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JPH0329905A - 印刷配線板 - Google Patents

印刷配線板

Info

Publication number
JPH0329905A
JPH0329905A JP16495189A JP16495189A JPH0329905A JP H0329905 A JPH0329905 A JP H0329905A JP 16495189 A JP16495189 A JP 16495189A JP 16495189 A JP16495189 A JP 16495189A JP H0329905 A JPH0329905 A JP H0329905A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
insulating plate
optical fiber
wiring board
fiber cable
printed wiring
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP16495189A
Other languages
English (en)
Inventor
Hirobumi Inoue
博文 井上
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP16495189A priority Critical patent/JPH0329905A/ja
Publication of JPH0329905A publication Critical patent/JPH0329905A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28Applying non-metallic protective coatings

Landscapes

  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、光通信装置に適する印刷配線板に関し、特に
、光素子などの電子部品を搭載できる印刷配線板に関す
る。
(従来の技術) 従来、光素子などの電子部品を搭載する印刷配線板とし
て、絶縁板と、該絶縁板に形成されている複数の配線路
と、それぞれが対応する前記絶縁板面に重ね合わされ、
前記絶縁板面を覆−51対の絶縁膜とを備えるものがあ
る。
(発明が解決しようとする課題) 複数の電子部品を印刷配線板に実装するときには、印刷
配線板に取り付けられるひとつの電子部品の光出力端子
と他の電子部品の光入力端子とは光ファイバケーブルで
接続されるから、光ファイバケーブルを布設し、固定部
材で印刷配線板上に固定する必要がある。その結果、印
刷配線板上の部品の実装スペースが制限され、また、光
ファイバケーブルの布設作業に手間が掛る。
また、光ファイバケーブルの布設作業中または他の部品
の実装中、光ファイバケーブルを他の部品に接触させ、
損傷させることがあり、製品の不良化を招く。
本発明の目的は、電子部品の実装スペースを制約せず、
また、光素子などの電子部品の搭載を容易にする印刷配
線板を提供することにある。
(課題を解決するための手段) 本発明の印刷配線板は、絶縁板と、該絶縁板に形成され
ている複数の配線路と、それぞれが対応する前記絶縁板
面に重ね合わされ、前記絶縁板面を覆う1対の絶縁膜と
、前記絶縁板上に配置され、前記絶縁膜に覆われている
少なくとも1つの光ファイバケーブルとを備える。
(作用) 本発明の印刷配線板は、複数の配線路および少なくとも
1つの光ファイバケーブルを備えるから、空中配線を設
けることなく、光素子を有する電子部品および他の電子
部品を混在させて搭載することができる。
また、光ファイバケーブルは絶縁膜で覆われているから
、外部機器との接触による損傷を少なくすることができ
る。
(実施例) 第1図は本発明の印刷配線板の一実施例を示す断面図、
第2図は第1図の印刷配線板に電子部品を実装した状態
を示す斜視図、第3図は本発明の印刷配線板の他の実施
例を示す断面図である。
印刷配線板10は、絶縁板12を備える。絶縁板12は
四角形の平面形状を有し、複数の紙製基材と、該紙製基
材を相互に接着するフェノール樹脂の接着剤層とからな
る積層板である。
絶縁板12には、複数の配線路14が形成されている。
各配線路14は、それぞれに対応する絶縁板12の面上
すなわち表面上または裏面上に配置されている。各配線
路14は銅箔からなる。各配線路14は、絶縁板12の
各面(表面および裏面)を覆う絶縁膜16で覆われてい
る。
絶縁板12の面上には、少なくとも1つの光ファイバケ
ーブル18が配置されている。図示の例によれば、1つ
の光ファイバケーブル18が絶縁板12の表面に配置さ
れている。光ファイバケーブル18は絶縁膜16で覆わ
れている。光ファイバケーブル18は光ファイバ素線(
図示せず)と、該光ファイバ素線を覆う緩衝層と、該緩
衝層を覆う2次被覆とからなる。
第2図を参照するに、印刷配線板10には、23 4 つの光部品20.22および複数の電子部品24,26
.28が搭載される。光部品2oは光分配器であり光部
品22は光部品2oからの光信号を電気信号に変換する
光電変換器である。光部品2oの光出力端子は光ファイ
バケーブル18によって光部品22の光入力端子に接続
されている。
電子部品24は半導体パッケージであり、光ファイバケ
ーブル18の上方に配置されている。電子部品24の各
端子は、印刷配線板1oに設けられているスルーホール
(図示せず)を介して対応する配線路14に接続されて
いる。電子部品26はコンデンサであり、電子部品28
はコネクタであり、各電部品26.28の各端子は対応
する配線路14に接続されている。
また、実装作業中、例えば、工具などが印刷配線板14
の光ファイバケーブル18の位置する部位に衝突すると
、衝突による荷重は絶縁膜16によって緩和され、緩和
された荷重が光ファイバケーブル18に作用するから、
光ファイバケーブル18は損傷されにくい。
第3図を参照するに、印刷配線板30は、多層積層体か
らなる絶縁板32の内層および各面上に複数の配線路3
4.36が形成されているものである。絶縁板32の表
面には、1つ光ファイバケーブル18が布設されている
。光ファイバケーブル18および絶縁板32の各面に形
成されている複数の配線路36は絶縁膜16で覆われて
いる。
(発明の効果) 本発明によれば、光ファイバケーブルなどの配線を印刷
配線板上に布設することなく、光素子を有する電子部品
および他の電子部品を混在させて搭載することができる
から、前記配線の布設による電子部品の実装スペースに
対する制約を解消することができる。
また、本発明によれば、光ファイバケーブルが絶縁膜で
覆われていることから、外部機器などとの接触による損
傷を少なくすることができ、製品の不良化を未然に防止
することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の印刷配線板の一実施例を示す断面図、
第2図は第1図の印刷配線板に電子部品を実装した状態
を示す斜視図、第3図は本発明の印刷配線板の他の実施
例を示す断面図である。 10.30・・・印刷配線板、12.32・・・絶縁板
、14,34.36・・・配線路、16・・・絶縁膜、
18・・・光ファイバケーブル

