JPH03258203A

JPH03258203A - 靴中敷加工方法

Info

Publication number: JPH03258203A
Application number: JP5500290A
Authority: JP
Inventors: Masao Takenaka; 竹中　正夫; Yoshihiro Sumiya; 角谷　良大
Original assignee: Mitsui and Co Ltd; Toshiba Seiki Co Ltd
Current assignee: Toshiba Mechatronics Co Ltd; Mitsui and Co Ltd
Priority date: 1990-03-08
Filing date: 1990-03-08
Publication date: 1991-11-18

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［産業上の利用分野］本発明は、各入梅に異なる足裏形状にジャストフィツト
する中敷を加工するに好適な靴中敷加工方法に関する。

［従来の技術］従来の靴中敷加工方法は、下記（１）　　　（２）の如
くによりなされている。

（１）足裏形状測定装置の足載置台か付帯して備えるヒ
ール合わせ部にて規定される標準ヒール中心線ＳＨＣ上
に足のヒール中心ＲＨＣを合わせる状態で、該足載置台
に足を載置し、足裏面の形状を測定する。

（２）切削装置の中敷支持台に定めてある加工中心線Ｗ
Ｃ上に中敷素材の素材中心ＮＣを合わせる状態で該中敷
素材を支持し、該中敷支持台に対し３次元的に相対移動
できるカッタを、上記足裏形状測定装置の測定データに
基づいて該中敷支持台上の該中敷素材に対し相対移動し
、足裏面と同一の形状を備えた中敷を加工する。

［発明が解決しようとする課題］然しなから、従来技術には以下の如くの問題点がある。

上記（１）にて足裏面の形状を測定するに際し、足載置
台１に定めてある標準ヒール中心線ＳＨＣに対し、測定
時の足２のヒール中心ＲＨＣがずれ量δだけずれること
がある（第１図（Ａ）参照）。尚、１Ａは足２の側縁を
位置決めする基準面である。

そして、上記（２）にあっては、上記（１）のずれ量δ
の存在に関係なく、中敷素材３の素材中心ＮＣを中敷支
持台４に定めてある加工中心線ＷＣに合わせて支持して
いた（第１図（Ｂ）の破線参照）。尚、４Ａは中敷素材
３の側縁を位置合わせする基準面である。

ところか、切削装置のカッタは、上記（１）のずれ量δ
をともなっている足裏形状測定装置の測定データに基づ
いて、中敷素材３に対し第１図（Ｂ）の実線で示す如く
に移動する結果、足裏面と同一の形状を備えた中敷を加
工するに至らない、即ち、上記（２）の加工後に得られ
る中敷は、第１図（Ｃ）に示す如く、２点鎖線で示す一
方の側縁に過切削による不足部をともない、斜線で示す
他方の側縁に未切削による余剰部をともなうのである。

本発明は、足裏形状測定時における足の設定位置がずれ
ていても、足裏面と同一形状を備えた中敷を正確に加工
することを目的とする。

［！ＩＩ！を解決するための手段］本発明は、足裏形状測定装置における足載置台の標準ヒ
ール中心線上に足のヒール中心を合わせる状態で、該足
載置台に足を載置し、足裏面の形状を測定するとととも
に、切削装置の中敷支持台に定めてある加工中心線上に
中敷素材の素材中心を合わせる状態で該中敷素材を支持
し、該中敷支持台に対し３次元的に相対移動できるカッ
タを、上記足裏形状測定装置の測定データに基づいて該
中敷支持台の該中敷素材に対し相対移動し、足裏面と同
一の形状を備えた中敷を加工する靴中敷加工方法におい
て、足裏形状測定装置の測定データに基づいて、今回測
定データのヒール中心が足載置台に定めてある前記標準
ヒール中心線に対してなすずれ量を求め、中敷素材を切
削装置の中敷支持台に支持するに際し、該中敷素材の素
材中心を該中敷支持台に定めてある前記加工中心線に対
し上記ずれ量たけずらして支持するようにしたものであ
る。

