JPH0367332B2 - - Google Patents
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- JPH0367332B2 JPH0367332B2 JP58234039A JP23403983A JPH0367332B2 JP H0367332 B2 JPH0367332 B2 JP H0367332B2 JP 58234039 A JP58234039 A JP 58234039A JP 23403983 A JP23403983 A JP 23403983A JP H0367332 B2 JPH0367332 B2 JP H0367332B2
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- case
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- manufacturing
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Description
【発明の詳細な説明】
この発明は樹脂封入コンデンサの製造方法に関
するものであつて、特に電極端子をケース側方の
自由な位置から導出することが可能であると共
に、封入されるコンデンサ素子を電極端子に接続
する作業を容易に行うことのできる樹脂封入コン
デンサの製造方法に係る。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a method for manufacturing a resin-encapsulated capacitor, and in particular, it is possible to lead out electrode terminals from any position on the side of the case, and to connect the encapsulated capacitor elements to the electrodes. The present invention relates to a method for manufacturing a resin-filled capacitor that allows easy connection to terminals.
従来の樹脂封入コンデンサの製造方法として一
般的に行われているのは、一方の開口した樹脂ケ
ース内に、予め電極端子と接続されたコンデンサ
素子等を収納し、電極端子の一部を外部へ導出し
た状態において樹脂モールドを施す方法である
(例えば、実開昭58−411号)。しかしながら、こ
の方法においては、上記のように電極端子をケー
スの一方向にだけしか導出することができず、電
極端子の配置が著しく制限されてしまうという欠
点がある。上記の欠点を解消するためには、電極
端子を、ケース周側部を貫通させてその内部に導
入し、この状態でコンデンサ素子等を接続するこ
とも考えられる訳であるが、この方法では、狭い
ケース内において細かい接続作業を行わなければ
ならず、きわめて多くの手数を要してしまうとい
う問題を生ずる。 The conventional manufacturing method for resin-encapsulated capacitors is to store the capacitor element, etc., which has been connected to electrode terminals in advance, in a resin case with one opening open, and then expose part of the electrode terminals to the outside. This is a method of applying a resin mold to the extracted state (for example, Utility Model Application Publication No. 58-411). However, this method has the disadvantage that the electrode terminals can only be led out in one direction of the case as described above, and the arrangement of the electrode terminals is severely restricted. In order to eliminate the above-mentioned drawbacks, it is possible to introduce the electrode terminals into the interior by penetrating the circumferential side of the case and connect the capacitor elements etc. in this state, but with this method, This creates a problem in that detailed connection work must be performed within a narrow case, which requires an extremely large amount of effort.
この発明は上記に鑑みなされたもので、その目
的は、電極端子をケース側方の自由な位置から導
出することができ、しかも封入されるコンデンサ
素子を電極端子に接続する作業を容易かつ迅速に
行うことのできる樹脂封入コンデンサの製造方法
を提供することにある。 This invention was made in view of the above, and its purpose is to enable the electrode terminal to be led out from a free position on the side of the case, and to easily and quickly connect the enclosed capacitor element to the electrode terminal. An object of the present invention is to provide a method of manufacturing a resin-filled capacitor that can be carried out.
上記目的に沿うこの発明の樹脂封入コンデンサ
の製造方法は、上方に開口した箱形の樹脂ケース
内にコンデンサ素子を配置して樹脂モールドする
樹脂封入コンデンサの製造方法において、上記樹
脂ケースを、底部を有すると共に、少なくとも2
つの側面部が切除された形状の基体部と、この基
体部の切除側面部を少なくとも2つの板状の電極
取付部とに分割形成しておき、上記各電極取付部
に電極端子を挿通し、電極端子のケース内方に位
置する側にコンデンサ素子を接続し、次いで各電
極取付部で基体部の各切除側面部を閉鎖すると共
に、これによりコンデンサ素子をケース内に位置
させ、この状態で樹脂モールドを施すことを特徴
としている。 A method of manufacturing a resin-filled capacitor according to the present invention in accordance with the above object is a method of manufacturing a resin-filled capacitor in which a capacitor element is arranged in a box-shaped resin case with an upward opening and resin-molded. and at least 2
A base portion having two side surfaces cut out, and the cut side portions of the base portion being divided into at least two plate-shaped electrode mounting portions, and inserting an electrode terminal into each of the electrode mounting portions, Connect the capacitor element to the side of the electrode terminal located inside the case, then close each cut side surface of the base with each electrode attachment part, thereby positioning the capacitor element inside the case, and in this state, insert the resin. It is characterized by being molded.
