JPH03237534A - システム試験方式 - Google Patents
システム試験方式Info
- Publication number
- JPH03237534A JPH03237534A JP3464090A JP3464090A JPH03237534A JP H03237534 A JPH03237534 A JP H03237534A JP 3464090 A JP3464090 A JP 3464090A JP 3464090 A JP3464090 A JP 3464090A JP H03237534 A JPH03237534 A JP H03237534A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- diagnosis
- peripheral device
- self
- electronic circuit
- circuit package
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000010998 test method Methods 0.000 title claims description 5
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 53
- 238000004092 self-diagnosis Methods 0.000 claims abstract description 35
- 238000003745 diagnosis Methods 0.000 claims abstract description 30
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 3
- 238000013024 troubleshooting Methods 0.000 abstract description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Test And Diagnosis Of Digital Computers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は周辺装置に障害が発生した場合に障害内容と電
子回路パッケージ単体レベルでの不良構成品の早期検出
を行なうシステム試験方式に関する。
子回路パッケージ単体レベルでの不良構成品の早期検出
を行なうシステム試験方式に関する。
従来、複数の周辺装置から構成されるシステムに対する
障害探索は、中央処理装置のＣＰＵによって各障害周辺
装置特有の診断プログラムを実行する事により、障害内
容の探索を行なった上で、障害状況に従いロジックアナ
ライザー及びオシロスコープ等を使用して不良構成品の
特定を行なうか、または障害が通知された周辺装置の電
源を切断し周辺装置を構成している電子回路パッケージ
群に対してパッケージ単体試験シス・テムによる電子回
路パッケージ障害探索を行なっている。
障害探索は、中央処理装置のＣＰＵによって各障害周辺
装置特有の診断プログラムを実行する事により、障害内
容の探索を行なった上で、障害状況に従いロジックアナ
ライザー及びオシロスコープ等を使用して不良構成品の
特定を行なうか、または障害が通知された周辺装置の電
源を切断し周辺装置を構成している電子回路パッケージ
群に対してパッケージ単体試験シス・テムによる電子回
路パッケージ障害探索を行なっている。
上述した従来の前者は一つの周辺装置が複数の電子回路
パッケージで構成されている場合、障害の機能は検出で
きても、複数電子回路パッケージ内のどの電子回路パッ
ケージが不良なのか特定する事が困難であった．また、
後者はシステム全体の運用を止めて障害探索を行なわな
ければならない欠点があった。
パッケージで構成されている場合、障害の機能は検出で
きても、複数電子回路パッケージ内のどの電子回路パッ
ケージが不良なのか特定する事が困難であった．また、
後者はシステム全体の運用を止めて障害探索を行なわな
ければならない欠点があった。
本発明の目的は、複数の装置によりシステム構築された
システムでの運用状態において、障害探索を行なう際に
、中央処理装置は周辺装置制御部に対して自己診断の実
行を指示するだけで良く、その後の障害探索処理に関し
ては、周辺装置内で行なう事ができると共に、障害機能
の特定だけではなく周辺装置を構成している電子回路パ
ッケージ群に対して電子回路パッケージ単体レベルでの
障害探索ができるシステム試験方式を提供することにあ
る。
システムでの運用状態において、障害探索を行なう際に
、中央処理装置は周辺装置制御部に対して自己診断の実
行を指示するだけで良く、その後の障害探索処理に関し
ては、周辺装置内で行なう事ができると共に、障害機能
の特定だけではなく周辺装置を構成している電子回路パ
ッケージ群に対して電子回路パッケージ単体レベルでの
