JPH04101376U - ターミナルピン - Google Patents
ターミナルピンInfo
- Publication number
- JPH04101376U JPH04101376U JP1422591U JP1422591U JPH04101376U JP H04101376 U JPH04101376 U JP H04101376U JP 1422591 U JP1422591 U JP 1422591U JP 1422591 U JP1422591 U JP 1422591U JP H04101376 U JPH04101376 U JP H04101376U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- band
- terminal
- plate
- notch
- curved
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- Granted
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Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【目的】 基板の一方側から他方側への入出力信号の取
り出しを容易にする。 【構成】 所定の幅となっている帯部と、この帯部の一
端部に設けた円板部とを板材で一体に形成し、前記円板
部に前記帯部の幅に沿って、かつ、円板部の中心部より
も深くなっている溝を形成する。そして、この溝の最深
部の前記帯部を上方に起立して前記両溝により前記円板
部に切欠部を形成し、起立した前記帯部の基部を所定の
曲率半径で湾曲して湾曲部5を形成する。さらに、前記
帯部の先端部を前記円板部の前記切欠部内に垂下させて
垂下した部分にターミナル部3を形成する。
り出しを容易にする。 【構成】 所定の幅となっている帯部と、この帯部の一
端部に設けた円板部とを板材で一体に形成し、前記円板
部に前記帯部の幅に沿って、かつ、円板部の中心部より
も深くなっている溝を形成する。そして、この溝の最深
部の前記帯部を上方に起立して前記両溝により前記円板
部に切欠部を形成し、起立した前記帯部の基部を所定の
曲率半径で湾曲して湾曲部5を形成する。さらに、前記
帯部の先端部を前記円板部の前記切欠部内に垂下させて
垂下した部分にターミナル部3を形成する。
Description
【0001】
本考案はターミナルピンに関し、特に、ハイブリッドICおよびプリント配線
基板等からの入出力信号を取り出すのに好適なターミナルピンに関するものであ
る。
【0002】
従来、ハイブリッドICおよびプリント配線基板等の基板の一方側から他方側
への入出力信号の取り出しは、基板自体を両面実装とし、他方側にラッピングピ
ンを表面実装して、一方側からの信号をラッピングピンを介して他方側に取り出
す方法がある。
【0003】
しかしながら、この方法は基板自体を両面実装とするため複雑になり、また、
実装時の高さを極力低くするとともに、安定性を保つためラウンド部が大きくな
り、ラウンド部と基板の半田付け部分に、応力が集中するという問題点があった
。
【0004】
一方、基板に貫通孔を設け、リードインサータ等によりリードを前記貫通孔に
挿入し、前記基板とリードとを半田付けして、一方側からの信号を前記リードを
介して他方側に取り出す方法がある。
【0005】
しかしながら、この方法も基板に対して半田付け部分に応力集中があり、特に
、両方法に共通して起こる応力集中は、外部の環境変化によって基板の回路特性
等に悪影響をおよぼしたり、外部からの振動や衝撃によって基板を劣化させると
いう問題点を有していた。
【0006】
本考案の目的は、基板の一方側から他方側への入出力信号の取り出しを容易に
するとともに、基板に対する応力集中を防止して、前記基板の回路特性を向上さ
せることができるターミナルピンを提供することにある。
【0007】
上記の目的を達成するために、本考案は所定の幅となっている帯部と、この帯
部の一端部に設けた板部とを板材で一体に形成し、前記板部に前記帯部の幅に沿
って、かつ、板部の中央部よりも深くなっている溝をそれぞれ形成し、この溝の
最深部の前記帯部を上方に起立して前記両溝により前記板部に切欠部を形成し、
起立した前記帯部の基部を所定の曲率半径で湾曲して湾曲部を形成し、さらに、
前記帯部の先端部を前記板部の前記切欠部内を垂下させて、垂下した部分でター
ミナル部を形成したものである。
また、所定の幅となっている帯部と、この帯部の一端部に設けた円板部とを板
材で一体に形成し、前記円板部に前記帯部の幅に沿って、かつ、前記円板部の中
