JPH0368181A - 超伝導光検出デバイス - Google Patents
超伝導光検出デバイスInfo
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- JPH0368181A JPH0368181A JP1202927A JP20292789A JPH0368181A JP H0368181 A JPH0368181 A JP H0368181A JP 1202927 A JP1202927 A JP 1202927A JP 20292789 A JP20292789 A JP 20292789A JP H0368181 A JPH0368181 A JP H0368181A
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- Superconductor Devices And Manufacturing Methods Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野)
本発明は光検出デバイスに関するものであり、さらに詳
述するならば、赤外の広い波長域において高感度検出、
高速応答が可能であり、かつその動作K、高価な液体ヘ
リウムによる冷却を必要としない超伝導光検出デバイス
に関するものである。
述するならば、赤外の広い波長域において高感度検出、
高速応答が可能であり、かつその動作K、高価な液体ヘ
リウムによる冷却を必要としない超伝導光検出デバイス
に関するものである。
半導体を用いた高速応答可能な光検出器が開発されてい
る。しかし、St、Geに代表される従来の光検出器に
用いられてきた半導体では、フォトンエネルギーの小さ
い赤外光に対してギヤツブ間遷移を起こすことができな
いため、光検出が不可能である。一方、赤外光でも励起
現象が起こるような狭いギャップ幅をもつHg Cd、
T e等の半導体材料からなる光検出器の研究が近年
進められている。しかしながら、上記半導体材料が多成
分系であるため、キャリアの移動度の大きい均質な結晶
育成が困難で、赤外光に対して高速応答特性を有するよ
うな半導体を用いた光検出器は実現されていない。
る。しかし、St、Geに代表される従来の光検出器に
用いられてきた半導体では、フォトンエネルギーの小さ
い赤外光に対してギヤツブ間遷移を起こすことができな
いため、光検出が不可能である。一方、赤外光でも励起
現象が起こるような狭いギャップ幅をもつHg Cd、
T e等の半導体材料からなる光検出器の研究が近年
進められている。しかしながら、上記半導体材料が多成
分系であるため、キャリアの移動度の大きい均質な結晶
育成が困難で、赤外光に対して高速応答特性を有するよ
うな半導体を用いた光検出器は実現されていない。
また、酸化物超伝導体B a P b 1−XB iX
O3(0,05≦x≦0.35)を用いた弱結合型ある
いは積層型ジョセフソン接合のそれぞれ弱結合部あるい
は接合部を光検出部とする光検出デバイスが、特願昭5
8−173667号、特願昭58−173668号等で
提案されている。これらの光検出デバイスは非平衡超伝
導現象を検出に利用しているが、その原理を以下に簡単
に説明する。
O3(0,05≦x≦0.35)を用いた弱結合型ある
いは積層型ジョセフソン接合のそれぞれ弱結合部あるい
は接合部を光検出部とする光検出デバイスが、特願昭5
8−173667号、特願昭58−173668号等で
提案されている。これらの光検出デバイスは非平衡超伝
導現象を検出に利用しているが、その原理を以下に簡単
に説明する。
超伝導体では、その転移温度より低温において、電子は
クーパーベアを形威し、そのエネルギー状態密度分布に
は、フェルミ・エネルギーを中心として幅2Δの禁制帯
(エネルギーギャップ)が生じている。ここK、2Δを
越えるエネルギーをもつフォトンを照射すると、クーパ
ーペアは破壊され、準粒子がギャップの上に励起される
。励起された準粒子は、フォノンを放出しながらそのエ
ネルギーを失ってゆき、ギャップの直上にまで低エネル
ギー化された準粒子は再結合し、再びクーパーペアを形
成する。この再結合が生じるまでの緩和時間が有限(1
pS〜1. n s )であること、また放出されたフ
ォノンが系の外に逃げ出す前にクーパーベアを再び破壊
する効果があることのためK、光の照射されている超伝
導体中では、準粒子密度が熱平衡時に比べ増大した非平
衡状態が形成される。非平衡状態における超伝導体のギ
ャソプパラメータΔは過剰準粒子密度にほぼ比例して減
少する。また、ジョセフソン電流値はΔの減少に比例し
て減少するため、光照射された弱結合型および積層型ジ
ョセフソン接合の電流−電圧特性は光照射前の特性を示
す第5図の実線から光照射された特性を示す破線へと変
化する。したがって、これらのジョセフソン接合に一定
のバイアス電流を与えておけば、光照射による電圧変化
が検出できるわけである。
クーパーベアを形威し、そのエネルギー状態密度分布に
は、フェルミ・エネルギーを中心として幅2Δの禁制帯
(エネルギーギャップ)が生じている。ここK、2Δを
越えるエネルギーをもつフォトンを照射すると、クーパ
ーペアは破壊され、準粒子がギャップの上に励起される
。励起された準粒子は、フォノンを放出しながらそのエ
ネルギーを失ってゆき、ギャップの直上にまで低エネル
ギー化された準粒子は再結合し、再びクーパーペアを形
成する。この再結合が生じるまでの緩和時間が有限(1
pS〜1. n s )であること、また放出されたフ
ォノンが系の外に逃げ出す前にクーパーベアを再び破壊
する効果があることのためK、光の照射されている超伝
導体中では、準粒子密度が熱平衡時に比べ増大した非平
衡状態が形成される。非平衡状態における超伝導体のギ
ャソプパラメータΔは過剰準粒子密度にほぼ比例して減
少する。また、ジョセフソン電流値はΔの減少に比例し
て減少するため、光照射された弱結合型および積層型ジ
ョセフソン接合の電流−電圧特性は光照射前の特性を示
す第5図の実線から光照射された特性を示す破線へと変
化する。したがって、これらのジョセフソン接合に一定
のバイアス電流を与えておけば、光照射による電圧変化
が検出できるわけである。
上述した原理による超伝導光検出デバイスは超伝導体の
ギャップエネルギー2Δ(通常1〜10meV)より大
きなフォトンエネルギーをもつ光、すなわち波長が10
