JPH04184798A - カラム冗長回路 - Google Patents
カラム冗長回路Info
- Publication number
- JPH04184798A JPH04184798A JP2315241A JP31524190A JPH04184798A JP H04184798 A JPH04184798 A JP H04184798A JP 2315241 A JP2315241 A JP 2315241A JP 31524190 A JP31524190 A JP 31524190A JP H04184798 A JPH04184798 A JP H04184798A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- memory cell
- bit line
- column
- redundant
- section
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)
- Dram (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体メモリの欠陥ビット線を救済するカラム
冗長回路に関し、特に欠陥ビット線の救済数を増加させ
たカラム冗長回路に関する。
冗長回路に関し、特に欠陥ビット線の救済数を増加させ
たカラム冗長回路に関する。
カラム冗長回路は半導体メモリの各メモリセルの欠陥ビ
ット線の救済のために設けられた冗長ビット線のアドレ
スをデコードする回路であり、非選択時には本来のカラ
ムデコーダを活性化し、選択時には前記カラムデコーダ
を不活性化する信号を出力する。第4図は従来のこの種
のカラム冗長回路の構成を示す回路図である。カラム冗
長回路100はチャージ部11ヒユーズ部2及び信号発
生部3から構成される。チャージ部1はソースを電源に
接続し、またドレインをヒユーズ部2の後述する共通ノ
ードに接続したPチャネ ルトランジスタからなり、そのゲートにはチ↑−。
ット線の救済のために設けられた冗長ビット線のアドレ
スをデコードする回路であり、非選択時には本来のカラ
ムデコーダを活性化し、選択時には前記カラムデコーダ
を不活性化する信号を出力する。第4図は従来のこの種
のカラム冗長回路の構成を示す回路図である。カラム冗
長回路100はチャージ部11ヒユーズ部2及び信号発
生部3から構成される。チャージ部1はソースを電源に
接続し、またドレインをヒユーズ部2の後述する共通ノ
ードに接続したPチャネ ルトランジスタからなり、そのゲートにはチ↑−。
ジ信号同が与えられている。チャージ部1はチャージ信
号nを受けてヒユーズ部2の共通ノードを“H”レベル
にチャージしたり、“L”レベルにディスチャージした
りする。
号nを受けてヒユーズ部2の共通ノードを“H”レベル
にチャージしたり、“L”レベルにディスチャージした
りする。
ヒユーズ部2はその一端を共通接続したヒユーズ21.
21・・・と、該ヒユーズ21.21・・・の他端にド
レインを接続したNチャネルトランジスタ22.22・
・・とからなり、Nチャネルトランジスタ22.22・
・・のソースは接地され、そのゲートにはカラムアドレ
スCA3.(TJ″〜CA10.r:!TrJカ与エラ
レテイル。
21・・・と、該ヒユーズ21.21・・・の他端にド
レインを接続したNチャネルトランジスタ22.22・
・・とからなり、Nチャネルトランジスタ22.22・
・・のソースは接地され、そのゲートにはカラムアドレ
スCA3.(TJ″〜CA10.r:!TrJカ与エラ
レテイル。
このヒユーズ部2は欠陥ビット線が存在し、冗長ビット
線を使用することになると、欠陥ビット線のカラムアド
レスにおいて“H″レベル現れるアドレスのヒユーズ2
1.21・・・のみが予め切断されている。例えばテス
ト時に8ビツトのカラムアドレスCA3〜CA10が“
10000000”のビット線に欠陥があると判明した
ときは、カラムアドレスCA3 =”H” 、[=“L
” 、 CA4〜CA10= ”H”、σ丁〜n=”L
”となるので、CA3及びσ丁〜罪が入力される8個N
チャネルトランジスタ22.22・・・に接続された8
個ヒユーズ21.21・・・が各別にレーザ光等により
切断される。従ってこのカラムアドレス’1ooooo
oo”が指定されると、Nチャネルトランジスタ22.
22・・・がオンしてもヒユーズ21.21・・・が切
断されており、共通ノードが接地されないので、チャー
ジ部1でチャージされた電位が保持され、共通ノードが
“H”レベルに維持される。
線を使用することになると、欠陥ビット線のカラムアド
レスにおいて“H″レベル現れるアドレスのヒユーズ2
1.21・・・のみが予め切断されている。例えばテス
ト時に8ビツトのカラムアドレスCA3〜CA10が“
10000000”のビット線に欠陥があると判明した
ときは、カラムアドレスCA3 =”H” 、[=“L
” 、 CA4〜CA10= ”H”、σ丁〜n=”L
”となるので、CA3及びσ丁〜罪が入力される8個N
チャネルトランジスタ22.22・・・に接続された8
個ヒユーズ21.21・・・が各別にレーザ光等により
切断される。従ってこのカラムアドレス’1ooooo
oo”が指定されると、Nチャネルトランジスタ22.
