JPH04118229A

JPH04118229A - 積層シート

Info

Publication number: JPH04118229A
Application number: JP2189791A
Authority: JP
Inventors: Junichi Hashikawa; 橋川　淳一; Shingo Nakayama; 中山　晋吾
Original assignee: INK TEC KK; Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: INK TEC KK; Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1990-07-18
Filing date: 1990-07-18
Publication date: 1992-04-20
Anticipated expiration: 2014-04-19
Also published as: JP2884006B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】【産業上の利用分野】

３゜４゜本発明は、主として、静電気による障害を受は易い物品
、例えば、ＩＣやＬＳＩ等の電子部品の包装体を得る際
に、包装用材として利用される積層シートに関するもの
である。

【従来の技術】

ＩＣやＬＳＩ等の電子部品の包装体における包装用材に
は、包装体内の電子部品の静電気障害を防止するために
導電性を有する包装用材、例えば、ポリオレフィン系樹
脂シートからなる基材と、該基材の片面あるいは両面に
積層されているカーボンブラックが内填されているポリ
オレフィン系樹脂フィルムとの積層構成によるシートが
利用されている。

【発明が解決しようとする課題】

ところで、静電気障害を受は易い物品の中には、例えば
、磁気ディスク等のように、静電気に対して敏感なだけ
でなく、湿気や酸素による酸化の障害を受は易いものも
あり、静電気障害に対する防止性能と共に、水蒸気およ
び酸素に対するバリヤー性能も要求されるが、前述の従
来のカーボンブラックが内填されているポリオレフィン
系樹脂フィルムを利用した積層シートは、水蒸気バリヤ
ー性および酸素バリヤーが不十分である。これに対して、本発明は、静電気障害に対する防止性能
は勿論のこと、水蒸気および酸素に対するバリヤー性、
さらには、対摩耗性においても優れた性質を有する積層
シートを提供する。

