JPH04109612A - 面実装電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 本発明はプリント基板へ面実装される電子部品の改良に
関するものである。以下の説明に於いては、コンデンサ
のチップ部品を例にとって詳述する。

（ロ）従来の技術 従来、コンデンサ素子をアルミケースに収納したコンデ
ンサ等に於いては、コンデンサのチップ化を実現する為
に、例えば特開昭６０−２４５１１６号（ＨＯＩＧ９１
０８）公報に記載された技術のように、有底の外装枠（
ケース）にコンデンサを収納して、外装枠底面の貫通孔
からリード線を導出し、このリード線を、外装枠の外表
面に設けた凹部に収める様に、折曲げたものが提案され
ている。また特開平２−３４９０４号（ＨＯＩＧ１１０
３５）公報に記載された技術のように、外装枠にコンデ
ンサを収納して外装枠端面に設けられた壁部を越えてリ
ード線を導出し、このり−ｒ線を外装枠の壁部および底
面に沿って折曲げたものが提案されている。

また、特開平２−２８９１２号（ＨＯＩＧＩ／１４）公
報に記載された技術のようにリード線を導出した外装枠
端面と反対側の端面に補助リード線を装着することによ
り、基板実装時の半田熱による浮き上がり防止対策を施
したものが提案されている。

（ハ）発明が解決しようとする課題 従来のチップ形コンデンサはコンデンサの外装枠（ケー
ス）の貫通孔や壁端部を支点としてＩＪ　＋ド線を折曲
げなければならない為、リード線の成形時に外装枠の破
損が発生することがあった。特にモールド樹脂にてコン
デンサ素子を封止したタイプに於いてはリード線の位置
寸法のズレ等によりリード線折曲げ支点が安定せず、リ
ード線成形が困難であった。これらのリード線成形時、
外装枠の半田付は側底面とリード線成形面とが平行にな
らず、リード線端部が浮き上がったいわゆるスプリング
バック状態と同じ成形曲げ不良が発生することがあった
。この曲げ不良は、浮き方向だけでなく、リード線間の
ピッチ不良を引起こすこともある。これらの成形不良は
基板搭載時にリード線とクリームハンダとの接触面積を
少なくし、半田付は不良発生の原因と成っている（第７
図（ａ）参照）。

別の問題として、リード線を外装枠底面の凹部に収納す
ることによりリード線間ピッチ寸法を規制した場合、半
田付は後の半田浮き等の不良を目視で確認出来ず、発生
を見逃がしてしまう場合がある。

更に別の問題として、基板に半田付けされるのが外装枠
の一端より導出したリード線である為、半田熱により本
体が起き上がってしまう不良が発生しく第７図（ｂ）参
照）、その対策として、外装枠のリード線導出端面を延
ばす方法や反対側の端面に補助リード線を装着する方法
が提案されているが、充分な機能を発揮させる為には、
前者は外装枠寸法が必要以上に長くなり、後者は別途補
助リード線の追加、成形が必要となる。

本発明はリード線折曲げ成形時の寸法安定性および基板
搭載時の半田付は安定性の確保を目的とするものである
。

（ニ）　　課題を解決するための手段 本発明では、コンデンサのリード線を予め所定の形状に
折曲げ成形後、外装ケース（枠）に収納し、コンデンサ
と外装枠を接着固定する。この時コンデンサの成形リー
ド線の先端部は外装枠の挿入孔に挿入され、固定される
事を特徴としている。

（ホ）作　用 コンデンサ（５）から延びるリード線（４）（４）は外
装ケース（枠）（６）に影響される事なく、折曲げ成形
されるので、金型治具による成形が容易で寸法精度も向
上する。

一方、リード線のロフト性による多少の寸法バラツキや
スプリングバックがあっても、コンデンサ（５）と外装
枠（６）の組合せ時には、引出リード線先端部（４ｂ）
（＋ｂ）が挿入孔（１２）（１２）に挿入固定されるの
で、外装枠の底面（８）とリード線半田付は部（４ａ）
（４ａ）の平行度は確保される。またリード線間の平行
度も確保される。外装枠の逃がし用凹陥部（１１，）（
１１）は、リード線半田付は部（４ａ）（４ａ）を何ら
規制するものでは無い為、この部分でリード線は半田付
は後の状態を目視で容易に確認出来る。

そして引出リード端子（４）（４）はコンデンサ本体お
よびリード線先端部（４ｂ）（４ｂ）で外装枠と固定さ
れている為、半田熱による起き上りも防止出来る。

（へ）実施例 本発明の実施例を図面に従い説明する。第１図は、チッ
プ部品を構成するコンデンサ（５）と合成樹脂製外装ケ
ース（枠）（６）を分離して表した斜視図である。第２
図はチップ部品の正面図（ａ）、部分断面を表した側面
図（ｂ）及び下面図（ｃ）である。