［作用コ本発明によれば、足裏形状測定装置の測定データに基づ
いて、今回測定時の足のヒール中心ＲＨＣが足載１台に
定めてある標準ヒール中心線ＳＨＣに対してなすずれ量
δが求められる（第１図（Ａ）参照）。

そして、中敷素材を切削装置の中敷支持台に支持するに
際し、該中敷素材の素材中心ＮＣを該中敷支持台に定め
てある加工中心１１Ｗｃに対し、上記ずれ量δたけ自動
又は手動にてずらして支持する（第１図（Ｄ）参照）。

従って、切削装置のカッタが、ずれ量δをともなってい
る足裏形状測定装置の測定データに基づいて、中敷素材
に対し移動する時、該カッタは、既にずれ量δを加味し
た状態で設定された中敷素材を加工し、足裏面と同一の
形状を備えた中敷を正確に加工できる（第１図（Ｅ）参
照）。

［実施例コ第１図は本発明の原理を示す模式図、第２図は測定デー
タのヒール中心が標準ヒール中心線に対してなすずれ量
を示す模式図、第３図は足裏形状測定装置を示す斜視図
、第４図は足載置台の要部を示す平面図、第５図は第３
図のＶ−Ｖ線に沿う断面図、第６図はビン固定装置を示
す模式図、第７図はピン固定装置の作動状態を示す模式
図、第８図はビンと測定板の関係を示す模式図、第９図
はビンの上昇量測定過程を示す模式図、第１０図は測定
板の昇降装置を示す模式図、第１１図は切削装置を示す
斜視図、第１２図は演算装置を示す模式図である。

足裏形状測定時［１０は、第３図に示す如く、基台１１
上に支持される足載置台１２を備えている０足載置台１
２は、ガイドレール１３に沿って位置調整できるヒール
合わせ部材１４を付帯して備えている。足裏形状の測定
対象となる足は、ヒール合わせ部材１４にて規定される
標準ヒール中心線ＳＨＣ上に該足のヒール中心ＲＨＣを
合わせる状態で、足載置台１２に載置される。

更に、足載置台１２は、多数のビン孔１５を有しく第４
図参照）、各ビン孔１５に検出ピン１６を挿通されてい
る。各検出ビン１６は、第５図に示す如く、上端部を足
載置台１２のビン孔１５から突出でき、中間部を後述す
る測定板１７に設けたビン孔１８に案内され、下端部を
基台１１上に敷設されているダイヤフラム１９上に載置
されている。測定前段階で、すべての検出ビン１６の上
端部は足載置台１２の上面と同一面に位置される。ダイ
ヤフラム１９は、空気配管２０にて供給される空気圧に
よりふくらみ、これにより検出ビン１６を上昇させ、足
載置台１２の上面から突出せしめる。この時、足載置台
１２の上面に対する各検出ビン１６の突出量分布は、足
裏形状を表わすものとなる。

足裏形状測定装Ｗ１０は、ダイヤフラム１９にて上昇せ
しめられた各検出ビン１６をロックするピンロックチュ
ーブ２１を備えている。ピンロックチューブ２１は、第
６図に示す如く、検出ビン１６のピン列の一列飛びに配
設され、空気配管２２にて供給される空気圧によりふく
らみ、ふくらみ状態で両側の検出ビン１６に圧接してそ
れら検出ビン１６の上下動をロックする（第７図参照）
。

足裏形状測定装置ｆＩＯは、各検出ビン１６の上昇量（
足載置台１２の上面からの突出量）を検出するため、第
８図に示す如く、各ピン１６の中間部に磁石２３を備え
るとともに、測定板１７の各ビン孔１８の近傍に上記磁
石２３に対応するホール素子２４を備えている。各ホー
ル素子２４は、対応する磁石２３の磁気を検知した時に
は、「１」、検知しない時には「０」の信号を出力をす
る。