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  絶縁板と、該絶縁板に形成されている複数の配線路と
    、それぞれが対応する前記絶縁板面に重ね合わされ、前
    記絶縁板面を覆う1対の絶縁膜と、前記絶縁板上に配置
    され、前記絶縁膜に覆われている少なくとも1つの光フ
    ァイバケーブルとを備える印刷配線板。
JP16495189A 1989-06-27 1989-06-27 印刷配線板 Pending JPH0329905A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP16495189A JPH0329905A (ja) 1989-06-27 1989-06-27 印刷配線板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP16495189A JPH0329905A (ja) 1989-06-27 1989-06-27 印刷配線板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0329905A true JPH0329905A (ja) 1991-02-07

Family

ID=15802964

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP16495189A Pending JPH0329905A (ja) 1989-06-27 1989-06-27 印刷配線板

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0329905A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5548675A (en) * 1993-04-02 1996-08-20 The Furukawa Electric Co., Ltd. Multifiber connector, a method of manufacturing the same, and a construction for connecting the multifiber connector to an optical device
KR20040016329A (ko) * 2002-08-16 2004-02-21 삼성전기주식회사 다층 인쇄회로기판, 및 광섬유를 다층 인쇄회로기판 내에삽입하는 방법
KR100483622B1 (ko) * 2002-08-16 2005-04-19 삼성전기주식회사 광도파로 소자를 인쇄회로기판에 부착하는 방법

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US5548675A (en) * 1993-04-02 1996-08-20 The Furukawa Electric Co., Ltd. Multifiber connector, a method of manufacturing the same, and a construction for connecting the multifiber connector to an optical device
KR20040016329A (ko) * 2002-08-16 2004-02-21 삼성전기주식회사 다층 인쇄회로기판, 및 광섬유를 다층 인쇄회로기판 내에삽입하는 방법
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