22・・・がオンしてもヒユーズ21.21・・・が切
断されており、共通ノードが接地されないので、チャー
ジ部1でチャージされた電位が保持され、共通ノードが
“H”レベルに維持される。
一方他のカラムアドレスが指定されると、ヒユーズ21
.21・・・が切断されていないいずれかのNチャネル
トランジスタ22.22・・・がオンして共通ノードが
“L″レベルなる。つまり、ヒユーズ部2はビット線に
欠陥がある場合8人力NORゲートとして作用し、欠陥
ビット線のカラムアドレスが入力されたときにのみ共通
ノードが“H”レベルに維持される。
.21・・・が切断されていないいずれかのNチャネル
トランジスタ22.22・・・がオンして共通ノードが
“L″レベルなる。つまり、ヒユーズ部2はビット線に
欠陥がある場合8人力NORゲートとして作用し、欠陥
ビット線のカラムアドレスが入力されたときにのみ共通
ノードが“H”レベルに維持される。
信号発生部3は直列接続した2つのインバータ31.3
2から構成され、共通ノードからの出力を受け、インバ
ータ31.32のノードから本来のカラムデコーダを不
活性化する信号CDIを出力すると共に、インバータ3
2から冗長ビット線のカラムデコーダを選択する信号R
YSを出力する。従って欠陥カラムアドレスが指定され
、共通ノードが“H”レベルに維持されると、信号CD
Iは“L′に、同RYSは“H”になり、信号RYSが
活性化して冗長ビット線のカラムデコーダが選択される
。
2から構成され、共通ノードからの出力を受け、インバ
ータ31.32のノードから本来のカラムデコーダを不
活性化する信号CDIを出力すると共に、インバータ3
2から冗長ビット線のカラムデコーダを選択する信号R
YSを出力する。従って欠陥カラムアドレスが指定され
、共通ノードが“H”レベルに維持されると、信号CD
Iは“L′に、同RYSは“H”になり、信号RYSが
活性化して冗長ビット線のカラムデコーダが選択される
。
第5図は第4図に示す従来のカラム冗長回路100を内
蔵したダイナミックRAMの構成を示すブロック図であ
る。カラム冗長回路100にはカラムアドレスCA3−
CAl01■〜匪が与えられており、入力されたカラム
アドレスで指定されたビット線に欠陥がある場合、信号
RYSを活性化し、それ以外のときは信号CDIを活性
化し、それらをカラムデコーダ101に出力する。
蔵したダイナミックRAMの構成を示すブロック図であ
る。カラム冗長回路100にはカラムアドレスCA3−
CAl01■〜匪が与えられており、入力されたカラム
アドレスで指定されたビット線に欠陥がある場合、信号
RYSを活性化し、それ以外のときは信号CDIを活性
化し、それらをカラムデコーダ101に出力する。
カラムデコーダ101は256個の本来のNal〜Nc
L256カラムデコーダ部101a、 101a・・・
と1個の冗長カラムデコーダ部101bとからなってい
る。カラムデコーダ101にはカラムアドレスCA3〜
CAl0及び信号CDI、RYSが与えられており、そ
れをデコードして選択信号を出力し、1つのカラムデコ
ーダ部101a又は冗長カラムデコーダ部101bを選
択して後述する選択されたワード線に接続された256
個のメモリセル及び1個の冗長メモリセルから1個を選
択する。各カラムデコーダ部101aの出力線は複−数
のワード線に256個のメモリセルを各別に接続したメ
モリセルアレイ11021〜同8102sの各ビット線
に接続されている。また冗長カラムデコーダ部101b
の出力線は冗長メモリセルのビット線に接゛続されてい
る。メモリセルアレイ1102□〜同8102gの各ワ
ード線はロウデコーダ103に接続されており、ロウデ
コーダ103に与えられたロウアドレスRAO−RAI
Oにより1つのワード線が選択される。
L256カラムデコーダ部101a、 101a・・・
と1個の冗長カラムデコーダ部101bとからなってい
る。カラムデコーダ101にはカラムアドレスCA3〜
CAl0及び信号CDI、RYSが与えられており、そ
れをデコードして選択信号を出力し、1つのカラムデコ
ーダ部101a又は冗長カラムデコーダ部101bを選
択して後述する選択されたワード線に接続された256
個のメモリセル及び1個の冗長メモリセルから1個を選
択する。各カラムデコーダ部101aの出力線は複−数
のワード線に256個のメモリセルを各別に接続したメ
モリセルアレイ11021〜同8102sの各ビット線
に接続されている。また冗長カラムデコーダ部101b
の出力線は冗長メモリセルのビット線に接゛続されてい
る。メモリセルアレイ1102□〜同8102gの各ワ
ード線はロウデコーダ103に接続されており、ロウデ
コーダ103に与えられたロウアドレスRAO−RAI
Oにより1つのワード線が選択される。
またロウアドレスRA8. RA9. RAIOは8個
のメモリセルアレイ1102+〜同8102gを活性化
するのに用いられており、例えばRA8. RA9.
