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JPH0412286A - Waveform observing method for tester - Google Patents

Waveform observing method for tester

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Publication number
JPH0412286A
JPH0412286A JP2116021A JP11602190A JPH0412286A JP H0412286 A JPH0412286 A JP H0412286A JP 2116021 A JP2116021 A JP 2116021A JP 11602190 A JP11602190 A JP 11602190A JP H0412286 A JPH0412286 A JP H0412286A
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JP
Japan
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tester
signal
calibration
circuit
test
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2116021A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP3048597B2 (en
Inventor
Hikoshi Nagasawa
長沢 彦士
Tadahiko Kimura
木村 忠彦
Teruo Sato
輝雄 佐藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
MIYAGI OKI DENKI KK
Oki Electric Industry Co Ltd
Original Assignee
MIYAGI OKI DENKI KK
Oki Electric Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by MIYAGI OKI DENKI KK, Oki Electric Industry Co Ltd filed Critical MIYAGI OKI DENKI KK
Priority to JP2116021A priority Critical patent/JP3048597B2/en
Publication of JPH0412286A publication Critical patent/JPH0412286A/en
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Publication of JP3048597B2 publication Critical patent/JP3048597B2/en
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  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)

Abstract

PURPOSE:To detect the output abnormality by switching a test signal generated by a tester main body and a pulse generated by a pulse generating circuit in a device for calibration and operating two loop-back signals. CONSTITUTION:A device 70 for calibration is provided with input leads 71 and 72 connected to the input lead 63a of an IC receptacle 63, a power lead 73 for which power is supplied from a tester main body 40 by an independent system, and an earth lead 74. The lead 71 is connected to not only the input side of a pulse generating circuit 75 but also the input side of a switching circuit 76, and the output side of the circuit 75 is connected to the input side of the circuit 76. Power is supplied to the circuit 75 from leads 73 and 74, and a pulse S75 for calibration or the signal of the lead 71 is selected in accordance with the active or inactive state of the lead 72 and is outputted, and the circuit 76 consists of a switching transistor, a gate circuit, etc. An output lead 77 which can be connected to the output lead 63b of the IC receptacle 3 is connected to the output side of the circuit 76.

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、半導体集積回B(IC,LSI、VLSI等
、以下単にrIC,という〉等のデバイスの良否をテス
タを用いて判定するデバイステスタシステムにおいて、
テスタがら発生されるテスト信号が伝送路を経て被テス
トデバイスに到る間に受ける信号歪を観測するためのテ
スタの波型観測方法に関するものである。
Detailed Description of the Invention (Industrial Application Field) The present invention relates to a device tester that uses a tester to determine the quality of a device such as a semiconductor integrated circuit B (IC, LSI, VLSI, etc., hereinafter simply referred to as rIC). In the system,
The present invention relates to a tester waveform observation method for observing signal distortion that a test signal generated by the tester undergoes while reaching a device under test via a transmission path.

(従来の技術〉 一般に、デバイスとして例えばICのテスト方法には、
DCパラメータテスト、ファンクションテスト(機能テ
スト)、及びACパラメータテストがある。DCパラメ
ータテストは、入力電流、出力電流/電圧、電源電流等
のDCパラメータを測定するものである。また、ACパ
ラメータテストは、セットアツプ時間、ホールド時間、
アクセス時間や動作遅延時間、波形の立上り・立下り時
間等を測定するものである。このようなデバイステスタ
システムの一例を第2図に示す。
(Prior art) In general, testing methods for devices such as ICs include:
There are DC parameter tests, function tests, and AC parameter tests. The DC parameter test measures DC parameters such as input current, output current/voltage, and power supply current. AC parameter tests also include set-up time, hold time,
It measures access time, operation delay time, waveform rise/fall time, etc. An example of such a device tester system is shown in FIG.

第2図は、従来のデバイステスタシステムの一構成例を
示すブロック図である。
FIG. 2 is a block diagram showing an example of the configuration of a conventional device tester system.

このデバイステスタシステムは、テスト信号発生機能及
び良否判定機能等を有するテスタ本体10を備えている
。テスタ本体1−0は、中央処理装置(以下、CPUと
いう)1−1−と、入/出力コントローラ(以下、I1
0コントローラという)12と、ドライバ13a及びレ
シーバ13bからなるドライバ/レシーバ回路13とで
、構成されている。ドライバ/レシーバ回路13には、
往路用の伝送路14a及び復路用の伝送路14bからな
る伝送路14を介して、テストボード20の入力端子2
0a及び出力端子20bが接続されている。
This device tester system includes a tester main body 10 having a test signal generation function, a pass/fail determination function, and the like. The tester main body 1-0 includes a central processing unit (hereinafter referred to as CPU) 1-1- and an input/output controller (hereinafter referred to as I1).
0 controller) 12, and a driver/receiver circuit 13 consisting of a driver 13a and a receiver 13b. The driver/receiver circuit 13 includes
The input terminals 2 of the test board 20 are
0a and output terminal 20b are connected.

テストボード20は、入力端子20a及び出力端子20
bを有し、その入力端子20a及び出力端子20bには
、被テストデバイス、例えば被テストIC30のリード
(足)30a、30bが接続されている。
The test board 20 has an input terminal 20a and an output terminal 20.
Leads (legs) 30a and 30b of a device under test, for example an IC under test 30, are connected to its input terminal 20a and output terminal 20b.

次に、このようなデバイステスタシステムを用いた被テ
ストIC30のテスト方法について説明する。
Next, a method for testing the IC under test 30 using such a device tester system will be described.

先ず、CPUIIは、種々のタイミング及び振幅等のテ
スト信号を発生する。発生したテスl〜信号は、I10
コントローラ12を経由してドライバ/レシーバ回路1
3中のドライバ13aへ送られる。ドライバ13aは、
CPUIIから送られた信号を駆動し、その信号を往路
用伝送路14. aテストボード20の入力端子20a
、及び被テストIC30のリード30aを経由してその
被テスト■C30へ供給する。
First, the CPU II generates test signals of various timings and amplitudes. The generated test l~ signal is I10
Driver/receiver circuit 1 via controller 12
3 is sent to the driver 13a. The driver 13a is
The signal sent from the CPU II is driven, and the signal is sent to the outgoing transmission line 14. a Input terminal 20a of test board 20
, and is supplied to the IC 30 to be tested via the lead 30a of the IC 30 to be tested.