上記のように樹脂ケースを分割構成し、電極取
付部に電極端子を挿通し、この端子にコンデンサ
素子等を接続した後で、樹脂ケースを組み立て、
樹脂モールドするようにしてあるので、電極端子
を樹脂ケース側方の自由な位置から導出すること
が可能となる。しかも、コンデンサ素子を電極端
子に接続する作業は、ケース組立前の状態におい
て、ケース外側で行うことができるので、空間的
な制限はほとんどなく、したがつてその作業を容
易かつ迅速に行うことができる。 The resin case is divided into parts as described above, the electrode terminal is inserted into the electrode mounting part, and the capacitor element etc. is connected to this terminal, and then the resin case is assembled.
Since it is resin molded, it is possible to lead out the electrode terminal from any position on the side of the resin case. Moreover, since the work of connecting the capacitor elements to the electrode terminals can be done outside the case before the case is assembled, there are almost no spatial restrictions and the work can be done easily and quickly. can.
次ぎにこの発明の樹脂封入コンデンサの製造方
法の具体的な実施例につき、図面を参照しつつ詳
細に説明する。 Next, specific embodiments of the method for manufacturing a resin-filled capacitor of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
まず、この発明方法の実施に用いる樹脂ケース
について、第1図に基づいて説明する。図におい
て、1は樹脂ケース全体を示しているが、この樹
脂ケース1は、基体部2と、この基体部2の左右
両側部に着脱自在な2つの電極取付部3,3とを
有している。上記基体部2は、上方に開口した断
面コ字状の部材であつて、底壁4と、この底壁4
から上方へ平行に述びる一対の側壁5,5とを有
しており、これら一対の側壁5,5と直交する方
向の一対の側面部が切除された形状となされてい
る。そして各切除側面部の左右両端部近傍におい
て、各壁4,5,5の内側には一対の凹溝6,6
が形成されている。上記電極取付部3は板状の部
材であつて、その上下方向両側縁7,7及び下縁
8は、やや肉薄に形成されている。すなわち、電
極取付部3の両側縁7,7を、基体部2の凹溝6
部分に位置させ、電極取付部3を、基体部2に対
して下方へと押圧することにより、その両側縁
7,7及び下縁8を凹溝6内に嵌入させ、電極取
付部3を基体部2に取着し得るようになされてい
る。なお、上記電極取付部3には、電極端子9…
9を挿入するための適数個の貫通孔が形成されて
いる。 First, the resin case used for carrying out the method of this invention will be explained based on FIG. In the figure, 1 indicates the entire resin case, and this resin case 1 has a base portion 2 and two detachable electrode attachment portions 3 on the left and right sides of the base portion 2. There is. The base portion 2 is a member having a U-shaped cross section and opening upward, and includes a bottom wall 4 and a bottom wall 4.
It has a pair of side walls 5, 5 which are parallel to each other upwardly, and has a shape in which a pair of side surfaces in a direction perpendicular to the pair of side walls 5, 5 are cut away. A pair of grooves 6, 6 are formed inside each wall 4, 5, 5 near both left and right ends of each cut side surface.
is formed. The electrode mounting portion 3 is a plate-shaped member, and its upper and lower side edges 7, 7 and lower edge 8 are formed to be somewhat thin. That is, the both side edges 7, 7 of the electrode attachment part 3 are connected to the groove 6 of the base part 2.
By pressing the electrode attachment part 3 downward against the base part 2, the both side edges 7, 7 and the lower edge 8 are fitted into the groove 6, and the electrode attachment part 3 is placed in the base part 2. It is designed so that it can be attached to part 2. Note that the electrode mounting portion 3 has electrode terminals 9...
An appropriate number of through holes are formed for inserting 9.
