JPH04182090A - レーザー加工装置 - Google Patents
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- JPH04182090A JPH04182090A JP2311447A JP31144790A JPH04182090A JP H04182090 A JPH04182090 A JP H04182090A JP 2311447 A JP2311447 A JP 2311447A JP 31144790 A JP31144790 A JP 31144790A JP H04182090 A JPH04182090 A JP H04182090A
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- Laser Beam Processing (AREA)
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- Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)
- Laser Surgery Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明はレーザー加工装置に係り、詳しくは比較的厚い
鋼板等に対する切断加工、溶接加工を行うための加工装
置に関するものである。
鋼板等に対する切断加工、溶接加工を行うための加工装
置に関するものである。
〈従来の技術〉
レーザー光を利用して鋼板等の鉄系金属、アルミニウム
等の非鉄金属等の被加工材を切断、溶接。
等の非鉄金属等の被加工材を切断、溶接。
マーキング等の加工を施し、或いはアクリル板等の合成
樹脂材料を切断、彫刻する加工が一般的に実施されてい
る。
樹脂材料を切断、彫刻する加工が一般的に実施されてい
る。
従来より提供されているレーザー発振器は比較的出力が
小さく、薄板に対する加工のみが行われている。然し、
最近に至り出力の大きなレーザー発振器が開発され、比
較的厚い板の加工も実施し得るようになってきている。
小さく、薄板に対する加工のみが行われている。然し、
最近に至り出力の大きなレーザー発振器が開発され、比
較的厚い板の加工も実施し得るようになってきている。
例えば鋼板を切断する場合には、集光レンズを有し且つ
アシストガスとしての酸素ガスを噴射するトーチを用い
、前記レンズによってレーザー光を集光して鋼板の表面
或いはその近傍にスポットを形成し、このレーザー光に
沿って酸素ガスを噴射しつつ、予め設定された切断線に
沿って移動させることで鋼板を切断している。前記切断
は、レーザー光のエネルギによる鋼板母材の瞬間的な溶
融、蒸発と、酸素ガスによる溶融母材の急激な酸化、及
び酸化生成物の鋼板からの排除と、を極めて短時間で連
続的に行うことで実施される。
アシストガスとしての酸素ガスを噴射するトーチを用い
、前記レンズによってレーザー光を集光して鋼板の表面
或いはその近傍にスポットを形成し、このレーザー光に
沿って酸素ガスを噴射しつつ、予め設定された切断線に
沿って移動させることで鋼板を切断している。前記切断
は、レーザー光のエネルギによる鋼板母材の瞬間的な溶
融、蒸発と、酸素ガスによる溶融母材の急激な酸化、及
び酸化生成物の鋼板からの排除と、を極めて短時間で連
続的に行うことで実施される。
レーザー発振器から出射されるレーザー光は平行光線で
は無く、僅かな広がり角度を有している。
は無く、僅かな広がり角度を有している。
このため、レーザー発振器とトーチとの距離が変化する
と、この変化に応して鋼板の表面に形成されるスポット
の径が変化し、定常的な切断を実施し得なくなる。
と、この変化に応して鋼板の表面に形成されるスポット
の径が変化し、定常的な切断を実施し得なくなる。
従って、鋼板等の被加工材に対し二次元的な切断、溶接
、彫刻等の加工を実施するレーザー加工装置にあっては
、被加工材の表面に対するレーザー光の集光位置を常に
一定位置に維持し得るように、即ち、被加工材の表面に
於けるレーザー光の集光径(スポット径)を一定に維持
し得るように構成されているものが多い。
、彫刻等の加工を実施するレーザー加工装置にあっては
、被加工材の表面に対するレーザー光の集光位置を常に
一定位置に維持し得るように、即ち、被加工材の表面に
於けるレーザー光の集光径(スポット径)を一定に維持
し得るように構成されているものが多い。
〈発明が解決しようとする課題〉
一般にレーザー光を用いて鋼板等の被加工材に対する切