0μm〜1mmより短い光すべてに応答可能のため、半
導体光検出デバイスよりはるかに広い応答波長域を有す
る。また、応答時間が準粒子の再結合時間でほぼ決定さ
れるため、Ins以下の比較的速い応答が実現できる。
ギャップエネルギー2Δ(通常1〜10meV)より大
きなフォトンエネルギーをもつ光、すなわち波長が10
0μm〜1mmより短い光すべてに応答可能のため、半
導体光検出デバイスよりはるかに広い応答波長域を有す
る。また、応答時間が準粒子の再結合時間でほぼ決定さ
れるため、Ins以下の比較的速い応答が実現できる。
さらK、酸化物超伝導体BaPb、−xBiX○3(0
,05≦x;So、35)は金属系超伝導体に比べ1桁
以上小さなキャリア密度をもつ。このため、赤外光領域
における反射率が低くフォトンが内部にまで侵入しやす
く、また非平衡現象におけるΔの変化率が大きいため、
この材料を用いた光検出デバイスでは高い感度と高速性
が両立できるという特徴があった。しかしながら、Ba
Pb1−XBix○3(0,05≦x≦0.35)の超
伝導転移温度(T c )は最高でもIIKと低いため
、その動作には高価な液体ヘリウムによる冷却が必要と
いう欠点があった。
,05≦x;So、35)は金属系超伝導体に比べ1桁
以上小さなキャリア密度をもつ。このため、赤外光領域
における反射率が低くフォトンが内部にまで侵入しやす
く、また非平衡現象におけるΔの変化率が大きいため、
この材料を用いた光検出デバイスでは高い感度と高速性
が両立できるという特徴があった。しかしながら、Ba
Pb1−XBix○3(0,05≦x≦0.35)の超
伝導転移温度(T c )は最高でもIIKと低いため
、その動作には高価な液体ヘリウムによる冷却が必要と
いう欠点があった。
〔発明が解決しようとする課題)
一方、近年、l、a、−、M、Cu0a (M=CaB
a、Sr)、MBa2Cu、○t−y (M = Y
、 N dSm、 Eu、 Gd、 Dy、
Ho、Er、Tm。
a、Sr)、MBa2Cu、○t−y (M = Y
、 N dSm、 Eu、 Gd、 Dy、
Ho、Er、Tm。
Yb)といった銅の酸化物をベースとした40に級、9
0に級の高いTcをもつ超伝導体系が発見され、これら
の光検出デバイスへの適用も検討されてきている。しか
しながら、B a P b 1−xB l xO3と同
様に低いキャリア密度を持つにもかかわらず、これらの
材料系を用いた光検出デバイスでは、薄膜のTcのごく
近傍でのみ大きな感度が観測されており、しかもその応
答速度は0.1μs〜0、Isと遅く、これは薄膜の温
度上昇によるポロメトリソク動作あるいはこれらの材料
系に特有の磁束クリープに起因するものであるという報
告がなされている。例えば、前者については「エム・フ
ォレスタ他、応用物理しターズ53.1332頁、19
88年(M、G、Forrester et al、、
Applied PhystesLetters 53
.p、1332(1988))J 、後者については「
日経超伝導、第29号8頁、 1989年」に記載され
ている。すなわち、これらの材料系を用いた光検出デバ
イスでは、高い感度と高速応答性を両立することはでき
ないという問題があった。
0に級の高いTcをもつ超伝導体系が発見され、これら
の光検出デバイスへの適用も検討されてきている。しか
しながら、B a P b 1−xB l xO3と同
様に低いキャリア密度を持つにもかかわらず、これらの
材料系を用いた光検出デバイスでは、薄膜のTcのごく
近傍でのみ大きな感度が観測されており、しかもその応
答速度は0.1μs〜0、Isと遅く、これは薄膜の温
度上昇によるポロメトリソク動作あるいはこれらの材料
系に特有の磁束クリープに起因するものであるという報
告がなされている。例えば、前者については「エム・フ
ォレスタ他、応用物理しターズ53.1332頁、19
88年(M、G、Forrester et al、、
Applied PhystesLetters 53
.p、1332(1988))J 、後者については「
日経超伝導、第29号8頁、 1989年」に記載され
ている。すなわち、これらの材料系を用いた光検出デバ
イスでは、高い感度と高速応答性を両立することはでき
ないという問題があった。
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、そ
の目的とするところは、従来の半導体光検出器や超伝導
光検出デバイスの欠点を解決し、広い波長領域にわたっ
て高感度検出、高速応答が可能であり、かつその動作K
、高価な液体ヘリウムによる冷却を必要としない超伝導
光検出デバイスを提供することにある。
の目的とするところは、従来の半導体光検出器や超伝導
光検出デバイスの欠点を解決し、広い波長領域にわたっ
て高感度検出、高速応答が可能であり、かつその動作K
、高価な液体ヘリウムによる冷却を必要としない超伝導
光検出デバイスを提供することにある。
このような目的を達成するために本発明は、基板上に形
成された超伝導体薄膜より成る2つの電極と、超伝導体
薄膜電極を結合するように形成された超伝導体多結晶薄
膜より戒る弱結合部とにより構成される弱結合型ジョセ
フソン素子を検出部とする超伝導光検出デバイスにおい
て、弱結合部の多結晶超伝導薄膜が、B a 、−、M
、B i 、、Os+t(MはK、Rbの少なくともい
ずれか一方の金属、0.25≦x≦0.55.0≦yp
o、z、−0.1≦z≦0.3)より成るようにしたも
のである。
成された超伝導体薄膜より成る2つの電極と、超伝導体
薄膜電極を結合するように形成された超伝導体多結晶薄
膜より戒る弱結合部とにより構成される弱結合型ジョセ
フソン素子を検出部とする超伝導光検出デバイスにおい
て、弱結合部の多結晶超伝導薄膜が、B a 、−、M
、B i 、、Os+t(MはK、Rbの少なくともい
ずれか一方の金属、0.25≦x≦0.55.0≦yp
o、z、−0.1≦z≦0.3)より成るようにしたも
のである。
また、基板上に積層された超伝導薄膜より成る2つの電
極と、超伝導体薄膜電極間に挿入された絶縁体、半導体
あるいは常伝導金属より成るバリア層とにより構成され
る積層型ジョセフソン接合を検出部とする超伝導光検出
デバイスにおいて、少なくとも一方の超伝導体薄膜電極
が、B a t−xM XB 11 +y 0341
(MはK、Rbの少なくともいずれか一方の金属、0.