RAIOが全て“L”レベルのときメモリセルアレイ1
102+が活性化する。従ってメモリセルアレイ110
2.〜同81028は常にいずれか1つだけが活性化さ
れる。
のメモリセルアレイ1102+〜同8102gを活性化
するのに用いられており、例えばRA8. RA9.
RAIOが全て“L”レベルのときメモリセルアレイ1
102+が活性化する。従ってメモリセルアレイ110
2.〜同81028は常にいずれか1つだけが活性化さ
れる。
しかしながら従来のカラム冗長回路ではカラムアドレス
により欠陥ビット線を検出し、欠陥のあるビット線に接
続されたカラムデコーダ部を不活性化し、冗長カラムデ
コーダ部を選択しているので、1つのカラムデコーダ部
の選択信号が多数のメモリセルアレイのビット線を選択
する場合、1つのメモリセルアレイの1つのカラムデコ
ーダ部に連なるビット線に欠陥があり、他のメモリセル
アレイのそれに連なるビット線に欠陥がないときは、そ
のカラムデコーダ部に連なるどのメモリセルのビット線
が選択されても冗長カラムデコーダ部が選択されてしま
うという問題があった。
により欠陥ビット線を検出し、欠陥のあるビット線に接
続されたカラムデコーダ部を不活性化し、冗長カラムデ
コーダ部を選択しているので、1つのカラムデコーダ部
の選択信号が多数のメモリセルアレイのビット線を選択
する場合、1つのメモリセルアレイの1つのカラムデコ
ーダ部に連なるビット線に欠陥があり、他のメモリセル
アレイのそれに連なるビット線に欠陥がないときは、そ
のカラムデコーダ部に連なるどのメモリセルのビット線
が選択されても冗長カラムデコーダ部が選択されてしま
うという問題があった。
つまり、メモリセルアレイのビット線に欠陥がない場合
であっても、それに連なるカラムデコーダ部に接続され
た別のメモリセルアレイのビット線に欠陥があるときは
、欠陥の有無に拘らず常に冗長カラムデコーダ部が選択
されてしまうのである。従って他のカラムデコーダ部に
連なるビット線に欠陥が生じている場合は、それに対応
することができず、救済できるビット線が1つのカラム
デコーダ部に連なるものだけとなり、必要な救済数に満
たない場合、その半導体メモリは不良品として使用不可
となり、その歩留まりの低下を招くという問題が生じて
いた。
であっても、それに連なるカラムデコーダ部に接続され
た別のメモリセルアレイのビット線に欠陥があるときは
、欠陥の有無に拘らず常に冗長カラムデコーダ部が選択
されてしまうのである。従って他のカラムデコーダ部に
連なるビット線に欠陥が生じている場合は、それに対応
することができず、救済できるビット線が1つのカラム
デコーダ部に連なるものだけとなり、必要な救済数に満
たない場合、その半導体メモリは不良品として使用不可
となり、その歩留まりの低下を招くという問題が生じて
いた。
また、これを防止するために冗長カラムデコーダをメモ
リセルアレイの数だけ設け、冗長メモリセルのビット線
を各別に冗長カラムデコーダに接続することが考えられ
るが、カラムデコーダの回路構成が大型化し、その占有
面積が増加すると共にメモリセルの数が増え、メモリセ
ル全体の面積も増加するという問題があった。
リセルアレイの数だけ設け、冗長メモリセルのビット線
を各別に冗長カラムデコーダに接続することが考えられ
るが、カラムデコーダの回路構成が大型化し、その占有
面積が増加すると共にメモリセルの数が増え、メモリセ
ル全体の面積も増加するという問題があった。
本発明は斯かる事情に鑑みなされたものであり、ヒユー
ズ部にロウアドレスによりメモリセルアレイを選択する
手段を設け、チャージ部、ヒユーズ部をメモリセルアレ
イの数に関連して設けることにより、簡単な回路構成及
び小さな占有面積でメモリセルアレイに関連した欠陥ビ
ット線を救済でき、メモリセル全体の面積も小さくでき
る半導体メモリのカラム冗長回路を提供することを目的
にする。
ズ部にロウアドレスによりメモリセルアレイを選択する
手段を設け、チャージ部、ヒユーズ部をメモリセルアレ
イの数に関連して設けることにより、簡単な回路構成及
び小さな占有面積でメモリセルアレイに関連した欠陥ビ
ット線を救済でき、メモリセル全体の面積も小さくでき
る半導体メモリのカラム冗長回路を提供することを目的
にする。
本発明に係るカラム冗長回路は、多数のメモリセル及び