【課題を解決するための手段】

水筒１の発明の積層シートは、ｌ箔と２軸延伸ポリエス
テルフィルムとの積層シートを基材として利用するもの
であり、該基材の一方の面に形成されている導電性イン
キ層と、該導電性インキ層の表面に形成されている表面
樹脂層と、基材の他方の面に積層されている静電防止性
ポリエチレン樹脂による裏面樹脂層とを具備する積層構
成からなっている。そして、水筒１の発明の積層シートにおいては、前記表
面樹脂層が、厚さ１〜１００μ２幅が１００〜１０００
μ、隣接するドツト同士の間の間隔が５０〜２００μ、（ドツトの幅）／ドツトとドツトとの間の間隔）が１〜２０の多数のドツト群からなっている。水筒２の発明の積層シートは、水筒１の発明の構成を有
する積層シートにおいて、静電防止性ポリエチレン樹脂
による裏面樹脂層が、カーボンブラックが内填されてい
るポリエチレン樹脂層で形成されている。また１本第３の発明の積層シートは、水筒１の発明の構
成を有する積層シートにおいて、静電防止性ポリエチレ
ン樹脂による裏面樹脂層が、厚さ２０〜１００μのリニ
ヤーローデンシティーポリエチレンフィルムと、該フィ
ルムの裏面に形成されている導電性塗料層とによる導電
性フィルムで形成されており、該導電性フィルムにおけ
る導電性塗料層面が外側層となるようにして積層されて
いる。さらに、水筒４の発明の積層シートは、水筒３の発明の
構成を有する積層シートにおいて、導電性塗料層が、白
色導電性チタン酸カリウムウィスカーを含有する導電性
塗料による線状パターン印刷層で形成されている。前記構成からなる本発明の積層シートによる包装体は、
該積層シートにおける表面樹脂層が包装体の外側表面層
となるようにして利用される。本発明の積層シートにおいては、ＡＰ箔と２軸延伸ポリ
エステルフィルムとの積層シートからなる基材によって
、水蒸気および酸素に対するバリヤーと耐突き刺し性等
の機械的強度とが得られ、すなわち、Ａ［箔による水蒸
気および酸素に対するバリヤーと、２軸延伸ポリエステ
ルフィルムによる耐突き刺し性等の機械的強度とが得ら
れ、厚さ１２〜２０μ程度のＡＰ箔と、厚さ１２〜２０
μ程度の２軸延伸ポリエステルフィルムとを、例えば、
ウレタン系接着剤や溶融ポリエチレン樹脂等によって積
層させたシートが基材として利用される。基材の一方の面に形成されている導電性インキ層は、本
発明の積層シートによる包装体において、外部からの要
因による静電気障害を防止するものであり、例えば、ケ
ッチエンブラック、ファーネスブラック、アセチレンブ
ラック等による導電性フィラー用のカーボンブラックや
、導電性において優れた作用を奏する金属微粉末等を含
有する塗料の塗膜層として形成される。なお、導電性インキ層は、へ！箔と２軸延伸ポリエステ
ルフィルムとの積層シートからなる基材におけるｌ箔面
に形成されていても、あるいは、２軸延伸ポリエステル
フィルム面に形成されていても良く、また、この導電性
インキ層が形成される基材面には、該基材面と導電性イ
ンキ層との間の密着性を向上させる目的で、アンダーコ
ート処理やコロナ放電処理等の接着性改良処理が予め施
されていても良い。導電性インキ層を形成するための塗料中の導電性粉末の
量や、塗料の塗布量等は、得られる導電性インキ層の表
面抵抗値が１０＠Ω／口以下となるように形成されるこ
とが一応の目安であり、例えば、グラビアコート法、ロ
ールコート法等によって、厚さ、１〜５μ程度の導電性
インキ層として形成される。基材の他方の面に積層されている静電防止性ポリエチレ
ン樹脂による裏面樹脂層は、本発明の積層シートによっ
て得られる包装体において、包装体内の被包装物と包装
材との間の摩擦による静電気障害を防止する作用を奏す
るものであり、また同時に、本発明の積層シートによる
包装体の封緘部の形成がヒートシールによって得られる
ような熱溶着特性をもたらすものでもある。静電防止性ポリエチレン樹脂による裏面樹脂層は、例え
ば、各種の界面活性剤等の所謂帯電防止剤が内填されている
ポリエチレン樹脂層、帯電防止剤が塗布されているポリエチレン樹脂層、ポリエチレンフィルムと該フィルムの裏面に形成されて
いる導電性塗料層とによるフィルムからなる樹脂層、ポリエチレンフィルムと該フィルームの裏面に形成され
ている導電性塗料層とからなり、導電性塗料層が、白色
導電性チタン酸カリウムウィスカーを含有する導電性塗
料による線状パターン印刷層で形成されているフィルム
からなる樹脂層、等からなるものであり、裏面樹脂層におけるヒートシー
ル特性は、ポリエチレン樹脂、例えば、低密度ポリエチ
レン、リニヤ−ローデンシティ−ポリエチレン、高密度
ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレ
ン系アイオノマー等によって奏される。なお、静電防止性ポリエチレン樹脂による裏面樹脂層の
厚さは、本発明の積層シートによるヒートシール部に十
分なシール強度が形成され、しかも、前記積層シートに
よるスムーズな製袋が行ない得るような厚さに形成され
ており、通常、１０〜１００μ程度の樹脂層が利用され
る。基材の一方の面に対して一導電性インキ層を介して形成
されている表面樹脂層、すなわち、本発明の積層シート
による包装体を得る場合に包装体の外側表面層となる表
面樹脂層は、本発明の積層シートに対して、耐摩耗性、
光沢、滑り性等の緒特性をもたらすものであり、例えば
、ポリウレタン、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポ
リスチレン、ポリアミド、ポリエステル等の熱可塑性樹
脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂等の硬化型樹脂等に
よる厚さ１〜１００μの多数のドツト群によって形成さ
れており、通常、導電性インキ層の表面にグラビアコー
ト法による網目塗工を行なうことによって形成される。表面樹脂層を構成している多数のドツト群は、ドツトの
幅が１００〜１０００μ、隣接するドツトとドツトとの
間の間隔が５０〜２００μで、かつ、（ドツトの幅）／（ドツトとドツトとの間の間隔）がｌ〜２０に形成される。多数のドツト群によって構成される表面樹脂層の厚さや
、単一のドツトの幅、隣接するドツトとの間の間隔等が
前述の各規定から外れると、表面樹脂層の存在が積層シ
ートの表面抵抗値を引き上げてしまい、４を性インキ層
の表面抵抗値と略同程度の表面抵抗値を積層シートの表
面抵抗値として維持し得なくなったり、あるいは、表面
抵抗値が不均一になったり、さらには、表面樹脂層によ
る導電性インキ層に対する表面保護作用が不十分になっ
たりする。なお、表面樹脂層を構成している各車−のドツトの幅と
、隣接するドツトとの間の間隔とは、第２図で斜線で表
示される各ドツトにおいて、符号ａで表示されるドツト
の最大幅がドツトの幅　（ａｌであり、符号すで表示さ
れるドツトの縁部から隣接するドツトの縁部迄の最短距
離が、隣接するドツトとドツトとの間の間隔　＋ｂｌで
ある。