そして、測定板１７は、基台１１と足載置台１２の間の
４コ一ナ一部に回転自在に立設されているねじ軸２５に
螺合され、パルスモータ２６による各ねじ軸２５の同期
回転により上下動される。パルスモータ２６の回転は、
第１０図に示す如く、ベルト２７、各ねじ輪２５に固定
されているプーリ２８を介して、各ねじ軸２５に同期的
に伝えられる。

足裏形状測定装置１０は、第１２図に示す如く、マイコ
ンからなる演算装置２９を付帯的に有している。演算装
置２９は、ＣＰＵ３０、メモリ３１、入出力装Ｎ３２を
備えており、各検出ビン１６の上昇量を下記（１）〜（
３）により検出する。

（１）パルスモータ２６により、測定板１７を、第９図
に示す■、■、■・・・の如くに定ピツチ毎に順次上昇
、停止を繰り返させ、最上昇位置■に位置付ける。

（２）ＣＰｔＪ３０は、測定板１７がパルスモータ２６
により各上昇位置に設定される際における各ホール素子
２４の出力信号を検知し、検知結果をメモリ３１に入力
する。従って、各ホール素子２４が対応する磁石２３の
磁気を検知して「１」信号を出力した時の測定板１７の
上昇量を、そのホール素子２４に対応する検出ビン１６
の上昇量としてメモリ３１に記録することになる。

（３）そして、各検出ビン１６の上昇量の分布か足裏面
の形状を表わすものとなる。

切削装置４０は、第１１図に示す如く、基台４１上にＸ
テーブル４２、Ｙチーツル４３を介して中敷支持台４４
を支持している。Ｘテーブル４２は、基台４１上のＸガ
イド４５に架設され、基台４１上に設けられているＸパ
ルスモータ４６にて駆動されるベルト４７の一部を結合
されて、Ｘ方向に移動できる。Ｙテーブル４３は、Ｘテ
ーブル４２上のＹガイド４８に架設され、Ｘテーブル４
２上に設けられているＹパルスモータ４９にて駆動され
るベルト５０の一部を結合されて、Ｙ方向に移動てきる
。

中敷支持台４４は、加工中心線ＷＣを定められており、
中敷素材５２の素材中心ＮＣをこの加工中心線ＷＣに合
わせる状態で、該中敷素材５２を支持する。中敷素材５
２は、例えば両面粘着テープを介して中敷支持台４４に
支持される。

切削装置４０は、基台４１上に立設されているねじ軸５
３に昇降台５４を螺着するとともに、この昇降台５４を
昇降ガイド５４Ａを介して基台４１上の固定壁５４Ｂに
昇降自在に支持し、更にこの昇降台５４に切削モータ５
５を固定し、切削モータ５５の出力軸にカッタ５６を連
結している。そして、基台４１上の架台５７に固定され
るＺパルスモータ５８の回転がベルト５９、ねじ軸５３
に固定されているプーリ５９Ａを介して、上記ねじ軸５
３に伝えられ、結果として切削モータ５５及びカッタ５
６をＺ方向に移動できることとしている。

切削装置４０は、マイコンからなる前述の演箪装Ｗ２９
を付帯的に有している。演算装置２９は、前述の如く、
ＣＰＴＪ３０、メモリ３１、入出力装ｆｉ３２を備えて
おり、カッタ５６を下記（１）　、　（２）の如く駆動
する。

（１）演舞装置２９は、足裏形状測定装置１０が検出し
た足裏面の形状測定データを前述の如くメモリ３１に記
録しである。

（２）そこで、ＣＰＵ３０は、メモリ３１に記録しであ
る足裏形状測定装置１０の測定データに基づいて、Ｘパ
ルスモータ４６、Ｙパルスモータ４９、Ｚパルスモータ
５８を制御し、結果としてカッタ５６を中敷支持台４４
上の中敷素材５２に対し３次元的に相対移動する。この
時、カッタ５６は、切削モータ５５にて回転せしめられ
、結果として足裏面と同一の形状を備えた中敷を加工す
る。

