JPH03229492A - 遠心送風機 - Google Patents
遠心送風機Info
- Publication number
- JPH03229492A JPH03229492A JP2553790A JP2553790A JPH03229492A JP H03229492 A JPH03229492 A JP H03229492A JP 2553790 A JP2553790 A JP 2553790A JP 2553790 A JP2553790 A JP 2553790A JP H03229492 A JPH03229492 A JP H03229492A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- blower
- solder
- board
- bonded
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims abstract description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 21
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 15
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 5
- 238000001816 cooling Methods 0.000 abstract description 4
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 239000000155 melt Substances 0.000 abstract description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 abstract 1
- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Structures Of Non-Positive Displacement Pumps (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、プリント配線基板（以下ＰＣＢ基板と記す）
等の熱源パーツを局所冷却するための遠心送風機に関す
る。
等の熱源パーツを局所冷却するための遠心送風機に関す
る。
本発明は、ＰＣＢ基板等の熱源パーツを局所冷却するた
めの遠心送風機を送風機の下面に設けた端子等で、基板
に半田等で直に取り付けることを可能とするものである
。
めの遠心送風機を送風機の下面に設けた端子等で、基板
に半田等で直に取り付けることを可能とするものである
。
従来、ＰＣＢ基板等の熱源パーツの局所冷却に使用して
いた遠心送風機は第５図と第６図に示すような構造であ
り、この取り付は方法は送風機の本体１１にネジ止め用
の穴１０があり、そこでネジ止めを行っていたために基
板上に必要以上のスペースが要求されたり、ネジ止めの
ための別工程が必要であった。また、電源線９があるた
めにスペースと接続のための工程が必要であった。
いた遠心送風機は第５図と第６図に示すような構造であ
り、この取り付は方法は送風機の本体１１にネジ止め用
の穴１０があり、そこでネジ止めを行っていたために基
板上に必要以上のスペースが要求されたり、ネジ止めの
ための別工程が必要であった。また、電源線９があるた
めにスペースと接続のための工程が必要であった。
そこで本発明では、送風機の取り付けはネジ止めで行い
、電源線をつけなければならない、という概念を排除し
て、送風機の下面に半田等で基板と接着できるような端
子等を設け、また、この端子をＴＨ，６線の代わりとす
ることによりスペースと工程の問題を解決しようとする
ものである。
、電源線をつけなければならない、という概念を排除し
て、送風機の下面に半田等で基板と接着できるような端
子等を設け、また、この端子をＴＨ，６線の代わりとす
ることによりスペースと工程の問題を解決しようとする
ものである。
上記した基本的観念から本発明は、始めに端子を本体に
インサート成型しである。これら端子と基板を半田で接
着した時にその熱で端子と送風機の電源部を接続した半
田が溶けないようにしたものである。これにより送風機
の端子と基板の半田による接着を可能にするものである
。
インサート成型しである。これら端子と基板を半田で接
着した時にその熱で端子と送風機の電源部を接続した半
田が溶けないようにしたものである。これにより送風機
の端子と基板の半田による接着を可能にするものである
。
このように本発明は、ＰＣＢ基板への取り付は方法とし
て送風機下面に設けた端子に送風機の電源線と実装用端
子の機能を兼用させることにより、スペースと工程の削
減を行うことができる。
て送風機下面に設けた端子に送風機の電源線と実装用端
子の機能を兼用させることにより、スペースと工程の削
減を行うことができる。
第１図に本発明の一実施例の正面図、第２図にその断面
図、第３図は本発明の他の実施例の断面図で、第４図は
ＰＣＢ基板ムこ実装した状態の側面図である。第２図に
おいて端子４は送風機の本体５にインサート成型してい
る。この端子４は送風機の駆動用基板３と半田で接着さ
れており、電源用端子としての働きを持っている。ここ
で端子４をインサート成型しであるのは端子４と駆動用
基板３を半田で接着した時に半田の熱が端子４を伝わり
送風機の駆動用基板３と端子４を接着した半田の部分を
溶かして断線しないように、インサート成型した部分で
熱を逃がそうとしたためであるが、第３図に示すように
端子４を駆動用基板３に直接半田付けし、本体５にイン
サートせず簡素化することも任意である。この端子４に
使用する材料には電気伝導性のよいものを用い、また、
半田等で接着を行うので表面は半田濡れ性がよ（なるよ
うな処理を施しであるものが望ましい。そして、端子形
