JPH03229484A - Manufacture of printed wiring board - Google Patents
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野。[Detailed description of the invention] Industrial applications.
本発明は、プリント配線板に関するもので、特に回路幅
、回路間隙ともに微細な高密度な用途に適するプリント
配線板の製造方法を提供するものである。The present invention relates to a printed wiring board, and particularly provides a method for manufacturing a printed wiring board suitable for high-density applications where both the circuit width and the circuit gap are fine.
「従来の技術」
プリント配線板、とりわけ半導体素子を実装するプリン
ト配線板においては、半導体パッケージの縮小化、実装
形態の変化に伴い、回路の細線化、回路間隙の縮小化、
並びに多層化といった高密度化が要求されている。"Prior Art" Printed wiring boards, especially printed wiring boards on which semiconductor elements are mounted, have become smaller due to the miniaturization of semiconductor packages and changes in mounting formats, resulting in thinner circuits, smaller circuit gaps, and
In addition, higher density such as multilayering is required.
そして、回路の細線化、回路間隙の微細化を総称してフ
ァイン化と呼ぶが、このようなファイン回路の場合には
、通常の銅箔積層板をベースとしたプリント配線板でほ
とんど問題とされなかったマイグレーションの問題が顕
在化してくる。The thinning of circuit lines and the miniaturization of circuit gaps are collectively referred to as finer circuits, but in the case of such fine circuits, there are almost no problems with printed wiring boards based on ordinary copper foil laminates. Migration problems that were not present will become apparent.
マイグレーションの問題は、特に、銀ペーストを用いた
印刷回路基板や銀めっき処理による半導体パッケージな
どのリードフレームなど、主に銀を導電材料とした配線
素材において問題視されてきた。The problem of migration has been particularly viewed as a problem in wiring materials that mainly use silver as a conductive material, such as printed circuit boards using silver paste and lead frames for semiconductor packages and the like using silver plating.
マイグレーションそのものは、対向する回路に対しある
程度の電圧を印加した場合、回路間隙に存在する水分と
それに含まれる塩素イオンをはじめとした陰イオンの介
在により、高電位側の回路がアノードとなって回路を形
成する金属が陽イオンとなって溶出し、対句する低電位
側の回路に析出することにより回路相互の絶縁抵抗値を
劣化させて事実上ンヨートに至る現象を指す。Migration itself occurs when a certain amount of voltage is applied to opposing circuits, and due to the presence of water in the gap between the circuits and anions such as chlorine ions contained therein, the circuit on the high potential side becomes an anode, causing the circuit to This refers to a phenomenon in which the metal forming the ion dissolves as a cation and precipitates on the low-potential side circuit, deteriorating the mutual insulation resistance of the circuits and effectively leading to a breakdown.
印刷配線板を除くプリント配線板にあって、導体回路を
形成する導電性金属は圧倒的に銅か使用されるか、この
銅もまた銀はどではないかマイグレー７ヨンを発生する
金属として知られている。In printed wiring boards other than printed wiring boards, the conductive metal that forms conductor circuits is overwhelmingly copper, and copper is also used as a metal that generates migration. Are known.
銅により導体回路か形成されるプリント配線板において
、マイグレーションが発生した模様を第３図の概念図に
示す。なお、この図において、符号１は銅箔回路導体を
示し、また、符号２はマイグレー７ヨンにより銅箔回路
導体１から析出した銅を示している。The conceptual diagram in FIG. 3 shows the pattern in which migration occurs in a printed wiring board whose conductor circuits are formed of copper. In this figure, reference numeral 1 indicates a copper foil circuit conductor, and reference numeral 2 indicates copper deposited from the copper foil circuit conductor 1 by migration.