断、溶接等の加工を実施する場合、レーザー光を細く絞
った状態で被加工材に照射することが効率良く加工し得
るとされている。
断、溶接等の加工を実施する場合、レーザー光を細く絞
った状態で被加工材に照射することが効率良く加工し得
るとされている。
然し、本発明者が厚鋼板に対する切断実験を行った結果
、レーザー光を単に細く絞るのみでは切断面の品質を良
好な状態に維持して厚板に対する切断を行うことが出来
ないということが判明した。
、レーザー光を単に細く絞るのみでは切断面の品質を良
好な状態に維持して厚板に対する切断を行うことが出来
ないということが判明した。
この原因は、レーザー光を細く絞って鋼板に照射し同時
に酸素ガスを噴射した場合、レーザー光の照射点にエネ
ルギが集中し、母材を狭い範囲で急激に溶融5蒸発させ
、同時にこの点から母材の燃焼を開始させることが出来
るが、母材の溶融面積が少なく且つ母材の燃焼量が少な
いため、母材に対する加熱が充分で無いことにあるもの
と思われる。
に酸素ガスを噴射した場合、レーザー光の照射点にエネ
ルギが集中し、母材を狭い範囲で急激に溶融5蒸発させ
、同時にこの点から母材の燃焼を開始させることが出来
るが、母材の溶融面積が少なく且つ母材の燃焼量が少な
いため、母材に対する加熱が充分で無いことにあるもの
と思われる。
本発明の目的は、厚板に対して円滑な加工を施すごとが
出来るレーザー加工装置を提供することにある。
出来るレーザー加工装置を提供することにある。
く課題を解決するための手段〉
上記課題を解決するために本発明に係るレーザー加工装
置は、マルチモードのレーザー光を出射するレーザー発
振器と、前記レーザー光を被加工材に照射すると共に該
レーザー光に沿ってアシストガスを噴射するトーチと、
前記トーチに着脱可能に装着されたレンズと、レールに
沿って移動可能に構成され前記レーザー発振器を搭載す
ると共に前記トーチをレールと直交方向に移動可能に搭
載するフレームと、前記レーザー発振器から出射された
レーザー光をレールの敷設方向に屈折させる屈折部材と
、前記屈折されたレーザー光を更にレールの敷設方向に
反転屈折させる反転屈折部材と、前記反転屈折されたレ
ーザー光をトーチの方向に屈折する屈折部材と、トーチ
の移動量に応じて前記反転屈折部材を移動させる駆動部
材とを有して構成されるものである。
置は、マルチモードのレーザー光を出射するレーザー発
振器と、前記レーザー光を被加工材に照射すると共に該
レーザー光に沿ってアシストガスを噴射するトーチと、
前記トーチに着脱可能に装着されたレンズと、レールに
沿って移動可能に構成され前記レーザー発振器を搭載す
ると共に前記トーチをレールと直交方向に移動可能に搭
載するフレームと、前記レーザー発振器から出射された
レーザー光をレールの敷設方向に屈折させる屈折部材と
、前記屈折されたレーザー光を更にレールの敷設方向に
反転屈折させる反転屈折部材と、前記反転屈折されたレ
ーザー光をトーチの方向に屈折する屈折部材と、トーチ
の移動量に応じて前記反転屈折部材を移動させる駆動部
材とを有して構成されるものである。
前記レーザー加工装置に於いて、トーチに装着されたレ
ンズに応して反転屈折部材の移動範囲を規定する規定手
段を有することが好ましい。
ンズに応して反転屈折部材の移動範囲を規定する規定手
段を有することが好ましい。
〈作用〉
上記手段によれば、厚板に対する切断、溶接等の加工を
円滑に実施することが出来、且つ良好な品質を維持する
ことが出来る。
円滑に実施することが出来、且つ良好な品質を維持する
ことが出来る。
鋼板に対する切断が、レーザー光による母材の溶融、蒸
発という物理的なプロセスと、酸素ガスによる溶融母材
の急激な酸化(母材の燃焼)という化学的なプロセスと
、酸素ガスによる酸化生成物の母材からの排除という物
理的なプロセスからなり、特に母材の燃焼を継続させる
ためには鋼板を厚さ方向に加熱することが必須であるこ
と、及び鋼板の厚さが厚くなるに従って酸化生成物の量
が増大するため、切断溝の幅も大きくなることは周知で
ある。
発という物理的なプロセスと、酸素ガスによる溶融母材
の急激な酸化(母材の燃焼)という化学的なプロセスと
、酸素ガスによる酸化生成物の母材からの排除という物
理的なプロセスからなり、特に母材の燃焼を継続させる
ためには鋼板を厚さ方向に加熱することが必須であるこ
と、及び鋼板の厚さが厚くなるに従って酸化生成物の量
が増大するため、切断溝の幅も大きくなることは周知で
ある。
従って、トーチからマルチモードのレーザー光を鋼板に