コンデンサ（５）は、第２図（ｂ）に示すようにアルミ
ケース等から成る、有底円筒状の金属ケース（１）に、
引出リード端子（線）（４）（４）を導出したコンデン
サ素子（２）を収納し、エポキシ等による封口体（３）
で固定したものである。リード線（４）（４）は封口体
（３）により、金属ケース（１）と位置決め保持され、
固定される。このコンデンサ（５）は第１図（ａ）に示
すように、外装ケース（枠）（６）と組合わされた時に
、基板接触面である外装枠の平面状底部（８）と平行で
且つ面接触となるように、リード線（４）（４）の半田
付は部（４ａ）（４ａ）を折曲げ成形し、なおかつ、リ
ード線先端部（４ｂ）（４ｂ）に、図のようなリード線
挿入孔（１２）（１２）に合わせた段差付きの折曲げ成
形を施す。

一方、第１図（ｂ）に示すように、外装枠（６）にはコ
ンデンサ（５）の金属ケース部（１）が収納される円筒
状の空間（１０）が設けられており、コンデンサ（５）
と組合わされた時にリード線半田付は部（４，ａ）（４
，ａ）が位置する所には、凹陥部（１１）（１１）が設
けられている。またリード線先端部（４，ｂ）（４ｂ）
が位置する所にはリード線挿入孔（１２）（１２）が設
けられている。

コンデンサ（５）の挿入側の開口端面（７）と反対側の
端面には、第２図（ｂ）に示すように開成壁面（９）が
設けられている。

今外装枠（６）のコンデンサ収納空間（１０）の内壁、
例えば壁面（９）の内壁にエポキシ等の合成樹脂（１５
）を塗布した後、→輪コンデンサ（５）を押圧挿入する
と同時にリード線先端部（４ｂ）（４ｂ）を挿入孔（１
２）（１２）に挿入する。これによりコンデンサ（５）
の金属ケース（１）と外装ケース（６）の収納空間（１
０）の内壁とは合成樹脂（１５）で固定されることにな
り、リード線（４，）（４）は、その先端部（４ｂ）（
４ｂ）で同じく外装枠（６）に係止固定され、外装枠の
平面状底部（８）とリード線半田付は部（４ａ）（４ａ
）は定間隔で平行に保持される。凹陥部（１１）（１１
）に連接して設けられているリード端子挿入孔（１２）
（１２）の延長上にあるガイド溝（１３）（１３）は、
リード線先端部（４ｂ）（４ｂ）をリード線挿入孔（１
２）（１２）に挿入し易くする為のものであり、コンデ
ンサ（５）と外装枠（６）の組合せ時に別途、挿入用外
部ガイドを設ける等により削除することも可能である。

また、リード線半田付は部（４ａ）（４ａ）は第６図（
ａ　）（ｂ　）に示すように偏平に加工されたものでも
、丸棒のままの状態でも良い。また、第２図に示すよう
にコンデンサ（５）と外装枠（６）の組合せ時に、リー
ド線（４）（４）が開口端面（７）よりも内側に収納さ
れるように、開口端面（７）をコンデンサの金属ケース
（１）や封口体（３）の端部よりも突出させる事により
、チップマウンタ等による表面実装時、チップ部品位置
決めの為の治具の押圧が外装枠（６）に加わり、コンデ
ンサ（５）およびそのＪ−ド線（４）（４）に加わらな
いようにしている。

第３図には他の実施例を示す。外装枠の開口端面（７）
にリード線（４）（４）の線径Ａよりも小さい溝巾Ｂの
嵌合溝（１４）（１４）を設け、リード線（４）（４）
をリード線嵌合溝（１４）（１４）に押圧挿入し、壁面
（９）に金属ケース（１）を当接する。この時、ノード
線（４）（４）と嵌合溝（１４）（１４）の嵌合、摩擦
力により、コンデンサ（５）と外装枠（６）を係止、固
定する。この場合、第３図（ｂ）に示すようにｌ−ド線
（４）（４）をリード線嵌合溝（１，４）（１４，）の
溝底部（１６）（１６）に当接させる事により、位置決
めを行ない、更に金属ケース（１）の端部とコンデンサ
収納円筒状空間（１０）の内周壁とに塗布された合成樹
脂（１５’）によりコンデンサ（５）と外装ケース（６
）との接着固定を行ない、第２図（ｂ）に示す如き壁面
（９）を不要とする事も可能であり、その分だけ外装枠
（６）の寸法を短くする事が可能となる。

第４図は更に他の実施例を示す。即ち、リード線挿入孔
（１２）に塗布された合成樹脂（１５’）によりフード
線先端部（４ｂ）を接着固定することによりコンデンサ
（５）と外装枠（６）を嵌合固定するものである。この
場合も、リード線嵌合溝（１４）（１４）のリード線嵌
合溝底部（１６）にリード線（４）（４）を当接させる
ことによる位置決めや、リード線挿入孔（１２）の端面
部（１７）にリード線先端部（４ｂ）の段差部を当接す
る事により位置決めを行ない、壁面（９）を削除する事
が可能である。

