JPH04154709A - 歯科用金属練成充填材 - Google Patents
歯科用金属練成充填材Info
- Publication number
- JPH04154709A JPH04154709A JP2277668A JP27766890A JPH04154709A JP H04154709 A JPH04154709 A JP H04154709A JP 2277668 A JP2277668 A JP 2277668A JP 27766890 A JP27766890 A JP 27766890A JP H04154709 A JPH04154709 A JP H04154709A
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- JP
- Japan
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- filling material
- metal
- kneaded
- alloy
- liquid
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- Pending
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- Dental Preparations (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、Ｇａ系液体金属と金属粉末とを混合練和して
用いる歯科用金属線成充填材に関する。
用いる歯科用金属線成充填材に関する。
歯科用金属線成充填材としては永年にわたって水銀に銀
合金粉末を混合練和するアマルガムが使用されてきてい
る。すなわち、液体金属である水銀と所定の成分組成の
銀糸合金粉末の各々を所定量混合練和して得たアマルガ
ムを患者の歯の窩洞部に充填するもので、充填後に合金
化反応の進行によって硬化して咬合に耐えることができ
るようになるもので、鋳造用の他の歯科用合金に比べて
準備や取扱の点で作業性に優れるために現在まで使用さ
れてきた。
合金粉末を混合練和するアマルガムが使用されてきてい
る。すなわち、液体金属である水銀と所定の成分組成の
銀糸合金粉末の各々を所定量混合練和して得たアマルガ
ムを患者の歯の窩洞部に充填するもので、充填後に合金
化反応の進行によって硬化して咬合に耐えることができ
るようになるもので、鋳造用の他の歯科用合金に比べて
準備や取扱の点で作業性に優れるために現在まで使用さ
れてきた。
〔発明が解決しようとする問題点］
しかし、上記の従来技術は水銀を用いているために、そ
の有害性から患者や取扱者に対する毒性および環境汚染
の問題が社会的に高まってきた。
の有害性から患者や取扱者に対する毒性および環境汚染
の問題が社会的に高まってきた。
そこで、水銀系のアマルガムを用いない歯科修復用の金
属練成充填材として、水銀に代わる液体金属としてＧａ
蛍体またはＧａを主体としたＧａ−５ｎ共晶合金、Ｇａ
−Ｉｎ共晶合金、Ｇａ−Ｚｎ共晶合金等の二元合金あ
るいはそれ等の組み合わせによるＧａ系合金を用い、金
属粉末には、Ａｕ＋Ａｇ＋Ｃｕ＋ＳｎおよびＺｎ等の単
一金属の粉末あるいはＡｕ合金やＡｇ−５ｎ系合金等の
合金の粉末を用いてこれらの液体金属と金属粉末の組み
合わせによる混合練和物を対象とした基礎的研究がなさ
れている。しかしながら、水銀系のアマルガムに比べて
取扱や歯科修復材としての種々の特性が未だ十分明らか
ではなく、実用化されているものは数少ない。
属練成充填材として、水銀に代わる液体金属としてＧａ
蛍体またはＧａを主体としたＧａ−５ｎ共晶合金、Ｇａ
−Ｉｎ共晶合金、Ｇａ−Ｚｎ共晶合金等の二元合金あ
るいはそれ等の組み合わせによるＧａ系合金を用い、金
属粉末には、Ａｕ＋Ａｇ＋Ｃｕ＋ＳｎおよびＺｎ等の単
一金属の粉末あるいはＡｕ合金やＡｇ−５ｎ系合金等の
合金の粉末を用いてこれらの液体金属と金属粉末の組み
合わせによる混合練和物を対象とした基礎的研究がなさ
れている。しかしながら、水銀系のアマルガムに比べて
取扱や歯科修復材としての種々の特性が未だ十分明らか
ではなく、実用化されているものは数少ない。
［問題点を解決する為の手段］
本発明は、常温で液体状態のＧａ系液体合金に固化用の
金属粉末を混合練和して用いる歯科用金属練成充填材に
おいて、液体金属として、Ｉｎ １〜４５ｗｔ％、Ｓｎ
１〜３０ｗ ｔχおよび残をＧａとし、金属粉末とし
て、Ｃｕ２５〜７０ｗ ｔχおよび残をＡｇとし、上記
金属粉末１に対して質量比で上記液体金属を１．５以下
の割合で組み合わせることを特徴とする。
金属粉末を混合練和して用いる歯科用金属練成充填材に
おいて、液体金属として、Ｉｎ １〜４５ｗｔ％、Ｓｎ
１〜３０ｗ ｔχおよび残をＧａとし、金属粉末とし
て、Ｃｕ２５〜７０ｗ ｔχおよび残をＡｇとし、上記
金属粉末１に対して質量比で上記液体金属を１．５以下
の割合で組み合わせることを特徴とする。
