JPH03283284A - 回路接続部の補修方法 - Google Patents
回路接続部の補修方法Info
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、回路接続部の補修方法に関する。
電子部品の小形薄形化に伴い、これらに用いる回路は高
密度、高精細化している。これら微細回路の接続は従来
の半田やゴムコＺクタなどでは対応が困難であることか
ら、最近では異方導電性の接着剤や膜状物（以下接続部
材と称す）が多用されるようになってきた。
密度、高精細化している。これら微細回路の接続は従来
の半田やゴムコＺクタなどでは対応が困難であることか
ら、最近では異方導電性の接着剤や膜状物（以下接続部
材と称す）が多用されるようになってきた。
この方法は、相対峙する回路間に導電性材料を所定量含
有した接着剤よりなる接続部材層を設け、加圧もしくは
加熱加圧手段を講しることによって、上下回路間の電気
的接続と同時に隣接回路間には絶縁性を付与し、相対峙
する回路を接着固定するものである６ 厚み方向にのみ導電性を有する異方導電性のフィルム状
成形物に関する先行技術文献としては、例えば特開昭５
１−２１１９２号公報に開示されているように、導電性
粒子を非導電性樹脂により互いに接触しない状態に保持
させ、組成物を導電性粒子の大きさにほぼ等しい厚さの
シート状に成形し、導電性粒子を介してシート状の厚み
方向にのみ導電性を有する構造としたものがある。また
、導電性粒子を有しない絶縁性接着剤により、相対峙す
る回路間を接触状態で接着固定することにより接続する
試みも行われている（例えば特公昭４６−４３７３２号
公報））。
有した接着剤よりなる接続部材層を設け、加圧もしくは
加熱加圧手段を講しることによって、上下回路間の電気
的接続と同時に隣接回路間には絶縁性を付与し、相対峙
する回路を接着固定するものである６ 厚み方向にのみ導電性を有する異方導電性のフィルム状
成形物に関する先行技術文献としては、例えば特開昭５
１−２１１９２号公報に開示されているように、導電性
粒子を非導電性樹脂により互いに接触しない状態に保持
させ、組成物を導電性粒子の大きさにほぼ等しい厚さの
シート状に成形し、導電性粒子を介してシート状の厚み
方向にのみ導電性を有する構造としたものがある。また
、導電性粒子を有しない絶縁性接着剤により、相対峙す
る回路間を接触状態で接着固定することにより接続する
試みも行われている（例えば特公昭４６−４３７３２号
公報））。
これらの接続部材による接続において、電気的接続が不
良であったり、接続後に電子部品や回路が不良になった
場合等において、回路間をひき剥がす等により剥離し、
接続部材を溶剤等で除去した後に再度、良品を前記接続
部材により接続（以下再接続と称す）する方法が用いら
れている。
良であったり、接続後に電子部品や回路が不良になった
場合等において、回路間をひき剥がす等により剥離し、
接続部材を溶剤等で除去した後に再度、良品を前記接続
部材により接続（以下再接続と称す）する方法が用いら
れている。
また、未接続の回路部を有する電子部品にハウジングや
他の部品を接着剤で接着する時に、未接続の回路部に接
着剤が付着し、後の接続が困難になった場合においても
、溶剤等を含浸した布や綿棒等でふきとる等の方法が用
いられている。
他の部品を接着剤で接着する時に、未接続の回路部に接
着剤が付着し、後の接続が困難になった場合においても
、溶剤等を含浸した布や綿棒等でふきとる等の方法が用
いられている。
しかしながら、前記の接着剤の除去法では、接着剤の部
分的な除去はきわめて困難である。例えば異方導電性の
接続部材は、多数の回路を有する１つの大型電子部品に
多数の電子部品を接続する用途にも用いられているが、
この接続された電子部品のうちの一部を再生する場合に
、前記の接着側除去法では、他の接続部材にまで影響を
及ぼし、接続不良や信顛性が低下するという問題があっ
た。
分的な除去はきわめて困難である。例えば異方導電性の
接続部材は、多数の回路を有する１つの大型電子部品に
多数の電子部品を接続する用途にも用いられているが、
この接続された電子部品のうちの一部を再生する場合に
、前記の接着側除去法では、他の接続部材にまで影響を
及ぼし、接続不良や信顛性が低下するという問題があっ
た。
例えば、第１図（ａ）に示したように、液晶表示材に用