【作　用］本発明の積層シートは、該積層シートにおける表面樹脂
層側が包装体の表面側となるようにして、すなわち、裏
面樹脂層が包装体内の被包装物を接する側となるように
して利用され、例えば、ＩＣやＬＳＩ等の電子部品の包
装体を得る際の包装用材として使用される。本発明の積層シートにおいては、Ａ！箔と２軸延伸ポリ
エステルフィルムとの積層構成をなす基材によって、水
蒸気バリヤー性および酸素バリヤーと、包装用材に必要
とされる耐突き刺し性等の機械的強度とが奏され、また
、該基材の一方の面に形成されている導電性インキ層に
よって、積層シートを利用して得られる包装体に、外部
からの要因による静電気障害を防止する作用が奏される
。また、本発明の積層シートによる包装体を得る場合に包
装体の外側表面層となる表面樹脂層は、耐摩耗性、光沢
、滑り性等の緒特性をもたらす。特に表面樹脂層の存在が積層シートの表面抵抗値を引き
上げる要因となっているため、従来、導電性インキ層の
表面には保護作用を奏するに十分な厚さの表面保護層を
形成することができなかったのに対して、本発明の積層
シートにおける表面樹脂層の場合は、多数のドツト群に
よって構成されているので、表面保護層を導電性インキ
層の表面の全体に互って形成する場合に比較してその厚
さが十分であり、表面樹脂層による優れた表面保護作用
が奏される。さらに、基材の他方の面に積層されている静電防止性ポ
リエチレン樹脂による裏面樹脂層は、本発明の積層シー
トによって得られる包装体において、包装体内の被包装
物と包装材との間の摩擦による静電気障害を防止する作
用を奏し、また、積層シートによる包装体の封緘部がヒ
ートシールによって得られるような熱溶着特性をもたら
す。さらにまた、木簡４の発明の積層シートにおいては、静
電防止性ポリエチレン樹脂による裏面樹脂層として、白
色導電性チタン酸カリウムウィスカーを含有する導電性
塗料によるパターン印刷層を有するポリエチレンフィル
ムが利用されているので、該裏面樹脂層における静電防
止作用が高温、高湿度雰囲気中においても低下するよう
なことがなく、汎用の静電防止剤が塗布されているポリ
エチレン樹脂層や、汎用の静電防止剤が内填されている
ポリエチレン樹脂層によっては奏され得ない作用、すな
わち、雰囲気中の温度や温度に影響を受けることのない
恒久的な静電防止作用が奏される。【実施例】以下、本発明の積層シートの具体的な構成を、製造実施
例に基づいて説明する。実施例１第１図において、厚さ１２μのｉ箔２の表面に、下記組
成［Ａ］からなる導電性塗料をグラビアコート法によっ
て塗工し、厚さ３μの導電性インキ層３を形成した。導電性塗料［Ａ］ケッチエンブラックＥＣ・３０重量部（ライオンアクゾ社）シリカ　　　　　　　　・・・０．４重量部ポリウレタ
ン樹脂　　　・・９．８重量部塩化ビニル・酢酸ビニル
共重合体・・２５重量部エステルガム　　　　　　・　０．５重量部添加剤　　
　　　　　　・　・ｉ、ｏ重量部メチルエチルケトン　
・　・２３．０重量部トルエン　　　　　　・　２７．
０重量部イソプロピルアルコール・１７，０重量部酢酸
エチル　　　　　・・・・・９０重量部グリコール系溶
剤　　・・・　・６８重量部さらに、導電性インキ層３
の表面に、下記組成［Ｂ］からなる塗工剤を利用し、グ
ラビアコート法による網目コートを行ない、厚さ３μ、
ドツトの幅（ａ）５００〜６００μ、隣接するドツト同
士の間の間隔（ｂ１８０〜１００μからなる多数のドツ