照射することによって、該レーザー光に於ける半径方向
に分布した最大エネルギ部分により鋼板を面状に溶融、
蒸発させ、このレーザー光の出射と同時に酸素ガスを噴
射することで面状に溶融した部分を燃焼させると共に、
酸素ガスによって燃焼生成物を母材から排除しつつ、ト
ーチをレールの敷設方向及びこの方向と直角方向に移動
させることで厚板を所望の形状に切断することが出来る
。
照射することによって、該レーザー光に於ける半径方向
に分布した最大エネルギ部分により鋼板を面状に溶融、
蒸発させ、このレーザー光の出射と同時に酸素ガスを噴
射することで面状に溶融した部分を燃焼させると共に、
酸素ガスによって燃焼生成物を母材から排除しつつ、ト
ーチをレールの敷設方向及びこの方向と直角方向に移動
させることで厚板を所望の形状に切断することが出来る
。
本発明者の実験の結果、マルチモードのレーザー光では
、レーザー発振器とトーチとの距離を一定の値に維持し
ておくことが必要であることが判明している。このため
、レーザー発振器から出射されたレーザー光を屈折部材
によってレールの敷設方向に屈折させると共に、反転屈
折部材によって折り返し反転させた迂回路を構成し、ト
ーチの移動量に応じて反転屈折部材を移動させることに
よって迂回路の長さを調整することで、レーザー発振器
とトーチとの距離を常に一定長に維持することが出来る
。
、レーザー発振器とトーチとの距離を一定の値に維持し
ておくことが必要であることが判明している。このため
、レーザー発振器から出射されたレーザー光を屈折部材
によってレールの敷設方向に屈折させると共に、反転屈
折部材によって折り返し反転させた迂回路を構成し、ト
ーチの移動量に応じて反転屈折部材を移動させることに
よって迂回路の長さを調整することで、レーザー発振器
とトーチとの距離を常に一定長に維持することが出来る
。
また実験の結果、レーザー発振器とトーチとの距離は、
トーチに装着されるレンズの焦点距離に応して変化する
ことも判明している。このため、トーチに装着されたレ
ンズに応して反転屈折部材の移動範囲を規定するための
規定手段を設けることによって、トーチに装着されたレ
ンズに応じた最適なレーザー光路長を設定することが出
来る。
トーチに装着されるレンズの焦点距離に応して変化する
ことも判明している。このため、トーチに装着されたレ
ンズに応して反転屈折部材の移動範囲を規定するための
規定手段を設けることによって、トーチに装着されたレ
ンズに応じた最適なレーザー光路長を設定することが出
来る。
〈実施例〉
以下上記手段を適用したレーザー加工装置の一実施例に
ついて図を用いて説明する。
ついて図を用いて説明する。
第1図は本発明に係るレーザー加工装置の全体斜視説明
図である。
図である。
図に於いて、所定の間隔を持って平行に敷設されたレー
ル1にサドル2.クロスガーター3からなるフレーム4
が載置されている。このフレーム4は図示しないモータ
ーによって駆動されてレール1の敷設方向(X方向)に
移動し得るように構成されている。
ル1にサドル2.クロスガーター3からなるフレーム4
が載置されている。このフレーム4は図示しないモータ
ーによって駆動されてレール1の敷設方向(X方向)に
移動し得るように構成されている。
クロスガーター3はレール1と直交方向(Y方向)に配
設されており、このクロスガーター3に複数のクロスレ
ール3aがY方向に沿って固着されている。クロスレー
ル3aにはキャリッジ5が配設されており、このキャリ
、ジ5はクロスガーター3に取り付けたモーター6a及
びポールネジ等の伝導部材6bによってクロスレール3
aに沿って移動し得るように構成されている。
設されており、このクロスガーター3に複数のクロスレ
ール3aがY方向に沿って固着されている。クロスレー
ル3aにはキャリッジ5が配設されており、このキャリ
、ジ5はクロスガーター3に取り付けたモーター6a及
びポールネジ等の伝導部材6bによってクロスレール3
aに沿って移動し得るように構成されている。
キャリッジ5にはレール1の間に配置された鋼板等の被
加工材7にレーザー光を照射すると共に、図示しない供
給手段から供給される酸素ガスを噴射するトーチ8が取
り付けられている。
加工材7にレーザー光を照射すると共に、図示しない供
給手段から供給される酸素ガスを噴射するトーチ8が取
り付けられている。
・従って、トーチ8はフレーム4のX方向への移動と、
キャリッジ5のY方向への移動とを合成されて所望の方
向に移動することが可能である。
キャリッジ5のY方向への移動とを合成されて所望の方