いられている一般的な電子部品の接続方法である、ガラ
ス基板１上のＩＴＯ回路と多数のＦＰＣ回路２を異方導
電性接続部材により接続する場合において、これらの回
路は例えば回路を構成する導電体中が１００μ細、導電
体間の巾が１００μ蒙という高精細な回路が使用されて
おり、さらに、隣接するＦＰＣ回路間の導電体間の距離
も電子部品の軽薄短小化に伴い、数１００ ａｍにまで
接近して接続する場合がある。ここで、第１図（ａ）に
示したＦＰＣ回路２の１枚を交換し、再接続を行うため
に、ＦＰＣ回路を剥離し、ガラス基板上の接続部材を前
記の従来方法である剥離液を浸透させた綿棒で固着して
いる接続部材をふきとり、分解又は溶解して除去する方
法では、隣接したＦＰＣ回路にまで剥離液が浸透してし
まうことは避けられず、すなわち、隣接したＦＰＣ回路
の接続部材まで分解または溶解し、接続抵抗の上昇や接
続信転性の低下をまねくという問題点があった。
いられている一般的な電子部品の接続方法である、ガラ
ス基板１上のＩＴＯ回路と多数のＦＰＣ回路２を異方導
電性接続部材により接続する場合において、これらの回
路は例えば回路を構成する導電体中が１００μ細、導電
体間の巾が１００μ蒙という高精細な回路が使用されて
おり、さらに、隣接するＦＰＣ回路間の導電体間の距離
も電子部品の軽薄短小化に伴い、数１００ ａｍにまで
接近して接続する場合がある。ここで、第１図（ａ）に
示したＦＰＣ回路２の１枚を交換し、再接続を行うため
に、ＦＰＣ回路を剥離し、ガラス基板上の接続部材を前
記の従来方法である剥離液を浸透させた綿棒で固着して
いる接続部材をふきとり、分解又は溶解して除去する方
法では、隣接したＦＰＣ回路にまで剥離液が浸透してし
まうことは避けられず、すなわち、隣接したＦＰＣ回路
の接続部材まで分解または溶解し、接続抵抗の上昇や接
続信転性の低下をまねくという問題点があった。
又、前記従来方法において、粘着性のマスキングテープ
等により除去しない部分を剥＃液から保護する方法を併
用することも行えるが、この時には、マスキングテープ
の粘着剤が剥離液により分解又は溶解されるため、前記
の接続抵抗の上昇や接続信転性の低下は避けられない。
等により除去しない部分を剥＃液から保護する方法を併
用することも行えるが、この時には、マスキングテープ
の粘着剤が剥離液により分解又は溶解されるため、前記
の接続抵抗の上昇や接続信転性の低下は避けられない。
本発明はかかる状況に鑑みなされたものであって、
（１）補修を要する接続部分の相互の接合部を剥離し、
少なくとも一方の回路面に残存している接着剤表面に所
定形状の多孔質シートを載置する工程。
少なくとも一方の回路面に残存している接着剤表面に所
定形状の多孔質シートを載置する工程。
（２）前記多孔質シートに剥離液を含浸させることによ
り剥離液を接着剤と暫時接触させる工程。
り剥離液を接着剤と暫時接触させる工程。
（３）剥離液を含む多孔質シートを取り除くとともに、
剥離液に接触した回路面を清浄化する工程。
剥離液に接触した回路面を清浄化する工程。
（４）清浄化された回路面に対し、もう一方の回路基板
の回路面を接着剤により再接続する工程。
の回路面を接着剤により再接続する工程。
からなることをを特徴とする回路接続部の補修方法に関
する。
する。
すなわち本発明は、接着剤の除去を必要とする部分にの
み剥離液を作用させると共に、その以外の部分が剥離液
で浸されることを防止することにより、再接続の信転性
を大巾に向上させることのできる回路接続部の補修方法
である。
み剥離液を作用させると共に、その以外の部分が剥離液
で浸されることを防止することにより、再接続の信転性
を大巾に向上させることのできる回路接続部の補修方法
である。
以下本発明の詳細な説明する。
本発明に用いられる多孔質シートは微細な空隙を有する
シート状のものであり、剥離液が毛管現象により短時間
で多孔質シート全体へ浸透する性質を有するものであれ
ばよく特に限定されない。
シート状のものであり、剥離液が毛管現象により短時間
で多孔質シート全体へ浸透する性質を有するものであれ
ばよく特に限定されない。
多孔質シートの表面を接着剤に接触させ、空隙内の剥離
液を接着剤中に浸透させるので、空隙径が大きいと多孔
質シートと接着剤の接触面積を高精度に設定することが
難しいことから、空隙径は１００μ羨以下がより好まし
い。また必要に応じ、多孔質シートの表面のうち接着剤