被テストIC30は、CPUIIからのテスト信号によ
り、所定の動作を行い、その結果をリド30bへ出力す
る。この出力信号は、テストボド20上の出力端子20
b、及び復路用伝送路14bを経由してドライバ/レシ
ーバ回路13中のレシーバ1.3bへ伝送される。レシ
ーバ1−3bは、伝送路14bからの信号を受信し、そ
の受信した信号を丁10コントローラ1−2を介してC
PU1lへ送る。
The IC under test 30 performs a predetermined operation in response to a test signal from the CPU II, and outputs the result to the lid 30b. This output signal is transmitted to the output terminal 20 on the test board 20.
b, and is transmitted to the receiver 1.3b in the driver/receiver circuit 13 via the return transmission path 14b. The receiver 1-3b receives the signal from the transmission line 14b, and transmits the received signal to the controller 1-2.
Send to PU1l.

CPUIIでは、内部の照合機能により、該CPULL
が出力したテスト信号に対応する期待値(この値はテス
ト信号に1対1に対応して前もって予測できる)と、伝
送された被テストIC30の出力信号とを比較し、両者
が一致すれば、当該被テストIC30を正常と判断し、
不一致であれば、動作不良と判断する。これにより、被
テス1へIC30の動作テストが完了する。
In CPU II, the internal verification function allows the CPU
The expected value corresponding to the test signal output by the test signal (this value can be predicted in advance in one-to-one correspondence with the test signal) is compared with the transmitted output signal of the IC under test 30, and if the two match, The IC30 under test is determined to be normal,
If they do not match, it is determined that there is a malfunction. As a result, the operation test of the IC 30 for the test target 1 is completed.

ここで、テストボード20と被テス1〜I C3tJと
を、例えば図示しないICソケットによって電気的に接
続可能な構造にしておけば、被テスト■C30は、手操
作又は自動搭載によって着脱が行えるので、順次被テス
トIC30を取替えてテストすることができる。
Here, if the test board 20 and the IC3tJ to be tested are configured to be electrically connectable, for example, by an IC socket (not shown), the C30 to be tested can be attached and detached by manual operation or automatic mounting. , it is possible to sequentially replace and test the ICs 30 to be tested.

この種のデバイステスタシステムでテストされる被テス
トIC30は、その種類が、リード数、リード形状、パ
ッケージの大きさ、あるいはその機能等からみて膨大で
あるため、各丁C毎に専用のテスタシステムを作成する
ことが困難であり、またコスト上からも得策でない。
Since the types of ICs under test 30 tested by this type of device tester system are enormous in terms of the number of leads, lead shapes, package sizes, and their functions, a dedicated tester system is required for each IC. It is difficult to create, and it is also not a good idea from a cost standpoint.

そこで、従来のテスト方法では、例えばデバイステスタ
システムを、各IC共通の主要部と、共通とならない専
用部とに分け、その専用部を各IC毎に作成するという
階層構造にて対応している。
Therefore, in conventional testing methods, for example, a device tester system is divided into a main part that is common to each IC and a dedicated part that is not common, and the dedicated part is created for each IC using a hierarchical structure. .

第2図の例では、CPUII、I10コントロラ12及
びドライバ/レシーバ回路13からなるテスタ本体10
を主要部とし、伝送路14及びテストボード20を各I
C専用部とすることが考えられる。
In the example shown in FIG. 2, a tester main body 10 consisting of a CPU II, an I10 controller 12, and a driver/receiver circuit
is the main part, and the transmission line 14 and test board 20 are connected to each I
It is conceivable to make it a C-only section.

以上のようなデバイステスタシステムを用いて丁Cがテ
ストされて選別される。このテスト方法では、テスタが
正しく動作して規定のテスト信号が正しく被テストIC
30のリード30aまで伝送されることが前提となる。
The device C is tested and selected using the device tester system as described above. In this test method, the tester operates correctly and the specified test signals are correctly transmitted to the IC under test.
It is assumed that the signal is transmitted up to 30 leads 30a.

そのため、従来では、テスタ機能の正常性確認のため、
デバイステスタシステムに自己診断機能を搭載し、定期
的に自己診断を行ってテスタの較正を行い、テスタの正
常動作を確認し、その正常動作を確保するようにしてい
た。
Therefore, in the past, to confirm the normality of the tester function,
The device tester system was equipped with a self-diagnosis function to periodically perform self-diagnosis, calibrate the tester, confirm the normal operation of the tester, and ensure normal operation.

(発明が解決しようとする課題〉 しかしながら、上記のデバイステスタシステムにおける
テスタの自己診断とその較正を行う場合、次のような課
題があった。
(Problems to be Solved by the Invention) However, when performing self-diagnosis and calibration of the tester in the above-mentioned device tester system, there are the following problems.

第2図のデバイステスタシステムにおいて、その自己診
断を行う範囲は、主要部、つまりテスタ本体10のみに
限定されるのが現状で、各ICに固有の専用部を含めた
トータル的診断となると、有効な方法がなかった。即ち
、テスト信号の発生源であるテスタ本体]、0において
は、正しい信号を発生するように自己診断にてチエツク
することが容易であるが、伝送路14aを通って被テス
トIC30のリード30aに到達した信号が、正しいか
否かのチエツクは難しい。
In the device tester system shown in FIG. 2, the scope of self-diagnosis is currently limited to the main part, that is, the tester main body 10, but when it comes to comprehensive diagnosis including the dedicated parts specific to each IC, There was no effective method. In other words, in the tester body which is the source of the test signal, it is easy to check by self-diagnosis to make sure that the correct signal is generated. It is difficult to check whether the received signal is correct or not.

伝送路14a及びテストボード20からなる専用部のチ
エツクを行う場合、例えばオッシロスコープを用いて被
テストIC30の一ド30aをプローブで当り、信号波
形を観測することにより、自己診断を行う方法もある。
When checking the dedicated section consisting of the transmission line 14a and the test board 20, there is also a method of performing self-diagnosis by, for example, using an oscilloscope to touch the lead 30a of the IC under test 30 with a probe and observing the signal waveform.