冗長メモリセルからなるメモリセルアレイ複数を有し、
ロウアドレスにより1つのメモリセルアレイが選択され
る半導体メモリの前記メモリセルのビット線の欠陥の有
無を検出し、検出結果に基づき、前記冗長メモリセルに
接続され、欠陥ビット線を救済するための冗長ビット線
を選択するカラム冗長回路において、ロウアドレス及び
カラムアドレスが与えられ、それらに応じて前記メモリ
セルアレイに関連した欠陥ビット線を検出する手段と、
検出結果に応じて前記メモリセルアレイに関連した欠陥
ビット線を救済すべく前記冗長ビット線を選択する手段
とを備えることを特徴とする。
冗長メモリセルからなるメモリセルアレイ複数を有し、
ロウアドレスにより1つのメモリセルアレイが選択され
る半導体メモリの前記メモリセルのビット線の欠陥の有
無を検出し、検出結果に基づき、前記冗長メモリセルに
接続され、欠陥ビット線を救済するための冗長ビット線
を選択するカラム冗長回路において、ロウアドレス及び
カラムアドレスが与えられ、それらに応じて前記メモリ
セルアレイに関連した欠陥ビット線を検出する手段と、
検出結果に応じて前記メモリセルアレイに関連した欠陥
ビット線を救済すべく前記冗長ビット線を選択する手段
とを備えることを特徴とする。
本発明においては、ロウアドレスが入力されるとそれに
より1つのメモリセルアレイが選択され、続いてカラム
アドレスが入力されると、選択されたメモリセルアレイ
内の1つのメモリセルのビット線が選択されるが、この
ときにビット線に欠陥があると、ロウアドレスとカラム
アドレスとにより、メモリセルアレイに関連した欠陥ビ
ット線が検出される。従ってメモリセルアレイ毎に欠陥
ビット線の救済が可能になり、救済できる欠陥ビット線
の数が最大メモリセルアレイの数だけ増加する。
より1つのメモリセルアレイが選択され、続いてカラム
アドレスが入力されると、選択されたメモリセルアレイ
内の1つのメモリセルのビット線が選択されるが、この
ときにビット線に欠陥があると、ロウアドレスとカラム
アドレスとにより、メモリセルアレイに関連した欠陥ビ
ット線が検出される。従ってメモリセルアレイ毎に欠陥
ビット線の救済が可能になり、救済できる欠陥ビット線
の数が最大メモリセルアレイの数だけ増加する。
以下、本発明をその実施例を示す図面に基づいて詳述す
る。第1図は本発明に係るカラム冗長回路を内蔵した半
導体メモリである16MビットDRAMのうちの4Mビ
ット分の概略構成を示すブロック図である。図において
102I〜102.は256個のメモリセル及び1個の
冗長メモリセルを1本のワード線に共通接続したものを
多数組備えた8個のメモリセルアレイ1〜同8であり、
各メモリセルアレイ1102+〜同81021の各メモ
リセルのビット線及び冗長メモリセルの冗長ビット線は
ビット線及び冗長ビット線を選択するカラムデコーダ1
01に接続されている。また各ワード線はロウデコーダ
103に接続されている。ロウデコーダ103には12
ビツトのロウアドレスRAO〜RAIOが与えられてお
り、それにより1本のワード線が選択される。特にロウ
アドレスRA8. RA9. RAIOの状態の組合わ
せによりメモリセルアレイ1102□〜同8102sを
選択する。
る。第1図は本発明に係るカラム冗長回路を内蔵した半
導体メモリである16MビットDRAMのうちの4Mビ
ット分の概略構成を示すブロック図である。図において
102I〜102.は256個のメモリセル及び1個の
冗長メモリセルを1本のワード線に共通接続したものを
多数組備えた8個のメモリセルアレイ1〜同8であり、
各メモリセルアレイ1102+〜同81021の各メモ
リセルのビット線及び冗長メモリセルの冗長ビット線は
ビット線及び冗長ビット線を選択するカラムデコーダ1
01に接続されている。また各ワード線はロウデコーダ
103に接続されている。ロウデコーダ103には12
ビツトのロウアドレスRAO〜RAIOが与えられてお
り、それにより1本のワード線が選択される。特にロウ
アドレスRA8. RA9. RAIOの状態の組合わ
せによりメモリセルアレイ1102□〜同8102sを
選択する。
例えばロウアドレスRA8. RA9. RAIOが全
て“L″のときメモリセルアレイ1102□が選択され
活性化される。