に接触する部分以外の表面をシールし、シールされた部
分からは剥離液が漏出しないようにすることで、接着剤
の除去部分を精確に限定することができる。
液を接着剤中に浸透させるので、空隙径が大きいと多孔
質シートと接着剤の接触面積を高精度に設定することが
難しいことから、空隙径は１００μ羨以下がより好まし
い。また必要に応じ、多孔質シートの表面のうち接着剤
に接触する部分以外の表面をシールし、シールされた部
分からは剥離液が漏出しないようにすることで、接着剤
の除去部分を精確に限定することができる。
多孔質シート表面のシール加工は、多孔質シート表面を
加熱して溶融したり、剥離液に侵されない塗料や樹脂フ
ィルム等を接着することにより、接着剤に接する部分以
外の多孔質シート表面をシールする方法がある。
加熱して溶融したり、剥離液に侵されない塗料や樹脂フ
ィルム等を接着することにより、接着剤に接する部分以
外の多孔質シート表面をシールする方法がある。
多孔質シートの具体的な例を挙げると、紙やガラス等の
繊維状物、不織布、多孔性テフロンやポリエチレン等の
熱可塑性樹脂を焼結してなる多孔質シートおよび連通し
た微細な空隙をもったウレタンフオーム等があるが、こ
れらのうち、熱可塑性樹脂からなる多孔質シートは、前
記の表面被覆を加熱融解やフィルムの加熱融解接着する
ことが容易にできるので好ましい。
繊維状物、不織布、多孔性テフロンやポリエチレン等の
熱可塑性樹脂を焼結してなる多孔質シートおよび連通し
た微細な空隙をもったウレタンフオーム等があるが、こ
れらのうち、熱可塑性樹脂からなる多孔質シートは、前
記の表面被覆を加熱融解やフィルムの加熱融解接着する
ことが容易にできるので好ましい。
本発明に用いられる剥離液としては、接着剤を分解また
は溶解する性質を持つものであれば良く、例えば、トル
エン、アルコール、ケトン類等の有機溶側や、ギ酸、酢
酸等の有機酸、塩酸、硫酸等の無機酸や水酸化ナトリウ
ム、水酸化カリウム等のアルカリ化合物等の単体あるい
は混合物が挙げられ、これらを適当な溶剤に溶解したも
のでも良い。
は溶解する性質を持つものであれば良く、例えば、トル
エン、アルコール、ケトン類等の有機溶側や、ギ酸、酢
酸等の有機酸、塩酸、硫酸等の無機酸や水酸化ナトリウ
ム、水酸化カリウム等のアルカリ化合物等の単体あるい
は混合物が挙げられ、これらを適当な溶剤に溶解したも
のでも良い。
また、これらの剥離液において、粘度が低く多孔質シー
トとのぬれ性が良いものを選択することにより、多孔質
シートへの浸透性が良くなり好ましい。
トとのぬれ性が良いものを選択することにより、多孔質
シートへの浸透性が良くなり好ましい。
また、本発明が適用できる接着剤は剥離液により、分解
または溶解しうるちのであれば良く、特に限定されるも
のではないが、例として、酢酸ビニルやポリプロピレン
等の熱可塑性樹脂や、ポリエーテルスルホンポリイミド
、ポリスルホン等の高耐熱性樹脂やエポキシ樹脂等の熱
硬化性樹脂等に通用できる。
または溶解しうるちのであれば良く、特に限定されるも
のではないが、例として、酢酸ビニルやポリプロピレン
等の熱可塑性樹脂や、ポリエーテルスルホンポリイミド
、ポリスルホン等の高耐熱性樹脂やエポキシ樹脂等の熱
硬化性樹脂等に通用できる。
これらのうち、他の方法の適用が困難な網状構造化した
接着剤に対し、本発明においては、剥離液の接触時間を
長く保てることから、特に有効である。
接着剤に対し、本発明においては、剥離液の接触時間を
長く保てることから、特に有効である。
また、本発明において分解または溶解した接着剤は多孔
質シート中へ浸透し除去されるが、除去しきれない場合
には、乾燥した布、紙、綿棒等でふきとるか、これらに
接着剤を分解または溶解しない溶剤を含浸させたもので
ふきとる等の方法で、接着剤を除去することができる。
質シート中へ浸透し除去されるが、除去しきれない場合
には、乾燥した布、紙、綿棒等でふきとるか、これらに
接着剤を分解または溶解しない溶剤を含浸させたもので
ふきとる等の方法で、接着剤を除去することができる。
さらに、本発明の多孔質シートを精確に接着剤を除去す
る所望の位置へ載置する工程において、多孔質シートの
表面の一部に粘着剤を塗布しておけば、仮付は性が付与
され、作業者が載置位置の確認や修正を行い易く、作業
効率が良い、この粘着剤は、剥離液により分解あるいは
溶解するものを選択すれば、多孔質シートへ剥離液を浸