なお、マイグレーションを発生する金属の一定義として
は、その金属を両極とする単純電極系を構成したとき、
アノードで溶出（酸化反応）とカソードでの析出（還元
反応）か同時に発生する金属を指すが、１００ｖ以下の
低電圧において、かかるマイグレーションを発生する金
属がここでは問題視され、その代表的なものとして銀や
銅が挙げられる。One definition of a metal that causes migration is that when a simple electrode system with that metal as both poles is constructed,
This refers to metals that elute at the anode (oxidation reaction) and precipitate at the cathode (reduction reaction) at the same time, but metals that cause such migration at low voltages of 100V or less are considered problematic here, and representative examples are: Examples include silver and copper.
このため、銅により形成された銅箔回路導体の表面にマ
イグレーションを発生しにくい金属を被覆し、これによ
って回路間のショートを防止することが行われている。For this reason, the surface of a copper foil circuit conductor made of copper is coated with a metal that does not easily cause migration, thereby preventing short circuits between circuits.
次に、このような銅（箔）回路導体に対してマイグレー
ション防止用金属薄膜を形成するための方法について、
第４図、第５図を参照して順に説明する。Next, we will discuss a method for forming a metal thin film for preventing migration on such a copper (foil) circuit conductor.
This will be explained in order with reference to FIGS. 4 and 5.
（１）サブトラクティブ法によるプリント配線板、すな
わち銅張積層板をベースにエツチング法により製作され
るプリント配線板では、形成された銅回路導体１の露出
表面に、ニッケルや金なとのマイグレーションに対して
安定な金属のマイグレーション防止用金属薄膜３をめっ
き法なとにより形成させるようにしている（第４図参照
）。(1) In a printed wiring board produced by the subtractive method, that is, a printed wiring board manufactured by the etching method based on a copper-clad laminate, the exposed surface of the formed copper circuit conductor 1 is susceptible to migration of nickel, gold, etc. On the other hand, a stable metal thin film 3 for preventing metal migration is formed by a plating method or the like (see FIG. 4).
この場合、銅回路導体１を、符号４で示すへ一ス絶縁素
材層に接着させる接着剤層５との界面はそのままの状態
で存在することになり、過酷な環境条件で使用した場合
に、銅回路導体１の側面に位置するマイグレーション防
止用金属薄膜３の下端部（第４図に示す「イ」のポイン
ト）から銅が溶出して、隣接する銅回路導体１との間で
マイグレーションを引き起こす一方、ベース絶縁素材層
４か薄いプリント配線板の場合では、上記の不具合に加
えてベース絶縁素材層４を挟んで対向する上下の回路間
で該ベース絶縁素材層４を貫通するマイグレーションの
発生をも引き起こしかねない。In this case, the interface between the copper circuit conductor 1 and the adhesive layer 5 that adheres it to the heat insulating material layer indicated by reference numeral 4 remains as it is, so that when used under harsh environmental conditions, Copper is eluted from the lower end of the migration prevention thin metal film 3 located on the side surface of the copper circuit conductor 1 (point "A" shown in FIG. 4), causing migration between the adjacent copper circuit conductor 1. On the other hand, in the case of a printed wiring board with a thin base insulating material layer 4, in addition to the above problems, migration that penetrates the base insulating material layer 4 between upper and lower circuits facing each other with the base insulating material layer 4 in between may occur. It may also cause
（２）そして、このような不具合を解決する手段として
アディティブ法によるプリント配線板の製作法かある。(2) As a means of solving this problem, there is a method of manufacturing a printed wiring board using an additive method.
この製作法は、ベース絶縁素材層に直接めっき法などに
より所定のパターン回路を形成するものであって、回路
を形成しようとする金属を段階的に変化させることによ
り、上記のサブトラクティブ法の場合と異なり、マイグ
レーションを防止するでイグレー／ヨン防止用金属薄膜
６（６Ａ・６Ｂ）を、銅回路導体１とベース絶縁素材層
４との界面にも形成させるものである（第５図参照）。In this manufacturing method, a predetermined pattern circuit is formed directly on the base insulating material layer by plating, etc., and by changing the metal on which the circuit is to be formed in stages, it is possible to Unlike the above, a metal thin film 6 (6A, 6B) for preventing migration and preventing migration is also formed at the interface between the copper circuit conductor 1 and the base insulating material layer 4 (see FIG. 5).