心部よりも深くなっている溝をそれぞれ形成し、この溝の最深部の前記帯部を上
方に起立して前記両溝により前記円板部に切欠部を形成し、起立した前記帯部の
基部を所定の曲率半径で湾曲して湾曲部を形成し、さらに、前記帯部の先端部を
前記円板部の前記切欠部内に垂下させて垂下した部分でターミナル部を形成した
ものである。
さらに、前記ターミナル部は前記円板部に対してほぼ直角となっていて、また
、前記ターミナル部は前記円板部の中心部分の前記切欠部を垂下しているという
手段を採用したものである。
【0008】
本考案は上記の手段を採用したことにより、基板の一方側に設けられて、一方
側からの入出力信号を他方側に取り出すことができる。
また、湾曲部が設けられているため、この湾曲部によって、外部からの応力を
吸収することができ、基板に対する応力集中を防止することができる。
【0009】
以下、図面に示す本考案の実施例について説明する。
図1〜図3には本考案によるターミナルピンの実施例が示されていて、このタ
ーミナルピン1は、図3に示すように所定の幅となっている帯部13と、この帯
部13の一端に設けた円板部14とからなる板材で図1、図2に示すように一体
に形成したものである。
【0010】
すなわち、前記円板部14に前記帯部13の幅に沿って、かつ、円板部14の
中心部よりも深くなっている溝15、15をそれぞれ形成する。
【0011】
次に、この溝15の最深部の前記帯部13を上方に起立して、前記両溝15、
15により前記円板部14に切欠部4を形成する。
そして、前記起立した帯部13の基部を所定の曲率半径で湾曲して湾曲部5を
形成し、さらに、前記帯部13の先端部を前記円板部14の前記切欠部4内を垂
下させて、垂下した部分でターミナル部3を形成する。
【0012】
また、前記切欠部4が設けられた円板部14で半田付け部2を形成する。
そして、前記ターミナル部3は半田付け部2の底面6に対してほぼ直角になっ
ている。
【0013】
上記構成によるターミナルピン1をハイブリッドIC、プリント配線基板等の
基板に固定するに際しては、図4に示すように、基板7に設けられたスルー孔8
にターミナルピン1のターミナル部3を挿通させ、半田付け部2の底面6側を前
記基板7の一方の端面に当接させて、前記半田付け部2が基板7の一方の端面に
前記スルー孔8との間をクリアランスを有するように設けられた半田ランド部1
0、12に半田9で固定される。
【0014】
なお、前記半田ランド部10は、図5に示すようにスルー孔8の外周縁部に一
定のクリアランス11を介して環状に設けられ、また、前記半田ランド部12は
図6に示すようにスルー孔8を挟んで平行して設けられる等種々の形状が考えら
れる。
また、前記スルー孔8は絶縁体、すなわち、基板に直接に穿設されている。
【0015】
上記のように実装されたターミナルピン1においては、前記基板7の一方側か
らの入出力信号を前記ターミナルピン1を介して他方側に取り出すことができる
。
そのため、基板7の片面側の実装で裏面側へのターミナル取り出しが可能となる
。
【0016】
また、前記ターミナルピン1は、板状のターミナル部3と、所定の曲率半径で
湾曲した湾曲部5を有しているため、外部応力を前記湾曲部5およびターミナル
部3の弾性変形によって吸収することができ、半田接合部の強度が少なくてもよ
く、基板7に対する応力集中を少なくすることができる。
【0017】
そして、基板7に設けられたスルー孔8に、半田付け部2に対して直角になっ
ているターミナル部3を挿通させて実装するため、ターミナルピン1の位置決め
を正確に行うことができ、ターミナルの長いものについても折れたり、曲がった
りせずに、容易にターミナルの取り出しができるとともに、基板7に対して垂直
にターミナルの取り出しができる。
【0018】
なお、前記ターミナルピン1は鉄系または銅系合金によって形成され、表面は
半田付け性を確保するためスズ、ニッケル、または半田メッキ等の処理がされて
いる。
また、前記半田付け部2の形状は、実施例においては円板の一部が切欠された
略コの字形としたが、これに限定されることなく、方形状等の種々の形状が考え
られる。
【0019】
本考案は前記のように構成したことにより、片面側の実装で基板の一方側から
の入出力信号を本考案によるターミナルピンを介して他方側に取り出すことがで
きる。
また、ターミナルピンは板状のターミナル部と、所定の曲率半径で湾曲する湾
曲部を有するため、外部応力を前記湾曲部およびターミナル部の弾性変形によっ
て吸収することができ、半田接合部の強度が少なくてすみ、基板に対する応力集
中を少なくすることができる。
さらに、基板に設けられたスルー孔にターミナルピンを挿通させて実装するた