ト群による表面樹脂層４を形成した。塗工剤［Ｂ］セルロースアセテート・・・・　１２重量部塩化ビニル
・酢酸ビニル共重合体・・・・１００重量部ウレタン樹脂　　　　・・・・１４重量部ポリエステル
ポリオール・・・３０重量部可塑剤　　　　　　　・・
・・２．０重量部ワックス　　　　　　・・　・１．０
重量部メチルエチルケトン　・・・・３０３重量部トル
エン　　　　　　・・・２１６重量部酢酸エチル　　　
　　・・・−２９６重量部しかる後に、Ａ２箔２の裏面に、厚さ１２μ の２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフイルム５を、
ウレタン系の接着剤６を利用して積層し、さらに、該２
軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム５面に対し
て、厚さ２０μのポリエチレン樹脂層７と、ポリエチレ
ン樹脂１００重量部に対してカーボンブラック２０重量
部を含有する厚さ３０μのポリエチレン樹脂層８とを、
共押し出しによって積層し、本発明の１実施例品である
積層シート１を得た。なお、第１図中において、符号９で表示される部分がＡ
ｒ１箔と２軸延伸ポリエステルフィルムとの積層シート
による基材で、符号１０で表示される部分が、静電防止
性ポリエチレン樹脂による裏面樹脂層である。実施例品である積層シート１の諸物性を第１表に示す。物性試験は下記の通りに−して行なった結果である。表面固有抵抗（Ω／口）アトパンテスト類ＴＲ８６０１半減期（秒）スタチックオネストメーターＴＯＡ製Ｓ−５１０９表面層脱落試験セロファン粘着テブによる試験引張強度（ｋｇ／１５ｍｍ幅）ＪＩＳ　　Ｐ　　１７０７引裂強度（ｇ）ＪＩＳ　　Ｐ　　８１１６突き刺し強度（ｋｇ）食品衛生法２０号ヒートシール強度（ｋｇ／１５ｍｍ幅）ＪＩＳ　　Ｐ　
　１７０７透湿度（ｇ／ｍ”・ｄａｙ　）ＪＩＳ　　　Ｚ　　　０２０８４０℃、　９０％ＲＨ酸素透過度（ｃｃ／ｍ” ２３°Ｃ５０％ＲＨｄａｙ　−ａｔｍ第表実施例２以下に説明する静電防止性ポリエチレンフィルムを、２
軸延伸ポリエチレンテレフタレートフイルム５の裏面に
対して厚さ２０μの押し出しポリエチレン樹脂層を介し
て積層することにより、静電防止性ポリエチレン樹脂に
よる裏面樹脂層を形成する以外の工程は、全て実施例１
の対応する工程と同一の工程を実施し、本発明の別の実
施例品たる積層シートを得た。電　止　ポリエチレンフィルム厚さ５０μのリニヤーローデンシティーポリエチレンフ
ィルムの片面に、下記［Ｃ］の組成の塗工剤による平行
線状の連続したパターンからなる塗工層（塗工層部分の
塗布量・２．２ｇ（固形成分）／ｍ’）を有しており、
塗工層の形成部分が全体の面積の５０％となるようにし
て形成されている。塗工剤［Ｃ］塩素化ポリエチレン・・・・・　８重量部環化ゴム　　
　　　・・・・・　８重量部キシレン樹脂　　　・・・
・　６重量部臼色導電性チタン酸カリウムウィスカー　　・・・・・１２重量部黄色顔料　　　　　・・・・・・０１重量部部合溶剤　
　　　　　・・６５．９重量部（トルエン・　・６５重
量部酢酸エチル　３５重量部）なお、前記静電防止性ポリエチレンフィルムは、２軸延
伸ポリエチレンテレフタレートフイルム５の裏面に対し
て、静電防止性ポリエチレンフィルムにおけるパターン
の塗工層面が最外層となるようにして、すなわち、静電
防止性ボッエチレンフィルムにおけるパターンの塗工層
面が包装体内の封入物と接するようにして積層されてい
る。