具体的には、第１段階の処理により、まず、ベース絶縁
素材層４に回路形成用レジストを設けた上で、マイグレ
ーション防止用金属薄膜６Ａを形成し、第２段階の処理
により、前記マイグレーション防止用金属薄膜６Ａ上に
所定厚の銅回路導体７を積層し、更にこの後、第３段階
の処理により、回路形成用レジストを除去しめっき法な
どによりサブトラクティブ法と同様、銅回路導体７の露
出表面（上面、側面）に第１段階で形成したマイグレー
ション防止用金属薄膜６Ａと同等なマイグレーション防
止用金属薄膜６Ｂを形成させるようにしている。Specifically, in the first stage of processing, a resist for circuit formation is first provided on the base insulating material layer 4, and then the migration prevention metal thin film 6A is formed, and in the second stage of processing, the migration prevention A copper circuit conductor 7 of a predetermined thickness is laminated on the thin metal film 6A for the purpose of use, and then, in a third step, the resist for circuit formation is removed and the copper circuit conductor 7 is layered using a plating method or the like, similar to the subtractive method. A migration-preventing metal thin film 6B equivalent to the migration-preventing metal thin film 6A formed in the first step is formed on the exposed surfaces (upper surface, side surfaces).
７発明か解決しようとする課題」
そして、上記アディティブ法により形成されたプリント
配線板においては、銅回路導体７の全周をマイグレーシ
ョン防止用金属薄膜６Ａ・６Ｂに被覆させることにより
、サブトラクティブ法で形成されたプリント配線板のよ
うに、銅が溶出して、隣接する銅回路導体との間でマイ
グレーションが発生するといった問題を未然に回避する
ことが可能となるが、一方で、上述したようなアディテ
ィブ法において、析出させる金属の種類を段階的に変更
させることは回路形成に係るコストの大幅な増加を招き
、加えて第１段階でのベース絶縁素材層にマイグレーシ
ョン防止に十分な膜厚を均一に形成するためには相当量
の膜厚を必要とし、この点においても、コストの大幅な
増加を招くという問題があった。In the printed wiring board formed by the above-mentioned additive method, the entire circumference of the copper circuit conductor 7 is coated with the metal thin films 6A and 6B for preventing migration, so that the problem can be solved by the subtractive method. This makes it possible to avoid problems such as copper leaching and migration between adjacent copper circuit conductors, as in the case of printed wiring boards, but on the other hand, the problems described above can be avoided. In the additive method, changing the type of metal to be deposited in stages results in a significant increase in the cost of circuit formation, and in addition, it is necessary to ensure that the base insulating material layer in the first step has a uniform film thickness sufficient to prevent migration. In order to form such a film, a considerable amount of film thickness is required, and in this respect as well, there is a problem in that it causes a significant increase in cost.
また、アディティブ法によるプリント配線板は銅回路導
体７（マイグレーンヨン防止用金属薄膜６Ａを介する）
とベース絶縁素材層４との接着強度か弱いことや、回路
が主に電解銅により構成されることから屈曲に対して脆
いことなど、アディティブ法によるプリント配線板のマ
イグレーション対策はフレキシブルプリント配線板のよ
うな用途には適用てきないという問題かあった。In addition, the printed wiring board made by the additive method has a copper circuit conductor 7 (via a metal thin film 6A for preventing migration).
Migration countermeasures for printed wiring boards using the additive method are similar to those for flexible printed wiring boards, such as the weak adhesive strength between the base insulation material layer 4 and the base insulation material layer 4, and the fact that the circuit is mainly made of electrolytic copper, making it fragile to bending. There was a problem that it could not be applied for many purposes.
