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JPH0343233Y2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0343233Y2
JPH0343233Y2 JP1987150602U JP15060287U JPH0343233Y2 JP H0343233 Y2 JPH0343233 Y2 JP H0343233Y2 JP 1987150602 U JP1987150602 U JP 1987150602U JP 15060287 U JP15060287 U JP 15060287U JP H0343233 Y2 JPH0343233 Y2 JP H0343233Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
pallet
annular holder
holding mechanism
holding
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP1987150602U
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6453754U (ja
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP1987150602U priority Critical patent/JPH0343233Y2/ja
Publication of JPS6453754U publication Critical patent/JPS6453754U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPH0343233Y2 publication Critical patent/JPH0343233Y2/ja
Expired legal-status Critical Current

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  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本考案は、基板に自転・公転を与えながら処理
するスパツタリング装置における基板保持機構に
関するものである。
(従来技術とその問題点) 磁気デイスク、光デイスク等の基板表面に薄膜
をスパツタリング法によつて形成する方法とし
て、スパツタリング処理中、基板を自転・公転さ
せる方法がある。
すなわち、パレツトに設けた複数の円形開口部
の各内周面部に環状凹溝を形成し、この環状凹溝
内に円板状基板を位置させ、パレツトを垂直状態
に保持して回転することにより基板を自転・公転
させながらスパツタリング処理を行うものであ
る。
ところで、前記のように、基板をパレツトの円
形開口部の環状凹溝を介して保持すると、スパツ
タリング処理中に、基板の外周縁部に形成された
薄膜あるいは凹溝内壁部に形成された薄膜が基板
と環状凹溝との摩擦により剥離してダストとなつ
て基板に付着し、薄膜の欠陥になるという問題点
を有していた。さらに、環状凹溝を介して直接基
板を保持する関係上、基板自体の自転速度に限界
があり、必要な自転数を確保できないという問題
点を有していた。
したがつて、本考案は、基板を簡単な構成から
なる保持機構を介して、パレツトの円形開口部に
装着することにより、前記従来の問題点を解決す
ることのできる自転・公転式スパツタリング装置
における基板保持機構を提供することを目的とす
る。
(問題点を解決すべき手段) 本考案は、前記目的を達成するために、スパツ
タリング装置における基板保持機構を、パレツト
の円形開口部に遊嵌状態で設けた環状ホルダー
と、該環状ホルダーに取り付けられ、基板を着脱
可能に保持する保持部材とで構成したものであ
る。
(実施例) つぎに、本考案の一実施例を添付図面にしたが
つて説明する。
第1図は、自転・公転式マグネトロン・スパツ
タリング装置の概略を示し、1は処理室で、この
処理室1の両側壁2には、パレツト回転装置3が
設けられており、同一円周上に多数の基板Wを下
記する保持機構7で保持したパレツト4が、その
軸部5を前記パレツト回転装置3により接離可能
に支持され、かつ、回転可能となつている。
また、前記両側壁2に、基板Wと対面するよう
に複数のスパツタリング電極13が放射状に配置
されている。
前記保持機構7は、第2図に示すように、パレ
ツト4の円形開口部6内に取り付けた環状ホルダ
ー8と、基板Wの保持部材11とからなる。
そして、前記環状ホルダー8は、その外径が前
記開口部6の径より小径である円環状ホルダー本
体9と、この円環状ホルダー本体9の両側に取り
付けられ、前記開口部6の周辺部と遊嵌状態で係
合する保持板10とで構成され、また、保持部材
11は、基板Wの外周部を嵌合保持するスプリン
グ式クリツプから構成され、前記環状ホルダー8
に、等間隔で3箇所取り付けてある。
前記構成において、基板Wを自転・公転させな
がらスパツタリング処理するには、まず円形の基
板Wの外周部を前記保持部材11の凹所12に嵌
合することにより基板Wをパレツト4の開口部6
に固定装置する。
そして、パレツト回転装置3によりパレツト4
の軸部5を挾持して回転させるものである。
この場合、基板Wは、パレツト4の開口部6に
遊嵌状態で回転自在な環状ホルダー8を介して固
定保持されているので、パレツト4の回転につれ
て環状ホルダー8が逆方向に自転することによ
り、その結果、基板Wは、自転・公転しながらス
パツタリングされるとともに、保持板10の遮蔽
作用により開口部6の周辺部はスパツタリングさ
れない。
なお、前記実施例では、保持板10を環状ホル
ダー本体9に取り付けたものを示したが、第3図
のように、保持板10をパレツト4に取り付けて
もよい。また、保持部材11はスプリング式クリ
ツプに限らず、マグネツトチヤツクあるいは、ツ
イストロツク方式であつてもよい。
(考案の効果) 以上の説明で明らかなように、本考案によれ
ば、基板は、保持部材に固定支持され、かつ、保
持部材を取り付けた環状ホルダーをパレツトの円
形開口部に遊嵌状態で回転自在に装着しているた
め、スパツタリング中に基板外周縁部の薄膜が剥
離してダストとして飛散することがない。さら
に、基板の自転速度は外径寸法の実なる環状ホル
ダーを選択することにより、容易に変更すること
ができる。
なお、基板をホルダーに装着する手段として、
実施例のようにスプリング式クリツプを使用すれ
ば、基板の着脱も極めて容易に行える。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の基板保持機構を備えたスパツ
タリング装置の概略図で、第2図は第1図におけ
る基板保持機構の詳細拡大断面図で、第3図は第
2図の変形である。 3〜パレツト回転装置、4〜パレツト、6〜円
形開口部、7〜保持機構、8〜環状ホルダー、9
〜円環状ホルダー本体、10〜保持板、11〜保
持部材、W〜基板。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 垂直状態の回転パレツトに設けた円形開口部に
    基板を保持し、この基板を自転・公転させながら
    処理するスパツタリング装置における基板保持機
    構において、前記基板保持機構を、前記円形開口
    部に回転自在な遊嵌状態で設けた環状ホルダー
    と、該環状ホルダーに取り付けられ前記基板を着
    脱可能に保持する保持部材とで構成したことを特
    徴とするスパツタリング装置における基板保持機
    構。
JP1987150602U 1987-09-30 1987-09-30 Expired JPH0343233Y2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1987150602U JPH0343233Y2 (ja) 1987-09-30 1987-09-30

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1987150602U JPH0343233Y2 (ja) 1987-09-30 1987-09-30

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6453754U JPS6453754U (ja) 1989-04-03
JPH0343233Y2 true JPH0343233Y2 (ja) 1991-09-10

Family

ID=31423894

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JP1987150602U Expired JPH0343233Y2 (ja) 1987-09-30 1987-09-30

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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2892723B2 (ja) * 1989-12-20 1999-05-17 松下電器産業株式会社 スパッタリング装置
JPH0826455B2 (ja) * 1990-06-20 1996-03-13 株式会社日立製作所 スパツタリング装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS579116Y2 (ja) * 1979-06-16 1982-02-22

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Publication number Publication date
JPS6453754U (ja) 1989-04-03

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