て“L″のときメモリセルアレイ1102□が選択され
活性化される。
カラムデコーダ101にはカラムアドレスCA3〜CA
l0が与えられており、それらに応じて1本のビット線
を選択する嵐1〜魚256カラムデコーダ部101a、
101a・・・と、冗長ビット線を選択する冗長カラ
ムデコーダ部101bとから構成される。NIILI〜
NcL256カラムデコーダ部101a、 101a・
・・には本発明のカラム冗長回路100から信号C旧が
与えられ、それが活性化されると1つのカラムデコーダ
部101aが活性化され、1本のビット線を選択する。
l0が与えられており、それらに応じて1本のビット線
を選択する嵐1〜魚256カラムデコーダ部101a、
101a・・・と、冗長ビット線を選択する冗長カラ
ムデコーダ部101bとから構成される。NIILI〜
NcL256カラムデコーダ部101a、 101a・
・・には本発明のカラム冗長回路100から信号C旧が
与えられ、それが活性化されると1つのカラムデコーダ
部101aが活性化され、1本のビット線を選択する。
また、冗長カラムデコーダ部101bにはカラム冗長回
路100から信号RYSが与えられ、それが活性化され
ると、冗長カラムデコーダ部101bが活性化し、冗長
ビット線が選択される。
路100から信号RYSが与えられ、それが活性化され
ると、冗長カラムデコーダ部101bが活性化し、冗長
ビット線が選択される。
第2図はカラム冗長回路の構成を示すブロック図である
。カラム冗長回路100はチャージ部1と一端を該チャ
ージ部1に一括接続した欠陥ビット線検出手段たる8個
のヒユーズ部21〜2.と、各ヒユーズ部2.〜2□の
他端に接続された信号発生部3とから構成される。
。カラム冗長回路100はチャージ部1と一端を該チャ
ージ部1に一括接続した欠陥ビット線検出手段たる8個
のヒユーズ部21〜2.と、各ヒユーズ部2.〜2□の
他端に接続された信号発生部3とから構成される。
チャージ部1はソースを電源に接続し、またドレインを
ヒユーズ部2.〜2.に一括接続したPチャネルトラン
ジスタ10からなり、そのゲートにはチャージ信号同が
与えられている。チャージ部1はチャージ信号同を受け
てヒユーズ部2.〜2゜の後述する共通ノードを“H″
レベルチャージしたり、′L″レベルにディスチャージ
したりする。
ヒユーズ部2.〜2.に一括接続したPチャネルトラン
ジスタ10からなり、そのゲートにはチャージ信号同が
与えられている。チャージ部1はチャージ信号同を受け
てヒユーズ部2.〜2゜の後述する共通ノードを“H″
レベルチャージしたり、′L″レベルにディスチャージ
したりする。
第3図は1つのヒユーズ部2の構成を示す回路図であり
、ヒユーズ部2は一端を共通ノードに接続した16個の
ヒユーズ21.21・・・と該ヒユーズ21.21・・
・の他端にドレインを接続し、そのソースを接地した1
6個のNチャネルトランジスタ22.22・・・と共通
ノードにドレインを接続し、ソースを接地した3個のN
チャネルトランジスタ23.23.23とからなり、N
チャネルトランジスタ22.22・・・のゲートにはカ
ラムアドレスCA3. [〜CAl0. nが与えられ
、Nチャネルトランジスタ23.23.23のゲートに
はロウアドレスRAG、 RA9. RAIOが与えら
れている。
、ヒユーズ部2は一端を共通ノードに接続した16個の
ヒユーズ21.21・・・と該ヒユーズ21.21・・
・の他端にドレインを接続し、そのソースを接地した1
6個のNチャネルトランジスタ22.22・・・と共通
ノードにドレインを接続し、ソースを接地した3個のN
チャネルトランジスタ23.23.23とからなり、N
チャネルトランジスタ22.22・・・のゲートにはカ
ラムアドレスCA3. [〜CAl0. nが与えられ
、Nチャネルトランジスタ23.23.23のゲートに
はロウアドレスRAG、 RA9. RAIOが与えら
れている。
なおヒユーズ部2.にはロウアドレスRA8. RA9
. RAIOが与えられ、ヒユーズ部2□には同[RA
9. RAIOという順に与えられ、ヒユーズ部28に
は同層「。
. RAIOが与えられ、ヒユーズ部2□には同[RA
9. RAIOという順に与えられ、ヒユーズ部28に
は同層「。
[、Rτ1が与えられる。つまりヒユーズ部2、〜2.