め、ターミナルピンの位置決めを正確に行うことができ、ターミナルの長いもの
についても折れたり、曲がったりせずに、容易にターミナルの取り出しができる
というすぐれた効果を有するものである。
【図1】本考案によるターミナルピンの実施例を示す概
略正面図である。
略正面図である。
【図2】本考案によるターミナルピンの実施例を示す概
略平面図である。
略平面図である。
【図3】本考案によるターミナルピンの実施例の板材を
示す概略図である。
示す概略図である。
【図4】本考案によるターミナルピンを基板に実装した
状態を示す概略断面図である。
状態を示す概略断面図である。
【図5】基板に設けられた半田ランド部の一の例を示す
概略図である。
概略図である。
【図6】基板に設けられた半田ランド部の他の例を示す
概略図である。
概略図である。
1……ターミナルピン
2……半田付け部
3……ターミナル部
4……切欠部
5……湾曲部
6……底面
7……基板
8……スルー孔
9……半田
10、12……半田ランド部
11……クリアランス
13……帯部
14……円板部
15……溝
Claims (4)
- 【請求項1】 所定の幅となっている帯部(13)と、
該帯部(13)の一端部に設けた板部(14)とを板材
で一体に形成し、前記板部(14)に前記帯部(13)
の幅に沿って、かつ、板部(14)の中央部よりも深く
なっている溝(15)(15)をそれぞれ形成し、該溝
(15)(15)の最深部の前記帯部(13)を上方に
起立して前記両溝(15)(15)により前記板部(1
4)に切欠部(4)を形成し、起立した前記帯部(1
3)の基部を所定の曲率半径で湾曲して湾曲部(5)を
形成し、さらに、前記帯部(13)の先端部を前記板部
(14)の前記切欠部(4)内を垂下させて、垂下した
部分でターミナル部(3)を形成したことを特徴とする
ターミナルピン。 - 【請求項2】 所定の幅となっている帯部(13)と、
該帯部(13)の一端部に設けた円板部(14)とを板
材で一体に形成し、前記円板部(14)に前記帯部(1
3)の幅に沿って、かつ、前記円板部(14)の中心部
よりも深くなっている溝(15)(15)をそれぞれ形
成し、該溝(15)(15)の最深部の前記帯部(1
3)を上方に起立して前記両溝(15)(15)により
前記円板部(14)に切欠部(4)を形成し、起立した
前記帯部(13)の基部を所定の曲率半径で湾曲して湾
曲部(5)を形成し、さらに、前記帯部(13)の先端
部を前記円板部(14)の前記切欠部(4)内に垂下さ
せて垂下した部分でターミナル部(3)を形成したこと
を特徴とするターミナルピン。 - 【請求項3】 前記ターミナル部(3)は前記円板部
(14)に対してほぼ直角となっている請求項2記載の
ターミナルピン。 - 【請求項4】 前記ターミナル部(3)は前記円板部
(14)の中心部分の前記切欠部(4)を垂下している
請求項2記載のターミナルピン。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1422591U JP2529477Y2 (ja) | 1991-02-20 | 1991-02-20 | ターミナルピン |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1422591U JP2529477Y2 (ja) | 1991-02-20 | 1991-02-20 | ターミナルピン |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04101376U true JPH04101376U (ja) | 1992-09-01 |
JP2529477Y2 JP2529477Y2 (ja) | 1997-03-19 |
Family
ID=31748850
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1422591U Expired - Lifetime JP2529477Y2 (ja) | 1991-02-20 | 1991-02-20 | ターミナルピン |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2529477Y2 (ja) |
-
1991
- 1991-02-20 JP JP1422591U patent/JP2529477Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2529477Y2 (ja) | 1997-03-19 |
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