しかし、テスタが複数台あってそのすべてを同一レベル
に較正することは、専門の知識をもった技術者に多大の
時間をかけて実施させることになり、現実の問題解決方
法とは言えない。
However, having multiple testers and calibrating all of them to the same level requires engineers with specialized knowledge to spend a great deal of time, which is not a practical solution to the problem.

そこで、これに代る方法として、次の2つの方法(1)
、(2>が考えられる。
Therefore, as an alternative method, the following two methods (1) are available.
, (2> are possible.

(1) 標準サンプルによる較正方法 別途方法にて完全に正常動作と確認された当該IC種を
第2図に設けた図示しないICソケットに挿入し、その
動作が正常とCPUIIが判定したら、デバイステスト
システムを正しいとする方法である。
(1) Calibration method using standard samples Insert the IC type that has been confirmed to be operating normally using a separate method into the IC socket (not shown) provided in Figure 2, and if CPU II determines that its operation is normal, perform a device test. This is a way to make the system correct.

この方法は、主要部及び専用部すべてをテストできると
いう点で有効であるが、意図したテスト信号のタイミン
グ及び振幅等が正しく被テスト■C30のリード30a
へ供給されたか否かのチエツクができない。というのは
、一般に、ICはテスト信号のタイミング及び振幅の変
動に対し、ある程度のマージン(動作余裕〉を持ってお
り、このマージン内の変動には正しく動作するからであ
る。
This method is effective in that it can test all the main parts and dedicated parts, but the timing and amplitude of the intended test signal are correct.
It is not possible to check whether or not it has been supplied to. This is because, in general, an IC has a certain margin (operating margin) for variations in the timing and amplitude of a test signal, and it operates correctly with variations within this margin.

(2) テスト信号折り返しによる較正方法第2図に設
けられた図示しないICソケット上にて、テスタ本体1
0側から出力されるテスト信号が供給されるリード30
aと、被テストIC30の出力リード30bとを、電気
的に接続することにより、テスタ本体10側の出力した
テスト信号を、折り返して該デスク本体10側へ返送す
る方法である。
(2) Calibration method by returning test signals
Lead 30 to which the test signal output from the 0 side is supplied
In this method, the test signal outputted from the tester main body 10 is looped back and sent back to the desk main body 10 by electrically connecting the terminal a and the output lead 30b of the IC 30 under test.

この方法は、特に新たな伝送路の追加等が不要で、CP
UIIが出力した信号をそのまま該CPU1lで観測で
きるという点でメリットがある。
This method does not require the addition of a new transmission path, and
There is an advantage in that the signal output by the UII can be directly observed by the CPU 1l.

しかし、折り返して信号を送る際に、復路用の伝送路1
4bを経由するため、この部分で信号に歪が入り、CP
UIIで受は取る折り返し信号と、リード30a上の実
際の信号とが、異なったものとなる。
However, when sending back signals, the transmission line 1 for the return route
4b, the signal is distorted in this part, and the CP
The return signal received at UII is different from the actual signal on lead 30a.

即ち、ICは能動(アクティブ)素子であり、固有の入
力インピーダンス及び出力インピーダンスを有している
。そのため、前記方法では、インピーダンスが異なって
きて、実際に被テストIC30を挿入してテストする運
用状態とは異なった状態となり、信号の反射による信号
歪も運用状態と異なる。これに対処するため、抵抗、キ
ャパシタ、リアクタンスのような受動素子等を組合わせ
て被テストIC30の入力/出力インピーダンスを擬似
することも考えられるが、しかし折り返しによる伝送路
14bでの歪は避けられない。
That is, an IC is an active device and has its own input impedance and output impedance. Therefore, in the above method, the impedance differs, resulting in a state different from the operating state in which the IC 30 under test is actually inserted and tested, and the signal distortion due to signal reflection also differs from the operating state. To deal with this, it is possible to simulate the input/output impedance of the IC under test 30 by combining passive elements such as resistors, capacitors, and reactances, but distortion in the transmission line 14b due to folding cannot be avoided. do not have.

さらに、この伝送路14bによる歪は、主要部と専用部
という分割方法で構成した汎用デバイステスタシステム
の場合、可能な限り主要部のチエツク守備範囲を拡げて
汎用性を拡張することによりチエツクの容易化を図ろう
とすると、冗長性が大きくなって実装上、伝送路14が
長くなりがちである。この為、ますます伝送路14の歪
が大きくなるという傾向を有する。
Furthermore, in the case of a general-purpose device tester system configured by dividing the main part and the dedicated part, the distortion caused by the transmission line 14b can be easily checked by expanding the check range of the main part as much as possible and expanding the versatility. If an attempt is made to achieve this, redundancy increases and the transmission path 14 tends to become longer in terms of implementation. For this reason, there is a tendency for distortion in the transmission line 14 to become even larger.

本発明は前記従来技術が持っていた課題として、テスタ
が発生したテスト信号が伝送路を経て被テストデバイス
のリードに供給される波形を、テスタ側で簡単かつ的確
に観測できないという点について解決したテスタの波型
観測方法を提供するものである。
The present invention solves the problem that the conventional technology had, in that the waveform of the test signal generated by the tester and supplied to the leads of the device under test through the transmission line cannot be easily and accurately observed on the tester side. This provides a tester waveform observation method.

(課題を解決するための手段) 本発明は、前記課題を解決するなめに、期待値に対応す
るテスト信号を出力し、かつ該期待値と被テストデバイ
スからの応答信号との一致/不−致の比較照合を行うテ
スタ本体と、一端が前記テスタ本体に接続されると共に
他端が入力端子及び出力端子を介して前記被テストデバ
イスに接続され、前記テスト信号及び応答信号の伝送を
行う伝送路とを、備えたデバイステスタシステムにおい
て、次のようなテスタの波型観測方法を構成したもので
ある。
(Means for Solving the Problems) In order to solve the above problems, the present invention outputs a test signal corresponding to an expected value, and matches/disagrees the expected value with a response signal from a device under test. a tester body that compares and verifies the match; and a transmission device that has one end connected to the tester body and the other end connected to the device under test via an input terminal and an output terminal, and that transmits the test signal and response signal. In the device tester system equipped with the following tester waveform observation method,

即ち、前記テスタ本体に演算手段を設けると共に、較正
用パルスを発生するパルス発生回路と該較正用パルス又
は前記テスト信号のいずれか一方を切替え出力する切替
回路とを有する較正用デバイスを、前記入力端子及び出
力端子に接続する。
That is, the tester main body is provided with a calculation means, and a calibration device having a pulse generation circuit that generates a calibration pulse and a switching circuit that switches and outputs either the calibration pulse or the test signal is connected to the input. Connect to the terminal and output terminal.