はメモリセルアレイ1102□〜同81021に応じた
個数を設けられており、それが各メモリセルアレイ11
021〜同8102mに対応している。
はメモリセルアレイ1102□〜同81021に応じた
個数を設けられており、それが各メモリセルアレイ11
021〜同8102mに対応している。
また第2図において、相隣する2個のヒユーズ部2 r
−2z 、2m 、 24・・・2v、2mの出力
はNORゲート33.〜33.に各別に与えられ、NO
Rゲート33I〜334の出力はNANDゲート34に
一括入力されている。そしてNANDゲート34の出力
は直列接続した2つのインバータ31.32に与えられ
ており、インバータ31.32のノードからは信号C旧
が出力され、またインバータ32からは信号RYSが出
力される。これらのNORゲート33.〜334、NA
NDゲート34、インバータ31.32により信号発生
部3が構成される。この信号発生部3が出力する信号C
Dt。
−2z 、2m 、 24・・・2v、2mの出力
はNORゲート33.〜33.に各別に与えられ、NO
Rゲート33I〜334の出力はNANDゲート34に
一括入力されている。そしてNANDゲート34の出力
は直列接続した2つのインバータ31.32に与えられ
ており、インバータ31.32のノードからは信号C旧
が出力され、またインバータ32からは信号RYSが出
力される。これらのNORゲート33.〜334、NA
NDゲート34、インバータ31.32により信号発生
部3が構成される。この信号発生部3が出力する信号C
Dt。
RYSによりN11L1〜NcL256カラムデコーダ
部101a。
部101a。
又は冗長カラムデコーダ101bを選択する。
このように構成された本発明のカラム冗長回路において
は、メモリのテスト時にビット線の欠陥が発見されると
、該当するビット線のカラムアドレスにより“H”レベ
ル、つまり論理1が入力されるNチャネルトランジスタ
22.22・・・に連なるヒユーズ21.21・・・が
レーザ等の切断手段により切断される。例えばカラムア
ドレスCA3〜CA10が“1000000゜のビット
線に欠陥があるときはカラムアドレスCA3゜π〜nが
ビットに与えられるNチャネルトランジスタ22.22
・・・に連なるヒユーズ21.21・・・が切断される
。またNチャネルトランジスタ23.23.23はロウ
アドレスRA8. RA9. RAIOにより各別にオ
ンオフするので、例えばメモリセルアレイ11021が
選択されるとヒユーズ2.のNチャネルトランジスタが
全て“L”となりオンしないことになる。従ってメモリ
セルアレイ1102+のカラムアドレスCA3〜CA1
0の“10000000”のビット線に欠陥がある場合
、他のメモリセルアレイ2102.〜同8102sのビ
ット線の欠陥の有無に拘らず、メモリセルアレイ110
2+をロウアドレスRA8. RA9. RAIOによ
り選択し、カラムアドレスCA3〜CA10により“1
0000000”を選択すると、ヒユーズ部21の全て
のNチャネルトランジスタ22.22・・・、23.2
3.23がオフするので、チャージ信号同により、ヒユ
ーズ部2、〜2.の共通ノードをチャージすると、ヒユ
ーズ部2、たけか“H”を出力し、他のヒユーズ部22
〜2.は“L”を出力する。そしてNORゲート331
は“L”を、他のNORゲート33□〜338は“H″
を出力し、NANDゲート34は”H”を出力し、信号
RYSが“H″となり活性化され、冗長カラムデコーダ
101bが活性化され、冗長ビット線が選択される。
は、メモリのテスト時にビット線の欠陥が発見されると
、該当するビット線のカラムアドレスにより“H”レベ
ル、つまり論理1が入力されるNチャネルトランジスタ
22.22・・・に連なるヒユーズ21.21・・・が
レーザ等の切断手段により切断される。例えばカラムア
ドレスCA3〜CA10が“1000000゜のビット
線に欠陥があるときはカラムアドレスCA3゜π〜nが
ビットに与えられるNチャネルトランジスタ22.22
・・・に連なるヒユーズ21.21・・・が切断される
。またNチャネルトランジスタ23.23.23はロウ
アドレスRA8. RA9. RAIOにより各別にオ
ンオフするので、例えばメモリセルアレイ11021が
選択されるとヒユーズ2.のNチャネルトランジスタが
全て“L”となりオンしないことになる。従ってメモリ
セルアレイ1102+のカラムアドレスCA3〜CA1
0の“10000000”のビット線に欠陥がある場合
、他のメモリセルアレイ2102.〜同8102sのビ
ット線の欠陥の有無に拘らず、メモリセルアレイ110
2+をロウアドレスRA8. RA9. RAIOによ
り選択し、カラムアドレスCA3〜CA10により“1
0000000”を選択すると、ヒユーズ部21の全て
のNチャネルトランジスタ22.22・・・、23.2
3.23がオフするので、チャージ信号同により、ヒユ
ーズ部2、〜2.の共通ノードをチャージすると、ヒユ
ーズ部2、たけか“H”を出力し、他のヒユーズ部22
〜2.は“L”を出力する。そしてNORゲート331
は“L”を、他のNORゲート33□〜338は“H″
を出力し、NANDゲート34は”H”を出力し、信号
RYSが“H″となり活性化され、冗長カラムデコーダ
101bが活性化され、冗長ビット線が選択される。