25≦x≦0.55.0≦y≦0.2、−0.1≦z≦
0.3)より成るようにしたものである。
極と、超伝導体薄膜電極間に挿入された絶縁体、半導体
あるいは常伝導金属より成るバリア層とにより構成され
る積層型ジョセフソン接合を検出部とする超伝導光検出
デバイスにおいて、少なくとも一方の超伝導体薄膜電極
が、B a t−xM XB 11 +y 0341
(MはK、Rbの少なくともいずれか一方の金属、0.
25≦x≦0.55.0≦y≦0.2、−0.1≦z≦
0.3)より成るようにしたものである。
本発明による超伝導光検出デバイスにおいては、ギャッ
プエネルギーを越えるエネルギーをもつ光の照射に対し
、高感度かつ高速の光応答が可能である。また、高価な
液体ヘリウムを用いることなく、高感度かつ高速の光検
出器が実現できる。
プエネルギーを越えるエネルギーをもつ光の照射に対し
、高感度かつ高速の光応答が可能である。また、高価な
液体ヘリウムを用いることなく、高感度かつ高速の光検
出器が実現できる。
まず、本発明の特徴と従来技術との差異について述べる
。
。
本発明において、B a l−XMXB i +*y0
3+x (MはK、Rbの少なくともいずれか一方の金
属、0.25SxSO,55,0≦y≦0.2、−0.
1≦z≦0.3)を用いる理由を以下に説明する。
3+x (MはK、Rbの少なくともいずれか一方の金
属、0.25SxSO,55,0≦y≦0.2、−0.
1≦z≦0.3)を用いる理由を以下に説明する。
B a +−,M、B i O(MはK、Rb)はR,
J、Cavaらによって発見された(「アール・ジエー
・キャバ他、ネーチャ332巻、814頁、1988年
(R,J’、Cava et al、、Nature
vol、332.p、814(1988)) J参照)
超伝導物質である。その結晶構造はXがおよそ0,1か
ら0.5の範囲で、B a p b H−xB ix○
。
J、Cavaらによって発見された(「アール・ジエー
・キャバ他、ネーチャ332巻、814頁、1988年
(R,J’、Cava et al、、Nature
vol、332.p、814(1988)) J参照)
超伝導物質である。その結晶構造はXがおよそ0,1か
ら0.5の範囲で、B a p b H−xB ix○
。
と類似の立方晶(ペロブスカイト構造)であり、最高で
30に程度のTCを示すことが報告されている。一方、
L a Z−XMl[Cu 04 (M= Ca 、
B aSr)+ MBazCuiO?−、(M=Y、N
d、SmEu、Gd、Dy、)lo、Er、Tm、Yb
)といった銅系の酸化物超伝導体は、酸素原子が銅原子
を8面体型あるいはピラミッド型に取り囲んだクラスタ
が構成する層と、希土類原子、アルカリ土類原子と酸素
原子がそれぞれ構成する層が積み重なった層状構造を有
し、その電子状態にも、2次元に近い強い異方性が現れ
ていることが知られている(例えば文献「北沢、岸尾、
応用物理57巻、1644頁、1988年j参照)。両
物質系は共K、2〜8 X 10”cm−’程度と、金
属系超伝導体に比べ1桁程度低いキャリア密度をもつが
、超伝導特性に直接関係するフェルミレベルにおける状
態密度N (0)の値は、表1に各種酸化物超伝導体の
物質パラメータとして示すようK、後者の方が1桁以上
大きい。これは、電子状態の次元性の違いに起因する。
30に程度のTCを示すことが報告されている。一方、
L a Z−XMl[Cu 04 (M= Ca 、
B aSr)+ MBazCuiO?−、(M=Y、N
d、SmEu、Gd、Dy、)lo、Er、Tm、Yb
)といった銅系の酸化物超伝導体は、酸素原子が銅原子
を8面体型あるいはピラミッド型に取り囲んだクラスタ
が構成する層と、希土類原子、アルカリ土類原子と酸素
原子がそれぞれ構成する層が積み重なった層状構造を有
し、その電子状態にも、2次元に近い強い異方性が現れ
ていることが知られている(例えば文献「北沢、岸尾、
応用物理57巻、1644頁、1988年j参照)。両
物質系は共K、2〜8 X 10”cm−’程度と、金
属系超伝導体に比べ1桁程度低いキャリア密度をもつが
、超伝導特性に直接関係するフェルミレベルにおける状
態密度N (0)の値は、表1に各種酸化物超伝導体の
物質パラメータとして示すようK、後者の方が1桁以上
大きい。これは、電子状態の次元性の違いに起因する。
すなわち、3次元系におけるN (0)は有効質Im*
と、キャリア密度の173乗の積に比例するのに対し、
2次元系のN(0)はm*にのみ比例し、キャリア密度
に依存しない。
と、キャリア密度の173乗の積に比例するのに対し、
2次元系のN(0)はm*にのみ比例し、キャリア密度
に依存しない。
したがって、キャリア密度の小さい酸化物では、2次元
系の方が状態密度は大きくなると考えられる。なお、表
1において、BPBO,BKBO。
系の方が状態密度は大きくなると考えられる。なお、表
1において、BPBO,BKBO。
LSCO,YBCOはそれぞれB a p b、−、B
iXOl、Ba 1−XKXB i O3、L a
z−xS r 、Cu Oa、Y B a z Cu
30 t−yの略であり、括弧内の値は推定値である。
iXOl、Ba 1−XKXB i O3、L a
z−xS r 、Cu Oa、Y B a z Cu
30 t−yの略であり、括弧内の値は推定値である。
さて、準粒子注入により非平衡状態にある超伝導体のギ
ャップパラメータΔの減少量δΔは近似で与えられる。
ャップパラメータΔの減少量δΔは近似で与えられる。
ここで、I qpは光照射等による準粒子注入レート、
Rは準粒子の再結合レートであり、τ。、τ8はそれぞ
れフォノンの系外への逃げ出し過程と、フォノンによる
クーパーペアの破壊過程の特性時間である。
Rは準粒子の再結合レートであり、τ。、τ8はそれぞ
れフォノンの系外への逃げ出し過程と、フォノンによる