この発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであって
、サブトラクティブ法によるブリット配線板をベースに
、上記したアディティブ法によるプリント配線板でのマ
イグレーション防止構造を実現するために発明されたも
のであって、ベース絶縁素材層との間に接着剤層を介在
させつつ、銅箔回路導体の底辺部分にもマイグレーショ
ン防止用金属薄膜を設け、これによって銅が溶出して、
隣接する銅箔回路導体との間でマイグレーションが発生
することを未然に回避するとともに、フレキ／プルプリ
ント配線板のような屈曲されやすい使用状況においても
安定した性能を維持することかでき、かつアディティブ
法のみによる製作と比較して経済的な製作が可能なプリ
ント配線板の製造方法の提供を目的とする。This invention was made in view of the above circumstances, and was invented in order to realize a migration prevention structure in the above-mentioned additive printed wiring board based on the subtractive printed wiring board. While an adhesive layer is interposed between the base insulating material layer and a metal thin film for preventing migration is also provided on the bottom part of the copper foil circuit conductor, the copper is eluted.
It is possible to prevent migration between adjacent copper foil circuit conductors, maintain stable performance even in usage situations where flexible/pull printed wiring boards are easily bent, and is an additive The purpose of the present invention is to provide a method for manufacturing a printed wiring board that can be manufactured more economically than manufacturing using only a method.
「課題を解決するための手段」
上記目的を達成するために、本発明では、銅箔の片面に
マイグレーンヨン防止用金属薄膜を形成して金属箔（Ｂ
）を構成し、該金属箔を、マイグレー／コン防止用金属
薄膜を内側にして対向配置し、かつこれら金属箔間に絶
縁性の接着剤を介して絶縁性素材（Ｃ）を積層させ、こ
れによって銅箔張り積層板（Ｄ）を製作する第１の工程
と、前記銅箔張り積層板上の金属箔の不要部分をエツチ
ングにより除去して、所定の回路パターンを形成する第
２の工程と、前記回路パターンの表面に、電解めっき処
理によりマイグレーション防止用金属薄膜を被覆する第
３の工程とからプリント配線板を製造するようにしてい
る。"Means for Solving the Problems" In order to achieve the above object, the present invention provides a metal foil (B
), the metal foils are arranged facing each other with the metal thin film for preventing migration/contamination inside, and an insulating material (C) is laminated between these metal foils via an insulating adhesive, A first step of producing a copper foil-clad laminate (D) through this process, and a second step of removing unnecessary portions of the metal foil on the copper foil-clad laminate by etching to form a predetermined circuit pattern. and a third step of coating the surface of the circuit pattern with a metal thin film for preventing migration by electrolytic plating.
「作用」
本発明に示すプリント配線板の製造方法よれば、銅箔張
り積層板を製作した時点で、すでにその接着界面にマイ
グレーション防止用金属の薄膜が形成されているため、
従来の技術で説明した、アディティブ法のみによる製作
と比較して、その製作工程か簡素となる。"Function" According to the method for manufacturing a printed wiring board according to the present invention, a thin film of metal for preventing migration is already formed on the adhesive interface at the time the copper foil-clad laminate is manufactured.
The manufacturing process is simpler than manufacturing using only the additive method described in the conventional technology.
また、上記プリント配線板の製造方法により製作したプ
リント配線板によれば、回路導体の底辺部分にマイグレ
ーション防止用金属薄膜が設けられることになるので、
例えば該回路導体としての銅か溶出して、隣接する銅箔
回路導体との間において、あるいはベース絶縁素材層を
介して対向する回路導体間において、マイグレーション
が発生することが防止される。Furthermore, according to the printed wiring board manufactured by the above printed wiring board manufacturing method, a metal thin film for preventing migration is provided on the bottom portion of the circuit conductor.
For example, copper as the circuit conductor is prevented from eluting and migrating between adjacent copper foil circuit conductors or between circuit conductors facing each other via the base insulating material layer.
また、前記プリント配線板は、回路導体の全周を覆うマ
イグレーション防止用金属薄膜がベース絶縁素材層に接
着された構成であるので、フレキシブルプリント配線板
のような屈曲されやすい使用状況においても、回路導体
か剥離することがない。Furthermore, since the printed wiring board has a structure in which a metal thin film for preventing migration that covers the entire circumference of the circuit conductor is adhered to the base insulating material layer, the circuit can be easily bent even when used as a flexible printed wiring board where it is easily bent. The conductor will not peel off.
