JPH0347599B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0347599B2 JPH0347599B2 JP59166428A JP16642884A JPH0347599B2 JP H0347599 B2 JPH0347599 B2 JP H0347599B2 JP 59166428 A JP59166428 A JP 59166428A JP 16642884 A JP16642884 A JP 16642884A JP H0347599 B2 JPH0347599 B2 JP H0347599B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- connector pin
- generating component
- circuit board
- connector
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
(イ) 産業上の利用分野
本発明はハーネスを利用して放熱を行なうよう
にした電子機器の放熱構造に関する。
にした電子機器の放熱構造に関する。
(ロ) 従来技術
車載用電子機器の回路基板には電力負荷駆動用
のパワートランジスタなどの発熱部品が設けられ
ているが、同じ回路基板上に配置されている集積
回路やコンデンサなどの熱に弱い部品が長時間熱
を受けると特性が変化して信頼性が失なわれるの
で従来種々の放熱対策が施こされている。放熱対
策としては、たとえば実開昭56−162692号に示さ
れるように回路基板を収納する金属ケースを放熱
手段として利用したり、発熱部品に専用のヒート
シンクを設ける方法が知られている。
のパワートランジスタなどの発熱部品が設けられ
ているが、同じ回路基板上に配置されている集積
回路やコンデンサなどの熱に弱い部品が長時間熱
を受けると特性が変化して信頼性が失なわれるの
で従来種々の放熱対策が施こされている。放熱対
策としては、たとえば実開昭56−162692号に示さ
れるように回路基板を収納する金属ケースを放熱
手段として利用したり、発熱部品に専用のヒート
シンクを設ける方法が知られている。
(ハ) 発明が解決しようとする問題点
このような放熱方法は電子機器のまわりの対流
放熱を利用するものであるが、電子機器が装着さ
れる場所は狭いダツシユサイドの内側やインスト
ルメントパネルの内側であるために充分な放熱効
果が期待できない場合が多い。また最近は燃費向
上の観点から車両の軽量化やコスト低下を狙つて
電子機器のケースに樹脂材料を用いることが多
く、このような場合はケースを利用した放熱がで
きないという問題がある。
放熱を利用するものであるが、電子機器が装着さ
れる場所は狭いダツシユサイドの内側やインスト
ルメントパネルの内側であるために充分な放熱効
果が期待できない場合が多い。また最近は燃費向
上の観点から車両の軽量化やコスト低下を狙つて
電子機器のケースに樹脂材料を用いることが多
く、このような場合はケースを利用した放熱がで
きないという問題がある。
(ニ) 発明の目的および構成
本発明は上記の点にかんがみてなされたもの
で、樹脂材料を用いたケースを有する電子機器に
接続される外部ハーネスが熱の良伝導体であるこ
とに着目し、特別な放熱機構を設けずに有効な放
熱を行なうことを目的とし、この目的を達成する
ために、電子機器の発熱部品と外部ハーネスと電
気的に接続されるコネクタピンとを熱伝達可能に
接続し、発熱部品からの熱をハーネスを介して放
熱するように構成した。
で、樹脂材料を用いたケースを有する電子機器に
接続される外部ハーネスが熱の良伝導体であるこ
とに着目し、特別な放熱機構を設けずに有効な放
熱を行なうことを目的とし、この目的を達成する
ために、電子機器の発熱部品と外部ハーネスと電
気的に接続されるコネクタピンとを熱伝達可能に
接続し、発熱部品からの熱をハーネスを介して放
熱するように構成した。
(ホ) 実施例
以下図面に基づいて本発明を説明する。
第１図は本発明による放熱構造の実施例を示す
側面図、第２図は同平面図である。図において１
は印刷回路基板、２はこの印刷回路基板１上に実
装されたパワートランジスタなどの発熱部品、３
はコネクタハウジング、４はコネクタハウジング
３から伸びて印刷回路基板１の所定位置に差込ま
れるコネクタピン、５は発熱部品２からの熱をコ
ネクタピン４に伝導する熱伝導性のすぐれた伝熱
部材である。発熱部品２からの熱をできるだけ多
くハーネスに放熱させるためには、伝熱部材５は
コネクタピン４の全部と結合させるのが好ましい
が、コネクタピン４は本来電気信号を伝達する機
能を有するので、コネクタピン４と伝熱部材５の
接触部分は例えば雲母等の熱伝導性は良く電気的
には絶縁体である絶縁体層６を介して電気的に絶
縁する必要がある。