透させた時に接着剤と同時に除去できるので、より好ま
しい。この粘着剤は例えばゴム系粘着剤、アクリル系粘
着剤及び水系粘着剤が使用できる。
る所望の位置へ載置する工程において、多孔質シートの
表面の一部に粘着剤を塗布しておけば、仮付は性が付与
され、作業者が載置位置の確認や修正を行い易く、作業
効率が良い、この粘着剤は、剥離液により分解あるいは
溶解するものを選択すれば、多孔質シートへ剥離液を浸
透させた時に接着剤と同時に除去できるので、より好ま
しい。この粘着剤は例えばゴム系粘着剤、アクリル系粘
着剤及び水系粘着剤が使用できる。
清浄化された回路面に対し、もう一方の清浄化された回
路面を有する回路基板または新たな回路基板を接着剤を
用いて接続することで補修が完了する。
路面を有する回路基板または新たな回路基板を接着剤を
用いて接続することで補修が完了する。
この時、接着剤中に硬質導電粒子を含有する場合におい
ては、導電粒子が残留接着剤層を突き破って導通接続が
可能となるので、最初の工程で剥離した回路基板をその
まま用いることができる。
ては、導電粒子が残留接着剤層を突き破って導通接続が
可能となるので、最初の工程で剥離した回路基板をその
まま用いることができる。
この場合は剥離した回路基板をそのまま使用できるので
、コスト低減に有効である。
、コスト低減に有効である。
Ｃ作用〕
本発明によれば、微細な空隙を有するシート状の多孔質
シート中に、浸透保持されている剥離液が、多孔質シー
ト表面の接着剤接触面のうち、多孔質シートの空隙部か
ら接着剤中に浸透し、接着剤を溶解あるいは分解させる
ので、所望の部分の接着剤のみを精確に除去することが
可能となり、前記課題が解決される。
シート中に、浸透保持されている剥離液が、多孔質シー
ト表面の接着剤接触面のうち、多孔質シートの空隙部か
ら接着剤中に浸透し、接着剤を溶解あるいは分解させる
ので、所望の部分の接着剤のみを精確に除去することが
可能となり、前記課題が解決される。
また、多孔質シートが接着剤に接触する面の反対面およ
び／または端部をシール加工すれば、剥離液の周囲への
拡散を防止することが可能であり、多孔質シートはシー
ト状であるため取扱い性に優れ、接着剤の除去作業を短
時間で行うことができ、除去作業の自動化も行い易い特
長を有する。
び／または端部をシール加工すれば、剥離液の周囲への
拡散を防止することが可能であり、多孔質シートはシー
ト状であるため取扱い性に優れ、接着剤の除去作業を短
時間で行うことができ、除去作業の自動化も行い易い特
長を有する。
以下本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明
はこれに限定されるものではない。
はこれに限定されるものではない。
実施例１
粒径５０μ−のポリエチレン粒子からなる焼結シート（
厚さ０．４ｍｍ、空隙径３０μｍ）の片面にポリエチレ
ンフィルムを融着ラミネートし、他面にアクリル系粘着
剤を塗布してなる多孔質シートを、２００°Ｃのホット
ナイフで溶断し、巾１０ｍ＋ｗ、長さ２０ｍｍの多孔質
シートを作製した。
厚さ０．４ｍｍ、空隙径３０μｍ）の片面にポリエチレ
ンフィルムを融着ラミネートし、他面にアクリル系粘着
剤を塗布してなる多孔質シートを、２００°Ｃのホット
ナイフで溶断し、巾１０ｍ＋ｗ、長さ２０ｍｍの多孔質
シートを作製した。
一方、第１図（ａ）に示すようなガラス基板１にＩＴＯ
回路１１の端子部分と接続部が１０＋ｕｓのＦＰＣ回路
基板２（いずれも回路中１００μ鴎、回路間隔１００μ
輪）３枚を異方導電性接着フィルム（エポキシ系、日立
化成工業■商品名アニソルムＡＣ−６０７１，厚み２０
μｍ）を用いて導電接続した。
回路１１の端子部分と接続部が１０＋ｕｓのＦＰＣ回路
基板２（いずれも回路中１００μ鴎、回路間隔１００μ
輪）３枚を異方導電性接着フィルム（エポキシ系、日立
化成工業■商品名アニソルムＡＣ−６０７１，厚み２０
μｍ）を用いて導電接続した。
第１図（ｂ）は、その接続部の断面を示したもので、ガ
ラス基板１のＩＴＯ回路１１とＦＰＣＩ板２の回路２２
とが異方導電性接着剤３により導電接続されている様子
を示した。
ラス基板１のＩＴＯ回路１１とＦＰＣＩ板２の回路２２
とが異方導電性接着剤３により導電接続されている様子
を示した。
次に３枚のＦＰＣ基板のうちの中央の部分を機械的に引
き剥がした。第１図（ｃ）は、この状態を示したもので
