JPH04103191A - 半導体モジュール - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は半導体モジュールに係り、特にＩＣカードのよ
うな超薄形製品の構成に適する半導体モジニールに関す
る。

（従来の技術） 近年、電子機器の小型化や薄型化が進められているが、
それらの中でも究極的な超薄形製品としては、ＩＣカー
ドやメモリーカードなどが挙げられる。これらＩＣカー
ドなどの構成には、たとえば第４図に要部の構成を断面
的に示すように構成された半導体モジュールが使用され
ている。

第４図において１は薄い絶縁基板を示し、この絶縁基板
１の片面には導体パターン２が銅箔のエツチングなどの
方法で形成されている。しかして、前記絶縁基板１面上
には、所要の表面実装部品３が具備する接続用リード端
子３ａを、前記導体パターン２上の所定の位置（被接続
部）に電気的に接続して実装されている。

すなわち、導体パターン２の被接続部２ａ上に、クリー
ム半田４が塗布され、その上に表面実装部品３のリード
端子３ａが密着して配置され、加熱炉を通して半田を再
溶融させる（リフローソルダリング）ことにより、導体
パターン２とリード端子３ａとが電気的に接続された構
成を成している。

なお図示を省略するが、通常絶縁基板１の部品実装面側
は、絶縁性樹脂などにより気密に封止されており、また
反対側の面（裏面）には、たとえば外部情報機器の端子
と接触を持つためのコンタクト層などが、金めつきなど
によってパターン形成されている。

（発明か解決しようとする課題） しかしながら、上記のように構成された半導体モジュー
ルにおいては、表面実装部品３のリード端子３ａと導体
パターン２の被接続部２ａとの間に、クリーム半田４が
入り込み（介在）易いため、部品の実装高さが高くなり
、半導体モジニール自体の厚さが比較的厚くなって薄型
化の目的を達成し難いという問題がある。また、前記表
面実装部品３の実装の際、導体パターン２の被接続２ａ
の上に、リード端子３ａを載せるだけで位置決めされて
いるため、搬送の工程で位置ズレが生じ易く、リフロー
ソルダリング工程で半田ブリッジなどの不良が発生する
恐れもある。

本発明はこれらの問題を解決するためになされたもので
、表面実装部品の実装高さが低く抑制されるとともに、
部品の実装位置精度も向上され、ＩＣカードのような薄
形製品の製造に適した半導体モジニールの提供を目的と
する。

［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 本発明の半導体モジュールは、表面に導体パターンか形
成された回路基板と、前記回路基板面上の所定位置に配
設され、かつ複接続用リード端子を前記導体パターンに
接続し実装された表面実装部品とを具備して成る半導体
モジュールにおいて、 前記表面実装部品の接続用リード端子は導体パターンの
被接続部に形設された切欠部にそれぞれ嵌合され、かつ
導電性接合剤を介して電気的に接続されていることを特
徴とする。

（作用） 本発明に係る半導体モジュールにおいては、導体パター
ンの被接続部に形設された切欠部に、表面実装部品の接
続用リード端子がほぼ隙間なく嵌め込まれ（嵌合し）、
半田や銀ペーストなどの導電性接合剤を介して電気的に
接続されているので、少くとも切り欠かれた導体パター
ンの厚さ分だけ、部品の実装高さを低くすることができ
る。

また、接続用リード端子は、導体パターンの被接続部に
形設された切欠部に嵌め込まれ（嵌合し）た形態を採る
ため、位置ズレか生じ難くなるので、部品の実装位置を
高精度に保ち得るばかりでなく、半田ブリッジなどの不
良発生も全面的に回避し得る。

（実施例） 以下第１図ないし第３図を参照して、本発明の詳細な説
明する。

第１図は、本発明に係る半導体モジュールの構成例の要
部を示す断面図であり、第２図および第３図は、それぞ
れ第１図に図示した構成における接続用リード端子と導
体パターンの被接続部との接続構成を模式的に示すの上
面図および拡大斜視図である。

これらの図において、１はガラス−エポキシ積層板、ポ
リイミドフレキシブル基板のような薄形絶縁基板を示し
、この絶縁基板１の片面には、実装すべき部品３の接続
用リード端子３ａを接続する被接続部２ａに、前記接続
用リード端子３ａの先端部接合面より若干大きい切欠部
５か、それぞれ形設された導体パターン２が、銅箔のエ
ツチングなどによって形成されている。