そして、較正時には、前記テスタ本体の発生する前記テ
スト信号と、前記テスト信号に基づき前記パルス発生回
路から発生させた較正用パルスとを、前記テスト信号に
より前記切替回路にて切替えて折り返し信号として前記
テスタ本体へ返送し、その2つの折り返し信号を前記演
算手段で演算し、前記入力端子へ印加された前記テスト
信号の間接観測を行うようにしたものである。
At the time of calibration, the test signal generated by the tester main body and the calibration pulse generated from the pulse generation circuit based on the test signal are switched by the switching circuit according to the test signal, and the return signal is output as the return signal. The test signal is sent back to the tester main body, and the two returned signals are calculated by the calculation means, thereby indirectly observing the test signal applied to the input terminal.

(作用〉 本発明によれば、以上のようにテスタの波型観測方法を
構成しなので、パルス発生回路及び切替回路を有する較
正用デバイスを予め用意しておき、デバイステスタシス
テムを較正する時に、その較正用デバイスを伝送路の他
端側の入力端子及び出力端子に接続する。そして、デバ
イステスタシステムの較正時には、テスタ本体からテス
ト信号を出力し、そのテスト信号を伝送路、及び入力端
子を経由して較正用デバイスへ送る。すると、較正用デ
バイス内のパルス発生回路から較正用パルスが出力され
ると共に、切替回路が切替え動作を行う。つまり、この
切替回路は、前記テスタ本体からのテスト信号を折り返
し信号として出力端子、及び伝送路を介してテスタ本体
へ返送すると共に、パルス発生回路から発生した較正用
パルスを折り返し信号として出力端子及び伝送路を介し
てテスタ本体へ返送する。
(Function) According to the present invention, since the tester waveform observation method is configured as described above, a calibration device having a pulse generation circuit and a switching circuit is prepared in advance, and when calibrating the device tester system, The calibration device is connected to the input terminal and output terminal on the other end of the transmission line.When calibrating the device tester system, a test signal is output from the tester body, and the test signal is connected to the transmission line and input terminal. Then, the pulse generation circuit in the calibration device outputs a calibration pulse, and the switching circuit performs a switching operation.In other words, this switching circuit The signal is returned as a folded signal to the tester body via the output terminal and the transmission line, and the calibration pulse generated from the pulse generation circuit is sent back as the folded signal to the tester body via the output terminal and the transmission line.

テスタ本体側の演算手段では、2つの折り返し信号を入
力し、その2つの折り返し信号の差分演算等の演算を行
い、入力端子に印加されたテスト信号を間接観測するよ
うに働く。これにより、テスタ本体の出力異常を容易に
発見でき、効率の良い較正が可能となって常に被テスト
デバイスへ適正なテスト信号の供給が行える。従って、
前記課題を解決できるのである。
The calculation means on the tester main body inputs the two folded signals, performs calculations such as a difference calculation between the two folded signals, and works to indirectly observe the test signal applied to the input terminal. As a result, output abnormalities in the tester main body can be easily discovered, efficient calibration can be performed, and appropriate test signals can always be supplied to the device under test. Therefore,
The above problem can be solved.

(実施例) 第1図は、本発明の一実施例を示すもので、テスタの波
型観測方法を説明するためのデバイステスタシステムの
ブロック図である。
(Embodiment) FIG. 1 shows an embodiment of the present invention, and is a block diagram of a device tester system for explaining a waveform observation method of a tester.

このデバイステスタシステムは、テスト信号の発生、良
否判定、較正等を行うテスタ本体40を備えている。こ
のテスタ本体40は、種々の信号をプログラマブルに発
生し、各種の演算及び照合等を行うCPU41を有し、
そのCPU41には、演算手段42が接続されると共に
、I10コントローラ43を介してドライバ/レシーバ
回路44が接続されている。
This device tester system includes a tester main body 40 that performs test signal generation, pass/fail determination, calibration, and the like. This tester main body 40 has a CPU 41 that programmably generates various signals and performs various calculations and verifications.
A calculation means 42 is connected to the CPU 41, and a driver/receiver circuit 44 is also connected via an I10 controller 43.

演算手段42は、例えばCPtJ41で制御される差分
演算回H42aで構成されている。I10コントローラ
43は、CPU41から出力される各種信号のバスを切
替えて所定の信号線に分配する機能と、逆にそのCPU
41に入力すべき信号をバス上に出力してそのCPU4
1に取込ませる機能とを有している。ドライバ/レシー
バ回路44は、CPU41からのテスト信号を駆動して
アナログ量のテスト信号を出力するドライバ44aと、
後述する伝送路50からの信号を受信してI10コント
ローラ43へ供給するレシーバ44bとで、構成されて
いる。このレシーバ44bの出力は、I10コントロー
ラ43に供給され、CPU41へ入力すべき信号として
結線処理されている。
The calculation means 42 includes, for example, a difference calculation circuit H42a controlled by CPtJ41. The I10 controller 43 has the function of switching the buses of various signals output from the CPU 41 and distributing them to predetermined signal lines, and vice versa.
Outputs the signal to be input to 41 onto the bus and sends it to the CPU 4.
1. The driver/receiver circuit 44 includes a driver 44a that drives a test signal from the CPU 41 and outputs an analog test signal;
It is configured with a receiver 44b that receives a signal from a transmission line 50, which will be described later, and supplies it to the I10 controller 43. The output of this receiver 44b is supplied to the I10 controller 43, and is wired as a signal to be input to the CPU 41.

ドライバ/レシーバ回路44には、伝送路50を介して
テストボード60が接続されている。伝送路50は、ド
ライバ44aに接続された往路用の伝送り 50 aと
、レシーバ44bに接続された復路用の伝送路50bと
を備え、ノイズ、信号反射等を少なくするために同軸ケ
ーブル等で構成されている。テストボード60は、往路
用伝送路50aに接続される入力端子61と、復路用伝
送路50bに接続される出力端子62とを有し、さらに
そのテストボード60上には、被テストICが搭載され
るICソケット63が取付けられている。
A test board 60 is connected to the driver/receiver circuit 44 via a transmission path 50 . The transmission line 50 includes an outbound transmission line 50a connected to the driver 44a and a return transmission line 50b connected to the receiver 44b, and is constructed using a coaxial cable or the like to reduce noise, signal reflection, etc. It is configured. The test board 60 has an input terminal 61 connected to the outgoing transmission line 50a and an output terminal 62 connected to the incoming transmission line 50b, and further has an IC under test mounted on the test board 60. An IC socket 63 is attached thereto.

