JPH03262109A - 積層フィルムコンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、はんだ耐熱性に優れた積層フィルムコンデン
サに関する。

（従来の技術） 従来、高周波用などのフィルムコンデンサは、ポリプロ
ピレンなとの低誘電正接をもつフィルムを誘電体とし、
電極を蒸着電極とするが、又はアルミニウム箔を電極と
し、これらを巻回した構成からなっていた。

近年、電子機器の小形化にともない、回路基板の高密度
化、自動実装化の要求が強まり、部品の面実装化が求め
られるようになってきた。

前記の高周波用コンデンサも例外ではなく、面実装対応
が求められている。

しかし、従来の高周波用フィルムコンデンサは、ポリプ
ロピレンフィルムを誘電体とする巻回及び積層構造から
なるため、巻回構造の場合は、面実装化の際の安定性や
耐熱性に乏しく、積層構造では耐熱性を考慮して容量層
の両面に設ける保護フィルム層を厚くする必要があり、
したがって、コンデンサとしては大形化する問題点があ
った。

一方、低誘電正接を有し耐熱性にも優れた誘電体フィル
ムとしてポリフェニレンスルファイドフィルムがある。

しかし、ポリフェニレンスルファイドフィルムは極めて
高価であり、これを使用してはんだ耐熱性に優れた高周
波用フィルムコンデンサを製造することもできるが、極
めて高価なものとなり、特殊な用途に限定されていた。

（発明が解決しようとづ−る課題） 以上述べたように、従来の高周波用などに用いるフィル
ムコンデンサは、巻回構造では実装時の安定性に乏しく
面実装化に対し不適当であり、積層構造では保護フィル
ムを厚くしなければならず、大形化する問題点があった
。

本発明は、上記の点に鑑みてなされたもので、安価では
んだ耐熱性に優れ、小形化可能な面実装に適した積層フ
ィルムコンデンサを提供するものである。

［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 本発明は、金属化フィルムを積層した容量層と、この容
量層の両面に設けた保護フィルム層と、これらの両端面
に形成したメタリコン電極とからなる積層フィルムコン
デンサにおいて、前記容量層が少なくともその片面に金
属化耐熱フィルムを積層した容量層を有することを特徴
とする積層フィルムコンデンサであり、使用に際しては
前記金属化耐熱フィルムからなる容量層面を基板に接す
る面、すなわち、はんだ付番ノ面に配して実装するもの
である。勿論、メタリコン電極をそのまま外部電極とし
て使用してもよいが、リード線や他の外部電極を取着し
て基板や他の機器に取り付けてもよい。

（作用） 本発明は、この構成により面実装化に適した角形の積層
フィルムコンデンサであり、主たる容量層は安価なポリ
プロピレンで構成されているのでコンデンサ全体として
も安価なものとなり、はんだ付は時に加熱される面が耐
熱フィルムで構成されているため、はんだ耐熱性にも優
れると同時に、当該部分も容量として作用することに加
え、別個な耐熱板などが不要となり、小形化にも寄与す
ることができる。

（実施例） 以下、本発明の一実施例について図面を参照しながら説
明する。

図面は本実施例の積層フィルムコンデンサの外観を示し
ている。１はメタリコン電極であり、外部接続端子とし
て作用させるためその表面は平滑に研摩しである。２は
保護フィルム層で、ポリフェニレンスルファイドフィル
ムで構成した。３は耐熱フィルム容量層で、金属化ポリ
フェニレンスルフフィトフィルムで構成されている。４
は金属化ポリプロピレンフィルムからなる容量層である
。

このような積層フィルムコンデンサは次のようにして製
造される。大口径の巻芯に２５μｍ−８＃１ＩＩＩ幅の
ポリフェニレンスルファイドフィルムを０．２５ｍ厚に
巻回して保護フィルム層２とし、次いで６μＴｒＬ−８
ＩＩＩＩ１幅の片端に１履の非蒸着部を設けた片面蒸着
金属化ポリフェニレンスルファイドフィルムを２枚互い
に０．５＃１ｍずらして１．５＃ＩＩＩ＋厚に巻回して
耐熱フィルム容量層３を構成した。次いで、６μｍ　−
８ｔｍ幅の同様な蒸着電極構成とした金属化ポリプロピ
レンフィルムを４調厚になるよう巻回して容量層４とし
、最後にポリフェニレンスルファイドフィルムを最初と
同じく巻回し保護フィルム層２とした。前記積層体の端
面にアルミの溶射、次いではんだを溶射し２ｒｔｒｍ厚
のメタリコン電極１を形成し、半径方向に切断後、大口
径巻芯から取りはずして円弧状の母素子を形成した。

前記母素子を所定の長さで半径方向に切断し個別コンデ
ンサとした後、樹脂を含浸・硬化させた。次いで、メタ
リコン電極１の表面を平滑に研摩して０，４７μＦの積
層フィルムコンデンサを作製した。

本実施例のコンデンサをホットプレート上で２６０℃−
２０秒加熱し面実装したところ、はんだ付けは勿論可能
であり、また高周波用としての重要なｔａｎδ特性も１
０ＫＨ２で０．０５％と初期の値と変化がなかった。

本実施例では金属化ポリフェニレンスルフフィトフィル
ムからなる１、５履厚の耐熱フィルム容ＩＷ３としたが
、その他の耐熱性金属化フィルム、例えばポリイミド、
ポリエーテルザルフォン、ポリエーテルエーテルケトン
などのフィルムを用いてもよく、容量層厚のフィルムの
耐熱性に応じて変化させることができる。この耐熱フィ
ルム容量層厚は１．０＃程度以上あれば所望のはんだ耐
熱に耐えることができる。

なお、実施例では耐熱フィルム容量層３を容量層４の片
面に設けた構成について述べたが、両面に設けてもよく
、この場合は、はんだ付は面を選択しなくてもよい。

［発明の効果］ 以上説明したように、本発明になる積層フィルムコンデ
ンサは、面実装に適した角形の形状を有し、主たる容量
層は安価な金属化ポリプロピレンフィルムなどで構成さ
れているので、コストダウンをはかることができ、一方
、はんだ付は時に加熱される面は耐熱フィルムで構成さ
れ、同時に容量層としても作用しているため、はんだ耐
熱に優れると同時に小形化にも寄与できる。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明になる積層フィルムコンデンサの一実施例
を示す斜視図である。 １・・・・・・メタリコン電極 ２・・・・・・保護フィルム層 ３・・・・・・金属化耐熱フィルム容量層４・・・・・
・容量層 特　　許　　出　　願　　人 マルコン電子株式会社

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）金属化フィルムを積層した容量層と、該容量層の
   両面に設けた保護フィルム層と、これらの両端面に形成
   したメタリコン電極とからなる積層フィルムコンデンサ
   において、前記容量層が少なくともその片面に金属化耐
   熱フィルムを積層した容量層を有することを特徴とする
   積層フィルムコンデンサ。