然るに、本発明において、演算装置２９のＣＰＵ３０は
、足裏形状測定装置１０の測定データに基づいて、今回
測定データのヒール中心ＲＨＣが足載置台１２に定めて
ある標準ヒール中心線ＳＨＣに対してなすずれ量δを求
め、このずれ量δをずれ量表示部６０に表示できる。

そして、使用者は、中敷素材５２を切削装置４０の中敷
支持台４４に支持するに際し、中敷素材５２の素材中心
ＮＣを中敷支持台４４に定めてある加工中心線ＷＣに対
し、上記ずれ量δだけずらして支持するものである。

尚、上述のずれ量δは、例えば下記（１）〜（４）のア
ルゴリズムに従って求められる。

（１）足裏形状測定装Ｗ１０の測定データのうち、ヒー
ルを横切る５点Ｘ１〜Ｘ５の測定データ（対応する検出
ピン１６の上昇量２１〜２５）を抽出する（第２図、第
４図参照）。

（２）上記（１）の検出データのうち、足載サイドの２
点ｘ１、ｘ５のデータを比較し、Ｚ１＝２５であればず
れ量δなし、Ｚ１≠２５であればずれ量δありと判断す
る。

（３）測定データのヒール中心ＲＨＣが標準ヒール中心
線ＳＨＣに対し左右いずれにずれているか判断する。

例えば、Ｚ　１　＞２５であれば第２図において右にず
れており、中敷素材５２の素材中心ＮＣを中敷支持台４
４の加工中心線ＷＣに対し右にずれ量δだけずらしてセ
ットすれば良いこととなる。

（４）ずれ量δを下記■〜■により求める。

■Ｚ５が２１と２２の中間、Ｚ２と２３の中間のいずれ
にあるか求める。

■上記のにおいて、Ｚ５が例えばＺｌと２２の中間にあ
ったとする時、Ｚｌと２２を結ぶ測定データ線上の２５
のピン上昇レベルと同一レベル点Ａを求める。この点Ａ
が、中敷支持台４４の加工中心線ＷＣ（Ｘ３と同一のＸ
座標）に対してなす距１１ａを求める。

■上記点Ａが、×１に対してなす距＠ｂを求める。尚、
第２図において、各ピン間隔をｍとすると、ｂ＝２ｍ−
ａである。

■ずれ量δは、δ：ｂ／２である。

即ち、上記（１）〜（４）によれば、中敷素材５２を中
敷支持台４４に支持するに際し、中敷素材５２の素材中
心ＮＣを中敷支持台４４の加工中心線ＷＣに対し右にず
れ量δ＝ｂ／２だけずらして設定すれば良いこととなる
。

従って、本発明による靴中敷加工方法は、下記■〜■の
如くなされる。

■足裏形状測定装ｗ１０のヒール合わせ部材１４にて規
定される標準ヒール中心線ＳＨＣ上に足のヒール中心Ｒ
ＨＣを合わせる状態で、足載置台１２に足を載置する。

そして、足裏形状測定装置１０の各検出ビン１６が足載
置台１２の上面から突出する上昇量を前述の如くにより
測定し、結果として、演算装置２９にて足裏面の形状を
求める。

■演算装置２９か求めた足裏形状測定装置１゜の測定デ
ータに基づいて、今回測定データのヒール中心ＲＨＣが
足載置台１２に定めてある標準ヒール中心線ＳＨＣに対
してなすずれ量δを例えば前述のアルゴリズムにて求め
る。

■中敷素材５２を切削装置４０の中敷支持台４４に支持
するに際し、該中敷素材５２の素材中心ＮＣを該中敷支
持台４４に定めてある加工中心線ＷＣに対し、上記ずれ
量δだけずらして支持する。