状は実装方法によって異なるが、−船釣にはＰＣＢ基板
８のスルーホールに差し込む形で使用するためにピン形
状のものを用いる。この場合の半田付けの方法は、端子
４を通した基板８の裏側で、半田ごてで接着する方法か
、あるいはその基板８の裏側を他の電子部品と一緒に半
田デイツプのフロ一方式で半田付けを行う。その他の端
子形状としては、面実装用の電子部品などに用いられる
Ｌ形のＩｃリードを使用することなどがある。
図、第３図は本発明の他の実施例の断面図で、第４図は
ＰＣＢ基板ムこ実装した状態の側面図である。第２図に
おいて端子４は送風機の本体５にインサート成型してい
る。この端子４は送風機の駆動用基板３と半田で接着さ
れており、電源用端子としての働きを持っている。ここ
で端子４をインサート成型しであるのは端子４と駆動用
基板３を半田で接着した時に半田の熱が端子４を伝わり
送風機の駆動用基板３と端子４を接着した半田の部分を
溶かして断線しないように、インサート成型した部分で
熱を逃がそうとしたためであるが、第３図に示すように
端子４を駆動用基板３に直接半田付けし、本体５にイン
サートせず簡素化することも任意である。この端子４に
使用する材料には電気伝導性のよいものを用い、また、
半田等で接着を行うので表面は半田濡れ性がよ（なるよ
うな処理を施しであるものが望ましい。そして、端子形
状は実装方法によって異なるが、−船釣にはＰＣＢ基板
８のスルーホールに差し込む形で使用するためにピン形
状のものを用いる。この場合の半田付けの方法は、端子
４を通した基板８の裏側で、半田ごてで接着する方法か
、あるいはその基板８の裏側を他の電子部品と一緒に半
田デイツプのフロ一方式で半田付けを行う。その他の端
子形状としては、面実装用の電子部品などに用いられる
Ｌ形のＩｃリードを使用することなどがある。
この場合の実装方法はりフロ一方式で、これも他の電子
部品と一緒に実装を行うことが出来る。また、この場合
も半田ごてを使用できるが端子４の先端は回転翼１のボ
ス部２より外側まで伸びている方が作業はやりやすい。
部品と一緒に実装を行うことが出来る。また、この場合
も半田ごてを使用できるが端子４の先端は回転翼１のボ
ス部２より外側まで伸びている方が作業はやりやすい。
端子４の本数は電源の＋・−の２本はａ、要であるが、
リフロ一方式の場合を考え、送風機を安定させるために
最低３本は必要である。この場合、この３本目をセンサ
ー用の端子とすることも可能である。
リフロ一方式の場合を考え、送風機を安定させるために
最低３本は必要である。この場合、この３本目をセンサ
ー用の端子とすることも可能である。
次に、端子間の間隔であるが、これは３本タイプの例を
取り説明する。１つ目は３本とも同じピッチで配置する
場合である。この時、その長さは電子部品などの基準寸
法２．５４ｆｉの倍数にすることが望ましい。
取り説明する。１つ目は３本とも同じピッチで配置する
場合である。この時、その長さは電子部品などの基準寸
法２．５４ｆｉの倍数にすることが望ましい。
その他の方法としては、Ｉｃの端子のピッチに合わせる
方法などがある。この時の特別な場合として電源の端子
の位置をＩＣのそれと合わせる方法がある。例えば１６
ビンタイプのＩＣの場合、現在、慣例として８番ピンが
ＧＮＤ、１６番ピンが十となっているため、これに合わ
せると基板の設計が容易にあるなどの利点がある。この
ような端子の間隔はビン形、Ｌ形のどちらでも使用する
ことが可能である。
方法などがある。この時の特別な場合として電源の端子
の位置をＩＣのそれと合わせる方法がある。例えば１６
ビンタイプのＩＣの場合、現在、慣例として８番ピンが
ＧＮＤ、１６番ピンが十となっているため、これに合わ
せると基板の設計が容易にあるなどの利点がある。この
ような端子の間隔はビン形、Ｌ形のどちらでも使用する
ことが可能である。
このように、端子をインサート成型し、実装用とｔＢ用
の機能を一緒に持たせて端子間隔を電子部品のそれと同
一にすることにより、スペースと工程の削減を行い、さ
らに基板の設計を容易にすることができる。
の機能を一緒に持たせて端子間隔を電子部品のそれと同
一にすることにより、スペースと工程の削減を行い、さ
らに基板の設計を容易にすることができる。
以上述べたように、本発明はＰＣＢ基板等に実装されて
いる電子部品等の局所冷却を行う遠心送風機において、
端子部分を変更することにより、次のような著しい効果
を有する。
いる電子部品等の局所冷却を行う遠心送風機において、
端子部分を変更することにより、次のような著しい効果
を有する。
１、実装用端子を用いることにより、ネジ止めのスペー
スおよびその工程を削減できる。
スおよびその工程を削減できる。
２、実装用端子と電源用端子を兼用することにより電ａ
線のスペースおよびその接続のための工程を削減できる
。
線のスペースおよびその接続のための工程を削減できる
。
３、端子間隔を電子部品のそれと同一にすることにより
、基板の設計を容易にすることができる。
、基板の設計を容易にすることができる。
４、
第１ＵｊＪは本発明の遠心送風機の正面図、第２図はこ
の送風機の断面図、第３図は本発明の他の実施例の断面
図、第４図は本発明による送風機をＰＣＢ基板上に実装
した状態の側面図、第５図は従来の遠心送風機の正面図
、第６図はその断面図である。 ・・回転翼 ・・ボス部 ・・駆動用基板 ・・端子 ・・本体 ・・ステータ部 ・・ロータ部 ・ ・ ＰＣＢ 基牟反 ・・電源線 ・・ネジ止め用穴 ・・従来の本体 以 上
の送風機の断面図、第３図は本発明の他の実施例の断面
図、第４図は本発明による送風機をＰＣＢ基板上に実装
した状態の側面図、第５図は従来の遠心送風機の正面図
、第６図はその断面図である。 ・・回転翼 ・・ボス部 ・・駆動用基板 ・・端子 ・・本体 ・・ステータ部 ・・ロータ部 ・ ・ ＰＣＢ 基牟反 ・・電源線 ・・ネジ止め用穴 ・・従来の本体 以 上
Claims (1)
- プリント配線基板等に取り付けられている電子部品、
