JPH03260653A - パターン形成方法及び感光性樹脂組成物 - Google Patents
パターン形成方法及び感光性樹脂組成物Info
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- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 41
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 15
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract description 26
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 24
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 17
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 17
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 claims abstract description 7
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims abstract 2
- -1 orthonaphthoquinone compound Chemical class 0.000 claims description 18
- 150000004703 alkoxides Chemical class 0.000 claims description 17
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 claims description 10
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 claims description 10
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 10
- 239000007859 condensation product Substances 0.000 claims description 8
- 125000002843 carboxylic acid group Chemical group 0.000 claims description 5
- 150000001244 carboxylic acid anhydrides Chemical group 0.000 claims description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 20
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 7
- WETWJCDKMRHUPV-UHFFFAOYSA-N acetyl chloride Chemical compound CC(Cl)=O WETWJCDKMRHUPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 239000012346 acetyl chloride Substances 0.000 abstract description 3
- 229920003217 poly(methylsilsesquioxane) Polymers 0.000 abstract description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 abstract 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 abstract 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 abstract 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 11
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 239000003504 photosensitizing agent Substances 0.000 description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 9
- FGOFFIDUROZJKX-UHFFFAOYSA-N 5-trimethoxysilyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=CC([Si](OC)(OC)OC)CC2C(=O)OC(=O)C12 FGOFFIDUROZJKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N triethoxy(methyl)silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)OCC CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 6
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 5
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 5
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 5
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 5
- JCVQKRGIASEUKR-UHFFFAOYSA-N triethoxy(phenyl)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C1=CC=CC=C1 JCVQKRGIASEUKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VSCWAEJMTAWNJL-UHFFFAOYSA-K aluminium trichloride Chemical compound Cl[Al](Cl)Cl VSCWAEJMTAWNJL-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 4
- 238000002329 infrared spectrum Methods 0.000 description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- 125000005372 silanol group Chemical group 0.000 description 4
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 4
- KETQAJRQOHHATG-UHFFFAOYSA-N 1,2-naphthoquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C(=O)C=CC2=C1 KETQAJRQOHHATG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 3
- 229910001510 metal chloride Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 230000004580 weight loss Effects 0.000 description 3
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000002777 acetyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)=O 0.000 description 2
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 2
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- FDNAPBUWERUEDA-UHFFFAOYSA-N silicon tetrachloride Chemical compound Cl[Si](Cl)(Cl)Cl FDNAPBUWERUEDA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 2
- IEXRMSFAVATTJX-UHFFFAOYSA-N tetrachlorogermane Chemical compound Cl[Ge](Cl)(Cl)Cl IEXRMSFAVATTJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002411 thermogravimetry Methods 0.000 description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 2
- XJDNKRIXUMDJCW-UHFFFAOYSA-J titanium tetrachloride Chemical compound Cl[Ti](Cl)(Cl)Cl XJDNKRIXUMDJCW-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 2