障害探索ができるシステム試験方式を提供することにあ
る。
本発明のシステム試験方式は、自己診断機能及び診断結
果を通知する機能を有する電子回路パッケージと、中央
処理装置からの個別診断指示を受信し前記電子回路パッ
ケージに自己診断を指示すると共に前記電子回路パッケ
ージの自己診断結果を受信する機能と自己診断結果を前
記中央処理装置に通知する機能とを有する周辺装置制御
部とから構成される装置 からの診断指示を前記周辺装置内で実行しシステムの正
常性を試験する。
果を通知する機能を有する電子回路パッケージと、中央
処理装置からの個別診断指示を受信し前記電子回路パッ
ケージに自己診断を指示すると共に前記電子回路パッケ
ージの自己診断結果を受信する機能と自己診断結果を前
記中央処理装置に通知する機能とを有する周辺装置制御
部とから構成される装置 からの診断指示を前記周辺装置内で実行しシステムの正
常性を試験する。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
一実施例を示す第１図を参照すると、Ａは中央処理装置
、Ｂは周辺装置、Ｃは周辺装置制御部、Ｄは電子回路パ
ッケージ、ＥはＣＲＴディスプレイ、Ｆはプリンター、
ａは周辺装置個別診断中フラグ、ｂは周辺装置診断結果
報告フラグ、Ｃは各電子回路パッケージ自己診断中フラ
グ、ｄは各電子回路パッケージ自己診断結果報告フラグ
、ｅは周辺装置個別診断指示受信フラグ、ｆは自己診断
実行中フラグ、ｇは自己診断結果設定フラグ、ｈはマイ
クロプロセッサ−、ｊは診断プログラム内蔵ＲＯＭであ
る。
、Ｂは周辺装置、Ｃは周辺装置制御部、Ｄは電子回路パ
ッケージ、ＥはＣＲＴディスプレイ、Ｆはプリンター、
ａは周辺装置個別診断中フラグ、ｂは周辺装置診断結果
報告フラグ、Ｃは各電子回路パッケージ自己診断中フラ
グ、ｄは各電子回路パッケージ自己診断結果報告フラグ
、ｅは周辺装置個別診断指示受信フラグ、ｆは自己診断
実行中フラグ、ｇは自己診断結果設定フラグ、ｈはマイ
クロプロセッサ−、ｊは診断プログラム内蔵ＲＯＭであ
る。
このシステムにおいて、中央処理装置Ａは周辺装置個別
診断中フラグａに個別診断を行ないたい周辺装置対応の
フラグをセットし、周辺装置Ｂに対して個別診断実行の
指示を行なう。次に、周辺装置Ｂ内の周辺装置制御部Ｃ
は、中央処理装置Ａからの個別診断実行指示を受信する
と周辺装置個別診断指示受信フラグｅをセットし、周辺
袋ｆＢを構成する電子回路パッケージＤに対して、自己
診断の実行指示を行なうと共に、各電子回路パッケージ
Ｄに対応する各電子回路パッケージ自己診断中ソラグＣ
をセットする。次に、自己診断の実行指示を受けた電子
回路パッケージＤは、自己診断中フラグｆをセットする
と共に、診断プログラム内蔵ＲＯＭｊをマイクロプロセ
ッサ−ｈが実行する事により自己診断動作を実行し診断
終了後、自己診断結果設定フラグｇに良否の設定を行な
い、自己診断実行中フラグでのリセットを行なうと共に
、診断結果を上位周辺装置制御部Ｃ内の該当する各電子
回路パッケージ自己診断結果報告フラグｄにセットする
事により自己診断終了報告を行なう．次に、周辺装置制
御部Ｃは構成されている全ての電子回路パッケージＤか
らの各電子回路パッケージ自己診断結果報告フラグｄを
受けたのち、周辺装置個別診断指示受信フラグｅのリセ
ットを行ない、周辺装置Ｂとしての診断結果を上位中央
処理装置Ａの周辺装置診断結果報告フラグｂにセットし
て個別診断終了報告を行なう。次に、中央処理装置Ａは
周辺装置個別診断フラグａをリセットすると共に、周辺
装置Ｂ対応の周辺装置診断結果報告フラグｂのチエツク
を行ない、障害報告された周辺装置制御部Ｃの各電子回
路パッケージ自己診断結果報告フラグｄの内容を読取り
外部周辺装置であるＣＲＴディスプレイＥやプリンター
Ｆ等に周辺装置名称，電子回路パッケージ名称及び実装
位置を表示し、取替指示をする事によって障害探索の容
易性を実現している．さらに、障害パッケージの修復時
には、周辺装置診断結果フラグｂ、各電子回路パッケー
ジ自己診断結果報告フラグｄ及び自己診断結果設定フラ
グｇをランプ表示する事により、障害個別の実装位置を
表示する事が可能となる。
診断中フラグａに個別診断を行ないたい周辺装置対応の
フラグをセットし、周辺装置Ｂに対して個別診断実行の
指示を行なう。次に、周辺装置Ｂ内の周辺装置制御部Ｃ
は、中央処理装置Ａからの個別診断実行指示を受信する
と周辺装置個別診断指示受信フラグｅをセットし、周辺
袋ｆＢを構成する電子回路パッケージＤに対して、自己
診断の実行指示を行なうと共に、各電子回路パッケージ
Ｄに対応する各電子回路パッケージ自己診断中ソラグＣ
をセットする。次に、自己診断の実行指示を受けた電子
回路パッケージＤは、自己診断中フラグｆをセットする
と共に、診断プログラム内蔵ＲＯＭｊをマイクロプロセ
ッサ−ｈが実行する事により自己診断動作を実行し診断
終了後、自己診断結果設定フラグｇに良否の設定を行な