電源等熱源パーツを風の流れにより局所冷却する遠心送
風機において、送風機の下面に端子を設け、該端子を半
田等により基板の上に直に取り付けることを特徴とした
遠心送風機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2553790A JPH03229492A (ja) | 1990-02-05 | 1990-02-05 | 遠心送風機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2553790A JPH03229492A (ja) | 1990-02-05 | 1990-02-05 | 遠心送風機 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03229492A true JPH03229492A (ja) | 1991-10-11 |
Family
ID=12168759
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2553790A Pending JPH03229492A (ja) | 1990-02-05 | 1990-02-05 | 遠心送風機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03229492A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5288203A (en) * | 1992-10-23 | 1994-02-22 | Thomas Daniel L | Low profile fan body with heat transfer characteristics |
| US5452181A (en) * | 1994-02-07 | 1995-09-19 | Nidec Corporation | Detachable apparatus for cooling integrated circuits |
| US5484262A (en) * | 1992-10-23 | 1996-01-16 | Nidec Corporation | Low profile fan body with heat transfer characteristics |
| JPH09275290A (ja) * | 1996-04-05 | 1997-10-21 | Nec Corp | 電子部品の冷却構造 |
| US5740013A (en) * | 1996-07-03 | 1998-04-14 | Hewlett-Packard Company | Electronic device enclosure having electromagnetic energy containment and heat removal characteristics |
| US5785116A (en) * | 1996-02-01 | 1998-07-28 | Hewlett-Packard Company | Fan assisted heat sink device |
| US5794685A (en) * | 1996-12-17 | 1998-08-18 | Hewlett-Packard Company | Heat sink device having radial heat and airflow paths |
| US6176299B1 (en) | 1999-02-22 | 2001-01-23 | Agilent Technologies, Inc. | Cooling apparatus for electronic devices |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6210551A (ja) * | 1985-07-09 | 1987-01-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 空気調和機 |
| JPS6413750A (en) * | 1987-07-08 | 1989-01-18 | Seiko Epson Corp | Radiator |
-
1990
- 1990-02-05 JP JP2553790A patent/JPH03229492A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6210551A (ja) * | 1985-07-09 | 1987-01-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 空気調和機 |
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| WO1994010451A1 (en) * | 1992-10-23 | 1994-05-11 | Nidec Corporation | Low profile fan body with heat transfer characteristics |
| US5484262A (en) * | 1992-10-23 | 1996-01-16 | Nidec Corporation | Low profile fan body with heat transfer characteristics |
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| US6176299B1 (en) | 1999-02-22 | 2001-01-23 | Agilent Technologies, Inc. | Cooling apparatus for electronic devices |
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