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KGWYICAEPBCRBL-UHFFFAOYSA-N 1h-indene-1-carboxylic acid Chemical compound C1=CC=C2C(C(=O)O)C=CC2=C1 KGWYICAEPBCRBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HTQNYBBTZSBWKL-UHFFFAOYSA-N 2,3,4-trihydroxbenzophenone Chemical compound OC1=C(O)C(O)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 HTQNYBBTZSBWKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MTFXHUJCCIXNJC-UHFFFAOYSA-N 2-[bis(2-aminoethoxy)-methylsilyl]oxyethanamine Chemical compound NCCO[Si](C)(OCCN)OCCN MTFXHUJCCIXNJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- LOSLJXKHQKRRFN-UHFFFAOYSA-N 2-trimethoxysilylethanethiol Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCS LOSLJXKHQKRRFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GBQYMXVQHATSCC-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropanenitrile Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCC#N GBQYMXVQHATSCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GKCIYWGRVZKDNC-UHFFFAOYSA-N 5-tri(propan-2-yloxy)silyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=CC([Si](OC(C)C)(OC(C)C)OC(C)C)CC2C(=O)OC(=O)C12 GKCIYWGRVZKDNC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MMAJVHNQKODFMY-UHFFFAOYSA-N 5-tri(propan-2-yloxy)silylcyclohex-3-ene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound CC(C)O[Si](OC(C)C)(OC(C)C)C1CC(C(O)=O)C(C(O)=O)C=C1 MMAJVHNQKODFMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GEDLRBJCZFLMEO-UHFFFAOYSA-N 5-triethoxysilyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=CC([Si](OCC)(OCC)OCC)CC2C(=O)OC(=O)C12 GEDLRBJCZFLMEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LVAPLCJFEZISRD-UHFFFAOYSA-N 5-trimethoxysilylcyclohex-3-ene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1CC(C(O)=O)C(C(O)=O)C=C1 LVAPLCJFEZISRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IVRMZWNICZWHMI-UHFFFAOYSA-N Azide Chemical compound [N-]=[N+]=[N-] IVRMZWNICZWHMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LHGJKTJIMJYJIU-UHFFFAOYSA-N C(CC)[Ge](OCC)(OCC)OCC Chemical compound C(CC)[Ge](OCC)(OCC)OCC LHGJKTJIMJYJIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FNSHNSSIEYQVJW-UHFFFAOYSA-N CCCCCC[Ti](OC)(OC)OC Chemical compound CCCCCC[Ti](OC)(OC)OC FNSHNSSIEYQVJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JCKJLCIZGYHWCU-UHFFFAOYSA-N CCCCCC[Ti](OCC)(OCC)OCC Chemical compound CCCCCC[Ti](OCC)(OCC)OCC JCKJLCIZGYHWCU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QMMCZZIWVYRWCG-UHFFFAOYSA-N CCCC[Ge](OC)(OC)OC Chemical compound CCCC[Ge](OC)(OC)OC QMMCZZIWVYRWCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VTJQECXXYCDYKE-UHFFFAOYSA-N CCCC[Ti](OC)(OC)OC Chemical compound CCCC[Ti](OC)(OC)OC VTJQECXXYCDYKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GDOKYAYIBBKZTO-UHFFFAOYSA-N CCC[Ti](OC)(OC)OC Chemical compound CCC[Ti](OC)(OC)OC GDOKYAYIBBKZTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CUMJNLGWGSTHRI-UHFFFAOYSA-N CCC[Ti](OCC)(OCC)OCC Chemical compound CCC[Ti](OCC)(OCC)OCC CUMJNLGWGSTHRI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ITJHDXSUEINCDE-UHFFFAOYSA-N CCO[Ti](C)(OCC)OCC Chemical compound CCO[Ti](C)(OCC)OCC ITJHDXSUEINCDE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJDCQWLPDJCAA-UHFFFAOYSA-N CCO[Ti](CC)(OCC)OCC Chemical compound CCO[Ti](CC)(OCC)OCC ATJDCQWLPDJCAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PQZRIHABPZTYJN-UHFFFAOYSA-N CCO[Ti](OCC)(OCC)C1=CC=CC=C1 Chemical compound CCO[Ti](OCC)(OCC)C1=CC=CC=C1 PQZRIHABPZTYJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PQGSHCXPLZJNJC-UHFFFAOYSA-N CCO[Ti](OCC)(OCC)C=C Chemical compound CCO[Ti](OCC)(OCC)C=C PQGSHCXPLZJNJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FTMGGTCYDCTKRI-UHFFFAOYSA-N CC[O-].CC[O-].CC[O-].CCCC[Ti+3] Chemical compound CC[O-].CC[O-].CC[O-].CCCC[Ti+3] FTMGGTCYDCTKRI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XEYPUVOBWLBTKR-UHFFFAOYSA-N CC[Ti](OC)(OC)OC Chemical compound CC[Ti](OC)(OC)OC XEYPUVOBWLBTKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZSUKUOGKYJEUPO-UHFFFAOYSA-N CO[Ti](C)(OC)OC Chemical compound CO[Ti](C)(OC)OC ZSUKUOGKYJEUPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BBQNJCCMGOPPQJ-UHFFFAOYSA-N CO[Ti](OC)(OC)C1=CC=CC=C1 Chemical compound CO[Ti](OC)(OC)C1=CC=CC=C1 BBQNJCCMGOPPQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VLLRUSUYSKBRCE-UHFFFAOYSA-N CO[Ti](OC)(OC)C=C Chemical compound CO[Ti](OC)(OC)C=C VLLRUSUYSKBRCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WBOWUXZIZCENNZ-UHFFFAOYSA-N C[Ti+3].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-] Chemical compound C[Ti+3].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-] WBOWUXZIZCENNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005046 Chlorosilane Substances 0.000 description 1