第５図に示す実施例は、外装枠（６）の成型時の金型強
度のアップを計ったもので、生産性の向上を目的とする
。リード線径（Ａ）よりも小さい溝巾（Ｆ）のリード端
部挿入用開口溝（１８）は外装枠（６）の側面（１９）
に開口部を設ける事により、成型時のビン折れや曲りを
防止する働きをする。そしてコンデンサ（５）を外装枠
（６）に組合せた時、リード線先端部（４ｂ）（４ｂ）
をリード端部挿入用開口溝（１８）（１８）に押圧挿入
する。そして、開口溝（１８）には側面（１９）方向か
ら合成樹脂を塗布してリード線先端部（４ｂ）を外装枠
（６）に接着固定する。

外装枠は耐熱性に優れた材料を用いることが望ましく、
また可撓性の有るものが良い。即ち、エポキシ、フェノ
ール、ポリフェニレンサルファイド、ポリイミド、ポリ
ブチレン、テレフタレイト等の合成樹脂が適当である。

（ト）発明の効果 このように本発明をコンデンサに適用した場合には、コ
ンデンサは単体でリード線の折曲げ成形が可能な為、精
度の良い成形を行なう事が出来る。そして、コンデンサ
と外装ケースＣ枠）の組合せ時、リード線先端は、外装
枠挿入孔に係止され、一方、コンデンサと外装ケースは
接着固定されるため、外装ケースの平面状底部とリード
線半田付は部は正確に位置決めされる。その為、プリン
ト基板上にチップ部品を搭載した時、リード線とクリー
ムハンダの接触面は一定となり、良好な半田付けが成さ
れる。また、リード線はコンデンサ本体とリード線先端
で外装枠に固定された状態となる為、半田熱による外装
枠の起き上がり等も防止出来る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の面実装電子部品の実施例を示し、その
組立途上の斜視図で同図（ａ）はコンデンサ、（ｂ）は
外装ケースを示す。第２図は本発明の組立完成状態を示
し、同図（ａ）は正面図、（ｂ）は部分断面側面図、（
ｃ）は下面図である。第３図は本発明の他の実施例を示
し、同図（ａ）はその斜視図、（ｂ）は部分断面側面図
である。第４図は、本発明の更に他の実施例を示し、引
出リード端子の挿入断面図である。第５図は本発明の他
の実施例を示す斜視図である。第６図は、リード線半田
付は部（４ａ）の形状を示す実施例であり、同図（ａ）
は偏平形状、（ｂ）は丸形状を示す。第７図は、従来の
実施例によるチップ部品の基板への半田付は状態を示し
、同図（ａ）はリード線半田付は部の成形不良による半
田浮き状態を示し、（ｂ）は半田熱等による本体が起き
上った状態を示す正面図である。 （１）・・・金属ケース、（２）・・・コンデンサ素子
、（３）・・・封口体、（４）・・・引出リード端子、
（４ａ）・・リード線半田付は部、（４ｂ）・・・リー
ド線先端部、（５）・・・コンデンサ、（６）・・・外
装ケース、（７）・・・開口端面、（８）・・・外装ケ
ースの平面状底部、（９）・・・閉成壁面、（１０）・
・・コンデンサ収納円筒状空間、（１１）・・・凹陥部
、（１２）・・・リード線挿入孔、（１３）・・・ガイ
ド溝、（１４）・・・リード線嵌合溝、（１５）（１５
’）・・・合成樹脂、（１６）・・・リード線嵌合溝底
部、（１７）・・・リード線挿入孔端面部、（１８）・
・・リード端部挿入用開口溝、（１９）・・・外装ケー
ス側面、（２ｏ）・・・チップ部品、（２１）・・・プ
リント基板、（２２）・・・クリーム半田。 出願人　三洋電機株式会社外１名 代理人　弁理士　西野卓嗣（外２名） 第１図 第２図 （ａ） （Ｃ） （ｂ） 第３図 （ｂ） （ａ） （ｂ） 第６図 （ｂ）

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）一対の引出リード端子が同一端面から導出された
   部品素子を筒状金属ケース内に収納してなる部品本体と
   、外部の平面状底部の一部に凹陥部を設け且つ該凹陥部
   に連接して挿入孔を設けると共に筒状内周面の一部或は
   該内周面に連接する閉成壁面の一部に合成樹脂を塗布し
   た合成樹脂製筒状外装ケースとを備え、前記外装ケース
   に前記部品本体の金属ケースを圧入収納すると共に前記
   部品本体の引出リード端子を前記外装ケースに沿って折
   曲げて前記ケースの凹陥部に嵌入し且つ該引出リード端
   子の端縁を前記挿入孔に挿入固定してなる面実装電子部
   品。
2. （２）外装ケースの引出リード端子折曲部とは異なる部
   分を突出させて、引出リード端子を前記外装ケースに沿
   って折曲げ固定した際、引出リード端子が外装ケース端
   面より突出しないようにしたことを特徴とする特許請求
   の範囲第１項に記載の面実装電子部品。
3. （３）部品本体の外装ケースの挿入方向とは垂直方向に
   、外装ケースの挿入孔の一部を開口させ、部品本体のリ
   ード端子を該開口から挿入孔に圧入し合成樹脂にて接着
   固定することを特徴とする特許請求の範囲第１項或は第
   ２項記載の面実装電子部品。