JPH0373510A - チップ状固体電解コンデンサ - Google Patents
チップ状固体電解コンデンサInfo
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- JPH0373510A JPH0373510A JP21030189A JP21030189A JPH0373510A JP H0373510 A JPH0373510 A JP H0373510A JP 21030189 A JP21030189 A JP 21030189A JP 21030189 A JP21030189 A JP 21030189A JP H0373510 A JPH0373510 A JP H0373510A
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- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 22
- 239000007787 solid Substances 0.000 title claims abstract description 16
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 14
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 14
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 10
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims abstract description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 5
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 2
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 abstract description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000009863 impact test Methods 0.000 description 1
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はチップ状固体電解コンデンサに関し、特に陰極
層と接続する陰極リード端子の構造に関する。
層と接続する陰極リード端子の構造に関する。
従来、この種のチップ状固体電解コンデンサは、第5図
に示すように陽極リード2と陰極層3からなるコンデン
サ素子1の陽極リード2と陽極リード端子4を溶接によ
り接続し、陰極層3と陰極リード端子5を導電性接着剤
6で接続し、陽・陰極リード端子4,5の露出部を残し
樹脂7で外装し、さらに樹脂7の外周面に沿って陽・陰
極リード端子4,5を折り曲げることにより構成されて
いる。
に示すように陽極リード2と陰極層3からなるコンデン
サ素子1の陽極リード2と陽極リード端子4を溶接によ
り接続し、陰極層3と陰極リード端子5を導電性接着剤
6で接続し、陽・陰極リード端子4,5の露出部を残し
樹脂7で外装し、さらに樹脂7の外周面に沿って陽・陰
極リード端子4,5を折り曲げることにより構成されて
いる。
上述した従来のチップ状固体電解コンデンサは、陰極層
3と陰極リード端子5との接続部分が主に陰極層3の上
面部分だけなので、以下のような欠点がある。
3と陰極リード端子5との接続部分が主に陰極層3の上
面部分だけなので、以下のような欠点がある。
(1)導電性接着剤6は一般的に電導度の高い金属粉末
と接着力の強い樹脂より戒るが、高い導電性を持たせる
ために金属粉末の含有率を高くする必要があり、このた
めにある程度接着力が低いことがやむを得ない現状にあ
る。したがって陰極層3と陰極リード端子5との接着強
度が低いため、工程中の機械的ストレスや実装時の熱ス
トレスにより接続が不十分な状態となり、しいてはオー
プンモードやルーズコンタクトとなって電気的特性を喪
失することがある。
と接着力の強い樹脂より戒るが、高い導電性を持たせる
ために金属粉末の含有率を高くする必要があり、このた
めにある程度接着力が低いことがやむを得ない現状にあ
る。したがって陰極層3と陰極リード端子5との接着強
度が低いため、工程中の機械的ストレスや実装時の熱ス
トレスにより接続が不十分な状態となり、しいてはオー
プンモードやルーズコンタクトとなって電気的特性を喪
失することがある。
(2)陽極リード2と陽極リード端子4の接続は、一般
的に溶接であるが、この溶接のときにコンデンサ素子1
が溶接部から下方へ傾く場合がある。
的に溶接であるが、この溶接のときにコンデンサ素子1
が溶接部から下方へ傾く場合がある。
このような場合は陰極層3と陰極リード端子5の接続部
分が少なくなり、導電性接着剤6による接続強度も接続
面積に比例して弱くなるため、上述と同様にオーブンモ
ードとなる危険性が高くなる。
分が少なくなり、導電性接着剤6による接続強度も接続
面積に比例して弱くなるため、上述と同様にオーブンモ
ードとなる危険性が高くなる。
本発明の目的は、機械的および熱的ストレスに強く、オ
ープンモード不良の発生を低減でき、かつ工程中の取り
扱いが容易になり、ラインの自動化が図れ、製造コスト
を低減できるチップ状固体電解コンデンサを提供するこ
とにある。