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YEFWNKOFLBOXGA-UHFFFAOYSA-N NCCNCCC[Si](OC)(OC)OC.CO[SiH3] Chemical compound NCCNCCC[Si](OC)(OC)OC.CO[SiH3] YEFWNKOFLBOXGA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGXOWMLKUUUVMZ-UHFFFAOYSA-K [Cl-].[Cl-].[Cl-].[Ti+3]C Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Cl-].[Ti+3]C DGXOWMLKUUUVMZ-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 238000007605 air drying Methods 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- FPCJKVGGYOAWIZ-UHFFFAOYSA-N butan-1-ol;titanium Chemical compound [Ti].CCCCO.CCCCO.CCCCO.CCCCO FPCJKVGGYOAWIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZVDHRQQYDJJMLO-UHFFFAOYSA-N butan-1-olate erbium(3+) Chemical compound C(CCC)O[Er](OCCCC)OCCCC ZVDHRQQYDJJMLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YPEWLXGESTWIDH-UHFFFAOYSA-N butan-1-olate;neodymium(3+) Chemical compound [Nd+3].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-] YPEWLXGESTWIDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DINQVNXOZUORJS-UHFFFAOYSA-N butan-1-olate;niobium(5+) Chemical compound [Nb+5].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-] DINQVNXOZUORJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- XGZGKDQVCBHSGI-UHFFFAOYSA-N butyl(triethoxy)silane Chemical compound CCCC[Si](OCC)(OCC)OCC XGZGKDQVCBHSGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXPLZNMUBFBFIA-UHFFFAOYSA-N butyl(trimethoxy)silane Chemical compound CCCC[Si](OC)(OC)OC SXPLZNMUBFBFIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- KOPOQZFJUQMUML-UHFFFAOYSA-N chlorosilane Chemical compound Cl[SiH3] KOPOQZFJUQMUML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- OSXYHAQZDCICNX-UHFFFAOYSA-N dichloro(diphenyl)silane Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](Cl)(Cl)C1=CC=CC=C1 OSXYHAQZDCICNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LIKFHECYJZWXFJ-UHFFFAOYSA-N dimethyldichlorosilane Chemical compound C[Si](C)(Cl)Cl LIKFHECYJZWXFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- XGZNHFPFJRZBBT-UHFFFAOYSA-N ethanol;titanium Chemical compound [Ti].CCO.CCO.CCO.CCO XGZNHFPFJRZBBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GAZXDMYKZMSTNU-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)germane Chemical compound CCO[Ge](OCC)(OCC)C=C GAZXDMYKZMSTNU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YXHUAZKAUKTCRO-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)germane Chemical compound CO[Ge](OC)(OC)C=C YXHUAZKAUKTCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CWAFVXWRGIEBPL-UHFFFAOYSA-N ethoxysilane Chemical compound CCO[SiH3] CWAFVXWRGIEBPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- PZUVFSPLDMWPIE-UHFFFAOYSA-N ethyl(trimethoxy)germane Chemical compound CC[Ge](OC)(OC)OC PZUVFSPLDMWPIE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N ethyl(trimethoxy)silane Chemical compound CC[Si](OC)(OC)OC SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- CZWLNMOIEMTDJY-UHFFFAOYSA-N hexyl(trimethoxy)silane Chemical compound CCCCCC[Si](OC)(OC)OC CZWLNMOIEMTDJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003301 hydrolyzing effect Effects 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 238000006317 isomerization reaction Methods 0.000 description 1
- 125000000555 isopropenyl group Chemical group [H]\C([H])=C(\*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 239000005055 methyl trichlorosilane Substances 0.000 description 1
- RJMRIDVWCWSWFR-UHFFFAOYSA-N methyl(tripropoxy)silane Chemical compound CCCO[Si](C)(OCCC)OCCC RJMRIDVWCWSWFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLUFWMXJHAVVNN-UHFFFAOYSA-N methyltrichlorosilane Chemical compound C[Si](Cl)(Cl)Cl JLUFWMXJHAVVNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N methyltrimethoxysilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)OC BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- DVYVMJLSUSGYMH-UHFFFAOYSA-N n-methyl-3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CNCCC[Si](OC)(OC)OC DVYVMJLSUSGYMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YXKZOOQDQQINBJ-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,4-dione;azide Chemical class [N-]=[N+]=[N-].C1=CC=C2C(=O)C=CC(=O)C2=C1 YXKZOOQDQQINBJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NBJBFKVCPBJQMR-APKOLTMOSA-N nff 1 Chemical compound C([C@H](NC(=O)[C@H](CCC(N)=O)NC(=O)[C@H](CCC(N)=O)NC(=O)[C@@H]1CCCN1C(=O)[C@H](CCCCN)NC(=O)[C@@H]1CCCN1C(=O)CC=1C2=CC=C(C=C2OC(=O)C=1)OC)C(=O)N[C@@H](CC=1C=CC=CC=1)C(=O)NCC(=O)N[C@@H](CC(C)C)C(=O)N[C@@H](CCCCNC=1C(=CC(=CC=1)[N+]([O-])=O)[N+]([O-])=O)C(=O)NCC(O)=O)C1=CC=CC=C1 NBJBFKVCPBJQMR-APKOLTMOSA-N 0.000 description 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 1
- 239000005416 organic matter Substances 0.000 description 1
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 239000005054 phenyltrichlorosilane Substances 0.000 description 1