クーパーペアの破壊過程の特性時間である。
上式より、同一強度の光を照射した場合、状態密度N(
0)の小さな超伝導材料13a、□MXBi○。
0)の小さな超伝導材料13a、□MXBi○。
(M=K、Rb)の方が、銅系の酸化物超伝導体に比べ
大きな検出電圧すなわち大きな感度が得られることがわ
かる。また、準粒子の再結合レートRはTcのほぼ3乗
に比例するため、フォノンの逃げ出しが比較的速い場合
(τ。、〜r!l)、両者の感度の比は70〜200倍
と2桁近くになると考えられる。逆K、状態密度の大き
な材料で大きな出力を得るためには、より大きな強度の
光を照射する必要があるため、フォノンの蓄積による温
度上昇と低速の応答が起こりやすいと言える。
大きな検出電圧すなわち大きな感度が得られることがわ
かる。また、準粒子の再結合レートRはTcのほぼ3乗
に比例するため、フォノンの逃げ出しが比較的速い場合
(τ。、〜r!l)、両者の感度の比は70〜200倍
と2桁近くになると考えられる。逆K、状態密度の大き
な材料で大きな出力を得るためには、より大きな強度の
光を照射する必要があるため、フォノンの蓄積による温
度上昇と低速の応答が起こりやすいと言える。
一方、応答時間τは、フォノンの逃げ出しが比較的速い
場合、1/Rで与えられる。BaI−xMXB i O
s (M=K、 、Rb)における準粒子の再結合時間
1/Rは、そのTcの大きさから、5〜10ps程度と
予想される。したがって、τ。3/τ8の項による増倍
効果を考慮しても、ins以下の応答時間が期待できる
。
場合、1/Rで与えられる。BaI−xMXB i O
s (M=K、 、Rb)における準粒子の再結合時間
1/Rは、そのTcの大きさから、5〜10ps程度と
予想される。したがって、τ。3/τ8の項による増倍
効果を考慮しても、ins以下の応答時間が期待できる
。
次K、非平衡現象以外に電圧発生原因となる磁束クリー
プ等の磁束の動きやすさについて考えてみる。銅系の酸
化物超伝導体では、その結晶のa軸、b軸方向のコヒー
レンス長く15〜20人〉に比べC軸方向の値は2人程
度と著しく小さい。
プ等の磁束の動きやすさについて考えてみる。銅系の酸
化物超伝導体では、その結晶のa軸、b軸方向のコヒー
レンス長く15〜20人〉に比べC軸方向の値は2人程
度と著しく小さい。
結晶内の点欠陥等による磁束のビン止めエネルギーは3
方向のコヒーレンス長の積にほぼ比例するため、これら
2次元的性質をもつ材料系ではその値が小さく、磁束ク
リープ等の現象が現れやすい。
方向のコヒーレンス長の積にほぼ比例するため、これら
2次元的性質をもつ材料系ではその値が小さく、磁束ク
リープ等の現象が現れやすい。
一方、Ba+−、IMxB io、(M=K、Rh)で
は、そのTcの高さからやはり20〜30人程度の比較
的小さなコヒーレンス長が予想されるが、等方向な性質
のためコヒーレンス長の積は銅系の材料に比べ1桁以上
大きく、磁束クリープが起こりにくいと考えられる。
は、そのTcの高さからやはり20〜30人程度の比較
的小さなコヒーレンス長が予想されるが、等方向な性質
のためコヒーレンス長の積は銅系の材料に比べ1桁以上
大きく、磁束クリープが起こりにくいと考えられる。
さらK、銅系の酸化物材料では電気伝導の著しい異方性
のため、多結晶薄膜中の各粒界に形成されるポテンシャ
ルバリアの高さや厚みに大きな分布が存在すると考えら
れるのに対し、B a 1−、M。
のため、多結晶薄膜中の各粒界に形成されるポテンシャ
ルバリアの高さや厚みに大きな分布が存在すると考えら
れるのに対し、B a 1−、M。
B i 03 (M=K、 R,b)では等方向な1
3aPb1−xBi、O,の場合と同様により均質な粒
界バリアが期待できる。このため、多結晶膜を用いた弱
結合型の光検出デバイスにおいて、直列効果による感度
増倍へのより大きな寄与が予想される。
3aPb1−xBi、O,の場合と同様により均質な粒
界バリアが期待できる。このため、多結晶膜を用いた弱
結合型の光検出デバイスにおいて、直列効果による感度
増倍へのより大きな寄与が予想される。
以下、本発明の実施例について説明する。
災施量上
電子サイクロトロン共鳴(ECR)型のイオン源を備え
た多元蒸着装置を用い、Bal−xMXB 1 +−y
Os+g (M = K、 Rb )薄膜を単結晶Mg
0(100)基板上に形成した。Ba、K (Rh)B
iの蒸発源としてはにセルを用い、50Vの電圧で加速
した酸素イオンを照射しなから底膜を行なった。酸素ガ
ス流量およびイオン電流密度はそれぞれ3sccmおよ
び50+ljA/cm”とし、基板温度は400〜45
0℃とした。堆積速度約20 nm/m i nで20
0nm厚の薄膜を堆積した後、電子線マイクロプローブ
による薄膜組成の評価、X線回折による結晶構造の同定
、4端子法電気抵抗測定による超伝導転移温度Tc評価
を行なった。これらの特性を表2にまとめた。表2にお
いて、構造の欄のCは立方晶の超伝導層、Tは正方晶、
M、M2は単斜晶の非超伝導層である。
た多元蒸着装置を用い、Bal−xMXB 1 +−y
Os+g (M = K、 Rb )薄膜を単結晶Mg
0(100)基板上に形成した。Ba、K (Rh)B
iの蒸発源としてはにセルを用い、50Vの電圧で加速
した酸素イオンを照射しなから底膜を行なった。酸素ガ
ス流量およびイオン電流密度はそれぞれ3sccmおよ
び50+ljA/cm”とし、基板温度は400〜45
0℃とした。堆積速度約20 nm/m i nで20
0nm厚の薄膜を堆積した後、電子線マイクロプローブ
による薄膜組成の評価、X線回折による結晶構造の同定
、4端子法電気抵抗測定による超伝導転移温度Tc評価
を行なった。これらの特性を表2にまとめた。表2にお
いて、構造の欄のCは立方晶の超伝導層、Tは正方晶、