ＩＴＯ回路上に硬化した接着剤３が固着しており、これ
を本発明にかかる方法の試験に供した。
き剥がした。第１図（ｃ）は、この状態を示したもので
ＩＴＯ回路上に硬化した接着剤３が固着しており、これ
を本発明にかかる方法の試験に供した。
次いで、第１図（ｄ）に示すように、多孔質シート４の
粘着１ｆｑ塗布面を下にして除去する接着剤上に仮付け
し、第１図（ｅ）に示すように多孔質シート４をガラス
板６ではさみ重り７で固定した。
粘着１ｆｑ塗布面を下にして除去する接着剤上に仮付け
し、第１図（ｅ）に示すように多孔質シート４をガラス
板６ではさみ重り７で固定した。
この状態で、第１図（ｄ）に示した多孔質シート４の端
部５から約３−１１をエポキシ接着剤の分解剥離液であ
るサンエコンＧ−４３０（太陽化工株式会社製商品名）
に浸漬し、多孔質シート全体に浸透させた。
部５から約３−１１をエポキシ接着剤の分解剥離液であ
るサンエコンＧ−４３０（太陽化工株式会社製商品名）
に浸漬し、多孔質シート全体に浸透させた。
この状態で多孔質シートより接着剤へ約１０秒間剥離液
を浸透させたのち、多孔質シート４を取り除き、テフロ
ン製のスパーチルで分解した接着剤を適度に取り除き、
メタノールを浸透させた綿棒でふきとり仕上げ、第１図
（ｆ）に示すように、所望の部分の接着剤を完全に除去
し、ＩＴＯ回路１１を露出させた。多孔質シート４の側
部８はホットナイフにより空隙がシールされているので
、剥離液が多孔質シートより漏洩することもなく、隣接
の回路への浸透は見られなかった。
を浸透させたのち、多孔質シート４を取り除き、テフロ
ン製のスパーチルで分解した接着剤を適度に取り除き、
メタノールを浸透させた綿棒でふきとり仕上げ、第１図
（ｆ）に示すように、所望の部分の接着剤を完全に除去
し、ＩＴＯ回路１１を露出させた。多孔質シート４の側
部８はホットナイフにより空隙がシールされているので
、剥離液が多孔質シートより漏洩することもなく、隣接
の回路への浸透は見られなかった。
この除去方法を実施したのち、接着剤を除去したガラス
基板上の１７０回路に新たなＦＰＣ回路をアニソルムＡ
Ｃ６０７１によって再接続した。
基板上の１７０回路に新たなＦＰＣ回路をアニソルムＡ
Ｃ６０７１によって再接続した。
再接続後の各ＦＰＣ回路の接続抵抗値を測定したが、再
接続を行ったＦＰＣ回路部の接続抵抗及び、これと隣接
するＦＰＣ回路の接続抵抗値と、接着剤の除去を実施す
る前の接続抵抗値との差は±０゜５０以内で、抵抗値の
上昇は見られなかった。
接続を行ったＦＰＣ回路部の接続抵抗及び、これと隣接
するＦＰＣ回路の接続抵抗値と、接着剤の除去を実施す
る前の接続抵抗値との差は±０゜５０以内で、抵抗値の
上昇は見られなかった。
実施例２
実施例１における剥離液をメチレンクロライド７４部、
蟻酸２０部、クロロ酢酸５部、グリセリン１部からなる
混合物としたものを使用した場合においても、接続抵抗
値の上昇は見られなかった。
蟻酸２０部、クロロ酢酸５部、グリセリン１部からなる
混合物としたものを使用した場合においても、接続抵抗
値の上昇は見られなかった。
実施例３
実施例１の接着剤除去法において、厚さ０．５１多孔質
シートにＪＩＳ−Ｐ３８０１で規定された保留粒子径５
μｍのセルロース製濾紙を用い、濾紙の片面にポリエチ
レンフィルムを熱融着し、他面にアクリル系粘着剤を塗
布して使用した。この場合においても接続抵抗値の上昇
は見られなかった。
シートにＪＩＳ−Ｐ３８０１で規定された保留粒子径５
μｍのセルロース製濾紙を用い、濾紙の片面にポリエチ
レンフィルムを熱融着し、他面にアクリル系粘着剤を塗
布して使用した。この場合においても接続抵抗値の上昇
は見られなかった。
比較例
上記の実施例における接着剤の除去を、サンエコンＧ−
４３０を含浸した綿棒を接着剤面に摺動させ、接着剤を
分解した後に、テフロン製のスパーチルで分解した接着
剤を適度に取り除き、メタノールを浸透させた綿棒でふ
きとることにより行った。
４３０を含浸した綿棒を接着剤面に摺動させ、接着剤を
分解した後に、テフロン製のスパーチルで分解した接着
剤を適度に取り除き、メタノールを浸透させた綿棒でふ
きとることにより行った。
この除去方法を実施したのち、上記実施例と同様に新た
なＦＰＣ＠路を再接続し、各ＦＰＣ回路の接続抵抗値を
測定した。
なＦＰＣ＠路を再接続し、各ＦＰＣ回路の接続抵抗値を
測定した。