またメモリセルアレイ2102□のカラムアドレスCA
3〜CA10“10000000”のビット線に欠陥が
あるときは予めそれに応じてヒユーズが切断され、メモ
リセルアレイ2102aが選択されたときは同様にヒユ
ーズ部22だけが“H”となり、冗長ビット線が選択さ
れる。つまり従来では1つのカラムデコーダ部が複数の
メモリセルアレイのビット線に接続され、1本のビット
線に欠陥が生じると、同じカラムデコーダ部に連なる欠
陥のないメモリセルアレイのビット線を選択した場合に
も冗長ビット線が選択されたが、本発明のカラム冗長回
路では、ヒユーズ部によりメモリセルアレイ単位のビッ
ト線の欠陥を検出しているので、同じカラムデコーダ部
に連なるビット線であっても選択されるメモリセルアレ
イにより冗長カラムデコーダ部又はカラムデコーダ部が
活性化される。従って救済されるビット線の数が例えば
8倍(メモリセルアレイの数)に増加することになる。
3〜CA10“10000000”のビット線に欠陥が
あるときは予めそれに応じてヒユーズが切断され、メモ
リセルアレイ2102aが選択されたときは同様にヒユ
ーズ部22だけが“H”となり、冗長ビット線が選択さ
れる。つまり従来では1つのカラムデコーダ部が複数の
メモリセルアレイのビット線に接続され、1本のビット
線に欠陥が生じると、同じカラムデコーダ部に連なる欠
陥のないメモリセルアレイのビット線を選択した場合に
も冗長ビット線が選択されたが、本発明のカラム冗長回
路では、ヒユーズ部によりメモリセルアレイ単位のビッ
ト線の欠陥を検出しているので、同じカラムデコーダ部
に連なるビット線であっても選択されるメモリセルアレ
イにより冗長カラムデコーダ部又はカラムデコーダ部が
活性化される。従って救済されるビット線の数が例えば
8倍(メモリセルアレイの数)に増加することになる。
なお、本実施例では半導体メモリとしてDRAMを例に
説明したが、本発明はこれに限るものではなく、SRA
M、 EPROM SBBPROM等のロウアドレスと
カラムアドレスとでアクセスされるブロック化されたメ
モリセルアレイを有する全ての半導体メモリのカラム冗
長回路に適用できることは言うまでもない。
説明したが、本発明はこれに限るものではなく、SRA
M、 EPROM SBBPROM等のロウアドレスと
カラムアドレスとでアクセスされるブロック化されたメ
モリセルアレイを有する全ての半導体メモリのカラム冗
長回路に適用できることは言うまでもない。
また、本実施例ではヒユーズ部をメモリセルアレイの数
と同数設けたが、本発明はこれに限るものではなく、ヒ
ユーズ部の数は一度に活性化されるメモリセルアレイの
かたまりの数より少なければどのような数でもよい。
と同数設けたが、本発明はこれに限るものではなく、ヒ
ユーズ部の数は一度に活性化されるメモリセルアレイの
かたまりの数より少なければどのような数でもよい。
(発明の効果〕
以上説明したとおり、本発明によれば、カラムアドレス
の他にロウアドレスを加えてカラムデコーダ又は冗長カ
ラムデコーダを選択するようにしているので、簡単な回
路構成及び小さな占有面積でメモリセルアレイの数に関
連した単位で欠陥ビット線の救済が可能になり、ビット
線の救済数を大幅に増加させると共に、メモリセルの面
積を小さくできる半導体メモリの歩留まりの向上に寄与
することができる等価れた効果を奏する。
の他にロウアドレスを加えてカラムデコーダ又は冗長カ
ラムデコーダを選択するようにしているので、簡単な回
路構成及び小さな占有面積でメモリセルアレイの数に関
連した単位で欠陥ビット線の救済が可能になり、ビット
線の救済数を大幅に増加させると共に、メモリセルの面
積を小さくできる半導体メモリの歩留まりの向上に寄与
することができる等価れた効果を奏する。
第1図は本発明に係るカラム冗長回路を内蔵した半導体
メモリであるDRAMの構成を示すブロック図、第2図
は本発明のカラム冗長回路の構成を示すブロック図、第
3図はヒユーズ部の構成を示す回路図、第4図は従来の
カラム冗長回路の構成を示すブロック図、第5図は従来
のカラム冗長回路を内蔵したDJ?AMの構成を示すブ
ロック図である。 1・・・チャージ部 2・・化ユーズ部 3・・・信号
発生部 1021〜102.・・・メモリセルアレイ
100・・・カラム冗長回路 101・・・カラムデコ
ーダ 101a・・・カラムデコーダ部 101b・・
・冗長カラムデコーダ部特 許 出願人 三洋電機株
式会社 代理人 弁理士 河 野 登 夫
メモリであるDRAMの構成を示すブロック図、第2図
は本発明のカラム冗長回路の構成を示すブロック図、第
3図はヒユーズ部の構成を示す回路図、第4図は従来の
カラム冗長回路の構成を示すブロック図、第5図は従来
のカラム冗長回路を内蔵したDJ?AMの構成を示すブ
ロック図である。 1・・・チャージ部 2・・化ユーズ部 3・・・信号
発生部 1021〜102.・・・メモリセルアレイ
100・・・カラム冗長回路 101・・・カラムデコ
ーダ 101a・・・カラムデコーダ部 101b・・
・冗長カラムデコーダ部特 許 出願人 三洋電機株
式会社 代理人 弁理士 河 野 登 夫
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、多数のメモリセル及び冗長メモリセルからなるメモ
リセルアレイ複数を有し、ロウアドレスにより1つのメ