ここで１．それぞれの金属に限度を設けた理由は、液体
金属をＩｎ １〜４５ｉｖ Ｌ％、Ｓｎｌ〜３０−ｔχ
および残をＧａの三元合金とすることにより、常温で液
体状態を保つことができる。
金属をＩｎ １〜４５ｉｖ Ｌ％、Ｓｎｌ〜３０−ｔχ
および残をＧａの三元合金とすることにより、常温で液
体状態を保つことができる。
しかし、Ｓｎがｌｉｍｔχ未満あるいは３０−Ｌχを超
える場合、また、Ｉｎが１ｗｔχ未満あるいは４５ｗｔ
χを超える場合には常温で液体状態を保ちにくい傾向に
なる。
える場合、また、Ｉｎが１ｗｔχ未満あるいは４５ｗｔ
χを超える場合には常温で液体状態を保ちにくい傾向に
なる。
つぎに、金属粉末は上記液体金属と混合、練和して得ら
れる練和物が実用に供し得るような歯科理工学的諸性質
を有するようにするためにＣｕ２５〜１０ｕ ｌ！およ
び残をＡｇの二元合金としたが、この金属粉末は上記液
体金属と所定の比率で混合、練和することにより良好な
練和物が得られた。
れる練和物が実用に供し得るような歯科理工学的諸性質
を有するようにするためにＣｕ２５〜１０ｕ ｌ！およ
び残をＡｇの二元合金としたが、この金属粉末は上記液
体金属と所定の比率で混合、練和することにより良好な
練和物が得られた。
しかし、Ｃｕが２５ｗｔＸ未満の場合には練和物の機械
的強度の低下をきたし、７０ｗ ｔχを超える場合には
練和物が硬化する際の寸法増加が大きくなる問題がある
。
的強度の低下をきたし、７０ｗ ｔχを超える場合には
練和物が硬化する際の寸法増加が大きくなる問題がある
。
［実 施 例］
第１実施例
液体金属として、Ｇａ６０ｗｔ％、 Ｉｎ１０ｗｔχ＋
Ｓｎ２５ｗ ｔｉとし、金属粉末として、Ａｇ３０ｉ
ｙｔ％、 Ｃｕ７０ｗｔＸとした。
Ｓｎ２５ｗ ｔｉとし、金属粉末として、Ａｇ３０ｉ
ｙｔ％、 Ｃｕ７０ｗｔＸとした。
上記成分組成の金属粉末はアトマイズ法により製造し、
所定の篩にて篩別した後、２００°Ｃで１時間熱処理し
て調整した。
所定の篩にて篩別した後、２００°Ｃで１時間熱処理し
て調整した。
この合金粉末１ｇに対して液体金属０．６ｇを加えてア
マルガムミキサーで約１０秒間機械練和した。
マルガムミキサーで約１０秒間機械練和した。
以上の練和物についてＪＩＳＴ６１０９のテスト法に準
拠してダイヤメトラル引張強度、寸法変化量およびクリ
ープ等の理工学的緒特性を測定しまた、耐変色性試験は
ＪＩＳＴ６１０８の規定に準拠して行った。
拠してダイヤメトラル引張強度、寸法変化量およびクリ
ープ等の理工学的緒特性を測定しまた、耐変色性試験は
ＪＩＳＴ６１０８の規定に準拠して行った。
以上の結果は表に示した通りである。
ダイヤメトラル引張強度、寸法変化量およびクリープの
上記測定結果はＪＩＳ規格値と照合したところすべてこ
れ等をほぼ満足した。
上記測定結果はＪＩＳ規格値と照合したところすべてこ
れ等をほぼ満足した。
また、耐変色性試験の結果もＪＩＳＴ６１０８による規
格を満足した。
格を満足した。
第２実施例
液体金属として、Ｇａ６５ｗｔ％、 Ｉｎ２０ｗｔ％、
５ｎ１５ｉｖｔχとし、金属粉末として、Ａｇ５０ｗ
ｔ％、Ｃｕ５０ｗｔχとした。
５ｎ１５ｉｖｔχとし、金属粉末として、Ａｇ５０ｗ
ｔ％、Ｃｕ５０ｗｔχとした。
上記成分組成の金属粉末はアトマイズ法により製造し、
所定の篩にて篩別した後、２００ ”Ｃで１時間熱処理
して調整した。
所定の篩にて篩別した後、２００ ”Ｃで１時間熱処理
して調整した。
この合金粉末１ｇに対して液体金属０．５ｇを加えてア
マルガムミキサーで約１０秒間機械練和し以上の練和物
について、ｌｌ５Ｔ６１０９のテスト法に準拠してダイ
ヤメトラル引張強度、寸法変化量およびクリープ等の理
工学的緒特性を測定した。
マルガムミキサーで約１０秒間機械練和し以上の練和物
について、ｌｌ５Ｔ６１０９のテスト法に準拠してダイ
ヤメトラル引張強度、寸法変化量およびクリープ等の理
工学的緒特性を測定した。
また、耐変色性試験はＪＩＳＴ６１０８の規定に準拠し
て行った。
て行った。
以上の結果は表に示した通りである。
ダイヤメトラル引張強度、寸法変化量およびクリープの
上記測定結果はＪＩＳ規格値と照合したところすべてこ
れ等をほぼ満足した。
上記測定結果はＪＩＳ規格値と照合したところすべてこ
れ等をほぼ満足した。
また、耐変色性試験の結果もＪＩＳＴ６１０８による規
格を満足した。
格を満足した。
第３実施例
液体金属として、Ｇａ５０ｗｔＸ、 Ｉｎ４０ｗｔ％、
Ｓｎ１０ｗｔχとし、金属粉末として、Ａｇ７５ｗｔ％
、 Ｃｕ２５ｗ ｔχとした。
Ｓｎ１０ｗｔχとし、金属粉末として、Ａｇ７５ｗｔ％
、 Ｃｕ２５ｗ ｔχとした。
上記成分組成の金属粉末はアトマイズ法により製造し、
所定の篩にて篩別した後、２００″Ｃで１時間熱処理し
て調整巳た。
所定の篩にて篩別した後、２００″Ｃで１時間熱処理し
て調整巳た。
この合金粉末１ｇに対して液体金属０．４５ ｇを加え
てアマルガムミキサーで約１０秒間機械練和した。
てアマルガムミキサーで約１０秒間機械練和した。
以上の練和物についてＪＩＳＴ６１０９のテスト法に準
