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JPH03291998A - Electronic component mounting device - Google Patents

Electronic component mounting device

Info

Publication number
JPH03291998A
JPH03291998A JP2092225A JP9222590A JPH03291998A JP H03291998 A JPH03291998 A JP H03291998A JP 2092225 A JP2092225 A JP 2092225A JP 9222590 A JP9222590 A JP 9222590A JP H03291998 A JPH03291998 A JP H03291998A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electronic component
axis
printed circuit
circuit board
land
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2092225A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Masamichi Tomita
正道 富田
Shigemi Igarashi
五十嵐 成巳
Naoji Ajiki
安食 直二
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP2092225A priority Critical patent/JPH03291998A/en
Publication of JPH03291998A publication Critical patent/JPH03291998A/en
Pending legal-status Critical Current

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  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

PURPOSE:To improve positional correcting accuracy of an electronic component mounting device and then to improve a mounting accuracy by settling the central position of an electronic component sucking nozzle and the central position of a printed board camera at an interval corresponding to integer number of times of a nominal lead of a ball screw contained in each shaft with respect to X-axis and Y-axis directions. CONSTITUTION:An electronic component sucking nozzle 6 and a camera 8 for detecting the central position of a land 7 on a printed board 5 are mounted on a device head 2, and the leads of screw grooves 11X, 11Y of two ball screws 10X, 10Y of a transmission and reduction gear are both set to 150mm at the X-axis and Y-axis of a robot 1. An axis of the nozzle 6 and an optical axis at the end faced at least to the board 5 of a land detecting camera 8 are directed perpendicularly to the surface of the board 5, and the positional relationship of both the axes in the coordinates on the surface of the board 5 is set to intervals DELTAX1, DELTAY1 of integral multiple (Nx1 times) of the nominal X axis lead in X direction and integral multiple (Ny1 times) of the nominal Y lead in Y direction.

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、直交型ロボット及び電子部品装着装置に関す
る。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to an orthogonal robot and an electronic component mounting device.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

直交型ロボットに装着ヘッドを搭載した構成の電子部品
装着装置には、従来より、装着ヘッドに電子部品装着ノ
ズルとともにプリント基板撮影装置を付設し、プリント
基板上に印刷された装着目標端子板、即ち、ランド、ま
たは、基板の基準位置を示したマークを装着以前に撮影
して、ランドまたはマークのプリント基板平面内での位
置、及び、姿勢の偏差を検出し、検出値に基づいて装着
指令座標値を補正することが行われていた。
Conventionally, in an electronic component mounting apparatus in which a mounting head is mounted on an orthogonal robot, a printed circuit board photographing device is attached to the mounting head along with an electronic component mounting nozzle, and a mounting target terminal board printed on a printed circuit board, i.e. , the mark indicating the reference position of the land or board is photographed before mounting, the position and attitude deviation of the land or mark within the plane of the printed circuit board is detected, and the mounting command coordinates are determined based on the detected values. The values were corrected.

ランドの位置、姿勢の検出による補正は、例えば電子部
品を供給装置から電子部品吸着ノズルによって真空吸着
して、直交型ロボットにより装着ヘッドを移動させて電
子部品をプリント基板上空まで搬送し、プリント基板撮
影装置の光軸がランドのほぼ真上に来るように直交型ロ
ボットを位置決めし、ランドを撮影し、補正座標値を電
子部品装着装置の制御装置、または、撮影装置の制御装
置で演算し、次に、直交型ロボットが電子部品吸着ノズ
ルを補正座標値の位置に位置決めするという手順で行わ
れていた。あるいは、−枚のプリント基板に印刷された
全てのランドを予め、順次、撮影して、各ランドの位置
偏差または補正座標値の形式で検出結果を記憶装置に記
憶しておき、各電子部品を装着する際に電子部品吸着ノ
ズルを補正された位置に位置決めするという手順をとる
ことも可能であった。
Correction by detecting the position and orientation of the land can be achieved, for example, by vacuum suctioning the electronic component from the supply device using an electronic component suction nozzle, moving the mounting head using an orthogonal robot to transport the electronic component to the top of the printed circuit board, and then placing the electronic component on the printed circuit board. Position the orthogonal robot so that the optical axis of the photographing device is almost directly above the land, photograph the land, calculate corrected coordinate values with the control device of the electronic component mounting device or the control device of the photographing device, Next, the orthogonal robot positions the electronic component suction nozzle at the corrected coordinate value. Alternatively, all the lands printed on - pieces of printed circuit boards are photographed in advance in sequence, and the detection results are stored in the storage device in the form of the position deviation or corrected coordinate values of each land, and each electronic component is It was also possible to take the procedure of positioning the electronic component suction nozzle to a corrected position when installing it.