「実施例」
本発明の一実施例を第１図及び第２図（Ａ）〜第２図（
Ｄ）を参照して説明する。"Example" An example of the present invention is shown in FIGS. 1 and 2 (A) to 2 (
This will be explained with reference to D).
まず、第１図に示すものは、本発明により製作したプリ
ント配線板の断面図である。First, what is shown in FIG. 1 is a sectional view of a printed wiring board manufactured according to the present invention.
このプリント配線板は、符号１０で示すベース絶縁素材
層の各面に絶縁性の接着剤層１】・１１が設けられ、か
つ、この接着剤層１１・】１の上面に、全周が一定厚さ
のマイグレーション防止用金属薄膜１２・１３により覆
われた銅箔回路導体１４（銅箔層）か設けられたもので
ある。In this printed wiring board, an insulating adhesive layer 1].11 is provided on each surface of a base insulating material layer indicated by reference numeral 10, and the entire circumference is constant on the upper surface of this adhesive layer 11. A copper foil circuit conductor 14 (copper foil layer) covered with metal thin films 12 and 13 for preventing thickness migration is provided.
なお、前記マイグレー／ヨン防止用金属薄膜１２・１３
は、陽イオン化傾向において銅よりも高り、半導体パッ
ケージのリードフレームメツキ材として採用された銀よ
りも低い少なくとも１種類以上の導電性金属により、か
つ少なくとも１層以上の薄膜を形成するものである。In addition, the metal thin films 12 and 13 for preventing migration/yellowing
is made of at least one kind of conductive metal whose cationization tendency is higher than that of copper and lower than that of silver, which is used as a lead frame plating material for semiconductor packages, and forms at least one or more thin film layers. .
そして、前記マイグレーション防止用金属としては、実
験により、Ｎｉ、 Ｎｉ−Ａｇ、 Ｐｄ （パラジウム
）−ＮｉＳＡｕ等の金属及びこれらの複合層が良好に適
用できることが確認されている。As the migration prevention metal, it has been confirmed through experiments that metals such as Ni, Ni-Ag, Pd (palladium)-NiSAu, and composite layers thereof can be favorably applied.
次に、上記のプリント配線板を製造するための製造プロ
セスについて、第２図（Ａ）〜第２図（Ｄ）を参照して
説明する。Next, a manufacturing process for manufacturing the above printed wiring board will be described with reference to FIGS. 2(A) to 2(D).
〈予備工程（第１の工程）〉
第２図（Ａ）で示すように、符号１４の銅箔回路導体と
して３５μｍ厚て接着に供する面を粗面化した圧延銅箔
を用い、その粗面化した面に対し電解めっき法によりマ
イグレーション防止用金属薄膜１２であるニッケル薄膜
を３〜５μｍ厚に形成する。<Preliminary process (first process)> As shown in Fig. 2 (A), a rolled copper foil with a thickness of 35 μm and a roughened surface to be used for adhesion is used as the copper foil circuit conductor with reference numeral 14. A thin nickel film, which is a metal thin film 12 for preventing migration, is formed on the surface by electrolytic plating to a thickness of 3 to 5 μm.
なお、この第２図（Ａ）において、圧延銅箔（１４）、
マイグレー７ヨン防止用金属薄膜１２により構成された
金属箔を（Ｂ）で示す。In addition, in this FIG. 2 (A), rolled copper foil (14),
The metal foil constituted by the anti-migration metal thin film 12 is shown in (B).