- 238000004886 process control Methods 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 1
- 150000003459 sulfonic acid esters Chemical class 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- UQMOLLPKNHFRAC-UHFFFAOYSA-N tetrabutyl silicate Chemical compound CCCCO[Si](OCCCC)(OCCCC)OCCCC UQMOLLPKNHFRAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ACOVYJCRYLWRLR-UHFFFAOYSA-N tetramethoxygermane Chemical compound CO[Ge](OC)(OC)OC ACOVYJCRYLWRLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N tetramethyl orthosilicate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)OC LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- ZOYFEXPFPVDYIS-UHFFFAOYSA-N trichloro(ethyl)silane Chemical compound CC[Si](Cl)(Cl)Cl ZOYFEXPFPVDYIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FEFXFMQVSDTSPA-UHFFFAOYSA-N trichloro(methyl)germane Chemical compound C[Ge](Cl)(Cl)Cl FEFXFMQVSDTSPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ORVMIVQULIKXCP-UHFFFAOYSA-N trichloro(phenyl)silane Chemical compound Cl[Si](Cl)(Cl)C1=CC=CC=C1 ORVMIVQULIKXCP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZDYQCRCRHOQEED-UHFFFAOYSA-N triethoxy(ethyl)germane Chemical compound CCO[Ge](CC)(OCC)OCC ZDYQCRCRHOQEED-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DENFJSAFJTVPJR-UHFFFAOYSA-N triethoxy(ethyl)silane Chemical compound CCO[Si](CC)(OCC)OCC DENFJSAFJTVPJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WUMSTCDLAYQDNO-UHFFFAOYSA-N triethoxy(hexyl)silane Chemical compound CCCCCC[Si](OCC)(OCC)OCC WUMSTCDLAYQDNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQDLHPSPSFDVJE-UHFFFAOYSA-N triethoxy(methyl)germane Chemical compound CCO[Ge](C)(OCC)OCC NQDLHPSPSFDVJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKDADSIGWPZKGB-UHFFFAOYSA-N triethoxy(phenyl)germane Chemical compound CCO[Ge](OCC)(OCC)C1=CC=CC=C1 OKDADSIGWPZKGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NBXZNTLFQLUFES-UHFFFAOYSA-N triethoxy(propyl)silane Chemical compound CCC[Si](OCC)(OCC)OCC NBXZNTLFQLUFES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AJSTXXYNEIHPMD-UHFFFAOYSA-N triethyl borate Chemical compound CCOB(OCC)OCC AJSTXXYNEIHPMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GNLZMDKGCNJDFV-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(methyl)germane Chemical compound CO[Ge](C)(OC)OC GNLZMDKGCNJDFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UQUKMDORBRCUFF-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(phenyl)germane Chemical compound CO[Ge](OC)(OC)C1=CC=CC=C1 UQUKMDORBRCUFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(phenyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1=CC=CC=C1 ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UGNIPONGOLVTHL-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(propyl)germane Chemical compound C(CC)[Ge](OC)(OC)OC UGNIPONGOLVTHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HQYALQRYBUJWDH-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(propyl)silane Chemical compound CCC[Si](OC)(OC)OC HQYALQRYBUJWDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明の第1の発明は各種の表面保護膜、絶縁膜、光導
波膜等に適用可能なパターンの形成方法に関するもので
あり、第2の発明はこのようなパターン形成方法に適用
できると共に、酸素プラズマ(02RIB)耐性に優れ
たポジ型のレジストとしても用いることのできる感光性
樹脂組成物に関する。
波膜等に適用可能なパターンの形成方法に関するもので
あり、第2の発明はこのようなパターン形成方法に適用
できると共に、酸素プラズマ(02RIB)耐性に優れ
たポジ型のレジストとしても用いることのできる感光性
樹脂組成物に関する。
従来、基板上に酸化物からなるパターンを形成する場合
、まず、基板上に所定の厚さを持つガラス微粒子層を堆
積し、次いで、ガラス微粒子層を加熱することにより焼
結層を形成し、次に、酸化物焼結層の上にレジスト材料
を塗布し、リソグラフィー技術によりレジストパターン
を形成し、更にエツチング技術により不要の酸化物を除
去する工程がとられていた。
、まず、基板上に所定の厚さを持つガラス微粒子層を堆
積し、次いで、ガラス微粒子層を加熱することにより焼
結層を形成し、次に、酸化物焼結層の上にレジスト材料
を塗布し、リソグラフィー技術によりレジストパターン
を形成し、更にエツチング技術により不要の酸化物を除
去する工程がとられていた。
このような従来の方法では、均一な膜をつくるためには
極めて厳密な工程管理が必要であり、また、パターンを
形成するための工程数が多く、生産性、経済性の点でも
問題があった。
極めて厳密な工程管理が必要であり、また、パターンを
形成するための工程数が多く、生産性、経済性の点でも
問題があった。
本発明の第1の発明の目的は、従来のパターンの形成工
程を大幅に簡略化することにある。
程を大幅に簡略化することにある。
本発明の第2の発明の目的は第1、発明の名称−ン形成
方法に適用できると共にポジ型のレジスト材料として用
いることのできる感光性樹脂組成物を提供することにあ
る。
方法に適用できると共にポジ型のレジスト材料として用
いることのできる感光性樹脂組成物を提供することにあ
る。
本発明を概説すれば、本発明の第1の発明はパターン形
成方法に関する発駅であって、一般式+RMO,,,十
で表される化学構造を含有するポリマー(ここにRは有
機基、Mは金属を示す)を含有する感光性樹脂組成物の
膜に光照射し、パターンを形成した後、これを加熱する
ことを特徴とする。
成方法に関する発駅であって、一般式+RMO,,,十
で表される化学構造を含有するポリマー(ここにRは有
機基、Mは金属を示す)を含有する感光性樹脂組成物の
膜に光照射し、パターンを形成した後、これを加熱する
ことを特徴とする。
そして、本発明の第2の発明は感光性樹脂組成物に関す
る発明であって、カルボン酸基あるいはカルボン酸無水
物基を有する金属アルコキシドを少なくとも1成分とす
る金属アルコキシドの加水分解・縮合生成物とオルトナ
フトキノン系化合物を含有することを特徴とする。
る発明であって、カルボン酸基あるいはカルボン酸無水
物基を有する金属アルコキシドを少なくとも1成分とす
る金属アルコキシドの加水分解・縮合生成物とオルトナ
フトキノン系化合物を含有することを特徴とする。
すなわち、本発明に用いられる感光性樹脂組成物は光照
射により架橋又は分解あるいは異性化などの構造変化を
生ずるた約、通常のフォトレジストと同様に、露光によ
りネガ型又はポジ型のパターンが形成される。このよう
な感光性樹脂組成物に含有される一般式+RMO,,+