い、自己診断実行中フラグでのリセットを行なうと共に
、診断結果を上位周辺装置制御部Ｃ内の該当する各電子
回路パッケージ自己診断結果報告フラグｄにセットする
事により自己診断終了報告を行なう．次に、周辺装置制
御部Ｃは構成されている全ての電子回路パッケージＤか
らの各電子回路パッケージ自己診断結果報告フラグｄを
受けたのち、周辺装置個別診断指示受信フラグｅのリセ
ットを行ない、周辺装置Ｂとしての診断結果を上位中央
処理装置Ａの周辺装置診断結果報告フラグｂにセットし
て個別診断終了報告を行なう。次に、中央処理装置Ａは
周辺装置個別診断フラグａをリセットすると共に、周辺
装置Ｂ対応の周辺装置診断結果報告フラグｂのチエツク
を行ない、障害報告された周辺装置制御部Ｃの各電子回
路パッケージ自己診断結果報告フラグｄの内容を読取り
外部周辺装置であるＣＲＴディスプレイＥやプリンター
Ｆ等に周辺装置名称，電子回路パッケージ名称及び実装
位置を表示し、取替指示をする事によって障害探索の容
易性を実現している．さらに、障害パッケージの修復時
には、周辺装置診断結果フラグｂ、各電子回路パッケー
ジ自己診断結果報告フラグｄ及び自己診断結果設定フラ
グｇをランプ表示する事により、障害個別の実装位置を
表示する事が可能となる。
〔発明の効果〕
以上説明した様に本発明によれば、システム構築された
中央処理装置に障害探索用の診断プログラムを常備する
必要がなくなる事により、中央処理装置がシステムの運
用を中断して周辺装置の障害機能探索に要する処理がい
らなくなり、周辺装置からの障害通知に対して個別の診
断指示を行なう処理及び診断結果の確認を行なう処理だ
けで済む事と、機能レベルの障害検出だけでなく電子回
路パッケージ単体レベルでの状態検出を行なうことがで
きる。また、中央処理装置のＣＰＵが障害探索の際、常
時介在する必要がない為に同時に複数の周辺装置の個別
診断が実行できる。
中央処理装置に障害探索用の診断プログラムを常備する
必要がなくなる事により、中央処理装置がシステムの運
用を中断して周辺装置の障害機能探索に要する処理がい
らなくなり、周辺装置からの障害通知に対して個別の診
断指示を行なう処理及び診断結果の確認を行なう処理だ
けで済む事と、機能レベルの障害検出だけでなく電子回
路パッケージ単体レベルでの状態検出を行なうことがで
きる。また、中央処理装置のＣＰＵが障害探索の際、常
時介在する必要がない為に同時に複数の周辺装置の個別
診断が実行できる。
第１図は本発明の一実施例を示す構成国である。
Ａ：中央処理装置、Ｂ：周辺装置、Ｃ：周辺装置制御部
、Ｄ＝電子回路パッケージ、Ｅ：ＣＲＴデイスプレィ、
Ｆニブリンター、ａ：周辺装置個別診断中フラグ、ｂ＝
周辺装置診断結果報告フラグ、Ｃ：各電子回路パッケー
ジ自己診断中フラグ、ｄ：各電子回路パッケージ自己診
断結果報告フラグ、ｅ：周辺装置個別診断指示受信フラ
グ、ｆ：自己診断実行中フラグ、ｇ：自己診断結果設定
フラグ、ｈ：マイクロプロセッサ−、ｊ：診断プラグラ
ム内蔵ＲＯＭ。
、Ｄ＝電子回路パッケージ、Ｅ：ＣＲＴデイスプレィ、
Ｆニブリンター、ａ：周辺装置個別診断中フラグ、ｂ＝
周辺装置診断結果報告フラグ、Ｃ：各電子回路パッケー
ジ自己診断中フラグ、ｄ：各電子回路パッケージ自己診
断結果報告フラグ、ｅ：周辺装置個別診断指示受信フラ
グ、ｆ：自己診断実行中フラグ、ｇ：自己診断結果設定
フラグ、ｈ：マイクロプロセッサ−、ｊ：診断プラグラ
ム内蔵ＲＯＭ。
Claims (1)
- 自己診断機能及び診断結果を通知する機能を有する電子
回路パッケージと、中央処理装置からの個別診断指示を
受信し前記電子回路パッケージに自己診断を指示すると
共に前記電子回路パッケージの自己診断結果を受信する
機能と自己診断結果を前記中央処理装置に通知する機能
とを有する周辺装置制御部とから構成される周辺装置を
備え、前記中央処理装置からの診断指示を前記周辺装置
内で実行しシステムの正常性を試験することを特徴とす
るシステム試験方式。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3464090A JPH03237534A (ja) | 1990-02-14 | 1990-02-14 | システム試験方式 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3464090A JPH03237534A (ja) | 1990-02-14 | 1990-02-14 | システム試験方式 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03237534A true JPH03237534A (ja) | 1991-10-23 |
Family
ID=12420025