M、M2は単斜晶の非超伝導層である。
以上の結果から、Xの値がほぼ0.25から0.55の
範囲で超伝導薄膜が得られること、また過剰なりiは2
0%程度までBaサイトに入り得ることがわかった。酸
素濃度については正確な分析が困難であるが、これらの
薄膜をAr雰雰囲気中30上し得る酸素欠損はB a
P b +−xB I XO3の場合と同じ3%程度と
推定された。
範囲で超伝導薄膜が得られること、また過剰なりiは2
0%程度までBaサイトに入り得ることがわかった。酸
素濃度については正確な分析が困難であるが、これらの
薄膜をAr雰雰囲気中30上し得る酸素欠損はB a
P b +−xB I XO3の場合と同じ3%程度と
推定された。
次K、上記の薄膜でIIK以上の超伝導転移温度を示し
たものについて、フォト工程を通し第1図に示すような
10μm角のリンク部(弱結合部)4を有する弱結合型
のデバイスを作製した。第1図において(b)は(al
のB − B線断面図であり、1は基板、2はB a
I−XMyB i 14y○,、、 (M : K。
たものについて、フォト工程を通し第1図に示すような
10μm角のリンク部(弱結合部)4を有する弱結合型
のデバイスを作製した。第1図において(b)は(al
のB − B線断面図であり、1は基板、2はB a
I−XMyB i 14y○,、、 (M : K。
Rb)超伝導体層、3はAuオーミック電極、5は照射
光である。超伝導薄膜のパターン形成はArガスを用い
たイオンミリング(加速電圧:500V)により、また
Au電極の形成はリフトオフにより行なった。これらの
デバイスK、単一モード光ファイバを通したアル稟す製
ガイドをファイバ端が弱結合部の直上に来るように接着
し、波長1、3μrnのレーザ光(周波数500kHz
で変調)に対する光検出特性(光照射によるデバイス間
の電圧の変化)を小型冷凍機を用い、11〜30にの温
度範囲内で測定した。これらのデバイスのいくつかは、
そのTcの1/2以下の低温で電流−電圧特性にヒステ
リシスを示したが、より高温ではいずれもヒステリシス
のない弱結合型ジョセフソン接合と類似の電流−電圧特
性が観測された。
光である。超伝導薄膜のパターン形成はArガスを用い
たイオンミリング(加速電圧:500V)により、また
Au電極の形成はリフトオフにより行なった。これらの
デバイスK、単一モード光ファイバを通したアル稟す製
ガイドをファイバ端が弱結合部の直上に来るように接着
し、波長1、3μrnのレーザ光(周波数500kHz
で変調)に対する光検出特性(光照射によるデバイス間
の電圧の変化)を小型冷凍機を用い、11〜30にの温
度範囲内で測定した。これらのデバイスのいくつかは、
そのTcの1/2以下の低温で電流−電圧特性にヒステ
リシスを示したが、より高温ではいずれもヒステリシス
のない弱結合型ジョセフソン接合と類似の電流−電圧特
性が観測された。
表3には、温度とバイアス電流値を変化させて得られた
最大の検出感度(検出電圧/入射光パワー)と、その値
が観測された温度を個々のデバイスに対して示す。
最大の検出感度(検出電圧/入射光パワー)と、その値
が観測された温度を個々のデバイスに対して示す。
以上のようK、IIKより高いTcをもつ薄膜を用いた
デバイスでは、103〜IO’V/WというB a P
b l−111B 1 xisを用いた光検出デバイ
スと同程度の高い感度が得られた。さらにいくつかのデ
バイスに対しては、0.8GH2および1.2GHzで
変調したレーザ光に対する感度も測定した。
デバイスでは、103〜IO’V/WというB a P
b l−111B 1 xisを用いた光検出デバイ
スと同程度の高い感度が得られた。さらにいくつかのデ
バイスに対しては、0.8GH2および1.2GHzで
変調したレーザ光に対する感度も測定した。
その結果を高速変調光に対する光検出デバイスの最大感
度として表4に示す。
度として表4に示す。
以上のようK、1.210Hzにおいても感度の低下は
非常に小さかった。表3の低周波の結果と比べ、全体的
に感度が低くなっているのは、電極配線の浮遊インダク
タンスの影響と考えられる。したがって、本検出デバイ
スは少なくともIns以下の応答速度を示すことが明ら
かになった。
非常に小さかった。表3の低周波の結果と比べ、全体的
に感度が低くなっているのは、電極配線の浮遊インダク
タンスの影響と考えられる。したがって、本検出デバイ
スは少なくともIns以下の応答速度を示すことが明ら
かになった。
失格拠童
実施例1と同様の電子サイクロトロン共鳴(ECR)型
のイオン源を備えた多元蒸着装置を用い、B a +−
x (KyRb +−y) xB t Os薄膜を単結
晶5rTiOs(100)基板上に形威した。基板温度
、堆積速度等の薄膜堆積条件、酸素イオンの照射条件は
実施例1と同じとした。膜厚150nmの薄膜を形威し
た後、そのTcを評価した。
のイオン源を備えた多元蒸着装置を用い、B a +−
x (KyRb +−y) xB t Os薄膜を単結
晶5rTiOs(100)基板上に形威した。基板温度
、堆積速度等の薄膜堆積条件、酸素イオンの照射条件は
実施例1と同じとした。膜厚150nmの薄膜を形威し
た後、そのTcを評価した。
さらK、実施例1と同様に弱結合型の光検出デバイスを
作製し、500kHzで変調したレーザ光(波長1,3
μm以下)に対する感度を調べた。その結果をB a
+−x (KyRbI−y) xB 10s薄膜を用い
た光検出デバイスの最大感度として表5にまとめた。表
5の番号はデバイス番号である。
作製し、500kHzで変調したレーザ光(波長1,3
μm以下)に対する感度を調べた。その結果をB a
+−x (KyRbI−y) xB 10s薄膜を用い
た光検出デバイスの最大感度として表5にまとめた。表
5の番号はデバイス番号である。
以上のようK、いずれの組成においても10”V/W以