一方、符号１０で示すベース絶縁性素材として、２５μ
ｍ厚に形成されかつ接着に供する両面をサンドマット処
理により粗面化したポリイミドフィルムを用い、また、
符号１１・１１で示す接着剤層として、ビスフェノ−ヘ
ルム型エポキシ樹脂ヲ主体としたエポキン樹脂とブタジ
ェンゴム、ニトリルコム、エポキシ硬化剤としてイミダ
ゾール系硬化剤、並ひに増粘材を混練したものを用いる
。On the other hand, as the base insulating material indicated by numeral 10, 25μ
Using a polyimide film formed to a thickness of m and roughened by sand matting on both sides for adhesion,
As the adhesive layer shown by reference numerals 11 and 11, a mixture of an epoxy resin mainly consisting of a bisphenohelm type epoxy resin, butadiene rubber, nitrile comb, an imidazole curing agent as an epoxy curing agent, and a thickening agent is used. .
この接着剤層１１・１１を形成する接着剤は、前記ベー
ス絶縁性素材１０の両面に３０μｍ厚となるよう均一に
塗布し、オーブンにて成分中に含まれる溶剤を除去し、
半硬化状態とする（Ｂステーノ状態）。The adhesive forming the adhesive layers 11 is applied uniformly to both sides of the base insulating material 10 to a thickness of 30 μm, and the solvent contained in the components is removed in an oven.
It is brought into a semi-cured state (B steno state).
なお、この第２図（Ａ）において、ベース絶縁性素材１
０、接着剤層１１・１１とから構成される絶縁性素材を
（Ｃ）で示す。In addition, in this FIG. 2 (A), the base insulating material 1
0 and an insulating material composed of adhesive layers 11 and 11 are shown by (C).
〈積層工程（第１の工程）〉
第２図ＣＢ）で示すように、マイグレー７ヨン防止用金
属薄膜１２としてのニッケル薄膜の面が対向するように
一対の金属箔（Ｂ）・（Ｂ）を配置し、かつこれら金属
箔（Ｂ）・（Ｂ）の間に前記絶縁性素材（Ｃ）を配置し
た状態で、該絶縁性素材（Ｃ）を金属箔（Ｂ）・（Ｂ）
により挟み込むように積層し、加圧加熱して相互に接着
して、接着剤（層）１１・１１を完全に硬化させる（Ｃ
ステージ状態）なお、第２図（Ｂ）において、金属箔（
Ｂ）・（Ｂ）、か絶縁性素材（Ｃ）に積層されたものを
銅箔張り積層板（Ｄ）とする。<Lamination step (first step)> As shown in FIG. 2 CB), a pair of metal foils (B) and (B ), and with the insulating material (C) placed between these metal foils (B) and (B), the insulating material (C) is placed between the metal foils (B) and (B).
The adhesive (layers) 11 and 11 are completely cured (C
In addition, in Fig. 2 (B), the metal foil (stage state)
A copper foil-clad laminate (D) is obtained by laminating B) and (B) on an insulating material (C).
く回路パターン製作工程（第２の工程）〉第２図（Ｃ）
で示すように銅箔張り積層板（Ｄ）の両面にエツチング
レジストを形成し、エツチングにより不用部分の金属箔
（Ｂ）部分を除去して所定の回路パターンを形成する
なお、本工程により回路パターンか形成された銅箔張り
積層板（Ｄ）を、回路形成後銅箔張り積層板（Ｅ）とす
る。Circuit pattern production process (second process)〉Figure 2 (C)
As shown in , an etching resist is formed on both sides of the copper foil-clad laminate (D), and the unnecessary portions of the metal foil (B) are removed by etching to form a predetermined circuit pattern. The thus formed copper foil-clad laminate (D) is used as a copper foil-clad laminate (E) after circuit formation.
く金属薄膜の形成工程（第３の工程）〉第２図（Ｄ）で
示すように、必要な部分が残りかつ回路パターンが形成
された金属箔（Ｂ）の露出部分（金属箔（Ｂ）の上面、
側面）に、更に電解ニッケルめっき処理により、マイグ
レーション防止用金属薄膜１３としてのニッケルの薄膜
を形成し、金属箔（Ｂ）のマイグレーション防止用金属
薄膜１２とともに銅箔回路導体１４を完全に被覆する。Step of Forming a Metal Thin Film (Third Step) As shown in FIG. the top surface of
Further, a thin nickel film as a migration prevention metal thin film 13 is formed on the side surface) by electrolytic nickel plating to completely cover the copper foil circuit conductor 14 together with the migration prevention metal thin film 12 of the metal foil (B).