そして、このように構成された回路基板の所定の位置に
は、たとえばＤＩＰのように複数のリード端子３ａを有
する表面実装部品３が、次のようにして実装されている
。すなわち、導体パターン２の被接続部２ａに形設され
た切欠部５に、それぞれ表面実装部品３の対応する接続
用リード端子３ａ（の先端水平部）が嵌め込まれており
、この嵌め込まれた接続用リード端子３ａの周りには、
たとえばクリーム半田や銀ベーストなどの導電性接合剤
６が、ディスペンス方式により導体パターン２の被接続
部２ａに跨がって塗布され、この導電性接合剤６は、加
熱炉などを通して再溶融（リフロー）されて、リード端
子３ａと導体パターン２の被接続部２ａとを電気的、機
械的に接続した構成を成している。

このように構成された半導体モジュールにおいては、従
来のものに比べて、表面実装部品３の接続用リード端子
３ａと導体パターン２の被接続部２ａとの接続部の厚さ
が、導体パターン２を切欠した厚さに相当する分だけ薄
くなるため、表面実装部品３の実装高さも前記導体パタ
ーン２の厚さに相当する分だけを低くすることかできる
ので、ＩＣカードのような薄形電子製品に好適している
。

また、導体パターン２の被接続部２ａに形設された切欠
部５に嵌め込まれたリード端子３ａの周りに導電性接合
剤６がディスペンスされているが、リード端子３ａの下
端面側は、直接回路基板の絶縁層（絶縁基板１）に接し
ているため、導電性接合剤６がリード端子３ａの下側に
侵入することがない。

したがって、前記導電性接合剤６のリード端子３ａ下側
への侵入による厚さの助長も回避されるので、部品実装
高さを低く保持することができる。

さらに、導体パターン２の被接続部２ａに形設された切
欠部５に、表面実装部品３のリード端子３ａが嵌合した
形をなしているため、位置ずれか生じにくいとともに、
半田ブリッジなどの不良発生も容易に防止される。

なお、上記実施例では、導体パターン２の被接続部２ａ
に嵌め込まれたリード端子３ａの周りに、ディスペンス
方式により導電性接合剤６を塗布したが、導体パターン
２の被接続部２ａ上に導電性接合剤６を印刷方式で被着
する構成としてもよい。

［発明の効果］ 以上説明したように、本発明に係る半導体モジュールに
よれば、導体パターンの被接続部に形設された切欠部に
、表面実装部品のリード端子がはめ込まれ、導電性接合
剤を介して電気的および機械的に接続されている。この
ため、従来の半導体モジュールに比べて、少くとも導体
パターンの厚さ分だけ部品の実装高さの低い薄膜型を保
持している。したかって、ＩＣカードのような超薄形電
子製品に埋め込まれるモジュールとして、好適した形態
および機能を呈するものといえる。しかも製造に当って
、表面実装部品のリード端子の位置ズレや半田ブリッジ
などの不良発生も抑制されるので、信頼性も大幅に向上
する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る半導体モジュールの一構成例の要
部を示す断面図、第２図は第１図に図示した構成におけ
る表面実装部品のリード端子と導体パターンとの接続部
の構成を模式的に示す上面図、第３図は第１図に図示し
た構成における表面実装部品のリード端子と導体パター
ンとの接続部の構成を模式的に示す拡大斜視図、第４図
は従来の薄形半導体モジュールの要部構成を示す断面図
である。 １・・・・・・薄形絶縁基板 ２・・・・・・導体パターン ２ａ・・・・・・導体パターンの被接続部３・・・・・
・表面実装部品 ３ａ・・・・・・表面実装部品の接続用リード端子５・
・・・・・切欠部 ６・・・・・・導電性接合剤 ａａ４図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　表面に導体パターンが形成された回路基板と、前記回
   路基板面上の所定位置に配設され、かつ複接続用リード
   端子を前記導体パターンに接続し実装された表面実装部
   品とを具備して成る半導体モジュールにおいて、 前記表面実装部品の接続用リード端子は導体パターンの
   被接続部に形設された切欠部にそれぞれ嵌合され、かつ
   導電性接合剤を介して電気的に接続されていることを特
   徴とする半導体モジュール。