■中敷支持台４４に対し、前述の如く３次元的に相対移
動できるカッタ５６を、前記演算装置２９が求めた足裏
形状測定装置１０の測定データに基づいて、中敷支持台
４４上の中敷素材５２に対し相対移動し、足裏面と同一
の形状を備えた中敷を加工する。

次に、上記実施例の作用について説明する。

上記実施例によれば、足裏形状測定装置１０の測定デー
タに基づいて、今回測定時の足のヒール中心ＲＨＣか足
載置台１２に定めてある標準ヒール中心線ＳＨＣに対し
てなすずれ量δか求められる（第１図（Ａ）参照）。

そして、中敷素材５２を切削共Ｗ４０の中敷支持台４４
に支持するに際し、該中敷素材５２の素材中心ＮＣを該
中敷支持台４４に定めてある加工中心ｍｗｃに対し、上
記ずれ量δたけ手動にてずらして支持する（第１図（Ｄ
）参照）。尚、この中敷素材５２のずれ量δの移動は自
動にて行なうこともできる。

従って、切削共Ｍ４０のカッタ５６が、ずれ量δをとも
なっている足裏形状測定袋３１１０の測定データに基づ
いて、中敷素材５２に対し移動する時、該カッタ５６は
、既にずれ量δを加味した状態で設定された中敷素材５
２を加工し足裏面と同一の形状を備えた中敷を正確に加
工できる〈第１図（Ｅ）参照）。

［発明の効果］以上のように本発明によれば、足裏形状測定時における
足の設定位置かずれていても、足裏面と同一形状を備え
た中敷を正確に加工することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の原理を示す模式図、第２図は測定デー
タのヒール中心が標準ヒール中心線に対してなすずれ量
を示す模式図、第３図は足裏形状測定装置を示す斜視図
、第４図は足載置台の要部を示す平面図、第５図は第３
図のＶ−ｖ線に沿う断面図、第６図はビン固定装置を示
す模式図、第７図はビン固定装置の作動状態を示す模式
図、第８図はビンと測定板の関係を示す模式図、第９図
はビンの上昇量測定過程を示す模式図、第１０図は測定
板の昇降装置を示す模式図、第１１図は切削装置を示す
斜視図、第１２図は演算装置を示す模式図である。１０・・・足裏形状測定装置、１２・・・足載置台、１４・・・ヒール合わせ部材、１６・・・検出ビン、２９・・・演算装置、４０・・・切削装置、４４・・・中敷支持台、４６・・・Ｘパルスモータ、４９・・・Ｙパルスモータ、５２−・・中敷素材、５５・・・切削モータ、５６・・・カッタ、５８・・・２パルスモータ、ＳＨＣ・・・標準ヒール中心線、ＲＨＣ・・・ヒール中心、ＷＣ・・・加工中心線、ＮＣ・・・素材中心。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）足裏形状測定装置における足載置台の標準ヒール
中心線上に足のヒール中心を合わせる状態で、該足載置
台に足を載置し、足裏面の形状を測定するととともに、
切削装置の中敷支持台に定めてある加工中心線上に中敷
素材の素材中心を合わせる状態で該中敷素材を支持し、
該中敷支持台に対し３次元的に相対移動できるカッタを
、上記足裏形状測定装置の測定データに基づいて該中敷
支持台の該中敷素材に対し相対移動し、足裏面と同一の
形状を備えた中敷を加工する靴中敷加工方法において、
足裏形状測定装置の測定データに基づいて、今回測定デ
ータのヒール中心が足載置台に定めてある前記標準ヒー
ル中心線に対してなすずれ量を求め、中敷素材を切削装
置の中敷支持台に支持するに際し、該中敷素材の素材中
心を該中敷支持台に定めてある前記加工中心線に対し上
記ずれ量だけずらして支持することを特徴とする靴中敷
加工方法。