これによってプリント配線板が製作される。In this way, a printed wiring board is manufactured.
なお、前記マイグレーション防止用金属薄膜１３を形成
する金属は、前記マイグレーション防止用金属薄膜１２
と同等のものを使用する。Note that the metal forming the migration prevention metal thin film 13 is the same as the metal forming the migration prevention metal thin film 12.
Use the equivalent.
また、上記「金属薄膜の形成工程」に示される回路パタ
ーン形成後の電解めっき処理によるマイグレーション防
止用金属薄膜の形成は、例えば部品実装なとの半田付け
に供する回路部分や、マイグレー／コンの発生がパター
ン上発生し得ないような部分について、メツキマスキン
グを施して回避することが可能であり、従って同一パタ
ーン内でマイグレーション防止部分とそうでない部分と
を製作できることは言うまでもない。In addition, the formation of a migration prevention metal thin film by electrolytic plating after circuit pattern formation shown in the above "Metal thin film formation process" is useful for forming a migration prevention metal thin film, for example, on a circuit part to be soldered for component mounting, or on a migration/controller. It goes without saying that it is possible to apply plating masking to avoid migration-preventing parts in the pattern where it cannot occur, and therefore it is possible to manufacture migration-preventing parts and non-migration-preventing parts in the same pattern.
１発明の効果謬
以上詳細に説明したように、本発明に示すプリント配線
板の製造方法よれば、銅箔張り積層板を製作した時点で
、すでにその接着界面にマイグレーション防止用金属の
薄膜が形成されているため、従来の技術で説明した、ア
ディティブ法のみによる製作と比較して、その製作工程
が簡素となり、経済的な製作が可能となるという効果か
得られる。1. Effects of the Invention As explained in detail above, according to the method of manufacturing a printed wiring board according to the present invention, a thin film of metal for preventing migration is already formed on the adhesive interface of the copper foil-clad laminate at the time the copper foil-clad laminate is manufactured. Therefore, compared to manufacturing using only the additive method described in the conventional technology, the manufacturing process is simplified and economical manufacturing becomes possible.
また、上記プリント配線板の製造方法により製作したプ
リント配線板によれば、回路導体の底辺部分にマイグレ
ーション防止用金属薄膜が設けられることになるので、
例えば該回路導体としての銅が溶出して、隣接する銅箔
回路導体との間において、あるいはベース絶縁素材層を
介して対向する回路導体間において、マイグレー／コン
か発生することか防止される。また、前記プリント配線
板は、回路導体の全周を覆うマイグレー／コン防止用金
属薄膜かベース絶縁素材層に接着された構成であるので
、フレキンプルプリント配線板のような屈曲されやすい
使用状況においても、回路導体か剥離するといった不具
合か生しることかなく、常時安定した性能を維持するこ
とができるという効果が得られる。Furthermore, according to the printed wiring board manufactured by the above printed wiring board manufacturing method, a metal thin film for preventing migration is provided on the bottom portion of the circuit conductor.
For example, copper as the circuit conductor is eluted and migration/condensation is prevented between adjacent copper foil circuit conductors or between circuit conductors facing each other via the base insulating material layer. . In addition, since the printed wiring board has a structure in which it is bonded to a metal thin film for preventing migration/contamination or a base insulating material layer that covers the entire circumference of the circuit conductor, it is used in situations where it is easily bent, such as a flexible printed wiring board. Even in this case, there is no problem such as peeling of the circuit conductor, and stable performance can be maintained at all times.