一方、プリント基板上のマークの位置検出による補正は
、基板が定位置に位置決めされた後にマークを撮影し、
複数のマークの位置検出値に基づきプリント基板の位置
、姿勢の偏差を演算し、この偏差に適合するようにプリ
ント基板上の装着指令座標値を全て座標変換して補正し
た後、電子部品の吸着、装着動作を、順次、実行してい
くという手順であった。
On the other hand, correction by detecting the position of a mark on a printed circuit board involves photographing the mark after the board is positioned at a fixed position.
Deviations in the position and orientation of the printed circuit board are calculated based on the position detection values of multiple marks, and all mounting command coordinate values on the printed circuit board are corrected by coordinate conversion to match this deviation, and then the electronic components are suctioned. , the procedure was to perform the mounting operations one after another.

このランドを検出するための第一の手順は、−般のボー
ルねじを伝動機構として用いた、X、Yの二軸をもつ直
交型ロボットにおいて、エンドエフェクタの動作点位置
と作業対象物の目標点位置との相対変位を検出上記X軸
方向、Y軸方向を検出して相対変位を補正してから作業
を実行する際とも共通の手順であった。
The first step to detect this land is to find the operating point position of the end effector and the target of the workpiece in a Cartesian robot with two axes, X and Y, using a general ball screw as a transmission mechanism. Detection of relative displacement with a point position The same procedure was used when performing work after detecting the X-axis direction and Y-axis direction and correcting the relative displacement.

プリント基板上のランドパターンの位置をプリント基板
の上方に置いたカメラ等で検出する方法は、例えば、特
開昭62−287108号公報に記載のものがあるほか
、実開昭55−147775号公報、実開昭62−55
370号公報、実開昭62−60071号公報等にも類
似の装置が記載されている。
A method of detecting the position of a land pattern on a printed circuit board using a camera or the like placed above the printed circuit board is described in, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 62-287108, as well as the method described in Japanese Unexamined Utility Model Publication No. 55-147775. , Utsukai Showa 62-55
Similar devices are also described in Japanese Unexamined Patent Publication No. 370, Japanese Utility Model Application Publication No. 62-60071, and the like.

〔発明が解決しようとする課題〕[Problem to be solved by the invention]

上記従来技術は、電子部品吸着ノズルと撮影装置との位
置関係、特に、プリント基板の表面に平行な平面内での
位置関係に関しては、直交型ロボットの(定義に基づく
厳密な意味での)位置決め精度の影響を軽減する目的で
電子部品吸着ノズルと撮影装置との間の距離をなるべく
小さくするように配置していた。しかし、特に伝動装置
にボールねじを内蔵した直交型ロボットを用いる場合に
は、位置決め誤差は上記電子部品吸着ノズルと撮影装置
との距離に必ずしも比例する訳ではないので上記配置は
最適でないのに、この点について考慮がされていなかっ
た。
The above-mentioned conventional technology is capable of determining the position of the orthogonal robot (in the strict sense based on the definition) with regard to the positional relationship between the electronic component suction nozzle and the photographing device, especially in the plane parallel to the surface of the printed circuit board. In order to reduce the influence of accuracy, the distance between the electronic component suction nozzle and the imaging device was arranged to be as small as possible. However, especially when using an orthogonal robot with a built-in ball screw in the transmission device, the positioning error is not necessarily proportional to the distance between the electronic component suction nozzle and the photographing device, so the above arrangement is not optimal. This point was not considered.

