JPH036090A - カード型コネクタの製造方法 - Google Patents
カード型コネクタの製造方法Info
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- JPH036090A JPH036090A JP13908489A JP13908489A JPH036090A JP H036090 A JPH036090 A JP H036090A JP 13908489 A JP13908489 A JP 13908489A JP 13908489 A JP13908489 A JP 13908489A JP H036090 A JPH036090 A JP H036090A
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- connector
- circuit board
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、コネクタの製造方法に関し、特にカード形の
コネクタの製造方法に関するものである。
コネクタの製造方法に関するものである。
従来のカード形コネクタでは、その一方は、プリント基
板にエツチング加工等により設けられた接点部分より構
成され、また他方は、バネ状のバネ接点と、このバネ接
点を囲う樹脂成型された）％ウジングで構成されていた
。
板にエツチング加工等により設けられた接点部分より構
成され、また他方は、バネ状のバネ接点と、このバネ接
点を囲う樹脂成型された）％ウジングで構成されていた
。
従って従来のカード形コネクタでは、コネクタをプリン
ト基板上に取付けるか、または他の構造物に取付は配線
を行う必要があり、小型及び薄形であるというカード型
電子装置の必要条件を満たすのが難しいという欠点があ
る。
ト基板上に取付けるか、または他の構造物に取付は配線
を行う必要があり、小型及び薄形であるというカード型
電子装置の必要条件を満たすのが難しいという欠点があ
る。
本発明の目的は、このような欠点を解消し、プリント基
板等に取付は及び配線を必要としない小型であり薄形で
あるカード型コネクタの製造方法を提供することにある
。
板等に取付は及び配線を必要としない小型であり薄形で
あるカード型コネクタの製造方法を提供することにある
。
〔課題を解決するための手段］
本発明のカード型コネクタの製造方法は、バネ金属材料
の薄板より成る芯材と、絶縁性樹脂層と、導電性材料層
との積層構成を有するプリント基板の、前記導電性材料
層をエツチング加工して、接点部と、これを接続する回
路導入部とを形成し、 前記接点部にメッキを施し、 前記接点部を、前記芯材側から前記導電性材料肩側へ押
し出すことにより隆起させて、ノへネ性を持つコネクタ
接点凸部を形成することを特徴とする。
の薄板より成る芯材と、絶縁性樹脂層と、導電性材料層
との積層構成を有するプリント基板の、前記導電性材料
層をエツチング加工して、接点部と、これを接続する回
路導入部とを形成し、 前記接点部にメッキを施し、 前記接点部を、前記芯材側から前記導電性材料肩側へ押
し出すことにより隆起させて、ノへネ性を持つコネクタ
接点凸部を形成することを特徴とする。
〔実施例］
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図は、本発明の一実施例を説明するための斜視図、
第２図は、第１図を切断線Ａ−Ａ’に沿って切断した断
面図である。
第２図は、第１図を切断線Ａ−Ａ’に沿って切断した断
面図である。
第１図及び第２図は、カード型コネクタの製造方法で製
造されたカード型コネクタの完成品を示している。この
カード型コネクタは、一方のプリント基板のコネクタ部
２と、他方のプリント基板８とから成り、一方のプリン
ト基板のコネクタ部２は、バネ性を持った部分４と、回
路導入部６と、コネクタ接点凸部７−ａ〜７−ｃと、バ
ネ金属材料の芯材１６と、絶縁性樹脂層１８と、接点の
メ・ンキ２０とを備え、他方のプリント基板８は、コネ
クタ接触部１０−ａ〜１０−Ｃを備えている。他方のプ