で表される化学構造を含有するポリマーは少なくとも部
分的に梯子型構造を持ったと、通常の鎮状の有機ポリマ
ーに比べてM−0結合の含量が多い特徴がある。したが
って、組成物のパターンを加熱すれば、有機基の一部あ
るいは全部が除去されるため、酸化物あるいは酸化物に
近い化学構造を持つ酸化物類似体のパターンが形成され
る。
射により架橋又は分解あるいは異性化などの構造変化を
生ずるた約、通常のフォトレジストと同様に、露光によ
りネガ型又はポジ型のパターンが形成される。このよう
な感光性樹脂組成物に含有される一般式+RMO,,+
で表される化学構造を含有するポリマーは少なくとも部
分的に梯子型構造を持ったと、通常の鎮状の有機ポリマ
ーに比べてM−0結合の含量が多い特徴がある。したが
って、組成物のパターンを加熱すれば、有機基の一部あ
るいは全部が除去されるため、酸化物あるいは酸化物に
近い化学構造を持つ酸化物類似体のパターンが形成され
る。
本発明の第1の発明において用いられる感光性樹脂組成
物に含まれる一般式+RMO,。5+で表される化学構
造を含有するポリマー中のRで表される有機基は特に限
定するものではないが、メチル、エチル、プロピル、ブ
チルなどのアルキル基、ビニル基、イソプロペニル基等
のアルケニル基、フェニルなどのアリ一ル基、アクリロ
イル基、メタクリロイル基等のアルケノイル基及びこれ
らの誘導体が例示される。また、本発明において用いら
れる一般式+RMO,,s+で表される化学構造を含有
するポリマーのMで表される金属は特に限定するもので
はないが、Sl、Ge、 Ti、 Zr、^1、B、
Z5 Nb、 Ga、 Sn、 Pb、 Sb、Ta5
Nd、 Br等が例示される。
物に含まれる一般式+RMO,。5+で表される化学構
造を含有するポリマー中のRで表される有機基は特に限
定するものではないが、メチル、エチル、プロピル、ブ
チルなどのアルキル基、ビニル基、イソプロペニル基等
のアルケニル基、フェニルなどのアリ一ル基、アクリロ
イル基、メタクリロイル基等のアルケノイル基及びこれ
らの誘導体が例示される。また、本発明において用いら
れる一般式+RMO,,s+で表される化学構造を含有
するポリマーのMで表される金属は特に限定するもので
はないが、Sl、Ge、 Ti、 Zr、^1、B、
Z5 Nb、 Ga、 Sn、 Pb、 Sb、Ta5
Nd、 Br等が例示される。
第1の発明において用いられる一般式
−Hn1o、、、十で表される化学構造を含有するポリ
マーの製造方法は特に限定するものはないが、一般には
特定の化学構造を有する金属アルコキシド又は金属塩化
物を加水分解・縮合するか、又は加水分解・縮合生成物
を誘導して得られる。
マーの製造方法は特に限定するものはないが、一般には
特定の化学構造を有する金属アルコキシド又は金属塩化
物を加水分解・縮合するか、又は加水分解・縮合生成物
を誘導して得られる。
出発物質の上記の金属アルコキシドまた金属塩化物の少
なくとも1成分に3官能の金属アルコキシド又は金属塩
化物を用いることにより、上記の一般式を持つ梯子型の
構造を含有するポリマーが得られる。この種の金属アル
コキシドとしては次のようなものが例示される。
なくとも1成分に3官能の金属アルコキシド又は金属塩
化物を用いることにより、上記の一般式を持つ梯子型の
構造を含有するポリマーが得られる。この種の金属アル
コキシドとしては次のようなものが例示される。
メチルトリメトキシシラン、エチルトリメトキシシラン
、プロピルトリメトキシシラン、ブチルトリメトキシシ
ラン、ヘキシルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキ
シシラン、フェニルトリメトキシシラン、メチルトリエ
トキシシラン、エチルトリエトキシシラン、プロピルト
リエトキシシラン、ブチルトリエトキシシラン、ヘキシ
ルトリエトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、フ
ェニルトリエトキシシラン、4−トリメトキシシリルテ
トラヒドロフタル酸無水物、3.3. 3−)リフルオ
ロプロピルトリメトキシシラン、3−(N−メチルアミ
ノ)プロピルトリメトキシシラン、メチルトリス(2ア
ミノエトキシ)シラン、2−メルカプトエチルトリメト
キシシラン、3−(2−アミノエチルアミノ)プロピル
トリメトキシシラン、2−シアノエチルトリエトキシシ
ラン、アリル) IJエトキシシラン、3−グリシドキ
シプロピルトリメトキシシラン、3−アミノプロピルト
リエトキシシラン、3−メタクリロイルオキシプロピル
トリメトキシシラン、メチルトリプロポキシシラン、3
−〔N−了りルーN(2−γミノエチル)17ミノブロ
ビルトリメトキシシラン、3−(N−アリル−N−グリ
シジル)アミノプロピルトリメトキシシラン、3−(N
N−ジグリシジル)アミノプロピルトリメトキシシラン
、メチルトリメトキシゲルマン、エチルトリメトキシゲ
ルマン、プロピルトリメトキシゲルマン、ブチルトリメ
トキシゲルマン、ヘキシルトリメトキシゲルマン、ビニ
ルトリメトキシゲルマン、フェニルトリメトキシゲルマ
ン、メチルトリエトキシゲルマン、エチルトリエトキシ
ゲルマン、プロピルトリエトキシゲルマン、ブチルトリ
エトキシゲルマン、ヘキシルトリエトキシゲルマン、ビ
ニルトリエトキシゲルマン、フェニルトリエトキシゲル
マン、メチルトリメトキシチタン、エチルトリメトキシ
チタン、プロピルトリメトキシチタン、ブチルトリメト
キシチタン、ヘキシルトリメトキシチタン、ビニルトリ
メトキシチタン、フェニルトリメトキシチタン、メチル
トリエトキシチタン、エチルトリエトキシチタン、プロ
ピルトリエトキシチタン、ブチルトリエトキシチタン、
ヘキシルトリエトキシチタン、ビニルトリエトキシチタ
ン、フェニルトリエトキシチタン、メチルトリメトキシ
ジルコン、二チルトリメトキシジルコン、フェニルトリ
メトキシジルコン、メチルトリエトキシジルコン、エチ
ルトリエトキシジルコン、フェニルトリエトキシジルコ
ン、メチルトリブトキシジルコン、エチルトリブトキシ
ジルコン、フェニルトリブトキシジルコン、テトラメト
キシシラン、テトラエトキシシラン、テトラブトキシシ
ラン、テトラエトキシジルコン、テトラブトキシジルコ
ン、テトライソプロポキシジルコン、テトラメトキシゲ
ルマン、テトラエトキシチタン、テトラブトキシチタン
、テトラブトキシスズ、ペンタブトキシニオブ、ペンタ
ブトキシタリウム、トリエトキシボロン、トリブトキシ
ガリウム、ジブトキシ船、トリブトキシネオジム、トリ
ブトキシエルビウム、ジメチルジェトキシシラン、ジフ
ェニルジェトキシシラン。
、プロピルトリメトキシシラン、ブチルトリメトキシシ
ラン、ヘキシルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキ
シシラン、フェニルトリメトキシシラン、メチルトリエ
トキシシラン、エチルトリエトキシシラン、プロピルト
リエトキシシラン、ブチルトリエトキシシラン、ヘキシ
ルトリエトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、フ
ェニルトリエトキシシラン、4−トリメトキシシリルテ
トラヒドロフタル酸無水物、3.3. 3−)リフルオ
ロプロピルトリメトキシシラン、3−(N−メチルアミ
ノ)プロピルトリメトキシシラン、メチルトリス(2ア
ミノエトキシ)シラン、2−メルカプトエチルトリメト
キシシラン、3−(2−アミノエチルアミノ)プロピル
トリメトキシシラン、2−シアノエチルトリエトキシシ
ラン、アリル) IJエトキシシラン、3−グリシドキ
シプロピルトリメトキシシラン、3−アミノプロピルト
リエトキシシラン、3−メタクリロイルオキシプロピル
トリメトキシシラン、メチルトリプロポキシシラン、3
−〔N−了りルーN(2−γミノエチル)17ミノブロ
ビルトリメトキシシラン、3−(N−アリル−N−グリ
シジル)アミノプロピルトリメトキシシラン、3−(N
N−ジグリシジル)アミノプロピルトリメトキシシラン
、メチルトリメトキシゲルマン、エチルトリメトキシゲ
ルマン、プロピルトリメトキシゲルマン、ブチルトリメ
トキシゲルマン、ヘキシルトリメトキシゲルマン、ビニ
ルトリメトキシゲルマン、フェニルトリメトキシゲルマ
ン、メチルトリエトキシゲルマン、エチルトリエトキシ
ゲルマン、プロピルトリエトキシゲルマン、ブチルトリ
エトキシゲルマン、ヘキシルトリエトキシゲルマン、ビ
ニルトリエトキシゲルマン、フェニルトリエトキシゲル
マン、メチルトリメトキシチタン、エチルトリメトキシ
チタン、プロピルトリメトキシチタン、ブチルトリメト
キシチタン、ヘキシルトリメトキシチタン、ビニルトリ
メトキシチタン、フェニルトリメトキシチタン、メチル
トリエトキシチタン、エチルトリエトキシチタン、プロ
ピルトリエトキシチタン、ブチルトリエトキシチタン、
ヘキシルトリエトキシチタン、ビニルトリエトキシチタ
ン、フェニルトリエトキシチタン、メチルトリメトキシ
ジルコン、二チルトリメトキシジルコン、フェニルトリ
メトキシジルコン、メチルトリエトキシジルコン、エチ
ルトリエトキシジルコン、フェニルトリエトキシジルコ
ン、メチルトリブトキシジルコン、エチルトリブトキシ
ジルコン、フェニルトリブトキシジルコン、テトラメト
キシシラン、テトラエトキシシラン、テトラブトキシシ
ラン、テトラエトキシジルコン、テトラブトキシジルコ
ン、テトライソプロポキシジルコン、テトラメトキシゲ
ルマン、テトラエトキシチタン、テトラブトキシチタン
、テトラブトキシスズ、ペンタブトキシニオブ、ペンタ
ブトキシタリウム、トリエトキシボロン、トリブトキシ
ガリウム、ジブトキシ船、トリブトキシネオジム、トリ
ブトキシエルビウム、ジメチルジェトキシシラン、ジフ
ェニルジェトキシシラン。
また、金属塩化物としては、n−ブチル)IJクロロシ
ラン、エチルトリクロロシラン、メチルトリクロロシラ
ン、フェニルトリクロロシラン、メチルトリクロロゲル
マン、メチルトリクロロチタン、テトラクロロシラン、
テトラクロロゲルマン、テトラクロロチタン、テトラク
ロロシラン、テトラクロロゲルマン、テトラクロロチタ
ン、テトラクロロジルコン、ジメチルジクロロシラン、
ジフェニルジクロロシラン等カ例示される。
ラン、エチルトリクロロシラン、メチルトリクロロシラ
ン、フェニルトリクロロシラン、メチルトリクロロゲル
マン、メチルトリクロロチタン、テトラクロロシラン、
テトラクロロゲルマン、テトラクロロチタン、テトラク
ロロシラン、テトラクロロゲルマン、テトラクロロチタ
ン、テトラクロロジルコン、ジメチルジクロロシラン、