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3464090A Pending JPH03237534A (ja) | 1990-02-14 | 1990-02-14 | システム試験方式 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03237534A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH077542A (ja) * | 1993-04-28 | 1995-01-10 | Nec Corp | パッケージ障害表示システム |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62229338A (ja) * | 1986-03-28 | 1987-10-08 | Nec Corp | 情報処理装置の診断制御方式 |
| JPS62281034A (ja) * | 1986-05-30 | 1987-12-05 | Pfu Ltd | 装置試験方式 |
| JPS63316242A (ja) * | 1987-06-19 | 1988-12-23 | Fujitsu Ltd | 診断方式 |
| JPS6436339A (en) * | 1987-07-31 | 1989-02-07 | Nec Corp | Self-diagnosis system |
-
1990
- 1990-02-14 JP JP3464090A patent/JPH03237534A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62229338A (ja) * | 1986-03-28 | 1987-10-08 | Nec Corp | 情報処理装置の診断制御方式 |
| JPS62281034A (ja) * | 1986-05-30 | 1987-12-05 | Pfu Ltd | 装置試験方式 |
| JPS63316242A (ja) * | 1987-06-19 | 1988-12-23 | Fujitsu Ltd | 診断方式 |
| JPS6436339A (en) * | 1987-07-31 | 1989-02-07 | Nec Corp | Self-diagnosis system |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH077542A (ja) * | 1993-04-28 | 1995-01-10 | Nec Corp | パッケージ障害表示システム |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20050251715A1 (en) | Method and apparatus for automated debug and optimization of in-circuit tests | |
| JPH03237534A (ja) | システム試験方式 | |
| JPH03154846A (ja) | 故障診断装置 | |
| JPH01193664A (ja) | 故障解析表示装置 | |
| JPS60262249A (ja) | マイクロプロセツサ応用装置 | |
| JP4197756B2 (ja) | シャトルダイヤル良否表示方法 | |
| JPH1021079A (ja) | 半導体製造装置の故障診断装置及び半導体製造装置の故障診断方法 | |
| JPH0619422B2 (ja) | 自己診断装置 | |
| JPH0259947A (ja) | 入出力装置の自動診断方式 | |
| JPS62157952A (ja) | 電子装置のマ−ジン試験方式 | |
| JPS6340942A (ja) | 装置試験方式 | |
| JP2003004591A (ja) | Ａ／ｔ試験装置の故障診断方法 | |
| JPH07101903B2 (ja) | 監視試験装置の機能確認方式 | |
| JPH09219747A (ja) | 障害情報解析方式 | |
| JPH05315418A (ja) | 障害検出機能付き集積回路 | |
| JPS63259734A (ja) | 故障診断方式 | |
| JPS63273143A (ja) | デ−タ処理装置の異常情報出力方式 | |
| JPS62221787A (ja) | プリント板自動検査装置 | |
| JPH021574A (ja) | パッケージテスタ | |
| JPH11134019A (ja) | 燃焼機器の故障診断システム | |
| JPS63195744A (ja) | 故障診断方式 | |
| JPH06290069A (ja) | 内蔵ｒｏｍによる診断方法 | |
| JPH01259278A (ja) | プリント回路基板の自己診断装置 | |
| JPS61138184A (ja) | テストプログラムによる試験機ハ−ドウエア確認方式 | |
| JPH02281301A (ja) | 故障診断装置 |