リント基板８を矢印方向に一方のプリント基板のコネク
タ部２の他方のプリント基板の接続位置にまで挿入する
と、コネクタ接点凸部及びバネ性を持った部分が摺動す
ることにより、コネクタ構造となる。このとき他方のプ
リント基板８のコネクタ接触部１０−ａ〜１０−Ｃは、
一方のプリント基板のコネクタ部２のコネクタ接点凸部
７−ａ〜７−Ｃと、１０−ａと７−ａ、１０−ｂと７−
ｂ、１０−Ｃと７−ｃが対向して接触する。
造されたカード型コネクタの完成品を示している。この
カード型コネクタは、一方のプリント基板のコネクタ部
２と、他方のプリント基板８とから成り、一方のプリン
ト基板のコネクタ部２は、バネ性を持った部分４と、回
路導入部６と、コネクタ接点凸部７−ａ〜７−ｃと、バ
ネ金属材料の芯材１６と、絶縁性樹脂層１８と、接点の
メ・ンキ２０とを備え、他方のプリント基板８は、コネ
クタ接触部１０−ａ〜１０−Ｃを備えている。他方のプ
リント基板８を矢印方向に一方のプリント基板のコネク
タ部２の他方のプリント基板の接続位置にまで挿入する
と、コネクタ接点凸部及びバネ性を持った部分が摺動す
ることにより、コネクタ構造となる。このとき他方のプ
リント基板８のコネクタ接触部１０−ａ〜１０−Ｃは、
一方のプリント基板のコネクタ部２のコネクタ接点凸部
７−ａ〜７−Ｃと、１０−ａと７−ａ、１０−ｂと７−
ｂ、１０−Ｃと７−ｃが対向して接触する。
次に、このカード型コネクタの製造方法について第１図
及び第２図をも参照して説明する。
及び第２図をも参照して説明する。
まず、バネ金属材料の薄板より成る芯材１６と、エポキ
シ等の絶縁性樹脂層１８と、銅等の導電性材料より成る
導電性材料層とから構成されるメタルコア基材を用意す
る。
シ等の絶縁性樹脂層１８と、銅等の導電性材料より成る
導電性材料層とから構成されるメタルコア基材を用意す
る。
次に、このメタルコア基材の導電性材料層上に全面にわ
たってレジストを塗布する。続いて、写真製版技術によ
り、露光し、次いで現像、定着を行って回路パターン部
分のレジストを残す。
たってレジストを塗布する。続いて、写真製版技術によ
り、露光し、次いで現像、定着を行って回路パターン部
分のレジストを残す。
その後、エツチング加工により、露出した導電性材料層
部分を除去して、後の工程においてコネクタ接点凸部と
なる接点部と、回路導入部６とを形成し、プリント基板
を作成する。
部分を除去して、後の工程においてコネクタ接点凸部と
なる接点部と、回路導入部６とを形成し、プリント基板
を作成する。
そして更に、前記接点部に金またはパラジウム等の貴金
属のメッキを施す。
属のメッキを施す。
次に、接点部のパターン方間と平行にプリント基板に切
り込みを入れてから、プリント基板の裏面から表面方向
に、機械成型等により押し出して弓形に隆起させて、第
１図に示すようにバネ性を持った部分４上に存在するコ
ネクタ接点凸部７ａ〜７−ｃを形成する。これらコネク
タ接点凸部は、一方のプリント基板のコネクタ部２を構
成する。
り込みを入れてから、プリント基板の裏面から表面方向
に、機械成型等により押し出して弓形に隆起させて、第
１図に示すようにバネ性を持った部分４上に存在するコ
ネクタ接点凸部７ａ〜７−ｃを形成する。これらコネク
タ接点凸部は、一方のプリント基板のコネクタ部２を構
成する。
このコネクタ部は、挿入される他方のプリント基板８に
対し、押し上げるバネ性を持つとともに低接触抵抗を持
ち得る構造となる。コネクタ接点凸部７−ａ〜７−ｃと
対向する他方のプリント基板８のコネクタ接触部１０−
ａ〜１０−ｃは、他方のプリント基板８に平面状に設け
られており、バネ性を有するバネ性を持った部分４に設
けられたコネクタ接点凸部７−ａ〜７−ｃと平面状のコ
ネクタ接触部１０−ａ〜１０−Ｃとが接触することによ
りコネクタの接続が得られる。
対し、押し上げるバネ性を持つとともに低接触抵抗を持
ち得る構造となる。コネクタ接点凸部７−ａ〜７−ｃと
対向する他方のプリント基板８のコネクタ接触部１０−
ａ〜１０−ｃは、他方のプリント基板８に平面状に設け