拠してダイヤメトラル引張強度、寸法変化量およびクリ
ープ等の理工学的緒特性を測定した。
拠してダイヤメトラル引張強度、寸法変化量およびクリ
ープ等の理工学的緒特性を測定した。
また、耐変色性試験はＪＩＳＴ６１０８の規定に準拠し
て行った。
て行った。
以上の結果は表に示した通りである。
ダイヤメトラル引張強度、寸法変化量およびクリープの
上記測定結果はＪＩＳ規格値と照合したところすべてこ
れ等をほぼ満足した。
上記測定結果はＪＩＳ規格値と照合したところすべてこ
れ等をほぼ満足した。
また、耐変色性試験の結果もＪＩＳＴ６１０８による規
格を満足した。
格を満足した。
より出た
’： ２１１：ｏ、５・ ｑ ｏ、０２ ’
＃＃３．３ □ １ ３ ’ｌ；Ｑ、４ ’ ３．２
’ ＃７ ’０．０２Ｎ・ （
（ 表 〔発明の効果］ 以上詳細に説明した本発明によると、その理工学的特性
はＪＩＳ規格値をほぼ満しており、耐変色性も良好であ
り、その特性が水銀系のアマルガムと類似しているので
実際の充填作業や取扱においても従来と同様に使用する
ことができる。
＃＃３．３ □ １ ３ ’ｌ；Ｑ、４ ’ ３．２
’ ＃７ ’０．０２Ｎ・ （
（ 表 〔発明の効果］ 以上詳細に説明した本発明によると、その理工学的特性
はＪＩＳ規格値をほぼ満しており、耐変色性も良好であ
り、その特性が水銀系のアマルガムと類似しているので
実際の充填作業や取扱においても従来と同様に使用する
ことができる。
また、粉末合金中にＳｎやＺｎを含まないことがら液体
合金との練和による合金化反応において液体合金成分と
粉末合金成分との金属間化合物（Ａｇ−Ｉｎ。
合金との練和による合金化反応において液体合金成分と
粉末合金成分との金属間化合物（Ａｇ−Ｉｎ。
Ｃｕ−Ｇａ、 Ｃｕ−５ｎ等）が生成され、耐蝕性が低
いとされる遊離Ｓｎの残留が抑制されると共に、Ｚｎが
存在しないため練和物の耐蝕性の向上を計ることができ
る。
いとされる遊離Ｓｎの残留が抑制されると共に、Ｚｎが
存在しないため練和物の耐蝕性の向上を計ることができ
る。
さらに、水銀系のアマルガムのような毒性は一切なく、
環境汚染の心配もない。
環境汚染の心配もない。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、常温で液体状態のＧａ系液体合金に固化用の金属粉
末を混合練和して用いる歯科用金属練成充填材において
、 液体金属として、Ｉｎ１〜４５ｗｔ％、Ｓｎ１〜３０ｗ
ｔ％および残をＧａとし、 金属粉末として、Ｃｕ２５〜７０ｗｔ％および残をＡｇ
とし、 上記金属粉末１に対して質量比で上記液体金属を１．５
以下の割合で組み合わせることを特徴とする歯科用金属
線成充填材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2277668A JPH04154709A (ja) | 1990-10-18 | 1990-10-18 | 歯科用金属練成充填材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2277668A JPH04154709A (ja) | 1990-10-18 | 1990-10-18 | 歯科用金属練成充填材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04154709A true JPH04154709A (ja) | 1992-05-27 |
Family
ID=17586638
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2277668A Pending JPH04154709A (ja) | 1990-10-18 | 1990-10-18 | 歯科用金属練成充填材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04154709A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5352542A (en) * | 1992-09-02 | 1994-10-04 | Degussa Aktiengesellschaft | Use of silver alloys as cadium-free brazing solder |
-
1990
- 1990-10-18 JP JP2277668A patent/JPH04154709A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5352542A (en) * | 1992-09-02 | 1994-10-04 | Degussa Aktiengesellschaft | Use of silver alloys as cadium-free brazing solder |
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