上の大きな感度が得られた。次K、1゜3.8番のデバ
イスについて、ファイバガイドを脱着した後、光導゛大
型のタライオスタットに装着し、回折格子型分光器の光
源を用いて波長1〜8μmの赤外〜遠赤外光に対する感
度の測定を行なった。チヨツパを用い、1kHzで光を
変調し、出力電圧はロックインアンプで測定した。第2
図には、相対感度の波長依存性を示す。第2図で、実線
は表5の番号1のデバイスを示し、点線は番号3のデバ
イスを示し、−点鎖線は番号8のデバイスを示す。どの
デバイスに対しても、感度は波長が長くなるにつれ増大
し、8μmでも感度は1μmでの値の3〜5倍高くなっ
ていることがわかる。このことにより、本発明の光検出
デバイスはB a P bl−、B 1xOaを用いた
デバイスと同様に広い波長範囲で高い感度を示すことが
明らかになった。
上の大きな感度が得られた。次K、1゜3.8番のデバ
イスについて、ファイバガイドを脱着した後、光導゛大
型のタライオスタットに装着し、回折格子型分光器の光
源を用いて波長1〜8μmの赤外〜遠赤外光に対する感
度の測定を行なった。チヨツパを用い、1kHzで光を
変調し、出力電圧はロックインアンプで測定した。第2
図には、相対感度の波長依存性を示す。第2図で、実線
は表5の番号1のデバイスを示し、点線は番号3のデバ
イスを示し、−点鎖線は番号8のデバイスを示す。どの
デバイスに対しても、感度は波長が長くなるにつれ増大
し、8μmでも感度は1μmでの値の3〜5倍高くなっ
ていることがわかる。このことにより、本発明の光検出
デバイスはB a P bl−、B 1xOaを用いた
デバイスと同様に広い波長範囲で高い感度を示すことが
明らかになった。
矢10生1
実施例1と同様の電子サイクロトロン共鳴(ECR)型
のイオン源を備えた多元蒸着装置およびスパッタリング
装置を真空バルブを介して結合した薄膜製造装置を用い
、第3図に示すような積層型の光検出デバイスを作製し
た。まず、MgO単結晶基板6上に厚さ300nmのB
aolKo、3Bt○、薄膜7を450℃で堆積した後
、基板を冷却し、スパッタリング装置に真空を破ること
なしに移送した。次K、AuおよびMgOを連続して、
それぞれdcおよびrfマグネトロンスバソタで堆積し
Au層8、Mg0層9を形威した。AUおよびMgOの
堆積速度はそれぞれ0.2nm/Sと0.1nm/sと
し、膜厚はそれぞれ0〜50nmとO〜2nmとした。
のイオン源を備えた多元蒸着装置およびスパッタリング
装置を真空バルブを介して結合した薄膜製造装置を用い
、第3図に示すような積層型の光検出デバイスを作製し
た。まず、MgO単結晶基板6上に厚さ300nmのB
aolKo、3Bt○、薄膜7を450℃で堆積した後
、基板を冷却し、スパッタリング装置に真空を破ること
なしに移送した。次K、AuおよびMgOを連続して、
それぞれdcおよびrfマグネトロンスバソタで堆積し
Au層8、Mg0層9を形威した。AUおよびMgOの
堆積速度はそれぞれ0.2nm/Sと0.1nm/sと
し、膜厚はそれぞれ0〜50nmとO〜2nmとした。
試料を再び蒸着装置に移送して、今度は基板温度400
℃で厚さ1100nのB a、 o、yKo、3B i
03薄膜10を堆積した。
℃で厚さ1100nのB a、 o、yKo、3B i
03薄膜10を堆積した。
このようにして作製した多層膜をフォト工程を通して加
工し、デバイスを作製した。まず、下部電極パターンを
フォトレジストをマスクとしてイオンミリングにより加
工した後、同様に10×lOμm2の上部電極パターン
をイオンごリングにより形威した。次K、上部電極パタ
ーン上のフォトレジストを利用し、SfOからなる絶縁
層11を抵抗加熱蒸着によりセルファライン堆積した。
工し、デバイスを作製した。まず、下部電極パターンを
フォトレジストをマスクとしてイオンミリングにより加
工した後、同様に10×lOμm2の上部電極パターン
をイオンごリングにより形威した。次K、上部電極パタ
ーン上のフォトレジストを利用し、SfOからなる絶縁
層11を抵抗加熱蒸着によりセルファライン堆積した。
最後にAuからなる上部電極用の配線層12をリフトオ
フにより形威し、電極を充放した。なお、13は接合部
、14は下部電極コンタクト接合である。
フにより形威し、電極を充放した。なお、13は接合部
、14は下部電極コンタクト接合である。
これらのデバイスK、マルチモード光ファイバを通した
アルミナ製のガイドを基板裏面より、ファイバ端が接合
部の直下にくるように接着し、光応答の測定を行なった
。デバイスの冷却には実施例1と同様、Heガス循環型
の小型冷凍器を用いた。まずデバイスの光来照射時にお
ける電流−電圧特性を11にで測定したところ、Au層
およびMgO層の厚みにより、第4図(a)〜(C)に
示すようK、弱結合ジョセフソン接合と類似のヒステリ
シスを示さない曲線、わずかなヒステリシスとギャソブ
電圧に対応する電圧からの電流の立ち上がりが見られる
曲線、および直流ジョセフソン電流が全く見られない特
性の3種類が観測された。表6には、各デバイスの電流
−電圧特性のタイプと波長1.3.umのレーザ光(変
調周波数500kHz)に対する最大感度をまとめた。
アルミナ製のガイドを基板裏面より、ファイバ端が接合
部の直下にくるように接着し、光応答の測定を行なった
。デバイスの冷却には実施例1と同様、Heガス循環型
の小型冷凍器を用いた。まずデバイスの光来照射時にお
ける電流−電圧特性を11にで測定したところ、Au層
およびMgO層の厚みにより、第4図(a)〜(C)に
示すようK、弱結合ジョセフソン接合と類似のヒステリ
シスを示さない曲線、わずかなヒステリシスとギャソブ
電圧に対応する電圧からの電流の立ち上がりが見られる
曲線、および直流ジョセフソン電流が全く見られない特
性の3種類が観測された。表6には、各デバイスの電流