本発明の目的は、伝動装置にボールねじを内蔵した直交
型ロボットを用いる電子部品装着装置の位置補正精度を
向上させ、ひいては装着精度を向上させることにある。
An object of the present invention is to improve the position correction accuracy of an electronic component mounting apparatus using an orthogonal robot having a built-in ball screw in the transmission device, and thus to improve the mounting accuracy.

〔課題を解決するための手段〕[Means to solve the problem]

上記目的を遠戚するために、本発明は電子部品吸着ノズ
ルの中心位置とプリント基板撮影装置の中心位置とが、
X軸及びY軸方向に関して各軸に内蔵しているボールね
じの呼びリードの整数倍に相当する間隔を持つように設
置した。
In order to achieve the above object, the present invention provides that the center position of the electronic component suction nozzle and the center position of the printed circuit board photographing device are
They were installed at intervals corresponding to an integral multiple of the nominal lead of the ball screw built into each axis in the X-axis and Y-axis directions.

〔作用〕[Effect]

ボールねじの位置決め誤差の一つの成分に、「よろめき
」と称されるものがある。第5図はJIS  B119
2−1987r精密ボールねじ」に基づきボールねじの
リード精度の説明図であり、図中に示した「よろめき」
は「ねじ軸の一回転内で、任意の回転角に対応するナツ
トの軸方向進み量の実測値と基準値の差の最大幅」とし
て定義される量である。また、ボールねじの回転角を横
軸にとり、ナツトの軸方向進み量(累積実リード)とそ
の基準値(累積基準リード)との差を縦軸にとった実測
図は、多くの場合、ねじ軸の一回転を周期とする波形と
なり、正弦波状となることもある。従って、このような
特性を持つボールねじを使用する場合に、駆動源に固定
されたねじ軸が、ちょうど、整数回回転し、ナツトがリ
ードの整数倍の距離だけ進んだとすると、この周期の運
動に関して回転前後の位相は同一であるから、この周期
の振動による位置決め誤差が最小になることが期待され
る。
One component of the positioning error of a ball screw is called "wobble." Figure 5 is JIS B119
2-1987r Precision Ball Screw" is an explanatory diagram of the lead accuracy of the ball screw, and the "wobble" shown in the diagram is
is a quantity defined as "the maximum width of the difference between the measured value of the axial advance of the nut corresponding to any rotation angle and the reference value within one rotation of the screw shaft". In addition, in many cases, actual measurement diagrams in which the rotation angle of the ball screw is plotted on the horizontal axis and the difference between the axial advance of the nut (cumulative actual lead) and its reference value (cumulative reference lead) are plotted on the vertical axis. The waveform has a period of one rotation of the shaft, and may be sinusoidal. Therefore, when using a ball screw with such characteristics, if the screw shaft fixed to the drive source rotates exactly an integral number of times and the nut advances a distance that is an integral multiple of the lead, then regarding the motion of this period, Since the phases before and after rotation are the same, it is expected that positioning errors due to vibrations in this period will be minimized.

本発明の装置を用いた位置補正の手順は前述の従来の各
方法と全く同様に行うことができる。本発明の構成によ
り、プリント基板のランドまたはマーク撮影時と電子部
品装着時の直交型ロボットの指令座標値の差がリードの
整数倍に高々数百ミクロンの微少補正量を加えた値とな
るので、装着ヘッドの両位置決め点で振動の位相がほぼ
同一となり、振動の影響が打ち消される。
The position correction procedure using the apparatus of the present invention can be performed in exactly the same manner as the conventional methods described above. With the configuration of the present invention, the difference between the command coordinate values of the orthogonal robot when photographing a land or mark on a printed circuit board and when mounting an electronic component is a value equal to an integral multiple of the lead plus a minute correction amount of several hundred microns at most. , the phase of vibration is almost the same at both positioning points of the mounting head, and the influence of vibration is canceled out.