側面図、第２図は同平面図である。図において１
は印刷回路基板、２はこの印刷回路基板１上に実
装されたパワートランジスタなどの発熱部品、３
はコネクタハウジング、４はコネクタハウジング
３から伸びて印刷回路基板１の所定位置に差込ま
れるコネクタピン、５は発熱部品２からの熱をコ
ネクタピン４に伝導する熱伝導性のすぐれた伝熱
部材である。発熱部品２からの熱をできるだけ多
くハーネスに放熱させるためには、伝熱部材５は
コネクタピン４の全部と結合させるのが好ましい
が、コネクタピン４は本来電気信号を伝達する機
能を有するので、コネクタピン４と伝熱部材５の
接触部分は例えば雲母等の熱伝導性は良く電気的
には絶縁体である絶縁体層６を介して電気的に絶
縁する必要がある。
このように構成すれば、発熱部品２により発生
した熱は伝導部材５を介してコネクタピン４に伝
達され、さらにコネクタピン４を介してハーネス
（図示せず）に伝達され放熱される。
した熱は伝導部材５を介してコネクタピン４に伝
達され、さらにコネクタピン４を介してハーネス
（図示せず）に伝達され放熱される。
第３図および第４図は本発明による放熱構造の
他の実施例を示しており、図中第１図および第２
図と同じ参照数字は同じ構成部分を示す。
他の実施例を示しており、図中第１図および第２
図と同じ参照数字は同じ構成部分を示す。
この実施例では第１図および第２図に示した実
施例における伝熱部材をコネクタピンで兼ねてい
る。すなわちコネクタピン４′の基板側突出部分
に平面部分４′ａを設け、この平面部分４′ａで発
熱部品２を固定している。この実施例ではコネク
タピン１個に対して１つの発熱部品を取付ける構
造を採用したので、発熱部品２からの熱はそのコ
ネクタピン４′に接続される１本のハーネスを介
して放熱されるが、コネクタハウジング３の内部
構造を改良することにより他のコネクタピンにも
熱を伝達し複数のハーネスを介して放熱させるよ
うにすることも可能である。
施例における伝熱部材をコネクタピンで兼ねてい
る。すなわちコネクタピン４′の基板側突出部分
に平面部分４′ａを設け、この平面部分４′ａで発
熱部品２を固定している。この実施例ではコネク
タピン１個に対して１つの発熱部品を取付ける構
造を採用したので、発熱部品２からの熱はそのコ
ネクタピン４′に接続される１本のハーネスを介
して放熱されるが、コネクタハウジング３の内部
構造を改良することにより他のコネクタピンにも
熱を伝達し複数のハーネスを介して放熱させるよ
うにすることも可能である。
第５図および第６図は本発明による放熱構造の
他の実施例を示しており、図中同じ構成部分には
同じ参照数字を付して示した。
他の実施例を示しており、図中同じ構成部分には
同じ参照数字を付して示した。
この実施例においては、伝熱部材５′自体は比
較的簡単な構造とし、その代りにコネクタピン４
の側にコネクタピン４との熱的な結合を良好にす
るための平面部５′ａを設けている。このように
すれば発熱部品２により発生する熱を伝熱部材
５′、特にその平面部５′ａを介してコネクタピン
４に伝達することができハーネスを介して放熱す
ることができる。
較的簡単な構造とし、その代りにコネクタピン４
の側にコネクタピン４との熱的な結合を良好にす
るための平面部５′ａを設けている。このように
すれば発熱部品２により発生する熱を伝熱部材
５′、特にその平面部５′ａを介してコネクタピン
４に伝達することができハーネスを介して放熱す
ることができる。
(ヘ) 発明の効果
以上説明したように、本発明においては、樹脂
材料を用いたケースを有する電子機器の発熱部品
と外部ハーネスとの電気接続を行なうコネクタピ
ンとを熱的に結合して発熱部品から発生する熱を
充分な熱容量を有するハーネスを介して放熱する
ようにしたので、ダツシユサイドの内側やインス
トルメントパネルの内側などのような狭い場所に
装着される電子機器に対してもその周囲の対流条
件の悪さにかかわらず良好な放熱が可能になる。
また電子機器に放熱用のヒートシンクを設ける必
要がなく、放熱ができる。本発明のように、ハー
ネスを用いて放熱を行なうようにすれば、極めて
自由度の高く且つ低コストの放熱が可能になり発
熱部品を有する電子機器の信頼性を高めることが
できる。
材料を用いたケースを有する電子機器の発熱部品
と外部ハーネスとの電気接続を行なうコネクタピ
ンとを熱的に結合して発熱部品から発生する熱を
充分な熱容量を有するハーネスを介して放熱する
ようにしたので、ダツシユサイドの内側やインス
トルメントパネルの内側などのような狭い場所に
装着される電子機器に対してもその周囲の対流条
件の悪さにかかわらず良好な放熱が可能になる。
また電子機器に放熱用のヒートシンクを設ける必
要がなく、放熱ができる。本発明のように、ハー
ネスを用いて放熱を行なうようにすれば、極めて
自由度の高く且つ低コストの放熱が可能になり発
熱部品を有する電子機器の信頼性を高めることが
