JP32811490A 1990-11-28 1990-11-28 Semiconductor device Pending JPH04196586A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP32811490A JPH04196586A (en) 1990-11-28 1990-11-28 Semiconductor device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP32811490A JPH04196586A (en) 1990-11-28 1990-11-28 Semiconductor device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH04196586A true JPH04196586A (en) 1992-07-16

Family

ID=18206648

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP32811490A Pending JPH04196586A (en) 1990-11-28 1990-11-28 Semiconductor device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH04196586A (en)

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