〔実施例〕〔Example〕

本発明の一実施例を第1図により説明する。電子部品装
着装置は、x、yの直交二軸をもつロボット1と、ロボ
ット1の負荷として設けられた装着ヘッド2と、電子部
品を供給するトレイフィーダ、スティックフィーダ、テ
ープフィーダ等の供給装置3と、コンベア4と、コンベ
ア4上に位置決めされたプリント基板5とから概略構成
される。
An embodiment of the present invention will be explained with reference to FIG. The electronic component mounting apparatus includes a robot 1 having two orthogonal x and y axes, a mounting head 2 provided as a load of the robot 1, and a supply device 3 such as a tray feeder, stick feeder, tape feeder, etc. that supplies electronic components. , a conveyor 4 , and a printed circuit board 5 positioned on the conveyor 4 .

装置ヘッド2には、電子部品吸着ノズル6と、プリント
基板5上のランド7の中心位置を検出するための撮影装
置8とが付設されている。ロボット1のX軸及びY軸に
は、それぞれ、駆動源9X。
The device head 2 is attached with an electronic component suction nozzle 6 and an imaging device 8 for detecting the center position of the land 7 on the printed circuit board 5. Drive sources 9X are provided on the X-axis and Y-axis of the robot 1, respectively.

9Yと、伝動装置兼減速装置のボールねじIOX。9Y and ball screw IOX, which is a transmission device and reduction device.

10Yとが内蔵されている。この二個のボールねじIO
Xと10Yのねじ溝11 X、 11 Y(7)IJ 
−ドはともに15mとなっている。
10Y is built-in. These two ball screws IO
X and 10Y thread grooves 11 X, 11 Y (7) IJ
- The length of both stations is 15m.

電子部品吸着ノズル6の軸と、ランド検出用撮影装置8
の少なくともプリント基板5に面する端での光軸とは、
ともにプリント基板5の面に対して垂直に向けられてお
り、プリント基板5の面上の座標での両軸の位置関係は
、X方向にX軸呼びリードの整数(NXI)倍、Y方向
にY軸呼びリードの整数(Nyl)倍の間隔、Δx1.
ΔY1を置いている。その数値は、例えば、N x s
 =2 tN y 1 = 5  として、ΔXt=3
0m+、ΔYi=75叫と設定する。NXI、または、
N y 1のいずれか一方の値がOであっても差し支え
ないし、むしろ、そのほうが望ましい。
The axis of the electronic component suction nozzle 6 and the land detection photographing device 8
The optical axis at least at the end facing the printed circuit board 5 is
Both axes are oriented perpendicularly to the surface of the printed circuit board 5, and the positional relationship between the two axes in terms of coordinates on the surface of the printed circuit board 5 is an integral number (NXI) times the X-axis nominal lead in the X direction and an integral number (NXI) times the X-axis nominal lead in the Y direction. Interval that is an integer (Nyl) times the Y-axis nominal lead, Δx1.
ΔY1 is placed. The numerical value is, for example, N x s
=2 tN y 1 = 5, ΔXt=3
Set 0m+, ΔYi=75y. NXI, or
There is no problem even if one of the values of N y 1 is O, and in fact, it is more desirable.