ジフェニルジクロロシラン等カ例示される。
第1の発明において用いられる感光剤は特に限定するも
のではなく、芳香族ビスアジド類、ナフトキノンアジド
類、ジアゾメルドラム酸などの一般にフォトレジストの
分野で用いられる感光剤が例示される。
のではなく、芳香族ビスアジド類、ナフトキノンアジド
類、ジアゾメルドラム酸などの一般にフォトレジストの
分野で用いられる感光剤が例示される。
次に、第1の発明であるパターン形成方法の一例を述べ
る。まず、シリコンなどの基板上に本発明の感光性樹脂
組成物の膜をスピンコードにより形成し、次いでプリベ
ークした後、光照射して照射部分のみを現像溶媒に可溶
性とし、次いで現像により照射部の感光性樹脂組成物を
除去し、感光性樹脂組成物のパターンを形成する。次に
、基板を加熱しパターンを構成する感光性樹脂組成物中
の有機物の一部あるいは全部を分解し、酸化物あるいは
酸化物類似体のパターンとする。
る。まず、シリコンなどの基板上に本発明の感光性樹脂
組成物の膜をスピンコードにより形成し、次いでプリベ
ークした後、光照射して照射部分のみを現像溶媒に可溶
性とし、次いで現像により照射部の感光性樹脂組成物を
除去し、感光性樹脂組成物のパターンを形成する。次に
、基板を加熱しパターンを構成する感光性樹脂組成物中
の有機物の一部あるいは全部を分解し、酸化物あるいは
酸化物類似体のパターンとする。
この例はポジ型の感光性樹脂組成物を用いた例であるが
、ネガ型の感光性樹脂組成物を用いた場合には光照射部
分のみが現像溶媒不溶となりネガパターンが得られるの
はいうまでもない。
、ネガ型の感光性樹脂組成物を用いた場合には光照射部
分のみが現像溶媒不溶となりネガパターンが得られるの
はいうまでもない。
本発明において、パターン寸法は、感光性樹脂組成物の
組成、ポリマーの構造、膜厚、加熱温度などによって制
御できる。ポリマー中の有機基(R)の分子量が大きい
ほど、出来上がりのパターン膜厚は薄くなり、また40
0〜700℃の温度範囲においては高温で加熱した方が
膜厚は薄くなる傾向にある。また、組成物中のポリマー
濃度や添加剤濃度などによっても膜厚を変えることがで
きる。
組成、ポリマーの構造、膜厚、加熱温度などによって制
御できる。ポリマー中の有機基(R)の分子量が大きい
ほど、出来上がりのパターン膜厚は薄くなり、また40
0〜700℃の温度範囲においては高温で加熱した方が
膜厚は薄くなる傾向にある。また、組成物中のポリマー
濃度や添加剤濃度などによっても膜厚を変えることがで
きる。
さて、本発明の第2の発明は前記の金属アルコキシドの
加水分解・縮合によって得られるポリマーを含む感光性
樹脂組成物のうち特に有用な感光性樹脂組成物に関する
。これらの感光性樹脂組成物は、少なくともカルボン酸
基あるいはカルボン酸無水物基を有する金属アルコキシ
ドを1成分とする金属アルコキシドの加水分解・縮合に
よって得られるポリマーとオルトナフトキノン系化合物
を含有するものである。
加水分解・縮合によって得られるポリマーを含む感光性
樹脂組成物のうち特に有用な感光性樹脂組成物に関する
。これらの感光性樹脂組成物は、少なくともカルボン酸
基あるいはカルボン酸無水物基を有する金属アルコキシ
ドを1成分とする金属アルコキシドの加水分解・縮合に
よって得られるポリマーとオルトナフトキノン系化合物
を含有するものである。
第2の発明において用いられるカルボン酸基あるいはカ
ルボン酸無水物基を有する多官能金属アルコキシドは特
に限定するものではないが、分子中に、カルボン酸基あ
るいはカルボン酸無水物基を持つ2官能あるいは3官能
のアルコキシシランがある。
ルボン酸無水物基を有する多官能金属アルコキシドは特
に限定するものではないが、分子中に、カルボン酸基あ
るいはカルボン酸無水物基を持つ2官能あるいは3官能
のアルコキシシランがある。
具体的には、4−トリメトキシシリルテトラヒドロフタ
ル酸無水物、4−トリエトキシシリルテトラヒドロフタ
ル酸無水物、4−トリイソプロポキシシリルテトラヒド
ロフタル酸無水物、4−トリメトキシシリルテトラヒド
ロフタル酸、4−トリエトキシシリルテトラヒドロフタ
ル酸、4−トリイソプロポキシシリルテトラヒドロフタ
ル酸等が例示される。また、金属アルコキシドとしては
特に限定するものではなく、Sl、Ge。
ル酸無水物、4−トリエトキシシリルテトラヒドロフタ
ル酸無水物、4−トリイソプロポキシシリルテトラヒド
ロフタル酸無水物、4−トリメトキシシリルテトラヒド
ロフタル酸、4−トリエトキシシリルテトラヒドロフタ
ル酸、4−トリイソプロポキシシリルテトラヒドロフタ
ル酸等が例示される。また、金属アルコキシドとしては
特に限定するものではなく、Sl、Ge。
T1、Zr、^1、B、 2r、 Nb5Ga、 5n
SPb、 Sb、 Ta、Nd、 Brなどのアルコキ
シドが挙げられる。これらのうち、特に好ましいのは、
テトラアルコキシシラン、テトラアルコキシチタン、テ
トラアルコキシゲルマン、テトラアルコキシジルコン及
びこれらのアルコキシドにおいてアルコキシル基の1つ
又は2つが有機基に置換された置換金属アルコキシドで
ある。
SPb、 Sb、 Ta、Nd、 Brなどのアルコキ
シドが挙げられる。これらのうち、特に好ましいのは、
テトラアルコキシシラン、テトラアルコキシチタン、テ
トラアルコキシゲルマン、テトラアルコキシジルコン及
びこれらのアルコキシドにおいてアルコキシル基の1つ
又は2つが有機基に置換された置換金属アルコキシドで
ある。
第2の発明におけるオルトナフトキノン系の感光剤とは
特に限定するものではないが、化合物中にオルトナフト
キノンアジド(1)を含む感光剤をいう。一般には、多
価フェノールの水酸基にオルトナフトキノンアジドをス
ルホン酸エステルの形で結合させたものである。
特に限定するものではないが、化合物中にオルトナフト
キノンアジド(1)を含む感光剤をいう。一般には、多
価フェノールの水酸基にオルトナフトキノンアジドをス
ルホン酸エステルの形で結合させたものである。
上記のアルコキシド類から得られるポリマーはカルボン
酸基を有しているたt1通常のフォトレジストの現像溶
媒であるアルカリに可溶であり、他のアルコキシド成分
としてテトラアルコキシシランを用いた場合には、通常
のフォトレジストに比べてシリコン含有量が多い特徴が
ある。このため、該ポリマーにオルトナフトキノン系の
感光剤を加えた第2の発明の感光性樹脂組成物は02R
IB耐性に優れたポジ型のフォトレジストとして利用で
きる。すなわち、本発明の感光性樹脂は紫外線(UV)
照射により、照射部分のオルトナフトキノン系化合物が
相応するインデンカルボン酸となり、照射部はアルカリ
現像で除去されるためポジ型レジスト特性を示す。
酸基を有しているたt1通常のフォトレジストの現像溶
媒であるアルカリに可溶であり、他のアルコキシド成分
としてテトラアルコキシシランを用いた場合には、通常
のフォトレジストに比べてシリコン含有量が多い特徴が
ある。このため、該ポリマーにオルトナフトキノン系の
感光剤を加えた第2の発明の感光性樹脂組成物は02R
IB耐性に優れたポジ型のフォトレジストとして利用で
きる。すなわち、本発明の感光性樹脂は紫外線(UV)
照射により、照射部分のオルトナフトキノン系化合物が
相応するインデンカルボン酸となり、照射部はアルカリ
現像で除去されるためポジ型レジスト特性を示す。
また、高エネルギー線によりパターン露光した後、紫外
線を全面照射した後露光するイメージリバーサル法では
、ネガ型のパターンが形成できる。
線を全面照射した後露光するイメージリバーサル法では
、ネガ型のパターンが形成できる。
第2の発明の感光性樹脂組成物の別の用途は、本発明の
第1の発明であるパターン形成方法である。この場合基
板上に上記の感光性樹脂組成物のパターンを形成した後
、加熱し感光性樹脂組成物に含まれるシラノール基のよ
うな反応性の基間で縮合を生じさせると共に、有機基の
一部あるいは全部を除去することにより光透過性に優れ
た強じんな酸化物あるいは酸化物類似体のパターンが形
成される。
第1の発明であるパターン形成方法である。この場合基
板上に上記の感光性樹脂組成物のパターンを形成した後
、加熱し感光性樹脂組成物に含まれるシラノール基のよ
うな反応性の基間で縮合を生じさせると共に、有機基の
一部あるいは全部を除去することにより光透過性に優れ
た強じんな酸化物あるいは酸化物類似体のパターンが形
成される。
以下、本発明を実施例により更に具体的に説明するが、
本発明はこれら実施例に限定されない。
本発明はこれら実施例に限定されない。
実施例1
4−トリメトキシシリルテトラヒドロフタル酸無水物0
.2モル、フェニルトリエトキシシラン0.4モル及ヒ
テトラエトキシシラン0.4モルの加水分解・縮合生成
物であるポリマーと感光剤のノボラック系のオルトナフ
トキノンアジドをメチルイソブチルケトン(MIBK)
に溶解し感光性樹脂組成物とした。次に、感光性樹脂組
成物を約1.2μmの厚さでシリコンウェハに塗布し、
80℃で20分間プリベークした。プリベーク後マスク
アライナ−(キャノン社製)を用いて紫外線照射した。
.2モル、フェニルトリエトキシシラン0.4モル及ヒ
テトラエトキシシラン0.4モルの加水分解・縮合生成
物であるポリマーと感光剤のノボラック系のオルトナフ
トキノンアジドをメチルイソブチルケトン(MIBK)
に溶解し感光性樹脂組成物とした。次に、感光性樹脂組
成物を約1.2μmの厚さでシリコンウェハに塗布し、
80℃で20分間プリベークした。プリベーク後マスク
アライナ−(キャノン社製)を用いて紫外線照射した。
照射後、マイクロポジット2401 (シブレイ社製)
と水の比が1/1の現像液でそれぞれ現像し、照射部の
残膜が初期膜厚の50%となる照射量を感度として求め
た。また、解像性はライン&スペースパターンテ解像し
うる最小パターン寸法を測定した。感度と最小パターン
寸法はそれぞれ30 mJ/cm2.0.5μmであっ
た。
と水の比が1/1の現像液でそれぞれ現像し、照射部の
残膜が初期膜厚の50%となる照射量を感度として求め
た。また、解像性はライン&スペースパターンテ解像し
うる最小パターン寸法を測定した。感度と最小パターン
寸法はそれぞれ30 mJ/cm2.0.5μmであっ
た。
実施例2
4−トリメトキシシリルテトラヒドロフタル酸無水物0
.2モル、メチルトリエトキシシラン0.4モル及ヒテ
トラエトキシシラン0.4モルの加水分解・縮合生成物
であるポリマーと感光剤のノボラック系のオルトナフト
キノンアジドをMIBKに溶解し感光性樹脂組成物とし
た。次に、感光性樹脂組成物を約1.2μmの厚さでシ