向に移動することが可能である。
マルチモードのレーザー光を出射するレーザー発振器9
はサドル2に取り付けられている。前記レーザー発振器
9とトーチ8との間には複数のミラー11a〜llfを
配置して構成したレーザー光路lOが構成されており、
この光路1oによってレーザー発振器9とトーチ8との
距離を常に一定長さに維持し得るように構成している。
はサドル2に取り付けられている。前記レーザー発振器
9とトーチ8との間には複数のミラー11a〜llfを
配置して構成したレーザー光路lOが構成されており、
この光路1oによってレーザー発振器9とトーチ8との
距離を常に一定長さに維持し得るように構成している。
即ち、サドル2には2枚のミラー11c、lidを対向
配置して構成した反転屈折部材となる反転装置12が配
設されており、またサドル2には前記反転装置12を移
動させるための駆動部材となるモーター13a及びポー
ルネジ等の伝導部材13bが設けられている。前記伝導
部材13bはレールlの敷設方向と平行に配置され、こ
の伝導部材13bに反転袋[12に設けた図示しないナ
ンドを螺合させることによって、反転装置12をレール
1の方向に移動させるように構成している。そしてキャ
リッジ5を移動させるモーター6aの駆動量と一定の比
率でモーター13aを駆動することによって、反転装置
12を移動させることで、レーザー発振器9とトーチ8
との間の距離を常に一定長さとなるようにしている。即
ち、キャリッジ5の矢印a方向への移動に応じて反転装
置12を矢印C方向に移動させ、またキャリッジ5の矢
印す方向への移動に応じて反転装置12を矢印d方向に
移動させることで、レーザー発振器9とトーチ8との距
離を常に−に維持している。
配置して構成した反転屈折部材となる反転装置12が配
設されており、またサドル2には前記反転装置12を移
動させるための駆動部材となるモーター13a及びポー
ルネジ等の伝導部材13bが設けられている。前記伝導
部材13bはレールlの敷設方向と平行に配置され、こ
の伝導部材13bに反転袋[12に設けた図示しないナ
ンドを螺合させることによって、反転装置12をレール
1の方向に移動させるように構成している。そしてキャ
リッジ5を移動させるモーター6aの駆動量と一定の比
率でモーター13aを駆動することによって、反転装置
12を移動させることで、レーザー発振器9とトーチ8
との間の距離を常に一定長さとなるようにしている。即
ち、キャリッジ5の矢印a方向への移動に応じて反転装
置12を矢印C方向に移動させ、またキャリッジ5の矢
印す方向への移動に応じて反転装置12を矢印d方向に
移動させることで、レーザー発振器9とトーチ8との距
離を常に−に維持している。
従って、レーザー発振器9から出射されたマルチモード
のレーザー光はミラー11a、llbによってレール1
の敷設方向に屈折され、ミラー11c。
のレーザー光はミラー11a、llbによってレール1
の敷設方向に屈折され、ミラー11c。
lidからなる反転装置12によって再びレールlと平
行に反転屈折される。そしてミラーlieによってトー
チ8の方向に屈折されてトーチ8に設けたミラー11f
に至り、該トーチ8に着脱可能に装着されたレンズ8a
によって集光されて被加工材7に照射される。
行に反転屈折される。そしてミラーlieによってトー
チ8の方向に屈折されてトーチ8に設けたミラー11f
に至り、該トーチ8に着脱可能に装着されたレンズ8a
によって集光されて被加工材7に照射される。
トーチ8にはマルチモードのレーザー光を集光するため
のレンズ8aが着脱可能に装着されている。そして被加
工材7の厚さ、材質等の条件に応して焦点距離10イン
チのレンズ、焦点距離7.5インチのレンズ、或いは焦
点距離5インチのレンズを選択してトーチ8に装着して
いる。
のレンズ8aが着脱可能に装着されている。そして被加
工材7の厚さ、材質等の条件に応して焦点距離10イン
チのレンズ、焦点距離7.5インチのレンズ、或いは焦
点距離5インチのレンズを選択してトーチ8に装着して
いる。
トーチ8に装着されるレンズ8aの焦点距離が変化する
と、この焦点距離の変化に応じてレーザー発振器9とト
ーチ8との距離を変化させることが必要となる。
と、この焦点距離の変化に応じてレーザー発振器9とト
ーチ8との距離を変化させることが必要となる。
このため、本実施例では反転装置12を移動させる伝導
部材13bの近傍に該反転装置12の移動範囲を規定す
るための規定部材となるセンサー14a〜14cを設け