モリセルアレイが選択される半導体メモリの前記メモリ
セルのビット線の欠陥の有無を検出し、検出結果に基づ
き、前記冗長メモリセルに接続され、欠陥ビット線を救
済するための冗長ビット線を選択するカラム冗長回路に
おいて、 ロウアドレス及びカラムアドレスが与えられ、それらに
応じて前記メモリセルアレイに関連した欠陥ビット線を
検出する手段と、 検出結果に応じて前記メモリセルアレイに関連した欠陥
ビット線を救済すべく前記冗長ビット線を選択する手段
と を備えることを特徴とするカラム冗長回路。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2315241A JPH04184798A (ja) | 1990-11-19 | 1990-11-19 | カラム冗長回路 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2315241A JPH04184798A (ja) | 1990-11-19 | 1990-11-19 | カラム冗長回路 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04184798A true JPH04184798A (ja) | 1992-07-01 |
Family
ID=18063074
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2315241A Pending JPH04184798A (ja) | 1990-11-19 | 1990-11-19 | カラム冗長回路 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04184798A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2004075203A1 (ja) * | 2003-02-18 | 2004-09-02 | Fujitsu Limited | シフト冗長回路、シフト冗長回路の制御方法及び半導体記憶装置 |
EP1227503A3 (en) * | 2001-01-17 | 2007-02-28 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor storage device formed to optimize test technique and redundancy technology |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60103469A (ja) * | 1983-11-09 | 1985-06-07 | Toshiba Corp | 半導体記憶装置の冗長部 |
JPS63160095A (ja) * | 1986-12-22 | 1988-07-02 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体記憶装置 |
-
1990
- 1990-11-19 JP JP2315241A patent/JPH04184798A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60103469A (ja) * | 1983-11-09 | 1985-06-07 | Toshiba Corp | 半導体記憶装置の冗長部 |
JPS63160095A (ja) * | 1986-12-22 | 1988-07-02 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体記憶装置 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1227503A3 (en) * | 2001-01-17 | 2007-02-28 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor storage device formed to optimize test technique and redundancy technology |
WO2004075203A1 (ja) * | 2003-02-18 | 2004-09-02 | Fujitsu Limited | シフト冗長回路、シフト冗長回路の制御方法及び半導体記憶装置 |
US6999360B2 (en) | 2003-02-18 | 2006-02-14 | Fujitsu Limited | Shift redundancy circuit, method for controlling shift redundancy circuit, and semiconductor memory device |
US7301833B2 (en) | 2003-02-18 | 2007-11-27 | Fujitsu Limited | Shift redundancy circuit, method for controlling shift redundancy circuit, and semiconductor memory device |
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