その結果、再接続部のＦＰＣ回路の接続抵抗値と接着剤
の除去を実施する前の接続抵抗値との差は±０．５Ω以
内で抵抗値の上昇は見られなかったが、再接続を行った
ＦＰＣ回路と隣接するＦＰＣ回路の接続抵抗値は、再接
続を行ったＦＰＣ回路に隣接する端部から抵抗値が上昇
し、１００Ω以上抵抗値が上昇した回路は二枚のＦＰＣ
回路合計で２５ケ所であった。
の除去を実施する前の接続抵抗値との差は±０．５Ω以
内で抵抗値の上昇は見られなかったが、再接続を行った
ＦＰＣ回路と隣接するＦＰＣ回路の接続抵抗値は、再接
続を行ったＦＰＣ回路に隣接する端部から抵抗値が上昇
し、１００Ω以上抵抗値が上昇した回路は二枚のＦＰＣ
回路合計で２５ケ所であった。
以上、詳細に説明したように、本発明によれば接着剤の
除去を精確な部分に限定して行うことが可能となり、高
精度で高僧転性の回路接続部の補修が可能となった。
除去を精確な部分に限定して行うことが可能となり、高
精度で高僧転性の回路接続部の補修が可能となった。
第１図（ａ）〜（４）は本発明方法の実施例を工程順に
示した模式図である。 符号の説明 １ ガラス基板 ３ 接着剤 ５ 浸漬端部 ７ 重り １１ １ＴＯ回路 ＦＰＣ基板 多孔質シート ガラス板 側部 ＦＰＣ回路
示した模式図である。 符号の説明 １ ガラス基板 ３ 接着剤 ５ 浸漬端部 ７ 重り １１ １ＴＯ回路 ＦＰＣ基板 多孔質シート ガラス板 側部 ＦＰＣ回路
Claims (3)
- １．多数の相対峙する回路が接着剤を介して導通接続さ
れた回路接続部の導通不良部を補修する方法であって、
下記（１）〜（４）の工程からなることを特徴とする回
路接続部の補修方法。（１）補修を要する接続部分の相
互の接合部を剥離し、少なくとも一方の回路面に残存し
ている接着剤表面に所定形状の多孔質シートを載置する
工程。 - （２）前記多孔質シートに剥離液を含浸させることによ
り剥離液を接着剤と暫時接触させる工程。（３）剥離液
を含む多孔質シートを取り除くとともに、剥離液に接触
した回路面を清浄化する工程。（４）清浄化された回路
面に対し、もう一方の回路基板の回路面を接着剤により
再接続する工程。 ２．多孔質シートが、接着剤に接触する面の反対面およ
び／または端部がシール加工されたものである請求項１
記載の回路接続部の補修方法。 - ３．多孔質シートが、その表面または裏面の１部又は全
部に粘着剤が塗布されたものである請求項１または２記
載の回路接続部の補修方法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2081984A JPH03283284A (ja) | 1990-03-29 | 1990-03-29 | 回路接続部の補修方法 |
| US07/672,110 US5155906A (en) | 1990-03-29 | 1991-03-19 | Process for repairing circuit connections |
| DE69121750T DE69121750T2 (de) | 1990-03-29 | 1991-03-26 | Verfahren für die Reparatur von Leiterbahn-Verbindungen |
| EP91302601A EP0449564B1 (en) | 1990-03-29 | 1991-03-26 | Process for repairing circuit connections |
| KR1019910005043A KR0183026B1 (ko) | 1990-03-29 | 1991-03-29 | 회로접속 수리를 위한 처리 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2081984A JPH03283284A (ja) | 1990-03-29 | 1990-03-29 | 回路接続部の補修方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03283284A true JPH03283284A (ja) | 1991-12-13 |
Family
ID=13761746
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2081984A Pending JPH03283284A (ja) | 1990-03-29 | 1990-03-29 | 回路接続部の補修方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5155906A (ja) |