ている。このセンサー14a〜14cとしては、反転装
置12と接触して信号を発生するスイッチ、或いは反転
装置12を非接触状態で検知して信号を発生するスイッ
チ等を用いることが可能である。そしてセンサー14a
をトーチ8に焦点距離10インチのレンズを装着したと
きのレーザー発振器9とトーチ8との距離に対応する位
置にセントすると共に、センサー14bを焦点距離76
5インチのレンズに対応する位置にセットし、更にセン
サー14cを焦点距離5インチのレンズに対応する位置
にセットし、被加工材7に対する加工の実施に先立って
トーチ8に装着されたレンズ8aの焦点距離の情報を図
示しない制御部に入力し、センサー14 a =14
cの何れかを選択することによって、レーザー発振器9
とトーチ8との距離を使用されるレンズ8aに応して最
適な距離に維持することが可能である。
部材13bの近傍に該反転装置12の移動範囲を規定す
るための規定部材となるセンサー14a〜14cを設け
ている。このセンサー14a〜14cとしては、反転装
置12と接触して信号を発生するスイッチ、或いは反転
装置12を非接触状態で検知して信号を発生するスイッ
チ等を用いることが可能である。そしてセンサー14a
をトーチ8に焦点距離10インチのレンズを装着したと
きのレーザー発振器9とトーチ8との距離に対応する位
置にセントすると共に、センサー14bを焦点距離76
5インチのレンズに対応する位置にセットし、更にセン
サー14cを焦点距離5インチのレンズに対応する位置
にセットし、被加工材7に対する加工の実施に先立って
トーチ8に装着されたレンズ8aの焦点距離の情報を図
示しない制御部に入力し、センサー14 a =14
cの何れかを選択することによって、レーザー発振器9
とトーチ8との距離を使用されるレンズ8aに応して最
適な距離に維持することが可能である。
尚、本実施例ではフレーム4を移動させる図示しないモ
ーター、キャリッジを移動させるモーター5a、反転装
置12を移動させるモーター13aの回転方向及び回転
量を夫々数値制御装置によって制御することで、予め入
力された図形情報、板厚情報等に応じてトーチ8の移動
方向及び移動速度を制御し得るように構成している。
ーター、キャリッジを移動させるモーター5a、反転装
置12を移動させるモーター13aの回転方向及び回転
量を夫々数値制御装置によって制御することで、予め入
力された図形情報、板厚情報等に応じてトーチ8の移動
方向及び移動速度を制御し得るように構成している。
上記の如く構成したレーザー加工装置を用いて被加工材
7を切断する場合には、先ず数値制御装置に切断すべき
図形情報、被加工材7の板厚情報。
7を切断する場合には、先ず数値制御装置に切断すべき
図形情報、被加工材7の板厚情報。
レンズ8aの焦点距離情報等を入力し、トーチ8を被加
工材7の所定位置に移動させ、レーザー発振器9からマ
ルチモードのレーザー光を出射すると同時にアシストガ
スとして酸素ガスを噴射して切断を開始し、その後、フ
レーム4.キャリッジ5を入力された情報に応じてX、
Y方向に移動させることによって、所定の図形を切断す
ることが可能である。そしてキャリッジ5のY方向への
移動量に応じてモーター13aを駆動して反転装置12
を移動させることによって、レーザー発振器9とトーチ
8との距離を一定長さに維持することが可能である。
工材7の所定位置に移動させ、レーザー発振器9からマ
ルチモードのレーザー光を出射すると同時にアシストガ
スとして酸素ガスを噴射して切断を開始し、その後、フ
レーム4.キャリッジ5を入力された情報に応じてX、
Y方向に移動させることによって、所定の図形を切断す
ることが可能である。そしてキャリッジ5のY方向への
移動量に応じてモーター13aを駆動して反転装置12
を移動させることによって、レーザー発振器9とトーチ
8との距離を一定長さに維持することが可能である。
本実施例では、サドル2に1組の反転装置12を設けて
いるが、この数に限定するものでは無く、2組以上の反
転装置12を設けても良い。
いるが、この数に限定するものでは無く、2組以上の反
転装置12を設けても良い。
また本実施例ではトーチ8からマルチモードのレーザー
光を出射して被加工材7を切断する加工装置について説
明したが、被加工材7が溶接部材である場合には、マル
チモードのレーザー光を用いることによって溶は込み深
さの深い溶接作業を実施することが可能である。この場
合、アシストガスとしてはアルゴンガス、炭酸ガス等の
不活性ガスを用いるのが良い。
光を出射して被加工材7を切断する加工装置について説