このICソケット63は、入力用リード63a及び出力
用リード63bを有し、その入力用リトロ3aが入力端
子61に、出力用リード63bが出力端子62に、それ
ぞれ接続されている。このICソケット63に、図示し
ない被テストICを装着した場合、被テストICの入力
リードがリトロ3aに、被テストICの出力リードがリ
ド13bに、それぞれ電気的に接続される。
This IC socket 63 has an input lead 63a and an output lead 63b, the input retro 3a is connected to the input terminal 61, and the output lead 63b is connected to the output terminal 62, respectively. When an IC to be tested (not shown) is attached to this IC socket 63, the input lead of the IC to be tested is electrically connected to the retrofit 3a, and the output lead of the IC to be tested is electrically connected to the lead 13b.

第3図は、第1図のデバイステスタシステムの較正を行
うときにICソケット63に挿着される較正用デバイス
の一構成例を示すブロック図である。
FIG. 3 is a block diagram showing an example of the configuration of a calibration device inserted into the IC socket 63 when calibrating the device tester system of FIG. 1.

この較正用デバイス(以下、単に「較正用品」という)
70は、ICソケット63の入力用り一ド63aに接続
される入カリードア1.72と、テスタ本体40から別
系統で給電される電源リド73及び接地リード74とを
、備えている。入カリードア1は、パルス発生回路75
の入力側に接続されると共に、切替回路76の入力側に
接続され、さらにそのパルス発生回路75の出力側が切
替回路76の入力側に接続されている。
This calibration device (hereinafter simply referred to as "calibration supplies")
70 includes an input door 1.72 that is connected to the input lead 63a of the IC socket 63, and a power lead 73 and a ground lead 74 that are supplied with power from the tester main body 40 through a separate system. The entrance door 1 has a pulse generation circuit 75.
, and is also connected to the input side of the switching circuit 76 , and the output side of the pulse generating circuit 75 is further connected to the input side of the switching circuit 76 .

パルス発生回路75は、電源リード73及び接地リード
74から給電され、入カリードア1からのパルス信号に
よってトリガーされ、例えば振幅及び立上り時間等が正
確に規定された1個の較正用パルスS75を出力する回
路であり、マルチバイブライター等で構成されている。
The pulse generation circuit 75 is supplied with power from the power supply lead 73 and the ground lead 74, is triggered by a pulse signal from the entrance door 1, and outputs one calibration pulse S75 whose amplitude, rise time, etc. are accurately defined, for example. It is a circuit and consists of a multi-vibrator lighter, etc.

切替回路76は、電源リード73及び接地リード74か
ら給電され、入カリードア2がアクティブ(活性)か、
あるいはノンアクティブ(非活性)かで、較正用パルス
S75または入カリードア1の信号のいずれか一方を選
択して出力する回路であり、スイッチングトランジスタ
やゲート回路等で構成されている。
The switching circuit 76 is supplied with power from the power supply lead 73 and the ground lead 74, and determines whether the entrance door 2 is active or not.
Alternatively, it is a circuit that selects and outputs either the calibration pulse S75 or the signal of the input door 1 depending on whether it is inactive or not, and is composed of switching transistors, gate circuits, and the like.

この切替回路76の出力側には、ICソケット63の出
力用リード63bと接続可能な出力り一ド77が接続さ
れている。
An output lead 77 connectable to the output lead 63b of the IC socket 63 is connected to the output side of the switching circuit 76.

以上のように構成されるデバイステスタシステムを用い
たデスクの波型観測方法について説明する。
A method of observing waveforms on a desk using the device tester system configured as described above will be explained.

第1図のデバイステスタシステムを較正する場合、図示
しないキーボード等の入力装置を用いてCPU41を較
正モードに設定すると共に、ICソケット63へ第3図
の較正用品70を挿着する。
When calibrating the device tester system of FIG. 1, the CPU 41 is set to calibration mode using an input device such as a keyboard (not shown), and the calibration article 70 of FIG. 3 is inserted into the IC socket 63.

CPU41から較正用品70の入カリードア2へ供給す
るテスト信号を、アクティブとする。これにより、切替
回路76は、パルス発生回路75の出力を出カリードア
7へ供給するモードとなる。
The test signal supplied from the CPU 41 to the entry door 2 of the calibration product 70 is activated. As a result, the switching circuit 76 enters a mode in which the output of the pulse generating circuit 75 is supplied to the exit door 7.

次に、CPU41から入カリードア1へ供給するテスト
信号を発生する。このテスト信号は、例えば1パルスで
構成され、パルス発生回路75のトリガー信号となるた
め、この信号により、パルス発生口n75は例えば1個
の較正用パルス875を、切替回路76を経由して出カ
リードア7へ供給する。出カリードア7に供給された信
号は、テストボード60上の出力端子62及び復路用の
伝送、Fl@ 50 bを通過してレシーバ44bへ送
られる。
Next, a test signal is generated from the CPU 41 to be supplied to the entrance door 1. This test signal is composed of, for example, one pulse and serves as a trigger signal for the pulse generation circuit 75. Accordingly, this signal causes the pulse generation port n75 to output, for example, one calibration pulse 875 via the switching circuit 76. Supply to Curry Door 7. The signal supplied to the output door 7 is sent to the receiver 44b through the output terminal 62 on the test board 60 and the return transmission, Fl@50b.