ープンモード不良の発生を低減でき、かつ工程中の取り
扱いが容易になり、ラインの自動化が図れ、製造コスト
を低減できるチップ状固体電解コンデンサを提供するこ
とにある。
本発明のチップ状固#電解コンデンサは、#極層と陽極
リードを有するコンデンサ素子と、前記陽極リードと溶
接により接続された陽極リード端子と、前記陰極層と導
電性接着剤により接続された陰極リード端子と、前記陽
・陰極リード端子の露出部を残してこれらを外装する樹
脂とからなるチップ状固体電解コンデンサにおいて、陰
極層との接続部が側面コの字状で前記陰極層の上下面を
嵌着する構造の陰極リード端子を有するという特徴を有
している。
リードを有するコンデンサ素子と、前記陽極リードと溶
接により接続された陽極リード端子と、前記陰極層と導
電性接着剤により接続された陰極リード端子と、前記陽
・陰極リード端子の露出部を残してこれらを外装する樹
脂とからなるチップ状固体電解コンデンサにおいて、陰
極層との接続部が側面コの字状で前記陰極層の上下面を
嵌着する構造の陰極リード端子を有するという特徴を有
している。
次に、本発明について図面を参照して説明する。第1図
は本発明の一実施例の内部構造を示す斜視図であり、第
2図はその側面透視図であり、第3図は陰極リード端子
5の#極層3との接続部の斜視図である。
は本発明の一実施例の内部構造を示す斜視図であり、第
2図はその側面透視図であり、第3図は陰極リード端子
5の#極層3との接続部の斜視図である。
陰極リード端子5は予め一端の中央部付近をくり抜いて
コの字状になるように曲げ加工してあり、この断面コの
学内の内側に導電性接着剤6を塗布した後コンデンサ素
子1の陰極層3の上下面を嵌着させた。又、陽極リード
2は陽極リード端子4の一端に溶接により接続した。こ
の状態で加熱により導電性接着剤6を硬化させた後、陽
極リード端子4と陰極リード端子5の露出部を残して樹
脂7によりトランスファーモールド手段により外装し、
さらに各リード端子の露出部を樹脂7の外周面に沿って
折り曲げチップ状固体電解コンデンサを形成した。
コの字状になるように曲げ加工してあり、この断面コの
学内の内側に導電性接着剤6を塗布した後コンデンサ素
子1の陰極層3の上下面を嵌着させた。又、陽極リード
2は陽極リード端子4の一端に溶接により接続した。こ
の状態で加熱により導電性接着剤6を硬化させた後、陽
極リード端子4と陰極リード端子5の露出部を残して樹
脂7によりトランスファーモールド手段により外装し、
さらに各リード端子の露出部を樹脂7の外周面に沿って
折り曲げチップ状固体電解コンデンサを形成した。
このようにして得られる本発明のチップ状固体電解コン
デンサおよび従来のチップ状固体電解コンデンサに対し
、外装前に落下衝撃試験を各々200個づつ行ない陰極
層3と陰極リード端子5との接続状態を調査したところ
、従来の接続構造のチップ状固体電解コンデンサは約1
0%のオープンモード不良が発生したのに対し、本発明
の接続構造ではオープンモード不良が全く発生しなかっ
た。
デンサおよび従来のチップ状固体電解コンデンサに対し
、外装前に落下衝撃試験を各々200個づつ行ない陰極
層3と陰極リード端子5との接続状態を調査したところ
、従来の接続構造のチップ状固体電解コンデンサは約1
0%のオープンモード不良が発生したのに対し、本発明
の接続構造ではオープンモード不良が全く発生しなかっ
た。
第4図は本発明の他の実施例における陰極リード端子5
の陰極層3との接続部の斜視図であ#極す−ド端子5の
先端部は予め2つに切断され各々を上下両方向に折り曲
げられ、さらに各々の先端を水平方向に折り曲げられて
r!sw図においてコの字状になるよう形成されている
。この構造の陰極リード端子を用いた場合も第1の実施
例と同様の効果が得られる。
の陰極層3との接続部の斜視図であ#極す−ド端子5の
先端部は予め2つに切断され各々を上下両方向に折り曲
げられ、さらに各々の先端を水平方向に折り曲げられて
r!sw図においてコの字状になるよう形成されている
。この構造の陰極リード端子を用いた場合も第1の実施
例と同様の効果が得られる。
この実施例で41、陰極リード端子の構造が単純である
ため、加工が容易であり、コストの低減が図れる。また
、導電性接着剤の塗布も容易であるという利点がある。
ため、加工が容易であり、コストの低減が図れる。また
、導電性接着剤の塗布も容易であるという利点がある。
以上説明し、たように本発明は、陰極リード端子5の先
端部を側面から見てコの字状に成形し、陰極層3の上下
面を嵌着させることにより、以下の効果が得られる。
端部を側面から見てコの字状に成形し、陰極層3の上下
面を嵌着させることにより、以下の効果が得られる。
(]〉機械的および熱的ストレスに強く、オープンモー
ド不良の発生を低減できる。
ド不良の発生を低減できる。
(2〉工程中の取り扱いが容易になり、ラインの自動化
が図れ製造コストを低減できる。
が図れ製造コストを低減できる。
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例のチップ状固体電解コンデン
サの内部構造を示す斜視図、第2図は第1図の側面透視
図、第3図、第4図はそれぞれ本発明に用いる陰極リー
ド端子の陰極層との接続部の斜視図、第5図は従来のチ
ップ状固体電解コンデンサの一例の側面透視図である。 1・・・コンデンサ素子、2・・・陽極リード、3・・
・陰極層、4・・・陽極リード端子、5・・・陰極リー
ド端子、6・・・導電性接着剤、7・・・樹脂。
サの内部構造を示す斜視図、第2図は第1図の側面透視
図、第3図、第4図はそれぞれ本発明に用いる陰極リー