【効　果】

本発明の積層シートは、主として、包装体用の包装用材
として利用されるもので、外部からの要因による静電気
障害を防止し、また、被包装物との間の摩擦による静電
気障害を防止し、しかも、水蒸気や酸素に対するバリヤ
ー性、耐突き刺し性９表面保護性等の機械的性能におい
て優れ、かつ、ヒートシールによる封緘性能をも有して
いる。このため、静電気による障害を受は易い物品、例えば、
ＩＣやＬＳＩ等の電子部品の包装体を得る際の包装用材
として利用され、保存性能において極めて優れた包装体
になる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の積層シートの１実施例品を模型的に
示す断面図、第２図は、表面保護層のドツト群の状態を
説明する平面図である。ｌ・・・積層シート、２・・・Ａ！箔、３・・・導電性インキ層、４・・・表面樹脂層、５・・・２軸延伸ポリエステルフィルム、９・・へρ箔
と２軸延伸ポリエステルフィルムとの積層シートからな
る基材、１０・・・静電防止性ポリエチレン樹脂による裏面樹脂
層。

Claims

【特許請求の範囲】１、Ａｌ箔と２軸延伸ポリエステルフィルムとの積層シ
ートによる基材と、該基材の一方の面に形成されている
導電性インキ層と、該導電性インキ層の表面に多数のド
ット状に形成されている表面樹脂層と、基材の他方の面
に積層されている静電防止性ポリエチレン樹脂による裏
面樹脂層とを具備しており、しかも、前記表面樹脂層を
なすドットは、厚さが１〜１００μ、幅（ａ）が１００
〜１０００μ、隣接するドットとドットとの間の間隔（
ｂ）が５０〜２００μ、かつ、（ａ）／（ｂ）＝１〜２
０であることを特徴とする積層シート。２、静電防止性ポリエチレン樹脂による裏面樹脂層が、
カーボンブラックが内填されているポリエチレン樹脂層
からなる特許請求の範囲第１項記載の積層シート。３、静電防止性ポリエチレン樹脂による裏面樹脂層が、
厚さ２０〜１００μのリニヤーローデンシティーポリエ
チレンフィルムと、該フィルムの裏面に形成されている
導電性塗料層とによる導電性フィルムからなり、該導電
性フィルムにおける導電性塗料層面が外側層となるよう
にして積層されていることを特徴とする特許請求の範囲
第２項記載の積層シート。４、特許請求の範囲第３項記載の積層シートにおいて、
導電性塗料層が、白色導電性チタン酸カリウムウィスカ
ーを含有する導電性塗料による線状パターン印刷層から
なることを特徴とする積層シート。