−電圧特性のタイプと波長1.3.umのレーザ光(変
調周波数500kHz)に対する最大感度をまとめた。
以上から、バリア層(ここではAu層とMgO層)の厚
さを適当に選ぶことで103V/W以上の高い感度が得
られることがわかる。
さを適当に選ぶことで103V/W以上の高い感度が得
られることがわかる。
次K、高い感度が得られた4、7,8.10番のデバイ
スについて、半導体レーザからの緩和振動モードによる
5aps幅の光パルスを照射し、発生した電圧波形を高
速の前置増幅器で増幅した後サンプリングオシロスコー
プで観測した。その結果、電圧波形の立ち上がり時間は
、いずれのデバイスについても前置増幅器の応答限界で
ある1oopsより短かった。また、立ち下がり時間は
400〜800psであり、本デバイスはlls以下の
応答時間をもつことが明らかになった。
スについて、半導体レーザからの緩和振動モードによる
5aps幅の光パルスを照射し、発生した電圧波形を高
速の前置増幅器で増幅した後サンプリングオシロスコー
プで観測した。その結果、電圧波形の立ち上がり時間は
、いずれのデバイスについても前置増幅器の応答限界で
ある1oopsより短かった。また、立ち下がり時間は
400〜800psであり、本デバイスはlls以下の
応答時間をもつことが明らかになった。
大旌拠土
実施例3と同様の積層型の光検出デバイスを今度は種々
の組成のB a +−+cMJ i O,CM= KR
b)薄膜を下部電極として作製した。多層膜の作製には
実施例3と同一の複合装置を用い、酸化物超伝導体、A
u (膜厚1.5nm)およびMg0(膜厚1nrn)
の薄膜堆積条件は同じとした。
の組成のB a +−+cMJ i O,CM= KR
b)薄膜を下部電極として作製した。多層膜の作製には
実施例3と同一の複合装置を用い、酸化物超伝導体、A
u (膜厚1.5nm)およびMg0(膜厚1nrn)
の薄膜堆積条件は同じとした。
但し、MgO堆積後スパッタリング装置内で上部電極用
薄膜として膜厚1100nのNbN層を反応性dcマグ
ネトロンスパッタにより基板温度200℃で堆積した。
薄膜として膜厚1100nのNbN層を反応性dcマグ
ネトロンスパッタにより基板温度200℃で堆積した。
その際、15m、Torrの圧力のAr+20%N2ガ
スを用いた。堆積速度はおよそl 5 nm/m i
nとした。NbNi膜のTCは15に前後であった。作
製した多層膜を実施例3と同様のプロセスで加工したが
、上部電極のNbNvii膜の加工は、SF&+5%0
2ガスを用いた反応性イオンエソチングによった。
スを用いた。堆積速度はおよそl 5 nm/m i
nとした。NbNi膜のTCは15に前後であった。作
製した多層膜を実施例3と同様のプロセスで加工したが
、上部電極のNbNvii膜の加工は、SF&+5%0
2ガスを用いた反応性イオンエソチングによった。
作製したデバイスの裏面にマルチモード光ファイバをガ
イドを用い接着し、IGHzに変調した1、3μmレー
ザ光に対する感度をIIKで測定した0表7に各デバイ
スのI−V特性のタイプとバイアス電流を変化させて得
た最高感度をまとめた。
イドを用い接着し、IGHzに変調した1、3μmレー
ザ光に対する感度をIIKで測定した0表7に各デバイ
スのI−V特性のタイプとバイアス電流を変化させて得
た最高感度をまとめた。
なお、(a)〜(C1は第4図のI−V特性のタイプを
示す。
示す。
このようK、適当な薄膜組成を選べば、IGHzの変調
周波数においても高い感度が得られることがわかった。
周波数においても高い感度が得られることがわかった。
以上説明したように本発明によれば、弱結合ジョセフソ
ン素子型あるいは積層されたジョセフソン接合型光検出
デバイスにおいて、弱結合部の多結晶超伝導薄膜あるい
は上部、下部電極のうち少なくとも一方の超伝導体薄膜
電極がB al−XMXB1++ykz (MはK、R
bの少なくともいずれか一方の金属、0.25≦x≦0
.55、O≦y≦0.2、−0.1≦z≦0.3)より
成るようにしたことにより、これらの材料は従来の金属
超伝導体およびCu系の高Tc酸化物超伝導体に比べ1
桁以上小さなフェルミレベルにおける状態密度をもつた
め非平衡超伝導現象によるギャップパラメータの変化が
起こりやすく、また、電子状態がCu系高Tc酸化物超
伝導体と異なり等方向であるため磁束りリーブ等の比較
的低速な電圧発生要因がほとんど無視できるので、ギャ
ップエネルギーを越えるエネルギーをもつ光の照射に対
し、非平衡超伝導現象による電圧発生が支配的になるた
め、高感度かつ高速の光応答が可能である。
ン素子型あるいは積層されたジョセフソン接合型光検出
デバイスにおいて、弱結合部の多結晶超伝導薄膜あるい
は上部、下部電極のうち少なくとも一方の超伝導体薄膜
電極がB al−XMXB1++ykz (MはK、R
bの少なくともいずれか一方の金属、0.25≦x≦0
.55、O≦y≦0.2、−0.1≦z≦0.3)より
成るようにしたことにより、これらの材料は従来の金属
超伝導体およびCu系の高Tc酸化物超伝導体に比べ1
桁以上小さなフェルミレベルにおける状態密度をもつた
め非平衡超伝導現象によるギャップパラメータの変化が
起こりやすく、また、電子状態がCu系高Tc酸化物超
伝導体と異なり等方向であるため磁束りリーブ等の比較
的低速な電圧発生要因がほとんど無視できるので、ギャ
ップエネルギーを越えるエネルギーをもつ光の照射に対
し、非平衡超伝導現象による電圧発生が支配的になるた
め、高感度かつ高速の光応答が可能である。
さらK、上記の組成の薄膜は11に以上の高いTcをも
つため、これを用いることにより、高価な液体ヘリウム
を用いることなしK、循環式の小型冷凍器や安価な液体
水素(20K)や液体ネオン(27K)による冷却で動
作可能で、高感度かつ高速の光検出器が実現できるとい