上記のような樹脂ケース1を用いて樹脂封入コ
ンデンサを製造する訳であるが、次にその手順に
ついて説明する。まず、最初に、第2図に示すよ
うに、板状の電極端子9…9を、各電極取付部
3,3に設けた貫通孔内に挿入することによつて
取り付ける。なおこの場合、電極端子9…9を貫
通孔に圧入することによつて取り付けることもあ
るし、あるいは樹脂等を用いて接着することもあ
る。次いで、上記のように電極取付部3,3に取
り付けられた電極端子9…9間に、第3図に示す
ように、所定のコンデンサ素子等10を接続す
る。このようにコンデンサ素子等10の接続が終
了すると、各電極取付部3,3を、上記したよう
に、基体部2の左右両側部に取着して樹脂ケース
1を組み立てると共に、コンデンサ素子等10を
ケース1内に位置させる(第4図)。そしてその
後、この状態において、エポキシ樹脂等を樹脂ケ
ース1内に注入し、コンデンサ素子等10を封入
することによつて樹脂封入コンデンサの製造を完
了する(第5図)。 A resin-sealed capacitor is manufactured using the resin case 1 as described above, and the procedure will be explained next. First, as shown in FIG. 2, plate-shaped electrode terminals 9...9 are attached by inserting them into through holes provided in each electrode attachment part 3, 3. In this case, the electrode terminals 9 . . . 9 may be attached by being press-fitted into the through holes, or may be bonded using resin or the like. Next, as shown in FIG. 3, a predetermined capacitor element or the like 10 is connected between the electrode terminals 9 attached to the electrode attachment parts 3, 3 as described above. When the connection of the capacitor element etc. 10 is completed in this way, the resin case 1 is assembled by attaching the electrode attachment parts 3, 3 to the left and right sides of the base part 2 as described above, and the capacitor element etc. 10 is assembled. is located inside the case 1 (Fig. 4). Thereafter, in this state, epoxy resin or the like is injected into the resin case 1 to encapsulate the capacitor elements 10, thereby completing the manufacture of the resin-filled capacitor (FIG. 5).
上記した製造方法においては、電極取付部3に
設ける貫通孔の位置を変更することにより、樹脂
ケース1の任意の位置から電極端子9…9を導出
することが可能となる訳であるが、このように電
極端子9…9の導出位置を変更しても、コンデン
サ素子等10を電極端子9…9間に接続する作業
を、ケース1内の狭い空間内にて行う必要はな
く、比較的自由に作業の行えるケース1外側で行
い、その後でケース1内に配置することが可能で
ある。したがつてコンデンサ素子等10の接続作
業を容易に、しかも迅速に行うことが可能とな
る。また、上記において説明した樹脂ケース1に
おいては、電極取付部3の各側縁7,7,8を、
基体部2の凹溝6内に嵌入する構造としてあるた
め、ケース1内に樹脂を注入した際に、そのもれ
を防止することができ、安定したモールド作業を
行うことが可能となる。 In the manufacturing method described above, by changing the position of the through hole provided in the electrode attachment part 3, it is possible to lead out the electrode terminals 9...9 from any position of the resin case 1. Even if the lead-out positions of the electrode terminals 9...9 are changed as shown in FIG. It is possible to carry out the work outside the case 1 where the work can be done, and then place it inside the case 1. Therefore, it becomes possible to perform the connection work of the capacitor elements 10 easily and quickly. In addition, in the resin case 1 explained above, each side edge 7, 7, 8 of the electrode mounting part 3 is
Since it is structured to fit into the groove 6 of the base portion 2, when the resin is injected into the case 1, it can be prevented from leaking, and stable molding operations can be performed.
なお、上記のようにして製造された樹脂封入コ
ンデンサは、樹脂ケース1から、複数方向へ複数
の板状の電極端子9…9が導出されることになる
が、このような構造の樹脂封入コンデンサにおい
ては、コンデンサ本体を基板等に固定する際に、
第6図に示すように、複数の位置で固定すること
が可能となる。この結果、この樹脂封入コンデン
サを自動車用の雑音防止コンデンサとして用いる
場合等に、その耐振性を向上することが可能であ
る。 Note that in the resin-filled capacitor manufactured as described above, a plurality of plate-shaped electrode terminals 9...9 are led out in multiple directions from the resin case 1. When fixing the capacitor body to a board etc.,
As shown in FIG. 6, it is possible to fix at multiple positions. As a result, when this resin-sealed capacitor is used as a noise prevention capacitor for automobiles, it is possible to improve its vibration resistance.
以上にこの発明の樹脂封入コンデンサの製造方
法の一実施例の説明をしたが、この発明の樹脂封
入コンデンサの製造方法は上記実施例に限られる
ものではなく、種々変更して実施することが可能
である。例えば、上記においては、樹脂ケース
を、基体部と、2つの電極取付部との3つの部分
に分割構成した例を示したが、任意の数に分割し
て実施することが可能である。また上記において
は、電極端子を互いに逆方向に導出した例を示し
ているが、これはいずれの方向に導出してもよ
い。さらに上記においては、電極取付部の各側縁
を、基体部の凹溝内に嵌入することによつて、電
極取付部を基体部に取着する構造を採用している
が、要は樹脂モールド時に両者が離反しなければ
よい訳であり、したがつて種々の構造を採用する
ことが可能である。 Although one embodiment of the method for manufacturing a resin-filled capacitor of the present invention has been described above, the method for manufacturing a resin-filled capacitor of the present invention is not limited to the above embodiment, and can be implemented with various modifications. It is. For example, in the above example, the resin case is divided into three parts, the base part and the two electrode attachment parts, but it can be divided into any number of parts. Further, in the above example, the electrode terminals are led out in opposite directions, but they may be led out in any direction. Furthermore, in the above, a structure is adopted in which the electrode mounting part is attached to the base part by fitting each side edge of the electrode mounting part into the groove of the base part, but the point is that the resin mold It is only necessary that the two do not separate from each other, and therefore it is possible to adopt various structures.