明したが、被加工材7が溶接部材である場合には、マル
チモードのレーザー光を用いることによって溶は込み深
さの深い溶接作業を実施することが可能である。この場
合、アシストガスとしてはアルゴンガス、炭酸ガス等の
不活性ガスを用いるのが良い。
〈発明の効果〉
以上詳細に説明したように本発明に係るレーザー加工装
置によれば、マルチモードのレーザー光を用いることで
厚板に対する切断、溶接等の加工を効率良〈実施するこ
とが出来、且つ品質の良い仕上げ面を得ることが出来る
。
置によれば、マルチモードのレーザー光を用いることで
厚板に対する切断、溶接等の加工を効率良〈実施するこ
とが出来、且つ品質の良い仕上げ面を得ることが出来る
。
またレーザー光の光路をレールの敷設方向に反転屈折さ
せることで迂回路を構成し、キャリッジの移動に応じて
前記迂回路を構成する反転屈折部材を移動させることで
、トーチの位置にかかわらずレーザー発振器とトーチと
の距離を一定に維持することが出来る。
せることで迂回路を構成し、キャリッジの移動に応じて
前記迂回路を構成する反転屈折部材を移動させることで
、トーチの位置にかかわらずレーザー発振器とトーチと
の距離を一定に維持することが出来る。
また反転屈折部材の移動範囲を規定部材によって規定す
ることで、トーチに装着されたレンズに応じた最適なレ
ーザー光路長を設定することが出来る等の特徴を有する
ものである。
ることで、トーチに装着されたレンズに応じた最適なレ
ーザー光路長を設定することが出来る等の特徴を有する
ものである。
第1図は本発明に係るレーザー加工装置の全体斜視説明
図である。 1はレール、2はサドル、3aはクロスレール、4はフ
レーム、5はキャリッジ、6a、13aはモーター、6
b、13bは伝導部材、7は被加工材、8はトーチ、8
aはレンズ、9はレーザー発振器、10はレーザー光路
、lla〜llfはミラー、12は反転装置、14a−
14cはセンサーである。 特許出願人 小池酸素工業株式会社 代 理 人 弁理士 中周 周吉
図である。 1はレール、2はサドル、3aはクロスレール、4はフ
レーム、5はキャリッジ、6a、13aはモーター、6
b、13bは伝導部材、7は被加工材、8はトーチ、8
aはレンズ、9はレーザー発振器、10はレーザー光路
、lla〜llfはミラー、12は反転装置、14a−
14cはセンサーである。 特許出願人 小池酸素工業株式会社 代 理 人 弁理士 中周 周吉
Claims (2)
- (1)マルチモードのレーザー光を出射するレーザー発
振器と、前記レーザー光を被加工材に照射すると共にア
シストガスを噴射するトーチと、前記トーチに着脱可能
に装着されたレンズと、レールに沿って移動可能に構成
され前記レーザー発振器を搭載すると共に前記トーチを
レールと直交方向に移動可能に搭載するフレームと、前
記レーザー発振器から出射されたレーザー光をレールの
敷設方向に屈折させる屈折部材と、前記屈折されたレー
ザー光を更にレールの敷設方向に反転屈折させる反転屈
折部材と、前記反転屈折されたレーザー光をトーチの方
向に屈折する屈折部材と、トーチの移動量に応じて前記
反転屈折部材を移動させる駆動部材とを有することを特
徴としたレーザー加工装置。 - (2)トーチに装着されたレンズに応じて反転屈折部材
の移動範囲を規定する規定手段を有する請求項(1)記
載のレーザー加工装置。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2311447A JPH04182090A (ja) | 1990-11-19 | 1990-11-19 | レーザー加工装置 |
US07/793,660 US5237151A (en) | 1990-11-19 | 1991-11-18 | Laser processing apparatus |
EP91310612A EP0487283B1 (en) | 1990-11-19 | 1991-11-18 | Laser processing apparatus |
DE69104326T DE69104326T2 (de) | 1990-11-19 | 1991-11-18 | Gerät zur Laserbearbeitung. |