電子部品12を供給装置3から電子部品吸着ノズル6に
よって真空吸着して、直交型ロボット1により装着ヘッ
ド2を移動させて電子部品12をプリント基板5の上空
まで搬送し、ランド検出用撮影装置8の光軸がランド7
の想定位置に来るように直交型ロボット1を位置決めし
、ランド7を撮影し、補正座標値を電子部品装着装置の
制御装置13(図示せず)、または、撮影装置の制御装
置14(図示せず)で演算し、次に直交型ロボット1が
電子部品吸着ノズル6を補正座標値の位置に位置決めす
る。なお、この補正のほかに多くの場合、電子部品吸着
ノズル6の軸に対する電子部品12の変位をこれ以外の
何らかの手段で検出して、指令位置の座標補正に供する
こともある。
The electronic component 12 is vacuum-sucked from the supply device 3 by the electronic component suction nozzle 6, the mounting head 2 is moved by the orthogonal robot 1, the electronic component 12 is transported to the sky above the printed circuit board 5, and the land detection photographing device 8 The optical axis of is land 7
The orthogonal robot 1 is positioned so as to come to the expected position, the land 7 is photographed, and the corrected coordinate values are sent to the control device 13 (not shown) of the electronic component mounting device or the control device 14 (not shown) of the photographing device. Then, the orthogonal robot 1 positions the electronic component suction nozzle 6 at the corrected coordinate value. In addition to this correction, in many cases, the displacement of the electronic component 12 with respect to the axis of the electronic component suction nozzle 6 is detected by some other means and used for coordinate correction of the commanded position.

本実施例によれば、ランド検出用撮影装置8がプリント
基板5のランド7を撮影する時と電子部品12をプリン
ト基板5上に装着する時の直交型ロボット1の指令座標
値の差が、ねじ溝11X。
According to this embodiment, the difference between the command coordinate values of the orthogonal robot 1 when the land detection photographing device 8 photographs the land 7 of the printed circuit board 5 and when the electronic component 12 is mounted on the printed circuit board 5 is as follows. Thread groove 11X.

11Yのリード(各々15+e)の整数倍(Nxi倍、
N3/L倍)にランド7と電子部品12の変位の差を演
算して得た高々数百ミクロンの微少補正量を加えた値と
なるので、装着ヘッドの両位置決め点で振動の位相が、
はぼ、同一となり、振動成分の影響が打ち消される。従
って、このような考慮の無かった従来の装置よりも位置
補正の精度を向上させ、ひいては電子部品12の装着精
度を向上させる。
Integer multiple (Nxi times,
N3/L times) plus a minute correction amount of several hundred microns at most obtained by calculating the difference in displacement between land 7 and electronic component 12, so the phase of vibration at both positioning points of the mounting head is
They are the same, and the influence of the vibration component is canceled out. Therefore, the accuracy of position correction is improved compared to conventional devices that did not take such consideration, and the accuracy of mounting the electronic component 12 is thereby improved.

本発明の第二の実施例を第2図により説明する。A second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.

装着ヘッド2には電子部品吸着ノズル6と、プリント基
板5の表面に印刷されたマーク15を検出するための撮
影装置16とが付設されている。
The mounting head 2 is attached with an electronic component suction nozzle 6 and a photographing device 16 for detecting a mark 15 printed on the surface of the printed circuit board 5.

上記電子部品吸着ノズル6の軸と、マーク検出用撮影装
置16の少なくともプリント基板5に面する端での光軸
とは、ともにプリント基板5の面に対して垂直に向けら
れており、プリント基板5の面上の座標での両軸の位置
関係は、X方向にX軸呼びリードの整数(NX2)倍、
Y方向にY軸呼びリードの整数(Nyz)倍の間隔、Δ
X2゜ΔY2を置いている。その数値は、例えば、NX
2=4.N3/2:3として、ΔXz=60閣、ΔY2
=45noと設定する。
The axis of the electronic component suction nozzle 6 and the optical axis of the mark detection photographing device 16 at least at the end facing the printed circuit board 5 are both oriented perpendicularly to the surface of the printed circuit board 5. The positional relationship between both axes in the coordinates on the surface of 5 is an integer (NX2) times the X-axis nominal lead in the X direction,
Interval in the Y direction that is an integral number (Nyz) times the Y-axis nominal lead, Δ
X2°ΔY2 is set. The value is, for example, NX
2=4. As N3/2:3, ΔXz=60 kaku, ΔY2
=45no.

マーク検出用撮影装置16により複数(最少限2個)の
マーク15の位置を検出してプリント基板5の位置、姿
勢の偏差を演算することができる。
By detecting the positions of a plurality of marks 15 (minimum two) using the mark detection photographing device 16, deviations in the position and orientation of the printed circuit board 5 can be calculated.

本実施例によれば、マーク検出用撮影装9116がプリ
ント基板5のマーク15を撮影する時と電子部品12を
プリント基板5上に装着する時の直交型ロボット1の指
令座標値の差が、ねじ溝11X。
According to this embodiment, the difference in the command coordinate values of the orthogonal robot 1 when the mark detection photographing device 9116 photographs the mark 15 on the printed circuit board 5 and when the electronic component 12 is mounted on the printed circuit board 5 is as follows. Thread groove 11X.

工1Yにリード(各々15mm)の整数倍(NX2倍、
Nyl倍)にプリント基板5の位置、姿勢偏差と、電子
部品12の変位とから演算して得た高高数百ミクロンの
微少補正量を加えた値となるので、装着ヘッドの両位置
決め点で振動の位相が、はぼ、同一となり、上述の振動
成分の影響が打ち消される。従って、このような考慮の
無かった従来の装置よりも位置補正の精度を向上させ、
ひいては電子部品12の装着精度を向上させるという効
果がある。
Integer times (NX2 times,
Nyl times) plus a minute correction amount of several hundred microns in height obtained by calculating from the position and posture deviation of the printed circuit board 5 and the displacement of the electronic component 12, so at both positioning points of the mounting head. The phases of the vibrations are almost the same, and the influence of the above-mentioned vibration components is canceled out. Therefore, the accuracy of position correction is improved compared to conventional devices that did not take this consideration,
This has the effect of improving the mounting accuracy of the electronic component 12.

本発明の第三の実施例を第3図により説明する。A third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.

装着ヘッド2には電子部品吸着ノズル6と、ランド7検
出用の撮影装置8と、マーク15検出用の撮影装置16
とが付設されている。撮影装置を別個に備えている理由
は、ランド7とマーク15の検出に必要とされる視野や
分解能の値が互いに大きく異なるためである。
The mounting head 2 includes an electronic component suction nozzle 6, a photographing device 8 for detecting the land 7, and a photographing device 16 for detecting the mark 15.
is attached. The reason why the photographing devices are provided separately is that the fields of view and resolution values required for detecting the land 7 and the mark 15 are greatly different from each other.

ランド検出用の撮影装置8の光軸と電子部品吸着ノズル
6の軸との間隔を本発明の第一の実施例と同様にΔX1
=30m+、ΔYt=75amと設定し、マーク検出用
の撮影装置16の光軸と電子部品吸着ノズル6の軸との
間隔を本発明の第二の実施例と同様にΔX2=60nm
、ΔY2:45mmと設定する。
The distance between the optical axis of the photographing device 8 for land detection and the axis of the electronic component suction nozzle 6 is set to ΔX1 as in the first embodiment of the present invention.
= 30 m+, ΔYt = 75 am, and the distance between the optical axis of the photographing device 16 for mark detection and the axis of the electronic component suction nozzle 6 is set to ΔX2 = 60 nm as in the second embodiment of the present invention.
, ΔY2: 45 mm.

本実施例によれば、本発明の前述の二つの実施例の動作
方法を、電子部品の種類、装着精度や装着速度の仕様値
等に応じて、適宜、使い分けられるので、よりフレキシ
ブルな電子部品実装作業が行え、このような考慮の無か
った従来の装置よりも位置補正の精度を向上させ、ひい
ては、電子部品12の装着精度を向上させるという効果
がある。
According to this embodiment, the operating methods of the above-mentioned two embodiments of the present invention can be used appropriately depending on the type of electronic component, specification values of mounting accuracy and mounting speed, etc., so that more flexible electronic components can be obtained. The mounting work can be carried out, and the accuracy of position correction is improved compared to conventional devices that do not take such considerations into consideration.This has the effect of improving the accuracy of mounting the electronic component 12.

本発明の第四の実施例を第4図により説明する。A fourth embodiment of the present invention will be explained with reference to FIG.

ロボットエフは、互いに直交するX、Yの二軸をもち、
ロボット17の動作部にはエンドエフェクタ18と、X
Y平面と、はぼ、平行に置かれた作業対象物19の一面
を検出するための撮影装置20とが付設されている。ロ
ボット17のX軸、及び、X軸の負荷となるY軸には、
それぞれ駆動源21X、21Yと、伝動装置兼減速装置
のボールねじ22X、22Yとが内蔵されている。ボー
ルねじ22Xのねじ溝23Xの呼びリードは20閣とな
っており、ボールねし22Yのねじ溝23Yの呼びリー
ドは15mmとなっている。エンドエフェクタ18の動
作軸と、作業対象物検出用撮影装置20の光軸はともに
、X軸とY軸とに直交する座標軸(Z軸)と平行に設け
られており、その間隔はX軸方向に20noの整数倍で
あり、Y軸方向には15mの整数倍に設定されている。
Robot F has two axes, X and Y, which are orthogonal to each other.
The operating section of the robot 17 includes an end effector 18 and an
A photographing device 20 is attached for detecting one side of the workpiece 19 placed parallel to the Y plane. The X-axis of the robot 17 and the Y-axis, which is the load of the X-axis, are as follows:
Drive sources 21X and 21Y, and ball screws 22X and 22Y serving as transmission and deceleration devices are built in, respectively. The nominal lead of the screw groove 23X of the ball screw 22X is 20 mm, and the nominal lead of the screw groove 23Y of the ball screw 22Y is 15 mm. The operating axis of the end effector 18 and the optical axis of the photographing device 20 for detecting the work object are both provided parallel to a coordinate axis (Z-axis) orthogonal to the X-axis and the Y-axis, and the interval between them is in the X-axis direction. The length is set to be an integral multiple of 20no, and the length is set to be an integral multiple of 15m in the Y-axis direction.

本実施例では、他の実施例における電子部品装着動作を
作業対象物19のハンドリングや加工作業に置き換え、
電子部品咬着ノズル16をエンドエフェクタコ8に置き
換える等によって様々な作業への応用が考えられる。
In this embodiment, the electronic component mounting operation in other embodiments is replaced with handling and processing work of the work object 19,
Applications to various tasks can be considered by replacing the electronic component gripping nozzle 16 with the end effector 8.

本実施例も、他の実施例と同様に、このような考慮の無
かった従来の装置よりもエンドエフェクタ18の位置補
正の精度を向上させて、ひいては、ロボット17の動作
精度を向上させるという効果がある。
Similar to the other embodiments, this embodiment also has the effect of improving the accuracy of position correction of the end effector 18 compared to conventional devices that did not take such consideration, and by extension improving the operation accuracy of the robot 17. There is.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

本発明を電子部品装着装置に適用すれば、ランドまたは
マーク撮影時と装着時との間の直交型ロボット・の各軸
の移動距離が、はぼ呼びリードの整数倍となり、「よろ
めきJに起因する位置決め誤差が最小となる。従って、
位置補正精度を向上でき、ひいては電子部品の装着精度
を向上することができる。
If the present invention is applied to an electronic component mounting device, the moving distance of each axis of the orthogonal robot between the time of photographing a land or mark and the time of mounting will be an integral multiple of the wabo call lead, and The positioning error is minimized.Therefore,
Position correction accuracy can be improved, and as a result, electronic component mounting accuracy can be improved.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は本発明の一実施例の斜視図、第2図は本発明の
第二の実施例の斜視図、第3図は本発明の第三の実施例
の斜視図、第4図は本発明の第四の実施例の斜視図、第
5図はボールねじのリード精度の説明図である。 1・・・直交型ロボット、2・・装着ヘッド、3・・・
供給装置、4・・・コンベヤ、S・・・プリント基板、
6・・・電子部品吸着ノズル、7・・・ランド、8・・
・ランド検出用撮影装置、9X、9Y−駆動源、IOX
、IOY・・ボールねじ、11X、、IIY・・・ねじ
溝、12・・電子部品、13・・・電子部品装着装置の
制御装置、14・・・撮影装置の制御装置、15・・・
マーク、工6・・マーク検出用撮影装置、17・・ロボ
ット、】、8・・・エンドエフェクタ、↓9・・・作業
対象物、20・・作業対象物検出用撮影装置、21X、
21Y・・・駆動源、22X、22Y−・・・ボールね
じ、23X。 第 1 図 ′JIA31211 第2図 第今口 lり
Fig. 1 is a perspective view of one embodiment of the present invention, Fig. 2 is a perspective view of a second embodiment of the invention, Fig. 3 is a perspective view of a third embodiment of the invention, and Fig. 4 is a perspective view of a third embodiment of the invention. FIG. 5, a perspective view of the fourth embodiment of the present invention, is an explanatory diagram of the lead accuracy of the ball screw. 1... Cartesian robot, 2... Mounting head, 3...
Supply device, 4... Conveyor, S... Printed circuit board,
6...Electronic component suction nozzle, 7...Land, 8...
・Land detection photographing device, 9X, 9Y-drive source, IOX
, IOY... Ball screw, 11X, , IIY... Thread groove, 12... Electronic component, 13... Control device for electronic component mounting device, 14... Control device for photographing device, 15...
Mark, work 6... Photographing device for mark detection, 17... Robot, ], 8... End effector, ↓9... Work object, 20... Photographing device for detecting work object, 21X,
21Y... Drive source, 22X, 22Y-... Ball screw, 23X. Figure 1 'JIA31211 Figure 2 Imaguchi

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 1.ボールねじを伝動機構として用い、少なくともX,
Yの二軸をもつ直交型ロボットと、前記直交型ロボット
により運動可能に支持された装着ヘッドと、前記装着ヘ
ッドに付設された電子部品吸着ノズルと、前記装着ヘッ
ドに付設されたプリント基板撮影装置とを備えた電子部
品装着装置において、 前記電子部品吸着ノズルの中心位置に対する前記プリン
ト基板撮影装置の中心位置が前記X軸方向,Y軸方向、
又はこれら両方に関して、前記ボールねじの呼びリード
の整数倍の距離だけ離して設置されたことを特徴とする
電子部品装着装置。
1. Using a ball screw as a transmission mechanism, at least
An orthogonal robot having two Y axes, a mounting head movably supported by the orthogonal robot, an electronic component suction nozzle attached to the mounting head, and a printed circuit board photographing device attached to the mounting head. In the electronic component mounting apparatus, the center position of the printed circuit board photographing device with respect to the center position of the electronic component suction nozzle is in the X-axis direction, the Y-axis direction,
An electronic component mounting device characterized in that or both of these are installed at a distance that is an integral multiple of the nominal lead of the ball screw.
JP2092225A 1990-04-09 1990-04-09 Electronic component mounting device Pending JPH03291998A (en)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5953812A (en) * 1997-07-03 1999-09-21 Schlumberger Technologies, Inc. Misinsert sensing in pick and place tooling
CN108323070A (en) * 2018-04-20 2018-07-24 深圳市昌圣新能源科技有限公司 A kind of server cabinet

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