できる。
第１図および第２図は本発明による放熱構造の
一実施例で、第１図は断面図、第２図は平面図、
第３図および第４図は本発明による放熱構造の他
の実施例で、第３図は断面図、第４図は平面図、
第５図および第６図は本発明による放熱構造のさ
らに他の実施例で、第５図は断面図、第６図は平
面図である。 １……プリント回路基盤、２……発熱部品、３
……コネクタハウジング、４……コネクタピン、
５……伝熱部材。
一実施例で、第１図は断面図、第２図は平面図、
第３図および第４図は本発明による放熱構造の他
の実施例で、第３図は断面図、第４図は平面図、
第５図および第６図は本発明による放熱構造のさ
らに他の実施例で、第５図は断面図、第６図は平
面図である。 １……プリント回路基盤、２……発熱部品、３
……コネクタハウジング、４……コネクタピン、
５……伝熱部材。
Claims (1)
- １ 発熱部品と、該発熱部品を搭載する回路基板
と、該回路基板を収納する樹脂材料を用いたケー
スと、前記回路基板に電気的に接続されるコネク
タピンを有するコネクタと、該コネクタピンと電
気的に接続される外部ハーネスと、前記発熱部品
と前記コネクタピンとを熱伝達可能に接続する熱
伝達部材とを有することを特徴とする電子機器の
放熱構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59166428A JPS6146098A (ja) | 1984-08-10 | 1984-08-10 | 電子機器の放熱構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59166428A JPS6146098A (ja) | 1984-08-10 | 1984-08-10 | 電子機器の放熱構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6146098A JPS6146098A (ja) | 1986-03-06 |
| JPH0347599B2 true JPH0347599B2 (ja) | 1991-07-19 |
Family
ID=15831230
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59166428A Granted JPS6146098A (ja) | 1984-08-10 | 1984-08-10 | 電子機器の放熱構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6146098A (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5766451B2 (ja) * | 2011-01-28 | 2015-08-19 | 矢崎総業株式会社 | 端子及び端子の接続構造 |
| JP5920634B2 (ja) * | 2013-04-15 | 2016-05-18 | 住友電装株式会社 | プリント基板 |
| JP6108957B2 (ja) * | 2013-05-24 | 2017-04-05 | 本田技研工業株式会社 | 電子装置 |
| JP6437833B2 (ja) * | 2015-01-26 | 2018-12-12 | 本田技研工業株式会社 | 車載用の電気回路装置 |
| JP2021168280A (ja) * | 2020-04-13 | 2021-10-21 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | コネクタ装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5998580A (ja) * | 1982-11-29 | 1984-06-06 | 株式会社日立製作所 | 電子制御装置の放熱方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59104590U (ja) * | 1982-12-29 | 1984-07-13 | 金剛株式会社 | 放熱装置 |
-
1984
- 1984-08-10 JP JP59166428A patent/JPS6146098A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5998580A (ja) * | 1982-11-29 | 1984-06-06 | 株式会社日立製作所 | 電子制御装置の放熱方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6146098A (ja) | 1986-03-06 |
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