| EP (1) | EP0449564B1 (ja) |
| JP (1) | JPH03283284A (ja) |
| KR (1) | KR0183026B1 (ja) |
| DE (1) | DE69121750T2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05258826A (ja) * | 1992-03-10 | 1993-10-08 | Nippon Avionics Co Ltd | 異方性導電フィルムの接着剤除去装置 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115863499B (zh) * | 2023-02-28 | 2023-04-28 | 成都鸿睿光电科技有限公司 | 基于3d扫描的焊盘修复控制方法、系统、终端及介质 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4438561A (en) * | 1981-10-01 | 1984-03-27 | Rogers Corporation | Method of reworking printed circuit boards |
| US4704304A (en) * | 1986-10-27 | 1987-11-03 | International Business Machines Corporation | Method for repair of opens in thin film lines on a substrate |
| EP0360971A3 (en) * | 1988-08-31 | 1991-07-17 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Mounting substrate and its production method, and printed wiring board having connector function and its connection method |
-
1990
- 1990-03-29 JP JP2081984A patent/JPH03283284A/ja active Pending
-
1991
- 1991-03-19 US US07/672,110 patent/US5155906A/en not_active Expired - Fee Related
- 1991-03-26 DE DE69121750T patent/DE69121750T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1991-03-26 EP EP91302601A patent/EP0449564B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1991-03-29 KR KR1019910005043A patent/KR0183026B1/ko not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05258826A (ja) * | 1992-03-10 | 1993-10-08 | Nippon Avionics Co Ltd | 異方性導電フィルムの接着剤除去装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0449564B1 (en) | 1996-09-04 |
| EP0449564A2 (en) | 1991-10-02 |
| KR0183026B1 (ko) | 1999-05-15 |
| DE69121750T2 (de) | 1997-01-02 |
| US5155906A (en) | 1992-10-20 |
| EP0449564A3 (en) | 1992-09-23 |
| DE69121750D1 (de) | 1996-10-10 |
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