られており、バネ性を有するバネ性を持った部分４に設
けられたコネクタ接点凸部７−ａ〜７−ｃと平面状のコ
ネクタ接触部１０−ａ〜１０−Ｃとが接触することによ
りコネクタの接続が得られる。
以上説明したように本発明のカード型コネクタの製造方
法は、バネ金属材料の薄板を芯材とするプリント基板表
面に接点部及び回路導入部をエツチング加工し、その接
点部に貴金属メッキを施し、その接点部をプリント基板
裏面から押し出すことによって隆起させて、バネ性を持
つ接点凸部とするカード型コネクタの製造方法である。
法は、バネ金属材料の薄板を芯材とするプリント基板表
面に接点部及び回路導入部をエツチング加工し、その接
点部に貴金属メッキを施し、その接点部をプリント基板
裏面から押し出すことによって隆起させて、バネ性を持
つ接点凸部とするカード型コネクタの製造方法である。
尚、プリント基板の表面層に、接点及び回路パターン等
の回路導入部を形成する際に、ＩＣ等の電子部品をｒ６
載するための回路を形成することも可能である。
の回路導入部を形成する際に、ＩＣ等の電子部品をｒ６
載するための回路を形成することも可能である。
以上説明したように本発明は、取付は及び配線を必要と
しないで、カード型電子装置等に使用できる小型及び薄
型のコネクタを製造できる効果がある。
しないで、カード型電子装置等に使用できる小型及び薄
型のコネクタを製造できる効果がある。
第１図は、本発明の一実施例を説明するための斜視図、
第２図は、第１回を切断線Ａ−Ａ’に沿って切断した断
面図である。 ２・・・一方のプリント基板のコネクタ部４・・・バネ
性を持った部分 ７−ａ〜７−ｃ・・・コネクタ接点凸部８・・・他方の
プリント基板 １０−ａ〜１０−ｃ・・・コネクタ接触部１６・・・バ
ネ金属材料の芯材 １８・・・絶縁性樹脂層 ２０・・・接点のメッキ
面図である。 ２・・・一方のプリント基板のコネクタ部４・・・バネ
性を持った部分 ７−ａ〜７−ｃ・・・コネクタ接点凸部８・・・他方の
プリント基板 １０−ａ〜１０−ｃ・・・コネクタ接触部１６・・・バ
ネ金属材料の芯材 １８・・・絶縁性樹脂層 ２０・・・接点のメッキ
Claims (1)
- （１） バネ金属材料の薄板より成る芯材と、絶縁性樹
脂層と、導電性材料層との積層構成を有するプリント基
板の、前記導電性材料層をエッチング加工して、接点部
と、これを接続する回路導入部とを形成し、 前記接点部にメッキを施し、 前記接点部を、前記芯材側から前記導電性材料層側へ押
し出すことにより隆起させて、バネ性を持つコネクタ接
点凸部を形成するカード型コネクタの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13908489A JPH036090A (ja) | 1989-06-02 | 1989-06-02 | カード型コネクタの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13908489A JPH036090A (ja) | 1989-06-02 | 1989-06-02 | カード型コネクタの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH036090A true JPH036090A (ja) | 1991-01-11 |
Family
ID=15237114
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13908489A Pending JPH036090A (ja) | 1989-06-02 | 1989-06-02 | カード型コネクタの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH036090A (ja) |
-
1989
- 1989-06-02 JP JP13908489A patent/JPH036090A/ja active Pending
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