AT91310612T ATE112200T1 (de) | 1990-11-19 | 1991-11-18 | Gerät zur laserbearbeitung. |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2311447A JPH04182090A (ja) | 1990-11-19 | 1990-11-19 | レーザー加工装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04182090A true JPH04182090A (ja) | 1992-06-29 |
JPH0549396B2 JPH0549396B2 (ja) | 1993-07-26 |
Family
ID=18017330
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2311447A Granted JPH04182090A (ja) | 1990-11-19 | 1990-11-19 | レーザー加工装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5237151A (ja) |
EP (1) | EP0487283B1 (ja) |
JP (1) | JPH04182090A (ja) |
AT (1) | ATE112200T1 (ja) |
DE (1) | DE69104326T2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO1993005921A1 (en) * | 1991-09-26 | 1993-04-01 | Fanuc Ltd | Optical path length fixing system in laser processing machine |
Families Citing this family (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPH0679484A (ja) * | 1992-07-14 | 1994-03-22 | Mitsubishi Electric Corp | レーザ溶接方法 |
DE4413158C2 (de) * | 1994-04-15 | 1996-11-28 | Jet Laser Systeme Ges Fuer Obe | Vorrichtung zum großflächigen und umweltschonenden Entfernen einer Schicht aus Lack oder Kunststoff, beispielsweise Polytetrafluoräthylen |
JP3380416B2 (ja) * | 1997-02-05 | 2003-02-24 | 本田技研工業株式会社 | レーザ溶接装置 |
ES2235381T3 (es) | 1997-12-02 | 2005-07-01 | Lacent Technologies Inc. | Boquilla de laser montada en portico y procedimiento para controlar el posicionamiento del laser. |
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US6588738B1 (en) | 1999-07-23 | 2003-07-08 | Lillbacka Jetair Oy | Laser cutting system |
US6284999B1 (en) | 1999-07-23 | 2001-09-04 | Lillbacka Jetair Oy | Laser cutting system |
US6326586B1 (en) | 1999-07-23 | 2001-12-04 | Lillbacka Jetair Oy | Laser cutting system |
US6376798B1 (en) | 1999-07-23 | 2002-04-23 | Lillbacka Jetair Oy | Laser cutting system |
US6300592B1 (en) * | 1999-07-23 | 2001-10-09 | Lillbacka Jetair Oy | Laser cutting system |
US6531680B2 (en) | 2001-04-06 | 2003-03-11 | W. A. Whitney Co. | Cube corner laser beam retroreflector apparatus for a laser equipped machine tool |