う利点がある。
つため、これを用いることにより、高価な液体ヘリウム
を用いることなしK、循環式の小型冷凍器や安価な液体
水素(20K)や液体ネオン(27K)による冷却で動
作可能で、高感度かつ高速の光検出器が実現できるとい
う利点がある。
第1図ta)および山)は本発明の第1の実施例の超伝
導光検出デバイスの構造を示す平面図および断面図、第
2図は本発明の第2の実施例の光検出デバイスの相対感
度の波長依存性を示すグラフ、第3図は本発明の第3の
実施例を示す概略断面図、第4図は本発明の第3の実施
例において観測された電流−電圧特性のタイプを模式的
に示すグラフ、第5図は弱結合型および積層型(トンネ
ル型)ジョセフソン接合のI−V特性の光照射による変
化を模式的に表わすグラフである。 1.6・・・基板、2,7.1 (1”Ba、−、M、
B i、。y03゜、(M:K、Rb)超伝導体層、3
,12・・・Auオーミフク電極、4・・・弱結合部、
5・・・照射光、8・・・Au層、9・・・MgO層、
11・・・絶縁層、13・・・接合部、14・・・下部
電極コンタクト接合。
導光検出デバイスの構造を示す平面図および断面図、第
2図は本発明の第2の実施例の光検出デバイスの相対感
度の波長依存性を示すグラフ、第3図は本発明の第3の
実施例を示す概略断面図、第4図は本発明の第3の実施
例において観測された電流−電圧特性のタイプを模式的
に示すグラフ、第5図は弱結合型および積層型(トンネ
ル型)ジョセフソン接合のI−V特性の光照射による変
化を模式的に表わすグラフである。 1.6・・・基板、2,7.1 (1”Ba、−、M、
B i、。y03゜、(M:K、Rb)超伝導体層、3
,12・・・Auオーミフク電極、4・・・弱結合部、
5・・・照射光、8・・・Au層、9・・・MgO層、
11・・・絶縁層、13・・・接合部、14・・・下部
電極コンタクト接合。
Claims (2)
- (1)基板上に形成された超伝導体薄膜より成る2つの
電極と、前記超伝導体薄膜電極を結合するように形成さ
れた超伝導体多結晶薄膜より成る弱結合部とにより構成
される弱結合型ジョセフソン素子を検出部とする超伝導
光検出デバイスにおいて、前記弱結合部の多結晶超伝導
薄膜が、Ba_1_−_xM_xBi_1_+_yO_
3_+_z(MはK、Rbの少なくともいずれか一方の
金属、0.25≦x≦0.55、0≦y≦0.2、−0
.1≦z≦0.3)より成ることを特徴とする超伝導光
検出デバイス。 - (2)基板上に積層された超伝導薄膜より成る2つの電
極と、前記超伝導体薄膜電極間に挿入された絶縁体、半
導体あるいは常伝導金属より成るバリア層とにより構成
される積層型ジョセフソン接合を検出部とする超伝導光
検出デバイスにおいて、少なくとも一方の超伝導体薄膜
電極が、Ba_1_−_xM_xBi_1_+_yO_
3_+_z(MはK、Rbの少なくともいずれか一方の
金属、0.25≦x≦0.55、0≦y≦0.2、−0
.1≦z≦0.3)より成ることを特徴とする超伝導光
検出デバイス。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1202927A JPH0368181A (ja) | 1989-08-07 | 1989-08-07 | 超伝導光検出デバイス |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1202927A JPH0368181A (ja) | 1989-08-07 | 1989-08-07 | 超伝導光検出デバイス |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0368181A true JPH0368181A (ja) | 1991-03-25 |
Family
ID=16465463
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1202927A Pending JPH0368181A (ja) | 1989-08-07 | 1989-08-07 | 超伝導光検出デバイス |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0368181A (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59210677A (ja) * | 1983-05-14 | 1984-11-29 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | ジヨセフソン接合を用いた光検出素子 |
JPS6232667A (ja) * | 1985-08-05 | 1987-02-12 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 超伝導トンネル接合光検出器 |
-
1989
- 1989-08-07 JP JP1202927A patent/JPH0368181A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59210677A (ja) * | 1983-05-14 | 1984-11-29 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | ジヨセフソン接合を用いた光検出素子 |
JPS6232667A (ja) * | 1985-08-05 | 1987-02-12 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 超伝導トンネル接合光検出器 |
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