ド端子の陰極層との接続部の斜視図、第5図は従来のチ
ップ状固体電解コンデンサの一例の側面透視図である。 1・・・コンデンサ素子、2・・・陽極リード、3・・
・陰極層、4・・・陽極リード端子、5・・・陰極リー
ド端子、6・・・導電性接着剤、7・・・樹脂。
Claims (1)
- 陰極層と陽極リードを有するコンデンサ素子と、前記
陽極リードと溶接により接続された陽極リード端子と、
前記陰極層と導電性接着剤により接続された陰極リード
端子と、前記陽・陰極リード端子の露出部を残してこれ
らを外装する樹脂とからなるチップ状固体電解コンデン
サにおいて、陰極層との接続部が側面コの字状で前記陰
極層の上下面を嵌着する構造の陰極リード端子を有する
ことを特徴とチップ状固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21030189A JPH0373510A (ja) | 1989-08-14 | 1989-08-14 | チップ状固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21030189A JPH0373510A (ja) | 1989-08-14 | 1989-08-14 | チップ状固体電解コンデンサ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0373510A true JPH0373510A (ja) | 1991-03-28 |
Family
ID=16587138
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP21030189A Pending JPH0373510A (ja) | 1989-08-14 | 1989-08-14 | チップ状固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0373510A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07201660A (ja) * | 1993-12-28 | 1995-08-04 | Nec Corp | チップ型固体電解コンデンサ |
JP2009099877A (ja) * | 2007-10-19 | 2009-05-07 | Sanyo Electric Co Ltd | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
US20110310531A1 (en) * | 2010-06-17 | 2011-12-22 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor and method of manufacturing the same |
US20120229957A1 (en) * | 2011-03-11 | 2012-09-13 | Avx Corporation | Solid Electrolytic Capacitor Containing a Cathode Termination with a Slot for an Adhesive |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60120512A (ja) * | 1983-12-02 | 1985-06-28 | 松下電器産業株式会社 | チップ状固体電解コンデンサ |
JPS6140629A (ja) * | 1984-07-31 | 1986-02-26 | Reikouon Denki Kk | 定出力超低周波関数信号発生器 |
-
1989
- 1989-08-14 JP JP21030189A patent/JPH0373510A/ja active Pending
Patent Citations (2)
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---|---|---|---|---|
JPS60120512A (ja) * | 1983-12-02 | 1985-06-28 | 松下電器産業株式会社 | チップ状固体電解コンデンサ |
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US8753409B2 (en) | 2010-06-17 | 2014-06-17 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor and method of manufacturing the same |
US20120229957A1 (en) * | 2011-03-11 | 2012-09-13 | Avx Corporation | Solid Electrolytic Capacitor Containing a Cathode Termination with a Slot for an Adhesive |
US8514550B2 (en) * | 2011-03-11 | 2013-08-20 | Avx Corporation | Solid electrolytic capacitor containing a cathode termination with a slot for an adhesive |
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