レシーバ44bは、復路用伝送路50bからの信号を受
信し、その受信信号を、工/○コントロラ43を経由し
てCPU41側に1パルス分保存させる。この保存方法
としては、例えば差分演算回路42a内に、アナログ/
ディジタル変換器(以下、A/D変換器という〉及び記
憶回路を設け、レシーバ44bの出力をA/D変換器に
よってディジタル量に変換した後、記憶回路に保存する
方法等がある。以上の操作によって、復路の伝送路50
bのみを通過したパルス発生回路75からのパルスデー
タが、差分演算回路42aで採取できたことになる。
The receiver 44b receives a signal from the return transmission path 50b, and stores one pulse of the received signal in the CPU 41 via the work/○ controller 43. As a method for storing this, for example, an analog/
There is a method of providing a digital converter (hereinafter referred to as an A/D converter) and a memory circuit, converting the output of the receiver 44b into a digital quantity by the A/D converter, and then storing it in the memory circuit. Accordingly, the return transmission line 50
This means that the pulse data from the pulse generation circuit 75 that has passed only b has been collected by the difference calculation circuit 42a.

次Gこ、CPU4]から較正用品70の入カリドア2へ
供給するテスト信号を、ノンアクティブとする。これに
より、切替回路76は、入カリドア1の信号を出カリー
ドア7へ直接出力するモトとなる。再び、CPU41か
ら、入カリードア1へ供給するテスト信号を発生する。
Next, the test signal supplied from the CPU 4 to the entrance door 2 of the calibration product 70 is made inactive. This allows the switching circuit 76 to directly output the signal from the input door 1 to the output door 7. Again, the CPU 41 generates a test signal to be supplied to the entry door 1.

このテスト信号は、I10コントローラ43、ドライバ
44a、往路用伝送E@ 50 a、テストボード60
上の入力端子61.及びICソケット63の入力用リー
ド63a、を経由して入カリードア1へ供給され、さら
に切替回路76を経由してそのままの信号て゛出力リー
ドア7へ送られる。
This test signal is sent to the I10 controller 43, the driver 44a, the forward transmission E@50a, and the test board 60.
Upper input terminal 61. The signal is supplied to the input door 1 via the input lead 63a of the IC socket 63, and further sent to the output lead door 7 as it is via the switching circuit 76.

出カリードア7の出力信号は、前記と同様の方法で、丁
Cソケット63の出力用リード63b、テストボード6
0上の出力端子62、復路用伝送路50b、レシーバ4
4b、I10コントローラ43及びCPU41を経由し
て差分増幅回路42aへ保存される。この差分増幅回路
42aに保存された信号は、往路用伝送路50a、較正
用品70及び復路用伝送路50bを経過した後の信号で
ある。
The output signal of the output door 7 is sent to the output lead 63b of the C socket 63 and the test board 6 in the same manner as described above.
Output terminal 62 on 0, return transmission line 50b, receiver 4
4b, the I10 controller 43, and the CPU 41 to be stored in the differential amplification circuit 42a. The signal stored in the differential amplification circuit 42a is a signal that has passed through the outgoing transmission line 50a, the calibration product 70, and the incoming transmission line 50b.

次いでCPU41側3差分演算回路42aへ指令を出し
、1′X路用伝送路50bのみを通過したパルスデータ
と、往路用伝送路50a及び復路用伝送路50bの双方
を通過したパルスデータとの差分を、その差分演算回路
42aにより計算させる。
Next, a command is issued to the 3-difference calculation circuit 42a on the CPU 41 side to calculate the difference between the pulse data that has passed only through the 1'X transmission line 50b and the pulse data that has passed through both the outbound transmission line 50a and the inbound transmission line 50b. is calculated by the difference calculation circuit 42a.

その結果、往路用伝送路50aのみを通過したパルスデ
ータが得られる。これにより、テスタ本体40からIC
ソケット63の入力用リード63aへ出力しなテスト信
号の、その入力用リード63aにおけるパルスデータが
間接的にCPU41によって観測できたことになる。
As a result, pulse data that has passed only through the outward transmission line 50a is obtained. As a result, from the tester main body 40 to the IC
This means that the pulse data at the input lead 63a of the test signal that is not output to the input lead 63a of the socket 63 can be indirectly observed by the CPU 41.

このデータを、デバイステストシステム設置時に、記憶
回路等を用いて収集しておき、後は適宜、前述した較正
モードにてデータ収集を行い、これらを相互比較する。
This data is collected using a memory circuit or the like when the device test system is installed, and then data is collected in the above-described calibration mode as needed and compared with each other.

つまり、保存された波形と、現測定波形とを比較し、例
えば振幅が小さくなっていないか等、波形に異常がある
が否かを判定する。これにより、デバイステスタシステ
ムにおける伝送路50及びテストボード60からなる専
用部についても、それらをCPU41側で常時、監視す
ることができる。
That is, the stored waveform is compared with the currently measured waveform to determine whether there is an abnormality in the waveform, such as whether the amplitude has become small. Thereby, the dedicated section consisting of the transmission path 50 and the test board 60 in the device tester system can also be constantly monitored on the CPU 41 side.

さらに必要であれば、例えば前記の相互比較の差を補正
する補正回路を演算手段42あるいはCPU41内に設
け、該CPU41の指令により、自動的にその相互比較
の差をなくす、いわゆる自動較正を行うことも可能であ
る。才な、例えば振幅を設定する回路等のゲインを、手
操作により調整して相互比較の差を補正するようにして
もよい。
Furthermore, if necessary, for example, a correction circuit for correcting the above-mentioned mutual comparison difference is provided in the arithmetic means 42 or the CPU 41, and a so-called automatic calibration is performed in which the mutual comparison difference is automatically eliminated by a command from the CPU 41. It is also possible. For example, the gain of a circuit for setting the amplitude may be manually adjusted to correct the difference in mutual comparison.

以上のように、本実施例におけるテスタの波型観測方法
では、次のような利点を有している。
As described above, the tester waveform observation method according to this embodiment has the following advantages.

(a)  デバイステスタシステムの較正を行う場合、
予め用意した較正部品70をICソケット63に挿着す
る。そして、CPU41のテスト信号によってパルス発
生回路75をアクティブにする。
(a) When calibrating a device tester system,
A calibration component 70 prepared in advance is inserted into the IC socket 63. Then, the pulse generation circuit 75 is activated by the test signal from the CPU 41.