この発明の樹脂封入コンデンサの製造方法は上
記のように構成されたものであり、したがつてこ
の発明の樹脂封入コンデンサの製造方法によれ
ば、電極端子をケース側方の任意の位置から導出
することが可能になると共に、さらにコンデンサ
素子を電極端子に接続する作業を容易かつ迅速に
行うことが可能となる。 The method for manufacturing a resin-filled capacitor of the present invention is configured as described above. Therefore, according to the method for manufacturing a resin-filled capacitor of the present invention, the electrode terminals are led out from any position on the side of the case. In addition, it becomes possible to easily and quickly connect the capacitor element to the electrode terminal.
第1図はこの発明の樹脂封入コンデンサの製造
方法を実施するのに用いる樹脂ケースの一例の分
解斜視図、第2図ないし第5図はこの発明の樹脂
封入コンデンサの製造方法の一例の各工程を示す
縦断面図で、第2図は電極端子の取付終了状態、
第3図はコンデンサ素子等の接続が完了した状
態、第4図はケースの組立を完了した状態、第5
図は樹脂モールドの完了した状態をそれぞれ示
し、第6図は上記において製造された樹脂封入コ
ンデンサの固定状態を示す斜視図である。
1……樹脂ケース、2……基体部、3……電極
取付部、9……電極端子、10……コンデンサ素
子。
FIG. 1 is an exploded perspective view of an example of a resin case used to carry out the method of manufacturing a resin-filled capacitor of the present invention, and FIGS. 2 to 5 show each step of an example of the method of manufacturing a resin-filled capacitor of the present invention. Fig. 2 shows the completed state of electrode terminal installation;
Figure 3 shows the state in which the connection of capacitor elements etc. has been completed, Figure 4 shows the state in which the case assembly has been completed, and Figure 5 shows the state in which the case assembly has been completed.
The figures each show a completed state of resin molding, and FIG. 6 is a perspective view showing a fixed state of the resin-filled capacitor manufactured above. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Resin case, 2... Base part, 3... Electrode mounting part, 9... Electrode terminal, 10... Capacitor element.
Claims (1)
ンサ素子を配置して樹脂モールドする樹脂封入コ
ンデンサの製造方法において、上記樹脂ケース
を、底部を有すると共に、少なくとも2つの側面
部が切除された形状の基体部と、この基体部の切
除側面部を閉鎖可能な少なくとも2つの板状の電
極取付部とに分割形成しておき、上記各電極取付
部に電極端子を挿通し、電極端子のケース内方に
位置する側にコンデンサ素子を接続し、次いで各
電極取付部で基体部の各切除側面部を閉鎖すると
共に、これによりコンデンサ素子をケース内に位
置させ、この状態で樹脂モールドを施すことを特
徴とする樹脂封入コンデンサの製造方法。1. In a method for manufacturing a resin-filled capacitor in which a capacitor element is disposed in a box-shaped resin case that opens upward and is resin-molded, the resin case is formed into a resin case having a bottom and at least two side surfaces cut out. A base portion and at least two plate-shaped electrode attachment portions that can be closed on the cut-out side portion of the base portion are formed separately, and an electrode terminal is inserted into each of the electrode attachment portions, and the electrode terminal is inserted into the case inside the case. The capacitor element is connected to the side where the capacitor element is located, and then each cut-out side part of the base part is closed with each electrode attachment part, and the capacitor element is thereby positioned in the case, and resin molding is performed in this state. A method for manufacturing a resin-encapsulated capacitor.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP58234039A JPS60124907A (en) | 1983-12-12 | 1983-12-12 | Method of producing resin-sealed capacitor |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP58234039A JPS60124907A (en) | 1983-12-12 | 1983-12-12 | Method of producing resin-sealed capacitor |
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JPS60124907A JPS60124907A (en) | 1985-07-04 |
JPH0367332B2 true JPH0367332B2 (en) | 1991-10-22 |
Family
ID=16964605
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP58234039A Granted JPS60124907A (en) | 1983-12-12 | 1983-12-12 | Method of producing resin-sealed capacitor |
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