リコンウェハに塗布し、80℃で20分間プリベークし
た。プリベーク後マスクTライナー(キャノン社製)を
用いて紫外線照射した後、アルカリ水溶液で現像し相当
するパターンを得た。実施例1と同じ方法により、評価
した感度と最小パターン寸法はそれぞれ30■J/C[
I+2.0.5μmであった。
.2モル、メチルトリエトキシシラン0.4モル及ヒテ
トラエトキシシラン0.4モルの加水分解・縮合生成物
であるポリマーと感光剤のノボラック系のオルトナフト
キノンアジドをMIBKに溶解し感光性樹脂組成物とし
た。次に、感光性樹脂組成物を約1.2μmの厚さでシ
リコンウェハに塗布し、80℃で20分間プリベークし
た。プリベーク後マスクTライナー(キャノン社製)を
用いて紫外線照射した後、アルカリ水溶液で現像し相当
するパターンを得た。実施例1と同じ方法により、評価
した感度と最小パターン寸法はそれぞれ30■J/C[
I+2.0.5μmであった。
次に、パターンを有するシリコンウェハを900℃で3
時間加熱することにより、透明なパターンを得た。得ら
れたパターンの赤外スペクトルを測定したところ、加熱
前に認tられた1 70 (1〜1750cm−’付近
のポリマーのC=0の吸収、1200及び780 ct
n−’の5i−CH,の吸収、感光剤の1710 cm
−’(COO)の吸収がほとんど消失し、1100.8
00及び470cl’に81−0の吸収が認められた。
時間加熱することにより、透明なパターンを得た。得ら
れたパターンの赤外スペクトルを測定したところ、加熱
前に認tられた1 70 (1〜1750cm−’付近
のポリマーのC=0の吸収、1200及び780 ct
n−’の5i−CH,の吸収、感光剤の1710 cm
−’(COO)の吸収がほとんど消失し、1100.8
00及び470cl’に81−0の吸収が認められた。
実施例3
メチルトリエトキシシランの加水分解・縮合生成物であ
るポリメチルシルセスキオキサンに塩化アルミを触媒と
して塩化アセチルを反応させ、アセチル基とシラノール
基を導入したポリマーを得た。このポリマーとノボラッ
ク系のオルトナフトキノンアジドをエチルセロソルブに
溶解し感光性樹脂組成物とした。この感光性樹脂組成物
をデイツプコーティングにより基板に塗布した後風乾し
て有機膜を形成した。第1図はこの前駆体の空気中での
熱重量分析(昇温速度20℃/分)の結果を温度(℃、
横軸)と重量残率(%、縦軸)の関係において示した図
である。200℃付近の縮合による重量減少に続いて
400℃付近から有機基の脱離による重量減少が認めら
れる。600℃の重量減少率は約20%であり、この温
度以上では重量変化はほとんど認められない。
るポリメチルシルセスキオキサンに塩化アルミを触媒と
して塩化アセチルを反応させ、アセチル基とシラノール
基を導入したポリマーを得た。このポリマーとノボラッ
ク系のオルトナフトキノンアジドをエチルセロソルブに
溶解し感光性樹脂組成物とした。この感光性樹脂組成物
をデイツプコーティングにより基板に塗布した後風乾し
て有機膜を形成した。第1図はこの前駆体の空気中での
熱重量分析(昇温速度20℃/分)の結果を温度(℃、
横軸)と重量残率(%、縦軸)の関係において示した図
である。200℃付近の縮合による重量減少に続いて
400℃付近から有機基の脱離による重量減少が認めら
れる。600℃の重量減少率は約20%であり、この温
度以上では重量変化はほとんど認められない。
次に、この前駆体の膜を400℃から900℃の温度で
各3時間加熱した。いずれの温度でも透明で均一な膜が
形成された。第2図は熱処理湿度(℃、横軸)と膜厚(
μ11縦軸)の関係を示す図である。700℃付近で膜
厚はほぼ一定になっている。
各3時間加熱した。いずれの温度でも透明で均一な膜が
形成された。第2図は熱処理湿度(℃、横軸)と膜厚(
μ11縦軸)の関係を示す図である。700℃付近で膜
厚はほぼ一定になっている。
第3図は700℃で熱処理した膜の赤外スペクトルを、
波数(cm−’、横軸)と透過率(縦軸)の関係におい
て示した図である。700℃で熱処理することにより、
感光性樹脂組成物に見られた1 200c+n−’及び
780 cm−’付近の5l−CH3の吸収はほとんど
消失し、1100ca+−’、800cm−’及び47
0 Ca1l−’付近の81−〇の吸収が認tられる。
波数(cm−’、横軸)と透過率(縦軸)の関係におい
て示した図である。700℃で熱処理することにより、
感光性樹脂組成物に見られた1 200c+n−’及び
780 cm−’付近の5l−CH3の吸収はほとんど
消失し、1100ca+−’、800cm−’及び47
0 Ca1l−’付近の81−〇の吸収が認tられる。
なお、600 crn−’付近の吸収はシリコン基板の
吸収である。
吸収である。
また、いずれの熱処理温度で作製した膜も汎用の有機溶
媒に不溶であり、耐薬品性に優れていることが認められ
た。
媒に不溶であり、耐薬品性に優れていることが認められ
た。
上記の知見を基に、石英ガラス基板に上記の感光性樹脂
組成物のパターンを形成した後、700℃で加熱するこ
とにより、幅0.5μm1ピツチ間隔1.0μ0のパタ
ーンを形成した。
組成物のパターンを形成した後、700℃で加熱するこ
とにより、幅0.5μm1ピツチ間隔1.0μ0のパタ
ーンを形成した。
実施例4
フェニルトリエトキシシランの加水分解・縮合生成物で
あるフェニルポリシルセスキオキサンに塩化アルミを触
媒として塩化アセチルを反応させ、アセチル基とシラノ
ール基を導入したポリマーを得た。このポリマーとノボ
ラック系のオルトナフトキノンアジドをエチルセロソル
ブに溶解し感光性樹脂組成物とした。
あるフェニルポリシルセスキオキサンに塩化アルミを触
媒として塩化アセチルを反応させ、アセチル基とシラノ
ール基を導入したポリマーを得た。このポリマーとノボ
ラック系のオルトナフトキノンアジドをエチルセロソル
ブに溶解し感光性樹脂組成物とした。
この溶液をスピンコードによりシリコン基板及び石英ガ
ラス基板に塗布し、厚さ約2,5μmの前駆体の膜を形
成した。次にこれらの膜を風乾した後、電気炉で400
℃から900℃の温度でそれぞれ1時間熱処理した。い
ずれの温度でも均一でクラックの無い膜が形成された。
ラス基板に塗布し、厚さ約2,5μmの前駆体の膜を形
成した。次にこれらの膜を風乾した後、電気炉で400
℃から900℃の温度でそれぞれ1時間熱処理した。い
ずれの温度でも均一でクラックの無い膜が形成された。
第4図はシリコン基板に塗布した熱処理前の膜(第41
1!IA)とこれを900℃で1時間熱処理した膜(第
4図B)の赤外スペクトルを波数(COT−’、横軸)
と透過率(縦軸)との関係で示す図である。熱処理後の
スペクトルには感光剤やポリマーの吸収がほとんど認め
られない。
1!IA)とこれを900℃で1時間熱処理した膜(第
4図B)の赤外スペクトルを波数(COT−’、横軸)
と透過率(縦軸)との関係で示す図である。熱処理後の
スペクトルには感光剤やポリマーの吸収がほとんど認め
られない。
第5図は熱処理前(第5図、■)と900℃で熱処理後
(第5図、j)の透過特性を波長(nff1、横軸)と
透過率(%、縦軸)の関係において示した図である。
(第5図、j)の透過特性を波長(nff1、横軸)と
透過率(%、縦軸)の関係において示した図である。
熱処理後のスペクトルには0.2〜0.3μmみられた
フェニル基の吸収はみられず、広い波長領域で光透過性
に優れていることが判る。
フェニル基の吸収はみられず、広い波長領域で光透過性
に優れていることが判る。
上記の知見を基に、石英ガラス基板に上記の感光性樹脂
組成物のパターンを形成した後、900℃で加熱するこ
とにより、幅0,5μm、ピッチ間隔1.0μmのパタ
ーンを形成した。
組成物のパターンを形成した後、900℃で加熱するこ
とにより、幅0,5μm、ピッチ間隔1.0μmのパタ
ーンを形成した。
実施例5
フェニルトリエトキシシラン0.8モルと4トリメトキ
シシリルテトラヒドロフタル酸無水物0,2モルの加水
分解・縮合生成物であるカルボキシル基を有するフェニ
ルポリシルセスキオキサンとノボラック系のオルトナフ
トキノンアジドをMIBKに溶解し、感光性樹脂組成物
とした。次に、石英ガラス基板上に該感光性樹脂の膜を
形成した後、フォトマスクを介して露光し、アルカリ溶
液により現像し感光性樹脂のパターンを形成した。更に
該基板を900℃で2時間加熱することにより、幅0,
5μm、ピッチ間隔1.0μmのパターンを形成した。
シシリルテトラヒドロフタル酸無水物0,2モルの加水
分解・縮合生成物であるカルボキシル基を有するフェニ
ルポリシルセスキオキサンとノボラック系のオルトナフ
トキノンアジドをMIBKに溶解し、感光性樹脂組成物
とした。次に、石英ガラス基板上に該感光性樹脂の膜を
形成した後、フォトマスクを介して露光し、アルカリ溶
液により現像し感光性樹脂のパターンを形成した。更に
該基板を900℃で2時間加熱することにより、幅0,
5μm、ピッチ間隔1.0μmのパターンを形成した。
実施例6
4−トリメトキシシリルテトラヒドロフタル酸無水物0
.3モルとテトラエトキシシラン0.7モルの加水分解
・縮合生成物とノボラック系のオルトナフトキノンアジ
ドをMIBKに溶解し感光性樹脂組成物とした。次に、
シリコンウェハ上に該感光性樹脂の膜を形成した後、フ
ォトマスクを介して露光し、アルカリ溶液により現像し
感光性樹脂のパターンを形成した。更に該基板を120
0℃で2時間加熱することにより、幅 0.5μm1ピ
ツチ間11*1.Oμmのパターンを形成した。
.3モルとテトラエトキシシラン0.7モルの加水分解
・縮合生成物とノボラック系のオルトナフトキノンアジ
ドをMIBKに溶解し感光性樹脂組成物とした。次に、
シリコンウェハ上に該感光性樹脂の膜を形成した後、フ
ォトマスクを介して露光し、アルカリ溶液により現像し
感光性樹脂のパターンを形成した。更に該基板を120
0℃で2時間加熱することにより、幅 0.5μm1ピ
ツチ間11*1.Oμmのパターンを形成した。
実施例7
4−トリメトキシシリルテトラヒドロフタル酸無水物0
.2モルとメチルトリエトキシシラン0.7モルとメチ
ルトリブトキシチタン0.1モルの加水分解・縮合生成
物とノボラック系のオルトナフトキノンアジドをMIB
Kに溶解し感光性樹脂組成物とした。次に、シリコンウ
ェハ上に該感光性樹脂の膜を形成した後、フォトマスク
を介して露光し、アルカリ溶液により現像し感光性樹脂
のパターンを形成した。更に該基板を1200℃で2時
間加熱することにより、幅0.5μm、ピッチ間隔1.