さらに、テスト信号をそのまま折り返してテスタ本体4
0へ返送するモードと、パルス発生回路75の発生する
パルスS75をテスタ本体40へ返送するモードとを、
切替回路76によって切替え、その両モードの差分を差
分演算回路42aで演算させる。これにより、実際の被
テストICへ印加されるパルスの観測がCPU41側で
可能となる。
Furthermore, the test signal is returned as it is to the tester body 4.
0 and a mode in which the pulse S75 generated by the pulse generation circuit 75 is returned to the tester main body 40.
The mode is switched by the switching circuit 76, and the difference between the two modes is computed by the difference computing circuit 42a. This allows the CPU 41 to observe the pulses actually applied to the IC under test.

そのため、テスタの出力異常が容易に発見でき、効率の
良い較正が可能となって、常に被テスF−ICへ適正な
テスト信号を供給できるデバイステスタシステムを提供
できる。
Therefore, it is possible to easily discover an abnormality in the output of the tester, to perform efficient calibration, and to provide a device tester system that can always supply an appropriate test signal to the F-IC under test.

(b)  較正用品70内のパルス発生回路75が発生
するパルスデータは、折り返しモードにおいて、CPU
41から発生されるテスト信号のパルスデータと正確に
一致していることが、測定精度を向上させる上で望まし
い。ここで、パルスブタとは、パルスの時間軸に対する
振幅である。
(b) Pulse data generated by the pulse generation circuit 75 in the calibration product 70 is transmitted to the CPU in the return mode.
In order to improve measurement accuracy, it is desirable that the pulse data of the test signal generated from 41 exactly match the pulse data of the test signal. Here, the pulse width is the amplitude of the pulse with respect to the time axis.

(C)  パルス発生回路75及び切替回路76の入力
インピーダンス及び゛出力インピーダンスは、測定精度
向上のため、実際の被テストICのそれらになるべく合
っていることが望ましい。
(C) In order to improve measurement accuracy, it is desirable that the input impedance and output impedance of the pulse generation circuit 75 and the switching circuit 76 match those of the actual IC under test as much as possible.

なお、本発明は、上記実施例に限定されず、種々の変形
が可能である。その変形例としては、例えば次のような
ものがある。
Note that the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications are possible. Examples of such modifications include the following.

(i)  上記実施例では、1パルス分(往路と復路で
は計2パルス分)のパルスデータを保存する記憶回路を
差分演算回路42aに設け、パルスを1、回だけ発生ず
ることにより、そのパルスについてのパルスデータをす
べて収集するようにしたが、これに限定されない。例え
ば、パルスの発生回数を複数回にして、各回においては
、固定のサンプル時間におけるパルス振幅を収集し、こ
のサンプル時間を各パルス発生回毎で徐々に移動して行
くことにより、最終的に1−パルス分の全データを収集
することも可能である。通常の汎用デバイステスタシス
テムにおいては、前述したサンプル時間の移動走査によ
るパルス振幅の検出機能が標準的に設けられているので
、この方法の方が、実現が容易である。
(i) In the above embodiment, the difference calculation circuit 42a is provided with a memory circuit for storing pulse data for one pulse (total of two pulses for the outward and return passes), and by generating a pulse only once, the pulse data However, the present invention is not limited to this. For example, by setting the number of pulse occurrences to multiple times, collecting the pulse amplitude at a fixed sample time each time, and gradually moving this sample time for each pulse occurrence, the final number of pulses is 1. - It is also possible to collect all data for a pulse. In an ordinary general-purpose device tester system, the above-mentioned pulse amplitude detection function by moving the sample time and scanning is provided as a standard feature, so this method is easier to implement.

(ii)  上記実施例では、先ず復路用伝送路50I
llについてデータ収集を行い、その後、往路用伝送路
50a及び復路用伝送路50bの双方についてのデータ
収集を行うようにしているが、これに限定されない。例
えば、この逆の手順でデータ収集を行うか、あるいはそ
れらを交互に行っても、上記実施例と同様の利点が得ら
れる。
(ii) In the above embodiment, first, the return transmission line 50I
Although data collection is performed for ll, and then data collection is performed for both the outbound transmission line 50a and the return transmission line 50b, the present invention is not limited to this. For example, the same advantages as in the above embodiment can be obtained by performing data collection in the reverse order or by performing them alternately.

(iii )  上記実施例では、較正時において、較
正用品70をICソケット63に挿着してパルスデータ
の収集を行っているが、これに限定されない。
(iii) In the above embodiment, during calibration, the calibration article 70 is inserted into the IC socket 63 to collect pulse data, but the present invention is not limited thereto.

例えば、この較正用品70を標準的にテストボド60上
に実装しておき、較正時には図示しない切替回路等によ
り、本来の目的たる被テストICへのテスタ本体40の
アクセスから、この厳正用品70へのアクセスへ切替え
て行ってもよい。これにより、較正用品70の着脱操作
が省略できる。
For example, this calibration article 70 is mounted on the test board 60 as a standard, and during calibration, a switching circuit (not shown) or the like is used to change the access from the tester main body 40 to the IC under test, which is the original purpose, to this strict article 70. You may also switch to access. Thereby, the operation of attaching and detaching the calibration article 70 can be omitted.

(IV)  上記実施例では、較正用品70の電源リド
73及び接地リード74へは、テスタ本体40側から給
電する構成にしたが、別途用意した別電源から給電する
ことも可能である。これは、例えばテスタ本体40側か
ら給電すると、ノイズ等がのるために、高い精度の観測
が十分できない場合等に、利用できる。
(IV) In the above embodiment, power is supplied to the power supply lead 73 and the ground lead 74 of the calibration article 70 from the tester body 40 side, but it is also possible to supply power from a separate power supply prepared separately. This can be used, for example, when supplying power from the tester main body 40 side causes noise and the like, making it impossible to perform sufficiently high-precision observations.

(V)  上記実施例では、被テストICに対する波型
観測方法について説明したが、IC以外のデバイスにつ
いても、それに対する良否判定と、さらにテスタの較正
を行う場合にも適用できる。また、第1図では、演算手
段42をCPU41の外に設けたが、その演算手段42
をCPU41内に設けてもよい。さらに、テスタ本体4
0は、CPU41に代えて他の制御回路等で構成する等
、回路構成を種々変形することが可能である。
(V) In the above embodiment, a waveform observation method for an IC under test has been described, but the present invention can also be applied to devices other than ICs to determine whether they are good or bad and to calibrate a tester. In addition, in FIG. 1, the calculation means 42 is provided outside the CPU 41, but the calculation means 42
may be provided within the CPU 41. Furthermore, the tester body 4
0 can be modified in various ways, such as by using other control circuits instead of the CPU 41.