第１図〜第２図（Ｄ）は本発明の一実施例を示す図であ
って、第１図はプリント配線板の断面図、第２図（Ａ）
〜第２図（Ｄ）はプリント配線板の製作プロセス図、第
３図はマイグレーションが発生したプリント配線板の上
面概念図、第４図はマイグレーション防止を施したサブ
トラクティブ法による従来プリント配線板の断面図、第
５図はマイグレー７ョンを施したアディティブ法による
従来プリント配線板の断面図である。
１０・・ベース絶縁素材層、１１・・・接着剤（層）、
１２・１３・マイグレー／コン防止用金属薄膜、１４・
銅箔回路導体（銅箔層）、Ｂ・・・金属箔、Ｃ絶縁素材
層、Ｄ ・銅張り積層板。1 to 2 (D) are diagrams showing one embodiment of the present invention, in which FIG. 1 is a cross-sectional view of a printed wiring board, and FIG. 2 (A)
- Figure 2 (D) is a diagram of the manufacturing process of a printed wiring board, Figure 3 is a top conceptual diagram of a printed wiring board where migration has occurred, and Figure 4 is a diagram of a conventional printed wiring board manufactured using the subtractive method to prevent migration. FIG. 5 is a cross-sectional view of a conventional printed wiring board that has been subjected to migration using an additive method. 10... Base insulating material layer, 11... Adhesive (layer),
12・13・Migray/con prevention metal thin film, 14・
Copper foil circuit conductor (copper foil layer), B: metal foil, C: insulating material layer, D: copper-clad laminate.
Claims (1)
して金属箔（Ｂ）を構成し、該金属箔を、マイグレーシ
ョン防止用金属薄膜を内側にして対向配置し、かつこれ
ら金属箔間に絶縁性の接着剤を介して絶縁性素材（Ｃ）
を積層させ、これによって銅箔張り積層板（Ｄ）を製作
する第１の工程と、前記銅箔張り積層板上の金属箔の不
要部分をエッチングにより除去して、所定の回路パター
ンを形成する第２の工程と、 前記回路パターンの表面に、電解めっき処理によりマイ
グレーション防止用金属薄膜を被覆する第３の工程とか
らなるプリント配線板の製造方法。[Claims] A metal foil (B) is formed by forming a metal thin film for preventing migration on one side of a copper foil, and the metal foils are arranged facing each other with the metal thin film for preventing migration inside, and these metal foils are Insulating material (C) with insulating adhesive between foils
a first step of laminating the copper foil-clad laminate (D), and removing unnecessary portions of the metal foil on the copper foil-clad laminate by etching to form a predetermined circuit pattern. A method for manufacturing a printed wiring board, comprising: a second step; and a third step of coating the surface of the circuit pattern with a metal thin film for preventing migration by electrolytic plating.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2533990A JPH03229484A (en) | 1990-02-05 | 1990-02-05 | Manufacture of printed wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2533990A JPH03229484A (en) | 1990-02-05 | 1990-02-05 | Manufacture of printed wiring board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03229484A true JPH03229484A (en) | 1991-10-11 |
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ID=12163150
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2533990A Pending JPH03229484A (en) | 1990-02-05 | 1990-02-05 | Manufacture of printed wiring board |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03229484A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7504719B2 (en) | 1998-09-28 | 2009-03-17 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board having a roughened surface formed on a metal layer, and method for producing the same |
| JP2010528461A (en) * | 2007-05-24 | 2010-08-19 | 巨擘科技股▲ふん▼有限公司 | Manufacturing method and structure of metal wiring of multilayer substrate |
| US8815333B2 (en) | 2007-12-05 | 2014-08-26 | Princo Middle East Fze | Manufacturing method of metal structure in multi-layer substrate |
-
1990
- 1990-02-05 JP JP2533990A patent/JPH03229484A/en active Pending
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| US7994433B2 (en) | 1998-09-28 | 2011-08-09 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and method for producing the same |
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| US8018045B2 (en) | 1998-09-28 | 2011-09-13 | Ibiden Co., Ltd. | Printed circuit board |
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| US8093507B2 (en) | 1998-09-28 | 2012-01-10 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and method for producing the same |
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