0μ山のパターンを形成した。
.2モルとメチルトリエトキシシラン0.7モルとメチ
ルトリブトキシチタン0.1モルの加水分解・縮合生成
物とノボラック系のオルトナフトキノンアジドをMIB
Kに溶解し感光性樹脂組成物とした。次に、シリコンウ
ェハ上に該感光性樹脂の膜を形成した後、フォトマスク
を介して露光し、アルカリ溶液により現像し感光性樹脂
のパターンを形成した。更に該基板を1200℃で2時
間加熱することにより、幅0.5μm、ピッチ間隔1.
0μ山のパターンを形成した。
実施例8
メチルトリエトキシシラン0.6モルと3−メタクリロ
イルオキシプロピルトリメトキシシラン0.6モルの加
水分解・縮合生成物とトリヒドロキシベンゾフェノン系
の感光剤をMIBKに溶解し感光性樹脂組成物とした。
イルオキシプロピルトリメトキシシラン0.6モルの加
水分解・縮合生成物とトリヒドロキシベンゾフェノン系
の感光剤をMIBKに溶解し感光性樹脂組成物とした。
次に、シリコンウェハ上に該感光性樹脂の膜を形成した
後、フォトマスクを介して露光した後、未露光部を除去
し感光性樹脂のパターンを形成した。更に該基板を10
00℃で2時間加熱することにより、幅0.6μm1ピ
ツチ間隔1.2μmのパターンを形成した。
後、フォトマスクを介して露光した後、未露光部を除去
し感光性樹脂のパターンを形成した。更に該基板を10
00℃で2時間加熱することにより、幅0.6μm1ピ
ツチ間隔1.2μmのパターンを形成した。
以上説明したように、本発明は加熱して酸化物あるいは
酸化物類似体となる感光性樹脂組成物を用いて、光照射
によりパターンを形成した後、加熱することにより酸化
物あるいは酸化物類似体のパターンを形成するため、従
来の酸化物パターン形成方法に比べて大幅に工程が簡略
化できる利点がある。したがって、光導波路形成や光デ
イスク基板の案内溝やピットパターン形成に利用できる
可能性がある。
酸化物類似体となる感光性樹脂組成物を用いて、光照射
によりパターンを形成した後、加熱することにより酸化
物あるいは酸化物類似体のパターンを形成するため、従
来の酸化物パターン形成方法に比べて大幅に工程が簡略
化できる利点がある。したがって、光導波路形成や光デ
イスク基板の案内溝やピットパターン形成に利用できる
可能性がある。
第1図は実施例3において作製した前駆体の空気中での
熱重量分析の結果を示す図、第2図は実施例3において
作製した前駆体の熱処理温度と膜厚の関係を示す図、第
3図は実施例3において作製した膜を700℃で熱処理
した膜の赤外スペクトルを示す図、第4図は実施例4に
おいて作製した膜の熱処理前後の赤外スペクトルを示す
図、第5図は実施例4において作製した膜の透過特性を
示す図である。
熱重量分析の結果を示す図、第2図は実施例3において
作製した前駆体の熱処理温度と膜厚の関係を示す図、第
3図は実施例3において作製した膜を700℃で熱処理
した膜の赤外スペクトルを示す図、第4図は実施例4に
おいて作製した膜の熱処理前後の赤外スペクトルを示す
図、第5図は実施例4において作製した膜の透過特性を
示す図である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、一般式▲数式、化学式、表等があります▼で表され
る化学構造を 有するポリマー(ここにRは有機基、Mは金属を示す)
を含有する感光性樹脂組成物の膜に光照射し、パターン
を形成した後、これを加熱することを特徴とするパター
ン形成方法。 2、カルボン酸基あるいはカルボン酸無水物基を有する
金属アルコキシドを少なくとも1成分とする金属アルコ
キシドの加水分解・縮合生成物とオルトナフトキノン系
化合物を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5798390A JPH03260653A (ja) | 1990-03-12 | 1990-03-12 | パターン形成方法及び感光性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5798390A JPH03260653A (ja) | 1990-03-12 | 1990-03-12 | パターン形成方法及び感光性樹脂組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03260653A true JPH03260653A (ja) | 1991-11-20 |
Family
ID=13071251
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5798390A Pending JPH03260653A (ja) | 1990-03-12 | 1990-03-12 | パターン形成方法及び感光性樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03260653A (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005154715A (ja) * | 2003-11-25 | 2005-06-16 | Rohm & Haas Electronic Materials Llc | 導波路組成物およびこれから形成された導波路 |
JP2009223293A (ja) * | 2008-02-19 | 2009-10-01 | Jsr Corp | 感放射線性樹脂組成物、層間絶縁膜およびマイクロレンズならびにそれらの形成方法 |
WO2011078106A1 (ja) * | 2009-12-22 | 2011-06-30 | 東レ株式会社 | ポジ型感光性樹脂組成物、それから形成された硬化膜、および硬化膜を有する素子 |
JP2011128385A (ja) * | 2009-12-17 | 2011-06-30 | Jsr Corp | 感放射線性組成物及び硬化膜 |
JP2012511740A (ja) * | 2008-12-10 | 2012-05-24 | 東進セミケム株式会社 | ポジティブ型感光性有機・無機ハイブリッド絶縁膜組成物 |
JP2012113160A (ja) * | 2010-11-25 | 2012-06-14 | Adeka Corp | ポジ型感光性樹脂組成物及び永久レジスト |
JP2012113161A (ja) * | 2010-11-25 | 2012-06-14 | Adeka Corp | ポジ型感光性樹脂組成物及び永久レジスト |
JP2012212114A (ja) * | 2011-03-22 | 2012-11-01 | Jsr Corp | 感放射線性組成物、並びに硬化膜及びその形成方法 |
JP2016194686A (ja) * | 2015-03-31 | 2016-11-17 | 奇美實業股▲分▼有限公司 | 感光性ポリシロキサン組成物、保護膜、および保護膜を有する素子 |
-
1990
- 1990-03-12 JP JP5798390A patent/JPH03260653A/ja active Pending
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005154715A (ja) * | 2003-11-25 | 2005-06-16 | Rohm & Haas Electronic Materials Llc | 導波路組成物およびこれから形成された導波路 |
JP2009223293A (ja) * | 2008-02-19 | 2009-10-01 | Jsr Corp | 感放射線性樹脂組成物、層間絶縁膜およびマイクロレンズならびにそれらの形成方法 |
JP2012511740A (ja) * | 2008-12-10 | 2012-05-24 | 東進セミケム株式会社 | ポジティブ型感光性有機・無機ハイブリッド絶縁膜組成物 |
JP2011128385A (ja) * | 2009-12-17 | 2011-06-30 | Jsr Corp | 感放射線性組成物及び硬化膜 |
WO2011078106A1 (ja) * | 2009-12-22 | 2011-06-30 | 東レ株式会社 | ポジ型感光性樹脂組成物、それから形成された硬化膜、および硬化膜を有する素子 |
CN102667625A (zh) * | 2009-12-22 | 2012-09-12 | 东丽株式会社 | 正型感光性树脂组合物、由该组合物形成的固化膜及具有固化膜的元件 |
TWI490642B (zh) * | 2009-12-22 | 2015-07-01 | Toray Industries | 正型感光性樹脂組成物、由其形成之硬化膜及具有硬化膜之元件 |
JP2012113160A (ja) * | 2010-11-25 | 2012-06-14 | Adeka Corp | ポジ型感光性樹脂組成物及び永久レジスト |
JP2012113161A (ja) * | 2010-11-25 | 2012-06-14 | Adeka Corp | ポジ型感光性樹脂組成物及び永久レジスト |
JP2012212114A (ja) * | 2011-03-22 | 2012-11-01 | Jsr Corp | 感放射線性組成物、並びに硬化膜及びその形成方法 |
JP2016194686A (ja) * | 2015-03-31 | 2016-11-17 | 奇美實業股▲分▼有限公司 | 感光性ポリシロキサン組成物、保護膜、および保護膜を有する素子 |
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