(発明の効果) 以上詳細に説明したように、本発明によれば、較正用デ
バイスを、例えば被テストデバイスまたはその近傍等に
配置し、較正時において、テスタ本体の発生するテスト
信号と、該テスト信号をトリガーとして較正用デバイス
内のパルス発生回路が発生ずるパルスとを、較正用デバ
イス内の切替回路にて切替え、折り返し信号としてテス
タ本体へ返送し、テスタ本体側の演算手段で、2つの折
り返し信号の演算を行うようにした。これにより、テス
タ本体側では、被テス1へデバイスの例えばリドあるい
はその近傍等に実際に印加されたテスト信号の波形を、
間接的に観測できる。そのなめ、往路の伝送歪の観測が
行え、テスタの出力異常を容易に発見できる。
(Effects of the Invention) As described in detail above, according to the present invention, the calibration device is placed, for example, in or near the device under test, and during calibration, the test signal generated by the tester main body and the The pulse generated by the pulse generation circuit in the calibration device using the test signal as a trigger is switched by the switching circuit in the calibration device, and sent back to the tester body as a return signal. Added the ability to calculate return signals. As a result, on the tester main body side, the waveform of the test signal actually applied to the device under test 1, for example, on the lid or in its vicinity, can be
Can be observed indirectly. Therefore, transmission distortion on the outward path can be observed, and abnormalities in the output of the tester can be easily discovered.

なお、復路の伝送歪は、パルス発生回路の出力をテスタ
本体側で測定することにより、簡単に判定できる。
Note that transmission distortion on the return path can be easily determined by measuring the output of the pulse generation circuit on the tester main body side.

このように、テスタの出力異常を容易に発見できるので
、簡単かつ効率良く、デバイステスタシステムの較正を
行える。従って、常に被テストデバイスへ適正なテスト
信号を供給し、その被テストデバイスの良否判定を精度
良く行える。
In this way, abnormalities in the output of the tester can be easily discovered, so that the device tester system can be calibrated easily and efficiently. Therefore, an appropriate test signal is always supplied to the device under test, and the quality of the device under test can be determined with high accuracy.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は本発明の実施例を示すもので、テスタの波型観
測方法を説明するためのデバイステスタシステムのブロ
ック図、第2図は従来の被テストデバイスの良否を判定
するためのデバイステスタシステムのブロック図、第3
図は本発明の実施例で用いられる較正用デバイスのブロ
ック図である。 40・・・・・・テスタ本体、41・・・・・・CPU
、42・・演算手段、43・・・・・・I10コントロ
ーラ、44・・・ドライバ/レシーバ回路、50・・・
・・・伝送路、50a・・・・・・往路用伝送路、50
b・・・・・・復路用伝送路、60・・・・・・テスト
ボード、61−・・・・・・入力端子、62・・・・・
・出力端子、63・・・・・・ICソケット、63a・
・・・・・入力用リード、63b・・・・・・出力用リ
ード、70・・・・・・較正用デバイス(較正用品)、
75・パルス発生回路、76・・・・・・切替回路。
Fig. 1 shows an embodiment of the present invention, and is a block diagram of a device tester system for explaining the waveform observation method of the tester, and Fig. 2 shows a conventional device tester system for determining the quality of a device under test. System block diagram, 3rd
The figure is a block diagram of a calibration device used in an embodiment of the invention. 40... Tester body, 41... CPU
, 42... calculation means, 43... I10 controller, 44... driver/receiver circuit, 50...
...Transmission line, 50a...Outbound transmission line, 50
b... Return transmission line, 60... Test board, 61-... Input terminal, 62...
・Output terminal, 63...IC socket, 63a・
...Input lead, 63b... Output lead, 70... Calibration device (calibration supplies),
75・Pulse generation circuit, 76...Switching circuit.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 期待値に対応するテスト信号を出力し、かつ該期待値と
被テストデバイスからの応答信号との一致/不一致の比
較照合を行うテスタ本体と、一端が前記テスタ本体に接
続されると共に他端が入力端子及び出力端子を介して前
記被テストデバイスに接続され、前記テスト信号及び応
答信号の伝送を行う伝送路とを、 備えたデバイステスタシステムにおいて、 前記テスタ本体に演算手段を設けると共に、較正用パル
スを発生するパルス発生回路と該較正用パルス又は前記
テスト信号のいずれか一方を切替え出力する切替回路と
を有する較正用デバイスを、前記入力端子及び出力端子
に接続し、較正時には、前記テスタ本体の発生する前記
テスト信号と、前記テスト信号に基づき前記パルス発生
回路から発生させた較正用パルスとを、前記テスト信号
により前記切替回路にて切替えて折り返し信号として前
記テスタ本体へ返送し、その2つの折り返し信号を前記
演算手段で演算し、前記入力端子へ印加された前記テス
ト信号の間接観測を行うことを特徴とするテスタの波型
観測方法。
[Scope of Claims] A tester main body that outputs a test signal corresponding to an expected value and compares and matches whether the expected value and a response signal from a device under test match, and one end of which is connected to the tester main body. a transmission path for transmitting the test signal and the response signal, the other end of which is connected to the device under test via an input terminal and an output terminal; and a calibration device having a pulse generation circuit that generates a calibration pulse and a switching circuit that switches and outputs either the calibration pulse or the test signal, connected to the input terminal and the output terminal, During calibration, the test signal generated by the tester main body and the calibration pulse generated from the pulse generation circuit based on the test signal are switched by the switching circuit according to the test signal, and the test signal is returned to the tester main body as a return signal. A method for observing waveforms of a tester, characterized in that the two returned signals are calculated by the calculation means, and the test signal applied to the input terminal is indirectly observed.
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JP2007198750A (en) * 2006-01-23 2007-08-09 Fujitsu Ltd Inspection equipment for semiconductor devices

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6681361B1 (en) 1999-05-10 2004-01-20 Nec Electronics Corporation Semiconductor device inspection apparatus and semiconductor device inspection method
JP2007198750A (en) * 2006-01-23 2007-08-09 Fujitsu Ltd Inspection equipment for semiconductor devices
JP4571076B2 (en) * 2006-01-23 2010-10-27 富士通セミコンダクター株式会社 Inspection equipment for semiconductor devices

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