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JP4409354B2 (ja) * | 2004-05-07 | 2010-02-03 | 日酸Tanaka株式会社 | レーザ加工機 |
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TWI543264B (zh) * | 2010-03-31 | 2016-07-21 | 應用材料股份有限公司 | 雷射光束定位系統 |
EP3069813B1 (en) * | 2013-11-15 | 2022-04-20 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Laser welding condition determination method and laser welding device |
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CN105458521B (zh) * | 2015-12-14 | 2017-11-10 | 广东大族粤铭激光集团股份有限公司 | 一种激光切割机 |
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Citations (1)
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DE3406677A1 (de) * | 1984-02-24 | 1985-09-05 | Fa. Carl Zeiss, 7920 Heidenheim | Einrichtung zur kompensation der auswanderung eines laserstrahls |
US4973819A (en) * | 1989-09-26 | 1990-11-27 | Mcdonnell Douglas Corporation | Gantry with a laser mounted numerically controlled carriage |
US5089683A (en) * | 1990-09-18 | 1992-02-18 | Union Carbide Coatings Service Technology Corporation | Device for producing a constant length laser beam and method for producing it |
-
1990
- 1990-11-19 JP JP2311447A patent/JPH04182090A/ja active Granted
-
1991
- 1991-11-18 EP EP91310612A patent/EP0487283B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1991-11-18 DE DE69104326T patent/DE69104326T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1991-11-18 AT AT91310612T patent/ATE112200T1/de not_active IP Right Cessation
- 1991-11-18 US US07/793,660 patent/US5237151A/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE69104326D1 (de) | 1994-11-03 |
JPH0549396B2 (ja) | 1993-07-26 |
EP0487283A2 (en) | 1992-05-27 |
DE69104326T2 (de) | 1995-01-26 |
US5237151A (en) | 1993-08-17 |
ATE112200T1 (de) | 1994-10-15 |
EP0487283A3 (en) | 1992-07-29 |
EP0487283B1 (en) | 1994-09-28 |
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Date | Code | Title | Description |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |