JPH03287664A - 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物及び硬化物 - Google Patents
室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物及び硬化物Info
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- JPH03287664A JPH03287664A JP9107890A JP9107890A JPH03287664A JP H03287664 A JPH03287664 A JP H03287664A JP 9107890 A JP9107890 A JP 9107890A JP 9107890 A JP9107890 A JP 9107890A JP H03287664 A JPH03287664 A JP H03287664A
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- curable organopolysiloxane
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、新規な脱アルコール型室温硬化性オルガノポ
リシロキサン組成物及びその硬化物に関し、特に電気部
品や電子部品等の接着固定やコーティング、ボッティン
グなどの用途に使用した時に接点障害を起こすことのな
い新規な脱アルコール型室温硬化性オルガノポリシロキ
サン組成物及びその硬化物に関する。
リシロキサン組成物及びその硬化物に関し、特に電気部
品や電子部品等の接着固定やコーティング、ボッティン
グなどの用途に使用した時に接点障害を起こすことのな
い新規な脱アルコール型室温硬化性オルガノポリシロキ
サン組成物及びその硬化物に関する。
(従来の技術)
脱アルコール型室温硬化性オルガノポリシロキサン組成
物は一般には一液性であり、チューブ又はカートリッジ
から押し出すことにより空気中の湿気で硬化するので使
い昌いこと、又、電気及び電子部品等を腐食させない等
の利点が有るため電気及び電子業界で汎用されている。
物は一般には一液性であり、チューブ又はカートリッジ
から押し出すことにより空気中の湿気で硬化するので使
い昌いこと、又、電気及び電子部品等を腐食させない等
の利点が有るため電気及び電子業界で汎用されている。
ところで、近年、電気製品の小型化指向による電子部品
の小型化が顕著であり、係る電子部品の小型化に伴って
マイクロモーターやリレー回路のトラブルが発生する機
会が増大している。そして揮発性シリコーンがこれ等の
トラブルの原因の一つになっていると考えられている。
の小型化が顕著であり、係る電子部品の小型化に伴って
マイクロモーターやリレー回路のトラブルが発生する機
会が増大している。そして揮発性シリコーンがこれ等の
トラブルの原因の一つになっていると考えられている。
このような揮発性シリコーンに起因する接点障害を防止
するために、シリコーンポリマー中に存在する揮発性低
分子シロキサン(環状ジメチルシロキサンで20量体ま
で)を予め除去するという対策を取ることは、工業的に
多少コストアップとなる点を除けば比較的容品に行うこ
とができる。
するために、シリコーンポリマー中に存在する揮発性低
分子シロキサン(環状ジメチルシロキサンで20量体ま
で)を予め除去するという対策を取ることは、工業的に
多少コストアップとなる点を除けば比較的容品に行うこ
とができる。
しかしながら、従来の脱アルコール型室温硬化性オルガ
ノポリシロキサン組成物には、架橋剤として、メチルト
リメトキシシランで代表される低分子の有機珪素化合物
が混合されているために、シリコーンポリマー中の低分
子シロキサンをいくら完全に除去しても、空気中に押し
出されて湿気により硬化する過程で低分子の架橋剤が空
気中に蒸発し、これがマイクロモーターやリレー回路等
の電子部品に付着して接点障害を引き起こすという欠点
があった。
ノポリシロキサン組成物には、架橋剤として、メチルト
リメトキシシランで代表される低分子の有機珪素化合物
が混合されているために、シリコーンポリマー中の低分
子シロキサンをいくら完全に除去しても、空気中に押し
出されて湿気により硬化する過程で低分子の架橋剤が空
気中に蒸発し、これがマイクロモーターやリレー回路等
の電子部品に付着して接点障害を引き起こすという欠点
があった。
従ってシリコーンポリマー中に存在する揮発性低分子シ
ロキサンを予め除去するという上記の対策は抜本的な対
策とはなり得ないものであった。
ロキサンを予め除去するという上記の対策は抜本的な対
策とはなり得ないものであった。
(発明が解決しようとする課題)
そこで、例えば比較的蒸発しにくいフェニルトリメトキ
シシランなどを架橋剤として接点障害を防止する方法も
考えられるが、フェニルトリメトキシシランを架橋剤と
すると室温での硬化性が遅く実用的でない上透明な硬化
物が得られない等の問題が生ずる。又、硬化を促進する
為に硬化触媒を通常使用する量より多量に使用すると、
保存性が悪くなるのみならず硬化後のゴムの耐熱性、耐
候性、耐水性等が悪化するという欠点があった。
シシランなどを架橋剤として接点障害を防止する方法も
考えられるが、フェニルトリメトキシシランを架橋剤と
すると室温での硬化性が遅く実用的でない上透明な硬化
物が得られない等の問題が生ずる。又、硬化を促進する
為に硬化触媒を通常使用する量より多量に使用すると、
保存性が悪くなるのみならず硬化後のゴムの耐熱性、耐
候性、耐水性等が悪化するという欠点があった。
本発明者等は上記の欠点を解決すべく鋭意検討した結果
、ベースポリマーとして分子鎖両末端にシラノール基又
はアルコキシ基を有するジオルガノポリシロキサンを選
択すると共に、比較的揮発し難い上、上記ベースポリマ
ーと速やかに反応し得る架橋剤として、R’3S iO
31(OR” )3で示される有機珪素化合物を組合せ
た場合には前記諸問題を解決することができることを見
い出し本発明を完成させた。
、ベースポリマーとして分子鎖両末端にシラノール基又
はアルコキシ基を有するジオルガノポリシロキサンを選
択すると共に、比較的揮発し難い上、上記ベースポリマ
ーと速やかに反応し得る架橋剤として、R’3S iO
31(OR” )3で示される有機珪素化合物を組合せ
た場合には前記諸問題を解決することができることを見
い出し本発明を完成させた。
従って本発明の第1の目的は、電気部品や電子部品の接
着固定やコーティング、ボッティング等の用途に使用し
ても接点障害を引き越すことのない室温硬化性オルガノ
ポリシロキサン組成物及びその硬化物を提供することに
ある。
着固定やコーティング、ボッティング等の用途に使用し
ても接点障害を引き越すことのない室温硬化性オルガノ
ポリシロキサン組成物及びその硬化物を提供することに
ある。
本発明の第2の目的は、硬化反応が迅速に進行すると共
に硬化後のゴム物性に経時変化が生ずることがなく、電
気部品や電子部品に使用するに適した室温硬化性オルガ
ノポリシロキサン組成物及びその硬化物を提供すること
にある。
に硬化後のゴム物性に経時変化が生ずることがなく、電
気部品や電子部品に使用するに適した室温硬化性オルガ
ノポリシロキサン組成物及びその硬化物を提供すること
にある。
(課題を解決するための手段)
本発明の上記の諸口的は、
■分子鎖両末端にシラノール基又はアルコキシ基を有す
るジオルガノポリシロキサン 100重量部、 ■一般式R’sS i O3i (OR” )コで示
される有機珪素化合物及び/又はその部分加水分%f縮
合物 1〜20重量部並び
に ■有効量の硬化触媒 を主成分とする室温硬化性オルガノポリシロキサン組成
物及びその硬化物により達成された。
るジオルガノポリシロキサン 100重量部、 ■一般式R’sS i O3i (OR” )コで示
される有機珪素化合物及び/又はその部分加水分%f縮
合物 1〜20重量部並び
に ■有効量の硬化触媒 を主成分とする室温硬化性オルガノポリシロキサン組成
物及びその硬化物により達成された。
上記■成分で使用することのできる分子鎖両末端がシラ
ノール基で封鎖されたオルガノポリシロキサンは、一般
式HO(R’ R’ S io)、Hで表される0式中
R3及びR4は、メチル基、エチル基、プロピル基、ブ
チル基等のアルキル基、ビニル基、アリル基などのアル
ケニル基、フェニル基、トリル基等のアリール基、シク
ロヘキシル基、又はこれらの基の炭素原子に結合した水
素原子の一部又は全部をハロゲン原子、シアノ基等で置
換したクロロメチル基、シアノエチル基、3.3゜3−
トリフルオロプロピル基等の置換アルキル基などから選
択される同種若しくは異種の非置換又は置換の1価炭化
水素基を表し、特に炭素数が1〜8のものが好ましい0
mは5以上の整数である。
ノール基で封鎖されたオルガノポリシロキサンは、一般
式HO(R’ R’ S io)、Hで表される0式中
R3及びR4は、メチル基、エチル基、プロピル基、ブ
チル基等のアルキル基、ビニル基、アリル基などのアル
ケニル基、フェニル基、トリル基等のアリール基、シク
ロヘキシル基、又はこれらの基の炭素原子に結合した水
素原子の一部又は全部をハロゲン原子、シアノ基等で置
換したクロロメチル基、シアノエチル基、3.3゜3−
トリフルオロプロピル基等の置換アルキル基などから選
択される同種若しくは異種の非置換又は置換の1価炭化
水素基を表し、特に炭素数が1〜8のものが好ましい0
mは5以上の整数である。
上記オルガノポリシロキサンの25°Cにおける粘度は
25〜500,000cstの範囲、好ましくは、1.
000〜100,0OOcstである。
25〜500,000cstの範囲、好ましくは、1.
000〜100,0OOcstである。
又、分子鎖末端がアルコキシ基で封鎖されたオルガノポ
リシロキサンとしては、−a式%式% で表されるものを挙げることができる。ここでR1は前
記したR3 、R4と同様の炭素数1〜6の置換又は非
置換の1価炭化水素基を表し、R3及びR4は前記した
分子鎖両末端がシラノール基で封鎖されたオルガノポリ
シロキサンのものと同じである。Xはメトキシ基、エト
キシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ基、ブトキシ基
、メトキシエトキシ基、エトキシエトキシ基等の非置換
又は置換の低級アルコキシ基を表し、aは0又は1を表
す、又、本オルガノポリシロキサンの粘度は、前記シラ
ノール末端オルガノポリシロキサンの場合と同様、25
°Cにおいて25〜500,000cst、好ましくは
1,000〜100,0OOcstの範囲がよい。
リシロキサンとしては、−a式%式% で表されるものを挙げることができる。ここでR1は前
記したR3 、R4と同様の炭素数1〜6の置換又は非
置換の1価炭化水素基を表し、R3及びR4は前記した
分子鎖両末端がシラノール基で封鎖されたオルガノポリ
シロキサンのものと同じである。Xはメトキシ基、エト
キシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ基、ブトキシ基
、メトキシエトキシ基、エトキシエトキシ基等の非置換
又は置換の低級アルコキシ基を表し、aは0又は1を表
す、又、本オルガノポリシロキサンの粘度は、前記シラ
ノール末端オルガノポリシロキサンの場合と同様、25
°Cにおいて25〜500,000cst、好ましくは
1,000〜100,0OOcstの範囲がよい。
本発明の■成分である、一般式
R’、S i O3i (OR”)’で示される有機珪
素化合物(ここで、R1は、前記■成分の場合と同じで
あり炭素数1〜6の置換又は非置換の一価炭化水素基を
表す。R2はメチル基、エチル基、プロピル基、イソプ
ロピル基、ブチル基、メトキシエチル基、エトキシエチ
ル基等の炭素数1〜4の、非置換又は置換のアルキル基
などの一価炭化水素基を表す、)は本発明の特徴をなす
ものであり、具体的には、 (CHs)s S i O3i (OCHs:h、(
CH2)! (CHt =CH)S i O3i
(OCHs)s、(CHa)z Chis S i O
3i (OCH3)+、CHs (CaHs)g
S i O3i (OCHs)s、(CHs)z(C
Fs Cz Ha ) S i O3i (QC)(
s)s及び、これらの化合物のメトキシ基をエトキシ基
、プロポキシ基、イソプロポキシ基、ブトキシ基、メト
キシエトキシ基、エトキシエトキシ基等の他のアルコキ
シ基に変えたものが例示される。
素化合物(ここで、R1は、前記■成分の場合と同じで
あり炭素数1〜6の置換又は非置換の一価炭化水素基を
表す。R2はメチル基、エチル基、プロピル基、イソプ
ロピル基、ブチル基、メトキシエチル基、エトキシエチ
ル基等の炭素数1〜4の、非置換又は置換のアルキル基
などの一価炭化水素基を表す、)は本発明の特徴をなす
ものであり、具体的には、 (CHs)s S i O3i (OCHs:h、(
CH2)! (CHt =CH)S i O3i
(OCHs)s、(CHa)z Chis S i O
3i (OCH3)+、CHs (CaHs)g
S i O3i (OCHs)s、(CHs)z(C
Fs Cz Ha ) S i O3i (QC)(
s)s及び、これらの化合物のメトキシ基をエトキシ基
、プロポキシ基、イソプロポキシ基、ブトキシ基、メト
キシエトキシ基、エトキシエトキシ基等の他のアルコキ
シ基に変えたものが例示される。
本発明の■成分である触媒としては、ナフテン酸銀、カ
プリル酸銀、オレイン酸銀のような錫カルボン酸塩、ジ
ブチル錫ジアセテート、ジブチル錫ジオクテート、ジプ
チル錫ジラウレート、ジブチル錫ジオレート、ジフェニ
ル錫ジアセテート、ジブチル錫オキサイド、ジブチル錫
ジメトキシド、ジブチルビス(トリエトキシシロキシ)
8、ジプチル錫ベンジルマレートなどの錫化合物や、テ
トライソプロポキシチタン、テトラ−n−ブトキシチタ
ン、テトラキス(2−エチルヘキソキシ)チタン、ジプ
ロポキシビス(アセチルアセトナート)チタン、チタニ
ウムイソプロボキシオクチレングリコール等のチタン酸
エステル又はチタンキレート化合物等やテトラメチルグ
アニジルプロピルトリメトキシシラン、テトラメチルグ
アニジルプロビルジメトキシシラン、テトラメチルグア
ニジルプロピルトリス(トリメチルシロキシ)シラン等
のグアニジル基含有シラン及びその部分加水分解物やグ
アニジル基含有シロキサンが用いられる。
プリル酸銀、オレイン酸銀のような錫カルボン酸塩、ジ
ブチル錫ジアセテート、ジブチル錫ジオクテート、ジプ
チル錫ジラウレート、ジブチル錫ジオレート、ジフェニ
ル錫ジアセテート、ジブチル錫オキサイド、ジブチル錫
ジメトキシド、ジブチルビス(トリエトキシシロキシ)
8、ジプチル錫ベンジルマレートなどの錫化合物や、テ
トライソプロポキシチタン、テトラ−n−ブトキシチタ
ン、テトラキス(2−エチルヘキソキシ)チタン、ジプ
ロポキシビス(アセチルアセトナート)チタン、チタニ
ウムイソプロボキシオクチレングリコール等のチタン酸
エステル又はチタンキレート化合物等やテトラメチルグ
アニジルプロピルトリメトキシシラン、テトラメチルグ
アニジルプロビルジメトキシシラン、テトラメチルグア
ニジルプロピルトリス(トリメチルシロキシ)シラン等
のグアニジル基含有シラン及びその部分加水分解物やグ
アニジル基含有シロキサンが用いられる。
この触媒は本発明の室温硬化性シリコーン組成物の硬化
を促進するためのものであり、触媒作用を発揮させるた
めの有効量を用いることにより本発明の組成物を硬化せ
しめてゴムとすることができるが、通常は、硬化を促進
する為に■成分100重量部に対して0.01〜10重
量部、好ましくは0.1〜2重量部の範囲で使用される
。
を促進するためのものであり、触媒作用を発揮させるた
めの有効量を用いることにより本発明の組成物を硬化せ
しめてゴムとすることができるが、通常は、硬化を促進
する為に■成分100重量部に対して0.01〜10重
量部、好ましくは0.1〜2重量部の範囲で使用される
。
又、本発明の組成物には、補強又は増量などを目的とし
て必要に応じ充填剤を配合しても良い。
て必要に応じ充填剤を配合しても良い。
充填剤は、例えば、微粉末シリカ、フユームドシリカ、
沈隨シリカ、ケイソウ土;酸化鉄、酸化亜鉛、酸化チタ
ン等の金属酸化物、或いは、これらの表面をシラン等で
疎水化処理をしたもの;炭酸カルシウム、炭酸マグネシ
ウム、炭酸亜鉛等の金属炭酸塩;アスベスト、ガラス繊
維、カーボンブランク、微粉マイカ、溶融シリカ粉末等
の公知のものの中から適宜選択して使用することができ
る。
沈隨シリカ、ケイソウ土;酸化鉄、酸化亜鉛、酸化チタ
ン等の金属酸化物、或いは、これらの表面をシラン等で
疎水化処理をしたもの;炭酸カルシウム、炭酸マグネシ
ウム、炭酸亜鉛等の金属炭酸塩;アスベスト、ガラス繊
維、カーボンブランク、微粉マイカ、溶融シリカ粉末等
の公知のものの中から適宜選択して使用することができ
る。
更に、必要に応じてポリエチレングリコール及びその誘
導体などのチクソトロピー性付与側、顔料、染料、老化
防止剤、酸化防止剤、帯電防止剤、酸化アンチモンや塩
化パラフィンなどの難燃剤、窒化ホウ素や酸化アルミニ
ウム等の熱伝導性改良剤等を加えることも任意であり、
更に接着性付与剤としてアミノ基、エポキシ基、メルカ
プト基などの反応性有Il基を有する有機珪素化合物(
所謂、シランカップリング剤)など、従来公知の各種添
加剤を混合してもよい。
導体などのチクソトロピー性付与側、顔料、染料、老化
防止剤、酸化防止剤、帯電防止剤、酸化アンチモンや塩
化パラフィンなどの難燃剤、窒化ホウ素や酸化アルミニ
ウム等の熱伝導性改良剤等を加えることも任意であり、
更に接着性付与剤としてアミノ基、エポキシ基、メルカ
プト基などの反応性有Il基を有する有機珪素化合物(
所謂、シランカップリング剤)など、従来公知の各種添
加剤を混合してもよい。
本発明のシリコーン組成物を基体に塗布する際には、使
用し島さの観点からトルエン、キシレン、石油エーテル
などの炭化水素系溶剤やケトン類、エステル類などの溶
剤で希釈しても良い、又、更に可塑剤、タレ防止剤、公
知の防汚剤、防腐剤、殺菌剤、防黴剤等を配合すること
は何ら差し支えない。
用し島さの観点からトルエン、キシレン、石油エーテル
などの炭化水素系溶剤やケトン類、エステル類などの溶
剤で希釈しても良い、又、更に可塑剤、タレ防止剤、公
知の防汚剤、防腐剤、殺菌剤、防黴剤等を配合すること
は何ら差し支えない。
(発明の効果)
本発明の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、
架橋剤として、比較的揮発し難い上ベースとなるジオル
ガノポリシロキサンとの相溶性が良く、硬化反応も速や
かに進行する有機珪素化合物を使用するので、従来問題
となっていた接点障害を引き起こし難い上、保存性、硬
化後のゴムの耐熱性、耐候性、耐水性等も十分である。
架橋剤として、比較的揮発し難い上ベースとなるジオル
ガノポリシロキサンとの相溶性が良く、硬化反応も速や
かに進行する有機珪素化合物を使用するので、従来問題
となっていた接点障害を引き起こし難い上、保存性、硬
化後のゴムの耐熱性、耐候性、耐水性等も十分である。
(実施例)
以下、本発明を実施例によって更に詳述するが、本発明
はこれによって限定されるものではない。
はこれによって限定されるものではない。
合成例1゜
温度計、冷却器及び攪拌装置を備えた反応容器にメチル
ジフェニルシラノール214部とテトラメトキシシラン
152.1部(モル比で1:1)を仕込み、水酸化カル
シウム0.5部を加えて8時間還流温度で反応させた。
ジフェニルシラノール214部とテトラメトキシシラン
152.1部(モル比で1:1)を仕込み、水酸化カル
シウム0.5部を加えて8時間還流温度で反応させた。
反応後蒸留することにより、沸点161−164°C/
3mmHgを有する1−メチル−1,1−ジフェニル−
3,3゜3−トリメトキシジシロキサン(以下ΦTMと
略記する)を単離収率92%で得た。
3mmHgを有する1−メチル−1,1−ジフェニル−
3,3゜3−トリメトキシジシロキサン(以下ΦTMと
略記する)を単離収率92%で得た。
合成例2゜
合成例1で使用した反応装置と同様な反応装置にトリメ
チルシラノール720部とテトラメトキシシラン121
6.8部(モル比で1:1)を仕込み、塩化カルシウム
5部を加えて8時間還流下で反応させた。得られた反応
物を蒸留することにより、沸点150−152°C(常
圧)を有する1゜1.1−トリメチル−3,3,3−)
リメトキシジシロキサン(以下MTMと略記する)を単
離収率94%で得た。
チルシラノール720部とテトラメトキシシラン121
6.8部(モル比で1:1)を仕込み、塩化カルシウム
5部を加えて8時間還流下で反応させた。得られた反応
物を蒸留することにより、沸点150−152°C(常
圧)を有する1゜1.1−トリメチル−3,3,3−)
リメトキシジシロキサン(以下MTMと略記する)を単
離収率94%で得た。
合成例3゜
合成例1で使用した反応装置と同様な反応装置にビニル
ジメチルシラノール306部とテトラメトキシシラン4
56.6(モル比で1:1)を仕込み、塩化カルシウム
5部を加えて8時間還流下で反応させた。得られた反応
物を蒸留することにより、沸点80.5℃/38mmH
gを有する1−ビニル−1,1−ジメチル−3,3,3
−)リメトキシジシロキサン(以下、VTMと略記する
)を単離収率87%で得た。
ジメチルシラノール306部とテトラメトキシシラン4
56.6(モル比で1:1)を仕込み、塩化カルシウム
5部を加えて8時間還流下で反応させた。得られた反応
物を蒸留することにより、沸点80.5℃/38mmH
gを有する1−ビニル−1,1−ジメチル−3,3,3
−)リメトキシジシロキサン(以下、VTMと略記する
)を単離収率87%で得た。
実施例1゜
分子末端がシラノール基で封鎖されていると共に、低分
子シロキサン(20量体以下の環状ジメチルポリシロキ
サン)含有率が0.2%で25℃における粘度が5.0
00cstのポリジメチルシロキサンポリマー100部
に、シリカフィラー10部を添加混合してベースとした
。このベース100部に対して、1−メチル−1,1−
ジフェニル−3,3,3−トリメトキシジシロキサン(
07M)を3部とジメチルジメトキシ錫0. 1部を添
加し均一に撹拌混合した。
子シロキサン(20量体以下の環状ジメチルポリシロキ
サン)含有率が0.2%で25℃における粘度が5.0
00cstのポリジメチルシロキサンポリマー100部
に、シリカフィラー10部を添加混合してベースとした
。このベース100部に対して、1−メチル−1,1−
ジフェニル−3,3,3−トリメトキシジシロキサン(
07M)を3部とジメチルジメトキシ錫0. 1部を添
加し均一に撹拌混合した。
このようにして得た室温硬化性オルガノポリシロキサン
組成物(RTV)を2mm厚さのシート状に成型し、2
0″C・55%RHて7日間硬化させた後硬化物の物性
を測定した。
組成物(RTV)を2mm厚さのシート状に成型し、2
0″C・55%RHて7日間硬化させた後硬化物の物性
を測定した。
その結果を第1表に示す。
第 1 表
又、このRTVを体積51の容器に100部入れて第1
図に示した可変定電圧電源(2,0V−150mA)に
よるマイクロモーター(M)の実装試験を行い、接点不
良発生の評価を行った。評価は、モーターの波形をシン
クロスコープを用いて観察しモーター波形が異常になっ
た時点で接点不良になったものとして行った。その結果
を第2表に示す。
図に示した可変定電圧電源(2,0V−150mA)に
よるマイクロモーター(M)の実装試験を行い、接点不
良発生の評価を行った。評価は、モーターの波形をシン
クロスコープを用いて観察しモーター波形が異常になっ
た時点で接点不良になったものとして行った。その結果
を第2表に示す。
実施例2゜
実施例1と同じベースを用いて、ベース100部に対し
て1.1.1−)ジメチル−3,3,3−トリメトキシ
ジシロキサン(MTM)3部とジメチルジメトキシ錫0
.1部を添加し均一に攪拌混合して得たRTVについて
、実施例1の場合と同様に物性及び接点不良発生の評価
を行った。その結果は第1表及び第2表に示した通りで
ある。
て1.1.1−)ジメチル−3,3,3−トリメトキシ
ジシロキサン(MTM)3部とジメチルジメトキシ錫0
.1部を添加し均一に攪拌混合して得たRTVについて
、実施例1の場合と同様に物性及び接点不良発生の評価
を行った。その結果は第1表及び第2表に示した通りで
ある。
実施例3゜
実施例1と同じベースを用いて、ベース100部に対し
て1−ビニル−1,1−ジメチル−33,3−トリメト
キシジシロキサン(VTM)3部とジメチルジメトキシ
錫0.1部を添加し均一に攪拌混合して得たRTVにつ
いて、実施例1の場合と同様に物性及び接点不良発生の
評価を行った。この結果は第1表及び第2表に示した通
りである。
て1−ビニル−1,1−ジメチル−33,3−トリメト
キシジシロキサン(VTM)3部とジメチルジメトキシ
錫0.1部を添加し均一に攪拌混合して得たRTVにつ
いて、実施例1の場合と同様に物性及び接点不良発生の
評価を行った。この結果は第1表及び第2表に示した通
りである。
比較例1゜
実施例1と同じベースを用いて、ベース100部に対し
てビニルトリメトキシシラン(VMS)3部とジメチル
ジメトキシ錫0.1部を添加し均一に攪拌混合して得た
RTVについて、実施例1の場合と同様に物性及び接点
不良発生の評価を行った。その結果は第1表及び第2表
に示した通りである。
てビニルトリメトキシシラン(VMS)3部とジメチル
ジメトキシ錫0.1部を添加し均一に攪拌混合して得た
RTVについて、実施例1の場合と同様に物性及び接点
不良発生の評価を行った。その結果は第1表及び第2表
に示した通りである。
第1表及び第2表の結果は、本発明の室温硬化性組成物
の有効性を実証するものである。
の有効性を実証するものである。
第1図は可変定電圧電源を用いたマイクロモーターの実
装概略図である。図中符号Mはマイクロモーターを表す
。 特許比願人 信越化学工業株式会社
装概略図である。図中符号Mはマイクロモーターを表す
。 特許比願人 信越化学工業株式会社
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1)[1]分子鎖両末端にシラノール基又はアルコキシ
基を有するジオルガノポリシロキサン 100重量部、 [2]一般式R^1_3SiOSi(OR^2)_3で
示される有機珪素化合物及び/又はその部分加水分解縮
合物 1〜20重量部 (ここで、R^1は、炭素数1〜6の置換又は非置換の
一価炭化水素基を表し、R^2は、炭素数1〜4の非置
換又は置換の一価炭化水素基を表す。)並びに [3]有効量の硬化触媒 を主成分とすることを特徴とする室温硬化性オルガノポ
リシロキサン組成物。 2)請求項1に記載の組成物を硬化してなる硬化物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9107890A JPH03287664A (ja) | 1990-04-04 | 1990-04-04 | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物及び硬化物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9107890A JPH03287664A (ja) | 1990-04-04 | 1990-04-04 | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物及び硬化物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03287664A true JPH03287664A (ja) | 1991-12-18 |
Family
ID=14016475
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9107890A Pending JPH03287664A (ja) | 1990-04-04 | 1990-04-04 | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物及び硬化物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03287664A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06322273A (ja) * | 1993-05-11 | 1994-11-22 | Shin Etsu Chem Co Ltd | シリコーンゴム組成物 |
JPH073163A (ja) * | 1992-10-06 | 1995-01-06 | Naito Shizuka | 無溶剤のオルガノシロキサン液組成物とその用途 |
EP0645395A1 (en) * | 1993-09-29 | 1995-03-29 | Dow Corning Toray Silicone Company, Limited | Vinyl- and alkoxy-functional organosilicon compounds and method for the preparation thereof |
JPH08302193A (ja) * | 1995-05-10 | 1996-11-19 | Sanyo Chem Ind Ltd | 馬場用クッション材用シリコーンゲル組成物及び馬場用クッション材 |
US6376635B1 (en) | 1999-11-15 | 2002-04-23 | Dow Corning Toray Silicon Co., Ltd. | Oligosiloxane and method of preparing same |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS528342A (en) * | 1975-06-30 | 1977-01-22 | Rothmayer Karl Heinz | Ski boot and binding for ski boot |
JPS57179243A (en) * | 1981-04-27 | 1982-11-04 | Toray Silicone Co Ltd | Cold curing organopolysiloxane composition |
-
1990
- 1990-04-04 JP JP9107890A patent/JPH03287664A/ja active Pending
Patent Citations (2)
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